【課題】小型化、薄型化を実現し、生体内に装着可能な流体輸送装置を提供する。
【解決手段】流体輸送装置１は、チューブ５０を圧搾して流体を連続的に流動させるものであって、チューブ５０を閉塞するフィンガー４０〜４６を順次押圧する第１カム２０、第２カム３０を有する流体輸送機構２と、流体輸送機構２に駆動力を伝達する駆動伝達機構３と、チューブ５０と連通するリザーバー６０と、リザーバー６０に流体を注入するバルブ（ポート）８０と、駆動伝達機構３に電力を供給する電池４と、を備え、流体輸送機構２と駆動伝達機構３とが重ねて配設され、流体輸送機構２と駆動伝達機構３とは重ならない位置にリザーバー６０が配設され、少なくとも流体輸送機構２と駆動伝達機構３と電池４とが、上蓋１３（図１参照）と下蓋１６（図１参照）によって構成される外装ケースの密閉空間に格納される。 （もっと読む）

【課題】回転研磨工具の研磨面を被加工物の表面に均一的に押圧でき、砥粒を用いて研磨仕上がりが良好な研磨面を得る回転研磨工具を提供する。
【解決手段】ワーク８の被研磨面８ａを回転研磨する回転研磨工具１は、回転軸２と、前記回転軸２の半径方向に突出するように前記回転軸側に装着され、前記回転軸２の周囲に多数配置された弾性を有するワイヤー４と、砥粒７が付着された多数の糸６により形成されるとともに前記ワイヤー４の先端４ｃを被覆することによって前記回転軸２の周囲に円筒状に配置された研磨用不織布５とを備えている。上記回転研磨工具１は、電解砥粒研磨に最適である。 （もっと読む）

【課題】基板に多数の半導体チップを接着剤を用いてマンウトするのに、簡便な方法で複数の半導体チップを同時にマウントする方法を提供する。
【解決手段】基板５上には接着剤４を介して複数の半導体チップ３が搭載され、該基板５は下金型２のフラットな上面に載置され、上金型は凹形状を有し、フラットな外周面とフラットな凹面からなり、該外周面と凹面は平行になっており、該上金型の凹面が複数の半導体チップ３の素子面に接触し、該上金型の外周面が該下金型２フラットな上面に接触するように該上金型を該複数の半導体チップ３上に載置し、基板の厚みをＴ1、接着剤４の厚みをＴ2、半導体チップ３の厚みをＴ3、及び、上金型の外周面と凹面の深さをｘとすると、ｘ＝Ｔ1+Ｔ2+Ｔ3となるようにしたことを特徴とする。
【効果】簡便で且つ信頼性の高い量産性に優れたマウント方法を提供できる。 （もっと読む）

【課題】燃料噴射弁の圧力導入室に備えたシール部材を補強するバックアップリングであって、より高強度を有するバックアップリングを効率的に製造できるリング状部材の製造方法、及びそのようなバックアップリング、並びに当該バックアップリングを備えた燃料噴射弁のシール構造を提供する。
【解決手段】剛性を有する平板状の基材に対してバーリング加工法を施して製造されるリング状部材の製造方法であって、基材に対して下穴を形成する工程と、下穴に対して、下穴の直径よりも大きい直径を有するとともに先端部に向けてテーパ状となった第１のパンチ部材を用いて、下穴の縁部を押圧することにより、当該縁部を曲げ処理する工程と、縁部が曲げ処理された下穴に対して、第１のパンチ部材の直径よりも小さい直径を有するとともに先端部に向けてテーパ状となった第２のパンチ部材を圧入することにより、フランジ部を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルテープ状基板１に銅箔４を加圧接合する際、上記基板１の幅方向の一方（上）端側と他方（下）端側とで生じる長手方向の位置ズレを最小限度に収めること。
【解決手段】フレキシブルテープ状基板１に銅箔４を一対のローラ１０２、１０３間で加圧接合し排出するサンプルラミネート工程と、上記基板１の幅方向の上端側と下端側とで生じる長手方向での位置ズレを測定する位置ズレ測定工程と、上記位置ズレに応じて下ローラ１０３の回転軸の一方端を移動して回転軸を傾斜させる位置ズレ矯正工程と、位置ズレが矯正された前記ローラ１０２、１０３でラミネートする製品ラミネート工程を有する。またそのラミネート装置。従って、上記位置ズレ量は減少する。 （もっと読む）

【課題】センサーモジュール２０１のモールド部２０６内における気泡２０７の発生を防止し、回路基板２０８の導電パターン２０９の導通良否の検出を確実に行う。
【解決手段】被検出用回路基板８上に形成された被検出用導電パターン９の断線や短絡の検査用のセンサーモジュール１は、センサーチップ２と、それをフリップチップ実装し内方に開口部１１を有するセンサーモジュール用回路基板３と、センサーチップ２の下面側及び外周側をモールド材で封止するモールド部６とを備え、そのモールド工程は、前記センサーチップ２の電極４と上記回路基板３の導電パターン５との接合部を樹脂封止する電極接合モールド部６１の形成後に、前記センサーチップ２の側方外周部と前記回路基板３の外表面とを樹脂封止する側方外周モールド部６２を形成する。 （もっと読む）

【課題】少なくとも一方の金属箔が厚くなっても、超音波による熱で、フイルムに穴が開いたり、変形をきたしてしまうことなく樹脂層に形成された導電性薄膜の接合が可能な方法を提供する。
【解決手段】一方の樹脂基板１と他方の樹脂基板４同士の融着は一方の樹脂基板に形成された複数の開口部４で融着するので、超音波振動による熱で樹脂基板に穴が開いたり、変形することがなくなり、また、上記の開口部にホーン５とアンビル６の突起部が複数配置されているので、開口部とホーンとアンビルの突起部がずれたとしても少なくとも融着する箇所は一箇所は確保できるので、開口部とホーンとアンビルの突起物との合わせにカメラ認識装置のような大掛かりな装置が必要ない。 （もっと読む）

【目的】新規な方法により、薄型化を図りながら、照射範囲の広い、光強度が均一な薄型ＬＥＤ光源を提供することを目的とする。【構成】基板上に複数のＬＥＤチップが搭載されたＬＥＤ照明光源において、該複数のＬＥＤチップが搭載された基板表面上に第１の透明樹脂層が形成されてなり、該第１の透明樹脂層上には第１の反射層薄膜が形成されてなり、該第１の反射層薄膜は該複数のＬＥＤチップのそれぞれに対応して、該ＬＥＤチップの上方に開口部を有し、該第１の反射層薄膜上に第２の透明樹脂層が形成されてなり、該第２の透明樹脂層上には複数の第２の反射膜が形成されてなり、該複数の第２の反射層薄膜は、該複数のＬＥＤチップのそれぞれに対応して、該ＬＥＤチップの上方に形成されてなり、該第２の反射層薄膜上には第３の透明樹脂層が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 羽根本体と軸部とが一体化されている構造であって、実用性を備えた絞り羽根を実現することを目的とする。
【解決手段】 羽根本体１１と軸部１２とが一体化してある。この材料は、基材が高流動性タイプのＰＯＭ(Polyoxymethylene)であり、このＰＯＭに、平均直径が２００ｎｍ以下で、アスペクト比（長さ／直径）が５００以下であるカーボンナノファイバを１０〜１２ｗｔ％混合したものである。絞り羽根１０は、この材料をホットプレス成形して形成してある。 （もっと読む）

【課題】接合部の信頼性が高い、狭ピッチ化に対応できる半導体チップの実装方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上１のスズ電極２と半導体チップ３の金バンプ４が接合され、前記絶縁基板と半導体チップの間隙部にはアンダーフィル樹脂５が充填されてなる電子部品の実装方法であって、前記絶縁基板上に該アンダーフィル樹脂を滴下する工程、熱圧着ツールにより２８０℃以上に加熱された前記半導体チップが前記半導体チップの金バンプと前記絶縁基板上のスズ電極とが対向するように下降し、前記半導体チップの金バンプと前記絶縁基板上のスズ電極層との間に金属合金層を形成し接合する熱圧着工程の順に行うものであり、該アンダーフイル樹脂には、アンダーフィル樹脂よりも熱伝導率の高い、窒化物から選ばれる少なくとも1種のフィラーが含まれていることを特徴とする。 （もっと読む）