【課題】コストを抑制した状態で、高い密閉性が得られる状態でＭＥＭＳ素子を保護する封止構造が、より容易に形成できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷法により、樹脂からなる枠部１０７を、微細構造１０２の周囲を取り囲むように形成する。枠部１０７となる開口パターン１０４を備えたスクリーン１０３を用意し、スクリーン１０３の上にペースト１０５を供給し、スクリーン１０３を基板１０１の上に配置する。次いで、適当な圧力でスクリーン１０３に押し付けたスキージ１０６をスクリーン１０３の上で移動し、ペースト１０５をスクリーン１０３の開口パターン１０４に押し付けながら移動させる。このスキージ１０６の移動により、ペースト１０５は、スクリーン１０３の開口パターン１０４より基板１０１の側に押し出され、枠部１０７となる樹脂パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】導電リードの強度上の信頼性を向上し半導体装置の実装位置を安定するＢＧＡ実装体及びそれを用いたＢＧＡ実装モジュールを提供する。
【解決手段】ＢＧＡ実装体１は、導電リード２が配線された回路基板３と、電極４ａが導電リード２に導通接続された半導体装置４と、半導体装置４の外方向に形成されて導電リード２を覆うように回路基板３の表面に形成されたレジスト層５と、レジスト層５を断面方向に貫通する貫通孔５ａに充填された導通部材６と、導通部材６に導通しレジスト層５の表面側に配置された導電ボール７とを有する。このため、導電リードは回路基板３の基台にサポートされて強度上の信頼性が高まり、半導体装置の高さ位置を安定にする。 （もっと読む）

【課題】各導体パターン同士の平面間隔が狭くならないようにして各導体パターン同士によるショートを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１４は、実装された際の半導体素子１３の近傍に第１横長スリット１７と導電リード１２を有し、導電リード１２は、半導体素子１３の電極との導通接続箇所近傍の傾斜部始点１２ｂから第１横長スリット１７を越えた位置の傾斜部終点１２ｃまでほぼ直線状に伸び、かつ第１横長スリット１７の長手方向Ｎの直交線Ｒに対して傾斜して形成されている傾斜部１２ｏを有して、第１横長スリット１７上を跨いでいる導電リード１２部分が傾斜部１２ｏとして横長スリット上傾斜導電リード部１２ｅを構成する。 （もっと読む）

【課題】密封状態が維持された状態で内部に収納された薬液輸送装置と外部パソコンとの間の電気導通が可能な密封収納パッケージを提供する。
【解決手段】密封収納パッケージ６のパッケージ本体７は、収納空間を構成する収納空間本体構成部７ｂと外周側に本体外周部７ｃとを備え、パッケージ蓋体８は、収納空間蓋体構成部と外周側に本体外周部７ｃと接合し収納空間を密封する蓋体外周部とを備え、収納空間蓋体構成部内面には断面方向変形により薬液輸送装置１の回路基板端子５ａに導通可能な蓋体導通端子９ａが構成され、蓋体外周部には前記蓋体導通端子９ａと導通している外部導通端子９ｂが、外部パソコンと導通関係の外部端子１８と接触可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 良品歩留まりの高い状態で可動する微細なミラーを備えた光スイッチ装置が製造できるようにする。
【解決手段】 ミラー基板１００のミラー１０５が形成された表面に、粘着力が変化する粘着層を備えたマウントフィルム（第１粘着フィルム）１０６を貼り付けて保護した状態で、ミラー基板１００を切断分割してミラーチップ１０９を形成し、マウントフィルム１０６の粘着層の粘着力を低下させてからミラーチップ１０９を取り外す。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高く、かつ大幅な製造コストの低減を可能にする半導体モジュールの提供することを目的とする。
【解決手段】
リードフレームは外周周辺部と該外周周辺部の内側に形成されてなる配線パターン部と、該外周周辺部と配線パターンを連結する連結部で構成されてなり、該配線パターン部の一方の面にはＩＣチップを搭載するＩＣチップボンディング部が存在し、該ＩＣチップのボンディング部にはＩＣチップがフェイスダウン実装されてなり、該配線パターン部の他方の面には外部接続端子部が存在し、上記のＩＣチップが搭載されたリードフレームを射出成形用金型内に挿入し、インサート成形により、該配線パターンの他方の面に形成されている外部接続端子部を除く全ての表面を樹脂で覆うようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化を実現し、生体内に装着可能な流体輸送装置を提供する。
【解決手段】流体輸送装置１は、チューブ５０を圧搾して流体を連続的に流動させるものであって、チューブ５０を閉塞するフィンガー４０〜４６を順次押圧する第１カム２０、第２カム３０を有する流体輸送機構２と、流体輸送機構２に駆動力を伝達する駆動伝達機構３と、チューブ５０と連通するリザーバー６０と、リザーバー６０に流体を注入するバルブ（ポート）８０と、駆動伝達機構３に電力を供給する電池４と、を備え、流体輸送機構２と駆動伝達機構３とが重ねて配設され、流体輸送機構２と駆動伝達機構３とは重ならない位置にリザーバー６０が配設され、少なくとも流体輸送機構２と駆動伝達機構３と電池４とが、上蓋１３（図１参照）と下蓋１６（図１参照）によって構成される外装ケースの密閉空間に格納される。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０３に各々のシート状電池２が載置された積層接続体１０１を超音波溶融すると、第１導電薄膜リード１０３ｂ等の金属薄膜部がない第２溶着部β１等では、ホーン突起４ａとアンビル突起５ａが対向する合成樹脂部分の溶融が激しく溶融穴１０６が開くか高熱により変質し、強度が著しく低下し導通部の導通不良、長期安定性を損なう。
【解決手段】回路基板３に各々のシート状電池２が載置された上記第２溶着部β１や第３溶着部γ１では、回路基板３に金属薄膜部６が形成され、この金属薄膜部６が超音波振動を緩衝し、溶融穴が開くことなくシート状積層接続体１の変質や強度の低下を防止する。従って導通部の導通が良好になり、しかも強強度となって長期安定性が確保される。 （もっと読む）

【課題】柔軟シート状部材を真空吸着して所定位置に保持する場合には、真空吸着により上記柔軟シート状部材に吸着痕が生じ、吸着力が高すぎると柔軟シート状部材に部分的な凹みや損傷をもたらせていた。本発明は、上記柔軟シート状部材を真空吸着する場合に、柔軟シート状部材に吸着痕や損傷をもたらすことを防止することを目的とする。
【解決手段】真空吸着装置１の基台２は、柔軟シート状部材であるフレキシブル回路基板２０を載置する載置面４と、載置面４に露出して形成されフレキシブル回路基板２０を載置面４に真空吸引する吸引孔６と、吸引孔６に連通する連通路７と、連通路７内の気体を吸引するように外部の真空ポンプに接続する真空ポンプ接続口８とを備え、外部気体を取り入れるとともに連通路７に連通する外部気体取入口１１を有する。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト６を回路基板２５に形成する際、従来は、シリンジ内の液材をエアの加圧力によってマルチノズル本体から単に吐出しているため、その吐出量を厳密に制御できない。本発明は、導電ペースト６の吐出量を最適に制御することができる。
【解決手段】本発明のマルチノズル装置は、筒状シリンダー２と、その内で往復移動するライナー４と、ライナー４の往移動方向における筒状シリンダー２先端側に突出形成され、前記ライナー４の復移動により導電ペースト６をその先端において吸引し、往移動により導電ペースト６を吐出する筒状の複数のノズル２０４と、前記ノズル２０４内に配置されてライナー４と連動し往復移動する棒状部材３００と、ライナー４を往復移動させる往復移動駆動装置４００と、を備えている。 （もっと読む）