電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置、および電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法
【課題】半導体装置８の封止用樹脂部９を加熱硬化する際に排出されるガスによる封止用樹脂部９の封止性能の劣化を防止する。
【解決手段】半導体装置８が実装されたフレキシブル絶縁テープ7を所定方向Ｎに搬送し、半導体装置８の封止用樹脂部９を加熱し、前記加熱時に封止用樹脂部９から排出されるガスを外部に排気する第１排気管３０を、封止用樹脂部９からのガス排出量が最大となるａ位置より搬送方向Ｎの前方側に設置する。上記ガスが確実に排出され、封止用樹脂部９の封止性能の劣化を防止することができる。
【解決手段】半導体装置８が実装されたフレキシブル絶縁テープ7を所定方向Ｎに搬送し、半導体装置８の封止用樹脂部９を加熱し、前記加熱時に封止用樹脂部９から排出されるガスを外部に排気する第１排気管３０を、封止用樹脂部９からのガス排出量が最大となるａ位置より搬送方向Ｎの前方側に設置する。上記ガスが確実に排出され、封止用樹脂部９の封止性能の劣化を防止することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置、および電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子などの電子部品をフレキシブル絶縁テープなどの基板に実装（取付け）し、この電子部品を合成樹脂などの封止用樹脂を塗布し加熱硬化して樹脂封止することは広く行われている。
上記封止用樹脂の塗布工程、その封止用樹脂を加熱硬化する工程は、特許文献１に開示されているように、封止用樹脂塗布装置、加熱硬化装置を用いて行われる。
【０００３】
特許文献１には、半導体素子が実装されたテープ５を供給するテープ供給装置３、封止用樹脂を塗布する樹脂塗布装置１、樹脂硬化装置２、テープ巻取装置４が記載されている。
上記樹脂硬化装置２は、樹脂塗布装置１で半導体素子に塗布された封止用樹脂を加熱硬化するもので、図２のようにヒータ２２を備えている。このヒータ２２が封止用樹脂を加熱硬化するものである。
この際に、封止用樹脂からガスが排出されるが、このガスを外部に排気するために樹脂硬化装置２の上部に、排気口１５、１６が構成されている。
特許文献１の樹脂硬化装置２に構成された排気口１５、１６は、図１、図２、図３に図示されているように、樹脂硬化装置２の上部に配置されており、しかも搬送方向テープ入口３０側（左側）に配置されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の樹脂硬化装置２の排気口１５、１６は、ヒータ２２により加熱される際に封止用樹脂から排出されたガスを外部に排気するが、このガスは、下側のテープ５の上記封止用樹脂から排出され上部の排気口１５、１６まで上昇し排出されることになる。
【０００６】
しかも、上記排気口１５、１６は、搬送方向テープ入口３０側（左側）に配置されているため、テープ５が搬送されている間もヒータ２２により加熱されガスが排出していることから、このガスはテープ出口３１側（右側）からも排出され、そのガスが前記テープ入口３０側の上部まで上昇し上記排気口１５、１６から排出されることになる。このため、ガスは、樹脂硬化装置２の中で広い場所を移動することになり、樹脂硬化装置２の広い部分を汚してしまい、テープ５の搬送に支障をもたらせてしまう。しかも、上記封止用樹脂の周辺にもガスが滞留しやすくなって上記封止用樹脂からのガスの排出を妨げてしまい、封止用樹脂の硬化を妨げてしまう。しかも上記ガスにより樹脂硬化装置２の内壁に酸無水物の層を堆積させ、この層が剥離して上記封止用樹脂に落下すると上記封止用樹脂の封止が妨げられてしまう。
【０００７】
本発明は、上記課題を解消するものであって、封止用樹脂部から排出されたガスが上記封止用樹脂部の周辺に滞留しにくくして封止用樹脂部の封止性を良好にし、樹脂硬化装置の内部を実質的に汚染しない電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置、および電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法をもたらすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明実施態様１の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を備えた加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側に設置されていることを特徴とする。
【０００９】
上記本発明実施態様１の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
本発明の加熱硬化装置においては、加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を、上記ガス発生量が最大になる位置(図６のａ点)より後（搬送方向Ｎの前方側）に配置するので、発生するガスを加熱硬化装置内に滞留させる時間を短く且つ効果的にガスを排気することができる。従って、ガスの滞留による封止用樹脂部の加熱硬化を妨げたり、封止用樹脂部の封止性能を損ねたりすることがなく、また加熱硬化装置内の内壁をガスにより汚染することによる汚染層の剥離がなく、従ってその剥離物が封止用樹脂部に落下および混入し封止用樹脂部の封止性能を著しく損ねることを防止することができる。従って、封止用樹脂部の封止性能を向上することができる。
【００１０】
仮にガスの排気位置を、ガス最大発生箇所（図６のａ点）より搬送方向Ｎの手前側に配置する場合には、ガス発生量が最大になる前で排気することになるので、ガスの排気位置の搬送方向前方においてガスが最大に発生することとなり、封止用樹脂部の周囲にガスが滞留しやすくなるものである。従って、封止用樹脂部の加熱硬化を妨げたり、封止用樹脂部の封止性能を損ねたりする。さらに、加熱硬化装置の内壁をガスにより汚染し、汚染層が剥離すると加熱硬化中の封止用樹脂部に落下および混入し封止用樹脂部の封止性能を著しく損ねかねない。
本発明は、上記のように、加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を、上記ガス発生量が最大になる位置(図６のａ点)より後（搬送方向Ｎの前方側）に配置することにより、ガスの滞留を防止でき、より確実に排気することができるものである。
【００１１】
本発明実施態様２の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置と前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置との間の位置に設置されていることを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、上述の実施態様１の作用効果をより効果的になすことができる。
すなわち、前記排気口を、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置と前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置との間間の位置に設置しているので、排気位置は、ガス発生時点（図６のｆ点）からガス最大発生点（図６のａ点）を含めて上記ガスがほぼ排出されなくなる位置（図のｃ点）の間の位置までに発生するガスをより確実に排気することができる。この場合、電子部品が実装された基板が搬送されていると（間欠搬送でも、連続搬送でも）、実装された基板の搬送に沿って発生ガスも搬送方向側に移動しやすくなり、上記ｆ点から上記間の位置までに発生するガスは排気位置に近づくこととなり、より排気されやすくなるものである。
なお、上記間の位置からｃ点まででもガスは発生するが、その発生ガス量は少なく且つ排気位置では外部の吸引手段により吸引されているので、その間のガスも吸引されることになる。
【００１３】
本発明実施態様３の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様２に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置から前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置までの中間位置と前記ほぼ排出されなくなるまでの位置との間の位置に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、上述の実施態様２の作用効果をより効果的になすものである。
【００１５】
本発明実施態様４の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記ガスがほぼ排出されなくなる位置より前記所定方向の前方側に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、発生するガスのほぼ全てを排気することができる。
【００１７】
本発明実施態様５の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１から実施態様４のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記加熱硬化装置は、前記基板を加熱する加熱部が、前記基板と電子部品と封止用樹脂部とをほぼ囲いかつ前記基板が前記搬送方向に移動可能に構成されたトンネル状部に設置されており、前記トンネル状部は、底部、左右側壁部、上壁、底部側に設置されたヒータ部を備えており、前記排気口は、前記トンネル状部内に設置されていることを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、発生するガスがトンネル状部から逃げにくくなるので、そのガスを排気しやすくなるものであり、上述の作用効果をより効果的に行うことができる。
【００１９】
本発明実施態様６の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１から実施態様５のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記前記トンネル状部には、前記排気口の近傍に前記トンネル状部から取り外し可能な分離蓋を有していることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、分離蓋を取り外すことにより、電子部品の封止用樹脂部から排出するガスが排気部に至る流路にガスによる形成膜が生じてもその形成膜を除去することができ、またガスを透過させる金網などによって触媒作用をもたらせガスの無害化を実現することも可能となる。
【００２１】
本発明実施態様７の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１から実施態様６のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記基板は、配線部が配置されたフレキシブル絶縁テープであることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、フレキシブル絶縁テープを用いて搬送するので、電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化を連続的に行うことが出来、作業性の向上、封止用樹脂部の加熱硬化品質の安定化をもたらすことができる。
【００２３】
本発明実施態様８の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法は、電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法であって、
前記排気は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側で行われることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、実施態様１と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品の封止用樹脂部形成装置の主要部の側方配置図。
【図２】図１のＡ−Ａ位置から見た上記封止用樹脂部形成装置の主要部の側面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ位置での主要部断面図。
【図４】図１のＣ−Ｃ位置での主要部断面図。
【図５】実装テープ６の長手方向における断面図。
【図６】塗布された封止用樹脂の加熱時間と排出されるガス発生量との関係を示す図。
【図７】本発明の各実施態様における第１排気管と図６の各点との関係配置図であり、（１）は第１実施形態での関係配置図、（２）は第２実施形態での関係配置図、（３）は第３実施形態での関係配置図、（４）は第４実施形態での関係配置図。
【図８】本発明の第１実施態様における各加熱部における封止用樹脂部の温度変化図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体的な実施形態に基づいて説明する。
【００２７】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態における電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置を含む電子部品の封止用樹脂部形成装置１の主要部の側方配置図であり、２図は、図１のＡ−Ａ位置から見た上記封止用樹脂部形成装置１の主要部の側面図である。
図１において、左方には電子部品である半導体装置８（ＩＣ、ＬＳＩなど）が実装された基板としての実装テープ６を供給するテープ供給装置２が配置されており、その右隣には上記半導体装置８に封止用樹脂を塗布する樹脂塗布装置３が配置されており、その右隣には塗布された封止用樹脂部９を加熱硬化する加熱硬化装置４が配置されており、その右隣には封止用樹脂部９が硬化された実装テープ６を巻き取るテープ巻取装置５が配置されている。上記テープ供給装置２、樹脂塗布装置３、加熱硬化装置４、テープ巻取装置５は、各々床に設置されている。
以下、各装置、各部を詳細に説明する。
【００２８】
まず実装テープ６は、図５にその長手方向における断面図が図示されているように、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなる幅３５ｍｍまたは４８ｍｍのフレキシブル絶縁テープ７と、フレキシブル絶縁テープ７上面の所定位置に接合された半導体装置８（ＩＣ、ＬＳＩなど）とを備えている。
フレキシブル絶縁テープ７の上表面には、銅やアルミニュームなどからなる配線部である導電パターン（図示せず）が形成されており、半導体装置８の各電極が各導電パターンの内端部に導通接合されており、こうして半導体装置８がフレキシブル絶縁テープ７に実装されている。
この半導体装置８の周辺である外周や上面には、後述する封止用樹脂が塗布され硬化されて封止用樹脂部９が構成される。
【００２９】
なお、実装テープ６は、図５の半導体装置８の実装構造に限定されるものではなく、他の実装構造であってもよい。
例えば、フレキシブル絶縁テープ７に開口を設け、開口内に導電パターンの内端を突出させておき、突出した導電パターンの内端と、フレキシブル絶縁テープ７の下側または上側に配置した半導体装置８の電極とを導通接合する構造でもよく、半導体装置８の電極と導電パターンの内端とをワイヤーボンディングで導通させる構造でもよい。
いずれの実装構造であっても、封止用樹脂部９は、半導体装置８の周辺において半導体装置８の電極と導電パターンとの導通接合部、ボンディングされたワイヤ、半導体装置８の外周部や上面または下面等を外気から遮蔽するように封止するものである。
半導体装置８は、フレキシブル絶縁テープ７の長手方向に所定ピッチで順次配置されているが、場合によっては幅方向に所定間隔で配置されるようにしてもよい。
【００３０】
テープ供給装置２は、次の様に構成されている。
テープ供給装置２は、実装テープ６がスペーサテープ１０に覆われた状態で巻きつけられている送出しリール１１と、送出しリール１１から搬出された後に実装テープ６から分離されたスペーサテープ１０を巻き取るスペーサテープ巻取りリール１２と、送出しリール１１から搬出された後でスペーサテープ１０から分離された実装テープ６を搬送方向Ｎである樹脂塗布装置３側に向けて搬送案内する一対の送りローラ１３とを備えている。
上記スペーサテープ１０は、送出しリール１１に巻きつけられた状態において実装テープ６表面に実装されている各半導体装置８の上面に被さっており、各半導体装置８の上面に重ねられる実装テープ６下面が接触して各半導体装置８の上面を損傷させまた各半導体装置８に不要な外力が掛かることがないように緩衝するためのものであり、紙テープ、樹脂フィルムテープなどである。
なお、送りローラ１３は、搬送案内する際に、実装テープ６の静電気を外部に逃がすように静電気除去の構造が施されており、例えば、送りローラ１３の表面の一部に導電膜が形成され、この導電膜がテープ供給装置２の金属基枠に導通するように構成されている。
【００３１】
樹脂塗布装置３は、次の様に構成されている。
樹脂塗布装置３の反双方向Ｎの前方と後方には、実装テープ６を搬送方向Ｎに搬送案内する各一対の送りローラ１４、１５とを備えている。
上記送りローラ１４、１５の間には、封止用樹脂注入ヘッド１６が配置されている。
この封止用樹脂注入ヘッド１６は、実装テープ６に実装された各半導体装置８の周辺において半導体装置８の電極と導電パターンとの導通接合部、ボンディングされたワイヤ、半導体装置８の外周部や上面または下面等に、エポキシ樹脂などの封止用樹脂を適量注入するものであり、複数個の同ヘッド１６を備えている。封止用樹脂注入ヘッド１６は、搬送されて来た実装テープ６の各半導体装置８に対して、所定タイミングで上記のように封止用樹脂を適量注入するものである。複数個の封止用樹脂注入ヘッド１６が、封止用樹脂を注入している時間（１０秒程度）は、実装テープ６の搬送が停止しているものである。封止用樹脂は、エポキシ樹脂以外の合成樹脂でもよい。
【００３２】
加熱硬化装置４は、次の様に構成されている。
加熱硬化装置４は、樹脂塗布装置３によって注入された封止用樹脂を加熱硬化し、封止用樹脂部９を構成するものである。
図１の加熱硬化装置４には、その主要部の側方配置関係が図示されており、図２は図１のＡ−Ａ位置での加熱硬化装置４の主要部断面図、図３は図１のＢ−Ｂ位置での加熱硬化装置４の主要部断面図、図４は図１のＣ−Ｃ位置での加熱硬化装置４の主要部断面図である。
【００３３】
加熱硬化装置４は、樹脂塗布装置３により封止用樹脂が各半導体装置８周辺に注入された実装テープ６が搬入された際に、封止用樹脂部９を加熱硬化するための断面方向（上下方向）に３段に構成された加熱部を有する加熱ブロック１７と、加熱ブロック１７から搬出された実装テープ６を搬送する一対の送りローラ４２と、加熱ブロック１７内で加熱した際に封止用樹脂部９から排出されるガスを外部に排気する排気部としての排気管２１とを備えている。
加熱硬化装置４の中を搬送される実装テープ６の搬送速度、即ち加熱硬化時の搬送速度は、毎秒５．８ｍｍ程度である。ただし、封止用樹脂注入ヘッド１６が、封止用樹脂を注入している時間（１０秒程度）は、実装テープ６の搬送が停止しているものであり、上記加熱硬化時においても封止用樹脂を注入している時間は搬送が停止しているものである。
【００３４】
加熱ブロック１７は、最下段に配置された第１加熱部１８、第１加熱部１８の上段に配置された第２加熱部１９、最上段に配置された第３加熱部２０を備えており、さらに第１加熱部１８から搬出された実装テープ６の搬送方向を１８０度変更して第２加熱部１９に搬送する反転ローラ２２、第２加熱部１９から搬出された実装テープ６の搬送方向を９０度づつ変更して第３加熱部２０に搬送する２箇所の第２反転ローラ２３、２３を備えている。
【００３５】
ここで、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０は、各々実装テープ６の搬入口と搬出口は開口しているが、それら以外は実装テープ６の周囲をほぼ取り囲むようにトンネル状（枠状）に構成されている。すなわち、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０は、上記搬入口と搬出口が開口し、搬送方向に直交する方向での断面形状が略四角形となるトンネル状に形成されトンネル状部（枠状部）を構成されており、いわば断面四角形状の長筒状部を有している。特に各加熱部１８，１９，２０は、図２、図３、図４に図示されているように、各々、上壁２４、左側壁２５、右側壁２６は互いに密着しており、底部２７はその左右において左側壁２５および右側壁２６と多少の隙間を有して配置されている。
【００３６】
第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０において、各々の上壁２４、左側壁２５、右側壁２６、底部２７は、ステンレススチールなどの耐熱性のよい金属から構成されている。上記各々上壁２４、左側壁２５、右側壁２６、底部２７に囲まれるトンネル状の内部空間内に実装テープ６が搬送されながら加熱されるものである。
さらに、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０の各々には、加熱手段としてのヒータ２８、実装テープ案内装置２９が配置されているものである。ヒータ２８は、電気ヒータならばどのようなものでも良く、例えば遠赤外線ヒータを用いる。
ヒータ２８、実装テープ案内装置２９については、詳細を後述する。
【００３７】
前述した排気管２１は、図２のように第１加熱部１８に連通する排気口としての第１排気管３０（図４も参照）に連通しており、第１加熱部１８内で加熱される際に封止用樹脂部から排出されるガスを第１排気管３０を介して外部に排出するためのものである。すなわち、第１排気管３０の排出先であって加熱硬化装置４の上端には、ファン３２Ａが設置されており、第１加熱部１８内に上記ガスが漏れ出た場合に、直ちにそのガスを第１排気管３０を介し排気管２１に排出するように構成されている。排気管２１は、加熱硬化装置４の上端から外部に突出構成されている。
また加熱ブロック１７に連通する第２排気管３１も図２のように設けられており、加熱ブロック１７内に上記ガスが漏れ出たとしてもそのガスを外部に排出するようになっている。すなわち、第２排気管３１の排出先であって加熱硬化装置４の上端には、ファン３２Ｂが設置されており、加熱ブロック１７内に上記ガスが漏れ出た場合に、そのガスを第２排気管３１を介し、またファン３２Ｂに接続する第３排気管３３により排気管２１に排出するように構成されている。上記ファン３２Ａ、３２Ｂはインバータファンである。
なお、上記ファン３２Ａ、３２Ｂを用いることをせず、上記排気管２１の上方先端が外部吸引装置に接続し、この外部吸引装置による吸気により上記各ガスを外部に吸引排気するようにしてもよい。
【００３８】
第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０の構造について、詳細を説明する。
図３は、図１の第１加熱部１８におけるＢ−Ｂ位置から見た主要部の側面図である。なお、第３加熱部２０も、図３の第１加熱部１８と同様の構造を有している。
図３において、上壁２４と右側壁２６は一体部品であり、断面Ｌ字形に構成され、右側壁２６の下端は、加熱硬化装置４に固定された枠３４の所定位置に小ネジ３８により固定されている。左側壁２５は、加熱硬化装置４に固定された枠でありその上端内側は上壁２４の左端と密着している。底部２７は、上記加熱硬化装置４の枠に固定されており、底部２７の左右両端は、左側壁２５の内面及び枠３４の内面とほんの僅かの隙間を持たせた状態で配置されている。場合によっては上記隙間は、設けずに密着させるようにしても良い。
上壁２４と右側壁２６は、３層構造に構成されており、内層と外層はステンレススチールの薄板であり中間層は断熱材であり、ヒータ２８により加熱された熱が外部に逃げないように配慮されている。
【００３９】
底部２７の上面には、ヒータ２８が配置されている。ヒータ２８は、図１のように搬送方向Ｎに沿って複数個が配列されている。
ヒータ２８の上方には、実装テープ案内装置２９が配置されており、実装テープ６が搬送可能に左右及び上下位置が案内位置決めされている。
実装テープ案内装置２９は、実装テープ６の幅方向の両端側にそれぞれ配置された幅方向案内基板３５、３５と、幅方向案内基板３５、３５の上面と下面に固定され且つ幅方向案内基板３５、３５の内端より各々内側まで突出形成された厚さ方向案内板３６，３６とを有している。実装テープ６は、幅方向案内基板３５、３５の各々の内端によって幅方向の案内がされ、厚さ方向案内板３６，３６の上記突出部により厚さ方向、つまり断面方向の案内がされて搬送されるものである。
３７は、取っ手であり、上壁２４と右側壁２６を各加熱部１８、１９、２０の組立時や分解掃除の際に操作しやすくするものであり、さらに加熱工程の前段階の準備作業として各加熱部１８、１９、２０の実装テープ案内装置２９内に実装テープ６を挿入セットする際に上壁２４と右側壁２６を取り外しやすくするためのものである。
なお、第２加熱部１９においては、実装テープ案内装置２９が下側に配置され、実装テープ案内装置２９の上側にヒータ２８および底部２７が順に配置されている。この場合、実装テープ６において半導体装置８が実装テープ６の下面に実装されており、実装テープ６の上方にヒータ２８が対向配置されている。上記以外は、図３と同様に構成を有している。しかし第２加熱部１９の断面配置は、図３と同様、第１加熱部１８および第３加熱部２０と全く同じであってもよい。
【００４０】
第１加熱部１８においては、搬送方向Ｎの前方の末端近傍、すなわち反転ローラ２２の近傍には、加熱により封止用樹脂部９から排出されたガスを排出するガス排出装置３９が構成されている。
図４は、前述したように図１のＣ−Ｃ位置での主要部断面図であり、上記ガス排出装置３９が図示されている。
ガス排出装置３９は、図４において、図３と同様に上壁２４と、左側壁２５と、右側壁２６と底部２７と、底部２７の上部に配置されたヒータ２８、実装テープ案内装置２９を有している。
【００４１】
図４のガス排出装置３９において、図３の構造と異なる点は、次の通りである。
まず、上壁２４と右側壁２６は、搬送方向Ｎにおいては図１の鎖線で表示されたように反転ローラ２２の近傍で所定幅を有した分離蓋４０を構成し、図３図示の様な他の上壁２４と右側壁２６から分離可能に配置されている。分離蓋４０は、小ネジ３８，３８により左側壁２５、枠３４にネジ固定されている。
さらにガス排出装置３９には、ガスが透過できるように金属線で編まれた金網４１が配置されている。この金網４１の左上に第１排気管３０が配置されている。
【００４２】
上記金網４１が配置されるためには、左側壁２５の上方には金網４１を受けている受段が設けられ、同様に右方の枠３５の上方にも金網４１を受ける受段が設けられている。
ヒータ２８により封止用樹脂部９が加熱された際に排出されるガスは、金網４１の金属線間を透過し、第１排気管３０から外部に排気されるようになる。
前述の第１排気管３０、金網４１によりガス排出装置３９が構成され、分離蓋４０は加熱硬化時にはガス排出装置３９を覆っている。分離蓋４０は、トンネル状部から取り外した場合に、金網４１を取替えたり、第１排気管３０の口元およびその周辺のトンネル状部の内壁に溜まったガスによる酸無水物層を除去するためのものである。
【００４３】
ここで、ガス排出装置３９に配設されている第１排気管３０は、第１加熱部１８に配置されているが、その搬送方向Ｎにおいては図１に図示されているように反転ローラ２２の近傍に位置している。
ここで、第１排気管３０の配置位置は、搬送方向Ｎにおいて塗布された封止用樹脂部９がヒータ２８により加熱される際に排出されるガス、すなわち封止用樹脂部９から排出されるガスの排出量が最大となる位置より前記搬送方向側に所定量進んだ位置、つまり前記反転ローラ２２側に所定量近づいた位置である。また上記第１排気管３０の配置位置は、第１加熱部１８を構成している前記トンネル状部（枠状部）において搬入口よりも搬出口に近づいた位置である。
第１排気管３０の配置位置が、上記のように封止用樹脂部９から排出されるガスの排出量が最大となる位置より前記搬送方向Ｎ側に所定量進んだ位置に設定されていることは次の理由に基づくものである。
【００４４】
図６は、塗布された封止用樹脂（封止用樹脂部９）がヒータにより加熱開始されてから加熱時間に対応して排出されるガス発生量との関係を示す図である。縦軸がガス発生量、横軸が加熱時間を示している。この場合のヒータに印加する電力量は一定である。
図６において、ガス発生量は、加熱時間が経過するに従って上昇するが、所定時間ａ点でピークとなり、ａ点を経過すると減少してゆき、ｃ点ではほぼガスが発生しないものであり、ｅ点では全く発生しないものである。
封止用樹脂として液状エポキシ樹脂を用いて加熱してゆく場合、ガス発生量のピークａ点では、１５０℃であった。さらにｃ点におけるａ点からの加熱経過時間を測定しておく。ｂ点は、ａ点とｃ点の時間間隔のほぼ中間時間点、ｄ点はｂ点とｃ点の時間間隔のほぼ中間時間点である。
【００４５】
ここで、本発明の第１実施態様のほぼ密閉された第１加熱部１８においては、ガス排気口である第１排気管３０を図６のガス発生量が最大になるａ点位置に対して搬送方向Ｎの前方側（図６のａ点以降でａ点の右側相当位置）に配置するのであれば、発生するガスを第１加熱部１８内に滞留させる時間を短く且つガスを効果的に排気することができる。
仮に第１排気管３０を図６のａ点より搬送方向Ｎの手前側（図６の左側相当位置）に配置する場合には、ガス発生量が最大になる前で排気することになるが、第１排気管３０の搬送方向Ｎの前方であるａ点でガスが最大に発生することにより第１排気管３０が排気しきれなくなり、ほぼ密閉された第１加熱部１８にガスが充満してしまう。従って、封止用樹脂部９の加熱硬化を妨げたり、封止用樹脂部９の封止性能を損ねたりしやすくなる。さらに、第１加熱部１８や加熱ブロック１７の内壁をガスにより汚染し、汚染層が剥離すると加熱硬化中の封止用樹脂部９に落下および混入し封止用樹脂部９の封止性能を著しく損ねかねない。
【００４６】
そこで、本発明の第１実施態様では、図７の（１）のように第１排気管３０を図６の上記ｄ点にほぼ対応する位置に配置している。すなわち、第１排気管３０の中心位置を上記ｄ点にほぼ対応する位置に配置しているものである。
このため、第１排気管３０は、ガス発生時点ｆ点（図６）からガス最大発生点ａを含めて上記ｄ点までに発生するガスをより確実に排気することができる。この場合、実装テープ６が間欠的であってもマクロ的には連続的に搬送しているので、実装テープ６の搬送に沿って発生ガスも搬送方向Ｎに移動することになり、上記ｆ点からｄ点までに発生するガスが第１排気管３０側に近づくことになり、第１排気管３０より排気されやすくなるものである。
なお、ｄ点以降においてもガスは発生するが、その発生ガス量は少なく且つ第１排気管３０では前述のように外部の吸引機により吸引しているので、ｄ点以降のガスも第１排気管３０によって吸引されることになる。
【００４７】
第１加熱部１８の中で、図６のａ点、ｂ点、ｃ点、ｄ点を知るには、種々の方法がある。
例えば、図６の上記ａ点（ガス発生量が最大になる点）に対応した封止用樹脂部９の温度を予め温度センサ等で測定しておき、この実験用の第１加熱部１８内に複数の温度センサを搬送方向Ｎ方向に沿って所定間隔毎に配置し、実験用の第１加熱部１８内に実装テープ６を搬送しながらヒータ２８に通電して加熱し、上記ａ点に対応した封止用樹脂部９の温度が上記ａ点に相当する温度を検出した温度センサの位置を第１加熱部１８の中のａ点位置と定め、上記ｃ点に相当する温度を検出した温度センサの位置を第１加熱部１８の中のｃ点位置と定める。続いてｂ点はａ点とｃ点の時間のほぼ中間点、ｄ点はｂ点とｃ点の時間のほぼ中間点として算出して求める。なおｂ点、ｄ点およびｃ点の位置は、ａ点位置の搬送方向Ｎ側（図１の右方）とする。
【００４８】
例えば、封止用樹脂部９の樹脂をエポキシ樹脂とした場合は、上記ａ点の温度は１５０℃、上記ｃ点の温度は○○○℃である。
あるいは、実験用の第１加熱部１８を用意し、この実験用の第１加熱部１８内に複数のガスセンサを搬送方向Ｎ方向に沿って所定間隔毎に配置し、実験用の第１加熱部１８内に実装テープ６を搬送しながらヒータ２８に通電して加熱し、樹脂部の表面から発生するガス量を検出することができれば、ガスの最大発生量を検出したセンサ位置を上記ａ点と設定し、ガスの発生がほぼ終了したガスセンサ位置を上記ｃ位置とし、上記ａ点とｃ点との中間位置を上記ｂ点と設定し、上記ｂ点とｃ点との中間位置を上記ｄ点と設定する。上記実験用第１加熱部１８で定めた上記ａ点、ｃ点を、第１加熱部１８の中に上記ａ点、ｃ点と定める。なおｂ点、ｃ点、ｄ点の位置は、ａ点位置の搬送方向Ｎ（図１の右方）とする。
【００４９】
本第１実施形態においては、第１排気管３０を、第１加熱部１８において上記ｄ点位置に設定している。
すなわち、図７の（１）のように、第１排気管３０の中心位置が上記ｄ点位置にほぼ対応するように配置されているものである。
図７の各図は、図１の分離蓋４０および第１排気管３０の位置関係を図示したものである。
【００５０】
ガス排出装置３９は、図４のように構成されているが、ヒータ２８、実装テープ６、第１排気管３０の互いの断面方向（高さ方向）の関係は次の通りである。
上記断面方向において、ヒータ２８は最下に配置され、その上部に実装テープ６が配置され、最上部に第１排気管３０が配置されているものである。
上記の断面方向関係に配置することにより、次のような効果をもたらす。
すなわち、ヒータ２８により加熱された周囲の空気は上昇するので、この加熱された空気が無駄なく実装テープ６の封止用樹脂部９を加熱することができる。ヒータ２８は、直接実装テープ６を加熱することとあいまって、効率よく封止用樹脂部９を加熱するものである。
その効果的加熱により封止用樹脂部９からはガスが排出されるが、この高温のガスは上昇するため、上方に配置された第１排気管３０が吸引しやすくなり、排気効率が向上するものである。
【００５１】
第１加熱部１８で加熱され第１排気管３０にてガスが排気された後の実装テープ６は、次の様に搬送される。
上記第１加熱部１８を通過した実装テープ６は、反転ローラ２２により反転し、第１加熱部１８の上段に配置されている第２加熱部１９に搬送される。第２加熱部１９でもヒータ２８により加熱されるが、封止用樹脂部９からはほとんどガスの発生はない。
さらに、実装テープ６は、第２加熱部１９で加熱された後、２つの第２反転ローラ２３，２３により搬送方向が反転し、第３加熱部２０に搬送される。第３加熱部２０でもヒータ２８により加熱されるが、封止用樹脂部９からはガスの発生はほとんどない。
【００５２】
第２加熱部１９と第３加熱部２０のヒータ２８による加熱は、主として封止用樹脂部９を硬化するためである。
第２加熱部１９と第３加熱部２０の加熱時には、殆どガスの発生はないが、多少の発生が考えられるため、その排気のために図２のように加熱ブロック１７全体の排気のために第２排気管３１が設けられている。この第２排気管３１の先端は、前述のようにインバータ制御のファン３２Ｂに接続され、さらに排気管２１に接続して前述のように外部に排気されるものである。
第３加熱部２０を通過した実装テープ６は、加熱ブロック１７から搬出され、図１のように一対の送りローラ４２によりテープ巻取装置５側に搬送されるものである。
【００５３】
ここで、各加熱部１８，１９，２０における封止用樹脂部９の温度変化は、図８に図示されている。この場合、各加熱部１８、１９、２０の各ヒータ２８、２８、２８に通電される電力量は、一定である。
図８において、実装テープ６の封止用樹脂部９の温度変化は、第１加熱部１８では入口では常温であるが徐々に高温になってａ点では１５０℃が検出される。第２加熱部１９では、封止用樹脂部９の温度は、１４０℃から１６０℃内に保持され、第３加熱部２０でも、封止用樹脂部９の温度は、１４０℃から１６０℃内に保持されている。
実装テープ６が第３加熱部２０から搬出されると、封止用樹脂部９の温度は急激に低下して行く。
【００５４】
なお、第１加熱部１８と第２加熱部１９の間は、実装テープ６が両加熱部の外部にあって反転ローラ２２により搬送方向Ｎが反転されており、同様に第２加熱部１９と第３加熱部２０の間は、実装テープ６が両加熱部の外部にあって第２反転ローラ２３，２３により搬送方向Ｎが反転されているので、その間、封止用樹脂部９の温度は若干低下する。その温度が低下しても１４０℃内に留まることが好ましい。
【００５５】
第１加熱部１８では、封止用樹脂部９を加熱し始めて、ガス排出量の最大点ａ点を通過した後のｄ点位置にて第１排気管３０によりガスを排気し、第２加熱部１９と第３加熱部２０にて加熱を継続することにより、封止用樹脂部９を硬化させるものである。
第２加熱部１９と第３加熱部２０での加熱により封止用樹脂部９からガスが多少排出された場合でも、ガスは第２排気管３１により外部に排気されるものである。
【００５６】
第３加熱部２０を通過した実装テープ６は、加熱ブロック１７から搬出され一対の送りローラ４２により加熱硬化装置４からも搬出されることになる。
加熱硬化装置４から搬出された実装テープ６は、図１のようにテープ巻取装置５に搬送される。
テープ巻取装置５では、下側に配置されたスペーサテープ送出しリール４４に巻き付けられているスペーサテープ４５を実装テープ６に積層させた状態で、上方に配置された巻取りリール４６に巻き取るようになる。上記両テープ６、４５が巻き取られた巻取りリール４６は、次工程の電気機器の回路基板等への組立工程に用いられる。
【００５７】
〔第２実施形態〕
第１実施形態では、第１排気管３０の配置位置が、図６におけるｄ点位置であったが、第２実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｂ点位置としたものである。
上記ｂ点は、第１加熱部１８において、封止用樹脂部９からのガスがｄ点位置よりもより多く排出される点である。
図７の（２）には、第１排気管３０の中心位置がｂ点位置にほぼ一致するように配置されていることが図示されている。４０は、ガス排出装置３９の分離蓋である。
従って、第１実施形態よりも第１加熱ブロック１８内に排出されたガスを早期に第１排気管３０により外部に排気することができる。
このため、発生したガスにより封止用樹脂部９に影響をもたらすことが少なくなるが、ｂ点以降によって発生するガスを排気しにくくなるため、第１排気管３０による排気能力を高めておくことが必要である。第１排気管３０による排気能力を高めるためには、たとえば排気吸引力を高め、第１排気管３０の断面積を大きくしておく等により実現できる。
【００５８】
〔第３実施形態〕
第１実施形態では、第１排気管３０の配置位置が、図６におけるｄ点位置であり、第２実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｂ点位置としたものである。
第３実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｃ点位置としたものである
上記ｃ点は、第１加熱部１８において、封止用樹脂部９からのガスが殆ど排出されない点である。
図７の（３）には、第１排気管３０の中心位置がｃ点にほぼ一致するように配置されていることが図示されている。４０は、ガス排出装置３９の分離蓋である。
従って、封止用樹脂部９から排出されるガスが殆ど排出しきる位置に第１排気管３０が配置されていることにより、排出されるガスを殆ど漏れなく排出することができる。但し、搬送速度が遅い、或いは間欠搬送の停止間隔が長い場合には、第１加熱部１８の中にガスが滞留することになるので、第１排気管３０の長さ、内部断面積、搬送速度、間欠間隔などを考慮してガスの滞留が生じにくい場合に、第３実施形態を採用することが好ましい。
第１加熱部１８の中にガスが滞留すると、加熱中でガスが排出中の封止用樹脂部９にガスが再侵入し、封止用樹脂部の封止性能が低下し、封止用樹脂部９からのガスの排出性が低下するなどの不具合が生じかねないので、上記の考慮は肝要である。
【００５９】
〔第４実施形態〕
第３実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｃ点位置としたものであるが、第４実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｅ点位置としたものである。
上記ｅ点は、封止用樹脂部９からのガスが殆ど排出されない点であるｃ点から所定時間経過した点である。この所定時間は、ｂ点からｃ点までの時間以内とすることが好ましい。
図７の（４）には、第１排気管３０の中心位置がｅ点にほぼ一致するように構成されていることが図示されている。４０は、ガス排出装置３９の分離蓋である。
第４実施形態は、第１加熱部１８の搬送方向Ｎの長さ、その内部断面積、搬送速度などを考慮してガスの滞留が生じにくく、ガスを確実に排気したい場合に採用することが好ましい。
【００６０】
〔第５実施形態〕
上記実施形態では、第１排気管３０を第１加熱部１８に設けたが、第５実施形態では、第２加熱部１９に設けるものである。
その場合は、図１の２段目の第２加熱部１９の途中に第１排気管３０を設け、ガスを外部に排気するものである。
第５実施形態によれば、第１加熱部１８では、加熱だけ行うので加熱を徐々におこなうことができ、急激な加熱を避けたい封止用樹脂部９の材料にとっては好ましい。
なお、第１排気管３０を第３加熱部２０の途中に設けるようにしてもよく、その場合は、第１加熱部１８と第２加熱部１９の加熱は更に徐々に行うことができる。
【００６１】
〔第６実施形態〕
上記各実施形態においては、第１排気管３０を１箇所設けたものであったが、第６実施形態では、第１排気管３０を２箇所以上の箇所に設けたものである。
例えば、第１実施形態において、図６のｄ点に相当する位置に第１排気管３０を設けていたが、第６実施形態では、第１排気管３０をｄ点に相当する位置に設けると共に、さらにｃ点に相当する位置にも第１排気管３０のような別の排気管（第４排気管）を設け、共に外部に排気するようにしたものである。
上記別の排気管は、第１排気管３０以外に複数個所設けてもよい。例えば、第１排気管３０を図６のｄ点に相当する位置に設ける場合、上記別の排気管としてｂ点とｃ点にも設ける、あるいは第１排気管３０を図６のａ点に相当する位置に設けている場合、上記別の排気管としてｂ点とｄ点とｃ点とに設けてもよい。
さらに、上記別の排気管は、第１排気管３０が配置されている加熱部とは別の加熱部に設けてもよい。例えば、第１排気管３０を第１加熱部１８に設け、上記別の排気管を第２加熱部１９、または第３加熱部２０に設けるようにしてもよい。
【００６２】
〔第７実施形態〕
上記各実施形態においては、加熱部は３段構成であって、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０を備えているものであった。
第６実施形態は、加熱部を１段のみとするものである。
例えば、図１においては、加熱部は第１加熱部１８のみで構成し、この第１加熱部１８の中に上記第１排気管３０を設け、第１加熱部１８から排出された実装テープ６は、テープ巻取装置５に搬送されるものである。
【００６３】
〔変形例１〕
上記各実施形態の第１の変形例として、次の形態がありうる。
電子部品が実装された基板としては、テープである他に、短冊状あるいは長尺状の基板であってもよい。
短冊状あるいは長尺状の基板は、フレキシブル基板でもよく、ガラス繊維入りエポキシ樹脂基板などのリジット基板であってもよい。
【００６４】
〔変形例２〕
上記各実施形態の第２の変形例として、次の形態がありうる。
上記加熱部、例えば第１加熱部１８内の前記第１排気管３０近傍に温度センサを配置しておき、第１加熱部１８内に実装テープ６を搬送しながら順次加熱を行い、温度センサが管理目標として設定した図６の点、例えばｄ点に相当する封止用樹脂部９の温度を検出するように、実装テープ６の搬送速度を制御するか、ヒータ２８の加熱温度を制御するようにする。
この場合は、設定点（例えば上記ｄ点）において、効率よく確実に排気させることができる。
【００６５】
〔変形例３〕
上記各実施形態の第３の変形例として、次の形態がありうる。
上記各実施形態では、各加熱部内では実装テープ６の搬送は封止用樹脂が注入されている時間は停止するものであったが、変形例３では、各加熱部内での実装テープ６は、常時一定の搬送速度で連続的に搬送しているものである。
その場合は、上記封止用樹脂が注入されている際も常時一定の速度で搬送されていることになる。
【００６６】
〔変形例４〕
上記変形例３は、加熱部内での実装テープ６は常時一定の搬送速度で連続的に搬送しているものであるが、所定時間は一定の速度で搬送されるが、その後の所定時間は搬送が停止し、所定時間が経過すると再び前記一定の速度で搬送されるようにしてもよい。例えば、図６において、ａ点に達するまでは搬送が停止され、ａ点を経過すると一定の搬送速度で搬送されるようにしても良い。
あるいは、実装テープ６が加熱部の所定位置まで搬送されると、加熱硬化が終了するまでは、搬送されずに停止していてもよい。この場合、第１排気管３０は、図６の設定された点（たとえばｄ点）に相当する位置に設けられているものである。
上記封止用樹脂が注入されるタイミングは、上記搬送と停止のタイミングに合わせる必要がある。
【００６７】
〔変形例５〕
上記各実施形態においては、実装テープ６を搬送するために送りローラ１３、１４、１５、４２、４３を用いていたが、その他の搬送方法や搬送構造であってもよく、例えばグリップ式（搬送用爪を回転させて、この爪を実装テープ６の両端に等間隔に開口された開口に噛み合わせて搬送する方式）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置および電子部品の封止用樹脂部の加熱方法は、基板に実装された電子部品の実装体において、電子部品の周囲および基板との電気的接合部を樹脂封止する封止用樹脂部の加熱硬化する場合に適用されるものであり、上記電子部品の実装体は、例えば携帯電話、電子時計、小型電子計算機、パソコンなどに使用されるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１：封止用樹脂部形成装置、２：テープ供給装置、３：樹脂塗布装置、４：加熱硬化装置、５：テープ巻取装置、６：実装テープ、７：フレキシブル絶縁テープ、８：半導体装置、９：封止用樹脂部、１０、４５：スペーサテープ、１１：送出しリール、１２：スペーサテープ巻取りリール、１３、１４、１５、４２、４３：送りローラ、１６：封止用樹脂注入ヘッド、１７：加熱ブロック、１８：第１加熱部、１９：第２加熱部、２０：第３加熱部、２１：排気管、２２：反転ローラ、２３：第２反転ローラ、２４：上壁、２５：左側壁、２６：右側壁、２７：底部、２８：ヒータ、２９：実装テープ案内装置、３０：第１排気管、３１：第２排気管、３２Ａ、３２Ｂ：ファン、３３：第３排気管、３４：枠、３５：幅方向案内基板、３６：厚さ方向案内板、３７：取っ手、３８：小ネジ、３９：ガス排出装置、４０：分離蓋、４１：金網、４４：スペーサテープ送出しリール、４６：巻取りリール、Ｎ：搬送方向
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置、および電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体素子などの電子部品をフレキシブル絶縁テープなどの基板に実装（取付け）し、この電子部品を合成樹脂などの封止用樹脂を塗布し加熱硬化して樹脂封止することは広く行われている。
上記封止用樹脂の塗布工程、その封止用樹脂を加熱硬化する工程は、特許文献１に開示されているように、封止用樹脂塗布装置、加熱硬化装置を用いて行われる。
【０００３】
特許文献１には、半導体素子が実装されたテープ５を供給するテープ供給装置３、封止用樹脂を塗布する樹脂塗布装置１、樹脂硬化装置２、テープ巻取装置４が記載されている。
上記樹脂硬化装置２は、樹脂塗布装置１で半導体素子に塗布された封止用樹脂を加熱硬化するもので、図２のようにヒータ２２を備えている。このヒータ２２が封止用樹脂を加熱硬化するものである。
この際に、封止用樹脂からガスが排出されるが、このガスを外部に排気するために樹脂硬化装置２の上部に、排気口１５、１６が構成されている。
特許文献１の樹脂硬化装置２に構成された排気口１５、１６は、図１、図２、図３に図示されているように、樹脂硬化装置２の上部に配置されており、しかも搬送方向テープ入口３０側（左側）に配置されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の樹脂硬化装置２の排気口１５、１６は、ヒータ２２により加熱される際に封止用樹脂から排出されたガスを外部に排気するが、このガスは、下側のテープ５の上記封止用樹脂から排出され上部の排気口１５、１６まで上昇し排出されることになる。
【０００６】
しかも、上記排気口１５、１６は、搬送方向テープ入口３０側（左側）に配置されているため、テープ５が搬送されている間もヒータ２２により加熱されガスが排出していることから、このガスはテープ出口３１側（右側）からも排出され、そのガスが前記テープ入口３０側の上部まで上昇し上記排気口１５、１６から排出されることになる。このため、ガスは、樹脂硬化装置２の中で広い場所を移動することになり、樹脂硬化装置２の広い部分を汚してしまい、テープ５の搬送に支障をもたらせてしまう。しかも、上記封止用樹脂の周辺にもガスが滞留しやすくなって上記封止用樹脂からのガスの排出を妨げてしまい、封止用樹脂の硬化を妨げてしまう。しかも上記ガスにより樹脂硬化装置２の内壁に酸無水物の層を堆積させ、この層が剥離して上記封止用樹脂に落下すると上記封止用樹脂の封止が妨げられてしまう。
【０００７】
本発明は、上記課題を解消するものであって、封止用樹脂部から排出されたガスが上記封止用樹脂部の周辺に滞留しにくくして封止用樹脂部の封止性を良好にし、樹脂硬化装置の内部を実質的に汚染しない電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置、および電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法をもたらすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明実施態様１の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を備えた加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側に設置されていることを特徴とする。
【０００９】
上記本発明実施態様１の構成によれば、次の様な作用効果を有する。
本発明の加熱硬化装置においては、加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を、上記ガス発生量が最大になる位置(図６のａ点)より後（搬送方向Ｎの前方側）に配置するので、発生するガスを加熱硬化装置内に滞留させる時間を短く且つ効果的にガスを排気することができる。従って、ガスの滞留による封止用樹脂部の加熱硬化を妨げたり、封止用樹脂部の封止性能を損ねたりすることがなく、また加熱硬化装置内の内壁をガスにより汚染することによる汚染層の剥離がなく、従ってその剥離物が封止用樹脂部に落下および混入し封止用樹脂部の封止性能を著しく損ねることを防止することができる。従って、封止用樹脂部の封止性能を向上することができる。
【００１０】
仮にガスの排気位置を、ガス最大発生箇所（図６のａ点）より搬送方向Ｎの手前側に配置する場合には、ガス発生量が最大になる前で排気することになるので、ガスの排気位置の搬送方向前方においてガスが最大に発生することとなり、封止用樹脂部の周囲にガスが滞留しやすくなるものである。従って、封止用樹脂部の加熱硬化を妨げたり、封止用樹脂部の封止性能を損ねたりする。さらに、加熱硬化装置の内壁をガスにより汚染し、汚染層が剥離すると加熱硬化中の封止用樹脂部に落下および混入し封止用樹脂部の封止性能を著しく損ねかねない。
本発明は、上記のように、加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を、上記ガス発生量が最大になる位置(図６のａ点)より後（搬送方向Ｎの前方側）に配置することにより、ガスの滞留を防止でき、より確実に排気することができるものである。
【００１１】
本発明実施態様２の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置と前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置との間の位置に設置されていることを特徴とする。
【００１２】
上記構成によれば、上述の実施態様１の作用効果をより効果的になすことができる。
すなわち、前記排気口を、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置と前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置との間間の位置に設置しているので、排気位置は、ガス発生時点（図６のｆ点）からガス最大発生点（図６のａ点）を含めて上記ガスがほぼ排出されなくなる位置（図のｃ点）の間の位置までに発生するガスをより確実に排気することができる。この場合、電子部品が実装された基板が搬送されていると（間欠搬送でも、連続搬送でも）、実装された基板の搬送に沿って発生ガスも搬送方向側に移動しやすくなり、上記ｆ点から上記間の位置までに発生するガスは排気位置に近づくこととなり、より排気されやすくなるものである。
なお、上記間の位置からｃ点まででもガスは発生するが、その発生ガス量は少なく且つ排気位置では外部の吸引手段により吸引されているので、その間のガスも吸引されることになる。
【００１３】
本発明実施態様３の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様２に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置から前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置までの中間位置と前記ほぼ排出されなくなるまでの位置との間の位置に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、上述の実施態様２の作用効果をより効果的になすものである。
【００１５】
本発明実施態様４の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記排気口は、前記ガスがほぼ排出されなくなる位置より前記所定方向の前方側に配置されていることを特徴とする。
【００１６】
上記構成によれば、発生するガスのほぼ全てを排気することができる。
【００１７】
本発明実施態様５の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１から実施態様４のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記加熱硬化装置は、前記基板を加熱する加熱部が、前記基板と電子部品と封止用樹脂部とをほぼ囲いかつ前記基板が前記搬送方向に移動可能に構成されたトンネル状部に設置されており、前記トンネル状部は、底部、左右側壁部、上壁、底部側に設置されたヒータ部を備えており、前記排気口は、前記トンネル状部内に設置されていることを特徴とする。
【００１８】
上記構成によれば、発生するガスがトンネル状部から逃げにくくなるので、そのガスを排気しやすくなるものであり、上述の作用効果をより効果的に行うことができる。
【００１９】
本発明実施態様６の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１から実施態様５のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記前記トンネル状部には、前記排気口の近傍に前記トンネル状部から取り外し可能な分離蓋を有していることを特徴とする。
【００２０】
上記構成によれば、分離蓋を取り外すことにより、電子部品の封止用樹脂部から排出するガスが排気部に至る流路にガスによる形成膜が生じてもその形成膜を除去することができ、またガスを透過させる金網などによって触媒作用をもたらせガスの無害化を実現することも可能となる。
【００２１】
本発明実施態様７の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置は、実施態様１から実施態様６のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、前記基板は、配線部が配置されたフレキシブル絶縁テープであることを特徴とする。
【００２２】
上記構成によれば、フレキシブル絶縁テープを用いて搬送するので、電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化を連続的に行うことが出来、作業性の向上、封止用樹脂部の加熱硬化品質の安定化をもたらすことができる。
【００２３】
本発明実施態様８の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法は、電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法であって、
前記排気は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側で行われることを特徴とする。
【００２４】
上記構成によれば、実施態様１と同様の作用効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品の封止用樹脂部形成装置の主要部の側方配置図。
【図２】図１のＡ−Ａ位置から見た上記封止用樹脂部形成装置の主要部の側面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ位置での主要部断面図。
【図４】図１のＣ−Ｃ位置での主要部断面図。
【図５】実装テープ６の長手方向における断面図。
【図６】塗布された封止用樹脂の加熱時間と排出されるガス発生量との関係を示す図。
【図７】本発明の各実施態様における第１排気管と図６の各点との関係配置図であり、（１）は第１実施形態での関係配置図、（２）は第２実施形態での関係配置図、（３）は第３実施形態での関係配置図、（４）は第４実施形態での関係配置図。
【図８】本発明の第１実施態様における各加熱部における封止用樹脂部の温度変化図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を具体的な実施形態に基づいて説明する。
【００２７】
〔第１実施形態〕
図１は、本発明の第１実施形態における電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置を含む電子部品の封止用樹脂部形成装置１の主要部の側方配置図であり、２図は、図１のＡ−Ａ位置から見た上記封止用樹脂部形成装置１の主要部の側面図である。
図１において、左方には電子部品である半導体装置８（ＩＣ、ＬＳＩなど）が実装された基板としての実装テープ６を供給するテープ供給装置２が配置されており、その右隣には上記半導体装置８に封止用樹脂を塗布する樹脂塗布装置３が配置されており、その右隣には塗布された封止用樹脂部９を加熱硬化する加熱硬化装置４が配置されており、その右隣には封止用樹脂部９が硬化された実装テープ６を巻き取るテープ巻取装置５が配置されている。上記テープ供給装置２、樹脂塗布装置３、加熱硬化装置４、テープ巻取装置５は、各々床に設置されている。
以下、各装置、各部を詳細に説明する。
【００２８】
まず実装テープ６は、図５にその長手方向における断面図が図示されているように、ポリイミド樹脂などの合成樹脂からなる幅３５ｍｍまたは４８ｍｍのフレキシブル絶縁テープ７と、フレキシブル絶縁テープ７上面の所定位置に接合された半導体装置８（ＩＣ、ＬＳＩなど）とを備えている。
フレキシブル絶縁テープ７の上表面には、銅やアルミニュームなどからなる配線部である導電パターン（図示せず）が形成されており、半導体装置８の各電極が各導電パターンの内端部に導通接合されており、こうして半導体装置８がフレキシブル絶縁テープ７に実装されている。
この半導体装置８の周辺である外周や上面には、後述する封止用樹脂が塗布され硬化されて封止用樹脂部９が構成される。
【００２９】
なお、実装テープ６は、図５の半導体装置８の実装構造に限定されるものではなく、他の実装構造であってもよい。
例えば、フレキシブル絶縁テープ７に開口を設け、開口内に導電パターンの内端を突出させておき、突出した導電パターンの内端と、フレキシブル絶縁テープ７の下側または上側に配置した半導体装置８の電極とを導通接合する構造でもよく、半導体装置８の電極と導電パターンの内端とをワイヤーボンディングで導通させる構造でもよい。
いずれの実装構造であっても、封止用樹脂部９は、半導体装置８の周辺において半導体装置８の電極と導電パターンとの導通接合部、ボンディングされたワイヤ、半導体装置８の外周部や上面または下面等を外気から遮蔽するように封止するものである。
半導体装置８は、フレキシブル絶縁テープ７の長手方向に所定ピッチで順次配置されているが、場合によっては幅方向に所定間隔で配置されるようにしてもよい。
【００３０】
テープ供給装置２は、次の様に構成されている。
テープ供給装置２は、実装テープ６がスペーサテープ１０に覆われた状態で巻きつけられている送出しリール１１と、送出しリール１１から搬出された後に実装テープ６から分離されたスペーサテープ１０を巻き取るスペーサテープ巻取りリール１２と、送出しリール１１から搬出された後でスペーサテープ１０から分離された実装テープ６を搬送方向Ｎである樹脂塗布装置３側に向けて搬送案内する一対の送りローラ１３とを備えている。
上記スペーサテープ１０は、送出しリール１１に巻きつけられた状態において実装テープ６表面に実装されている各半導体装置８の上面に被さっており、各半導体装置８の上面に重ねられる実装テープ６下面が接触して各半導体装置８の上面を損傷させまた各半導体装置８に不要な外力が掛かることがないように緩衝するためのものであり、紙テープ、樹脂フィルムテープなどである。
なお、送りローラ１３は、搬送案内する際に、実装テープ６の静電気を外部に逃がすように静電気除去の構造が施されており、例えば、送りローラ１３の表面の一部に導電膜が形成され、この導電膜がテープ供給装置２の金属基枠に導通するように構成されている。
【００３１】
樹脂塗布装置３は、次の様に構成されている。
樹脂塗布装置３の反双方向Ｎの前方と後方には、実装テープ６を搬送方向Ｎに搬送案内する各一対の送りローラ１４、１５とを備えている。
上記送りローラ１４、１５の間には、封止用樹脂注入ヘッド１６が配置されている。
この封止用樹脂注入ヘッド１６は、実装テープ６に実装された各半導体装置８の周辺において半導体装置８の電極と導電パターンとの導通接合部、ボンディングされたワイヤ、半導体装置８の外周部や上面または下面等に、エポキシ樹脂などの封止用樹脂を適量注入するものであり、複数個の同ヘッド１６を備えている。封止用樹脂注入ヘッド１６は、搬送されて来た実装テープ６の各半導体装置８に対して、所定タイミングで上記のように封止用樹脂を適量注入するものである。複数個の封止用樹脂注入ヘッド１６が、封止用樹脂を注入している時間（１０秒程度）は、実装テープ６の搬送が停止しているものである。封止用樹脂は、エポキシ樹脂以外の合成樹脂でもよい。
【００３２】
加熱硬化装置４は、次の様に構成されている。
加熱硬化装置４は、樹脂塗布装置３によって注入された封止用樹脂を加熱硬化し、封止用樹脂部９を構成するものである。
図１の加熱硬化装置４には、その主要部の側方配置関係が図示されており、図２は図１のＡ−Ａ位置での加熱硬化装置４の主要部断面図、図３は図１のＢ−Ｂ位置での加熱硬化装置４の主要部断面図、図４は図１のＣ−Ｃ位置での加熱硬化装置４の主要部断面図である。
【００３３】
加熱硬化装置４は、樹脂塗布装置３により封止用樹脂が各半導体装置８周辺に注入された実装テープ６が搬入された際に、封止用樹脂部９を加熱硬化するための断面方向（上下方向）に３段に構成された加熱部を有する加熱ブロック１７と、加熱ブロック１７から搬出された実装テープ６を搬送する一対の送りローラ４２と、加熱ブロック１７内で加熱した際に封止用樹脂部９から排出されるガスを外部に排気する排気部としての排気管２１とを備えている。
加熱硬化装置４の中を搬送される実装テープ６の搬送速度、即ち加熱硬化時の搬送速度は、毎秒５．８ｍｍ程度である。ただし、封止用樹脂注入ヘッド１６が、封止用樹脂を注入している時間（１０秒程度）は、実装テープ６の搬送が停止しているものであり、上記加熱硬化時においても封止用樹脂を注入している時間は搬送が停止しているものである。
【００３４】
加熱ブロック１７は、最下段に配置された第１加熱部１８、第１加熱部１８の上段に配置された第２加熱部１９、最上段に配置された第３加熱部２０を備えており、さらに第１加熱部１８から搬出された実装テープ６の搬送方向を１８０度変更して第２加熱部１９に搬送する反転ローラ２２、第２加熱部１９から搬出された実装テープ６の搬送方向を９０度づつ変更して第３加熱部２０に搬送する２箇所の第２反転ローラ２３、２３を備えている。
【００３５】
ここで、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０は、各々実装テープ６の搬入口と搬出口は開口しているが、それら以外は実装テープ６の周囲をほぼ取り囲むようにトンネル状（枠状）に構成されている。すなわち、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０は、上記搬入口と搬出口が開口し、搬送方向に直交する方向での断面形状が略四角形となるトンネル状に形成されトンネル状部（枠状部）を構成されており、いわば断面四角形状の長筒状部を有している。特に各加熱部１８，１９，２０は、図２、図３、図４に図示されているように、各々、上壁２４、左側壁２５、右側壁２６は互いに密着しており、底部２７はその左右において左側壁２５および右側壁２６と多少の隙間を有して配置されている。
【００３６】
第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０において、各々の上壁２４、左側壁２５、右側壁２６、底部２７は、ステンレススチールなどの耐熱性のよい金属から構成されている。上記各々上壁２４、左側壁２５、右側壁２６、底部２７に囲まれるトンネル状の内部空間内に実装テープ６が搬送されながら加熱されるものである。
さらに、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０の各々には、加熱手段としてのヒータ２８、実装テープ案内装置２９が配置されているものである。ヒータ２８は、電気ヒータならばどのようなものでも良く、例えば遠赤外線ヒータを用いる。
ヒータ２８、実装テープ案内装置２９については、詳細を後述する。
【００３７】
前述した排気管２１は、図２のように第１加熱部１８に連通する排気口としての第１排気管３０（図４も参照）に連通しており、第１加熱部１８内で加熱される際に封止用樹脂部から排出されるガスを第１排気管３０を介して外部に排出するためのものである。すなわち、第１排気管３０の排出先であって加熱硬化装置４の上端には、ファン３２Ａが設置されており、第１加熱部１８内に上記ガスが漏れ出た場合に、直ちにそのガスを第１排気管３０を介し排気管２１に排出するように構成されている。排気管２１は、加熱硬化装置４の上端から外部に突出構成されている。
また加熱ブロック１７に連通する第２排気管３１も図２のように設けられており、加熱ブロック１７内に上記ガスが漏れ出たとしてもそのガスを外部に排出するようになっている。すなわち、第２排気管３１の排出先であって加熱硬化装置４の上端には、ファン３２Ｂが設置されており、加熱ブロック１７内に上記ガスが漏れ出た場合に、そのガスを第２排気管３１を介し、またファン３２Ｂに接続する第３排気管３３により排気管２１に排出するように構成されている。上記ファン３２Ａ、３２Ｂはインバータファンである。
なお、上記ファン３２Ａ、３２Ｂを用いることをせず、上記排気管２１の上方先端が外部吸引装置に接続し、この外部吸引装置による吸気により上記各ガスを外部に吸引排気するようにしてもよい。
【００３８】
第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０の構造について、詳細を説明する。
図３は、図１の第１加熱部１８におけるＢ−Ｂ位置から見た主要部の側面図である。なお、第３加熱部２０も、図３の第１加熱部１８と同様の構造を有している。
図３において、上壁２４と右側壁２６は一体部品であり、断面Ｌ字形に構成され、右側壁２６の下端は、加熱硬化装置４に固定された枠３４の所定位置に小ネジ３８により固定されている。左側壁２５は、加熱硬化装置４に固定された枠でありその上端内側は上壁２４の左端と密着している。底部２７は、上記加熱硬化装置４の枠に固定されており、底部２７の左右両端は、左側壁２５の内面及び枠３４の内面とほんの僅かの隙間を持たせた状態で配置されている。場合によっては上記隙間は、設けずに密着させるようにしても良い。
上壁２４と右側壁２６は、３層構造に構成されており、内層と外層はステンレススチールの薄板であり中間層は断熱材であり、ヒータ２８により加熱された熱が外部に逃げないように配慮されている。
【００３９】
底部２７の上面には、ヒータ２８が配置されている。ヒータ２８は、図１のように搬送方向Ｎに沿って複数個が配列されている。
ヒータ２８の上方には、実装テープ案内装置２９が配置されており、実装テープ６が搬送可能に左右及び上下位置が案内位置決めされている。
実装テープ案内装置２９は、実装テープ６の幅方向の両端側にそれぞれ配置された幅方向案内基板３５、３５と、幅方向案内基板３５、３５の上面と下面に固定され且つ幅方向案内基板３５、３５の内端より各々内側まで突出形成された厚さ方向案内板３６，３６とを有している。実装テープ６は、幅方向案内基板３５、３５の各々の内端によって幅方向の案内がされ、厚さ方向案内板３６，３６の上記突出部により厚さ方向、つまり断面方向の案内がされて搬送されるものである。
３７は、取っ手であり、上壁２４と右側壁２６を各加熱部１８、１９、２０の組立時や分解掃除の際に操作しやすくするものであり、さらに加熱工程の前段階の準備作業として各加熱部１８、１９、２０の実装テープ案内装置２９内に実装テープ６を挿入セットする際に上壁２４と右側壁２６を取り外しやすくするためのものである。
なお、第２加熱部１９においては、実装テープ案内装置２９が下側に配置され、実装テープ案内装置２９の上側にヒータ２８および底部２７が順に配置されている。この場合、実装テープ６において半導体装置８が実装テープ６の下面に実装されており、実装テープ６の上方にヒータ２８が対向配置されている。上記以外は、図３と同様に構成を有している。しかし第２加熱部１９の断面配置は、図３と同様、第１加熱部１８および第３加熱部２０と全く同じであってもよい。
【００４０】
第１加熱部１８においては、搬送方向Ｎの前方の末端近傍、すなわち反転ローラ２２の近傍には、加熱により封止用樹脂部９から排出されたガスを排出するガス排出装置３９が構成されている。
図４は、前述したように図１のＣ−Ｃ位置での主要部断面図であり、上記ガス排出装置３９が図示されている。
ガス排出装置３９は、図４において、図３と同様に上壁２４と、左側壁２５と、右側壁２６と底部２７と、底部２７の上部に配置されたヒータ２８、実装テープ案内装置２９を有している。
【００４１】
図４のガス排出装置３９において、図３の構造と異なる点は、次の通りである。
まず、上壁２４と右側壁２６は、搬送方向Ｎにおいては図１の鎖線で表示されたように反転ローラ２２の近傍で所定幅を有した分離蓋４０を構成し、図３図示の様な他の上壁２４と右側壁２６から分離可能に配置されている。分離蓋４０は、小ネジ３８，３８により左側壁２５、枠３４にネジ固定されている。
さらにガス排出装置３９には、ガスが透過できるように金属線で編まれた金網４１が配置されている。この金網４１の左上に第１排気管３０が配置されている。
【００４２】
上記金網４１が配置されるためには、左側壁２５の上方には金網４１を受けている受段が設けられ、同様に右方の枠３５の上方にも金網４１を受ける受段が設けられている。
ヒータ２８により封止用樹脂部９が加熱された際に排出されるガスは、金網４１の金属線間を透過し、第１排気管３０から外部に排気されるようになる。
前述の第１排気管３０、金網４１によりガス排出装置３９が構成され、分離蓋４０は加熱硬化時にはガス排出装置３９を覆っている。分離蓋４０は、トンネル状部から取り外した場合に、金網４１を取替えたり、第１排気管３０の口元およびその周辺のトンネル状部の内壁に溜まったガスによる酸無水物層を除去するためのものである。
【００４３】
ここで、ガス排出装置３９に配設されている第１排気管３０は、第１加熱部１８に配置されているが、その搬送方向Ｎにおいては図１に図示されているように反転ローラ２２の近傍に位置している。
ここで、第１排気管３０の配置位置は、搬送方向Ｎにおいて塗布された封止用樹脂部９がヒータ２８により加熱される際に排出されるガス、すなわち封止用樹脂部９から排出されるガスの排出量が最大となる位置より前記搬送方向側に所定量進んだ位置、つまり前記反転ローラ２２側に所定量近づいた位置である。また上記第１排気管３０の配置位置は、第１加熱部１８を構成している前記トンネル状部（枠状部）において搬入口よりも搬出口に近づいた位置である。
第１排気管３０の配置位置が、上記のように封止用樹脂部９から排出されるガスの排出量が最大となる位置より前記搬送方向Ｎ側に所定量進んだ位置に設定されていることは次の理由に基づくものである。
【００４４】
図６は、塗布された封止用樹脂（封止用樹脂部９）がヒータにより加熱開始されてから加熱時間に対応して排出されるガス発生量との関係を示す図である。縦軸がガス発生量、横軸が加熱時間を示している。この場合のヒータに印加する電力量は一定である。
図６において、ガス発生量は、加熱時間が経過するに従って上昇するが、所定時間ａ点でピークとなり、ａ点を経過すると減少してゆき、ｃ点ではほぼガスが発生しないものであり、ｅ点では全く発生しないものである。
封止用樹脂として液状エポキシ樹脂を用いて加熱してゆく場合、ガス発生量のピークａ点では、１５０℃であった。さらにｃ点におけるａ点からの加熱経過時間を測定しておく。ｂ点は、ａ点とｃ点の時間間隔のほぼ中間時間点、ｄ点はｂ点とｃ点の時間間隔のほぼ中間時間点である。
【００４５】
ここで、本発明の第１実施態様のほぼ密閉された第１加熱部１８においては、ガス排気口である第１排気管３０を図６のガス発生量が最大になるａ点位置に対して搬送方向Ｎの前方側（図６のａ点以降でａ点の右側相当位置）に配置するのであれば、発生するガスを第１加熱部１８内に滞留させる時間を短く且つガスを効果的に排気することができる。
仮に第１排気管３０を図６のａ点より搬送方向Ｎの手前側（図６の左側相当位置）に配置する場合には、ガス発生量が最大になる前で排気することになるが、第１排気管３０の搬送方向Ｎの前方であるａ点でガスが最大に発生することにより第１排気管３０が排気しきれなくなり、ほぼ密閉された第１加熱部１８にガスが充満してしまう。従って、封止用樹脂部９の加熱硬化を妨げたり、封止用樹脂部９の封止性能を損ねたりしやすくなる。さらに、第１加熱部１８や加熱ブロック１７の内壁をガスにより汚染し、汚染層が剥離すると加熱硬化中の封止用樹脂部９に落下および混入し封止用樹脂部９の封止性能を著しく損ねかねない。
【００４６】
そこで、本発明の第１実施態様では、図７の（１）のように第１排気管３０を図６の上記ｄ点にほぼ対応する位置に配置している。すなわち、第１排気管３０の中心位置を上記ｄ点にほぼ対応する位置に配置しているものである。
このため、第１排気管３０は、ガス発生時点ｆ点（図６）からガス最大発生点ａを含めて上記ｄ点までに発生するガスをより確実に排気することができる。この場合、実装テープ６が間欠的であってもマクロ的には連続的に搬送しているので、実装テープ６の搬送に沿って発生ガスも搬送方向Ｎに移動することになり、上記ｆ点からｄ点までに発生するガスが第１排気管３０側に近づくことになり、第１排気管３０より排気されやすくなるものである。
なお、ｄ点以降においてもガスは発生するが、その発生ガス量は少なく且つ第１排気管３０では前述のように外部の吸引機により吸引しているので、ｄ点以降のガスも第１排気管３０によって吸引されることになる。
【００４７】
第１加熱部１８の中で、図６のａ点、ｂ点、ｃ点、ｄ点を知るには、種々の方法がある。
例えば、図６の上記ａ点（ガス発生量が最大になる点）に対応した封止用樹脂部９の温度を予め温度センサ等で測定しておき、この実験用の第１加熱部１８内に複数の温度センサを搬送方向Ｎ方向に沿って所定間隔毎に配置し、実験用の第１加熱部１８内に実装テープ６を搬送しながらヒータ２８に通電して加熱し、上記ａ点に対応した封止用樹脂部９の温度が上記ａ点に相当する温度を検出した温度センサの位置を第１加熱部１８の中のａ点位置と定め、上記ｃ点に相当する温度を検出した温度センサの位置を第１加熱部１８の中のｃ点位置と定める。続いてｂ点はａ点とｃ点の時間のほぼ中間点、ｄ点はｂ点とｃ点の時間のほぼ中間点として算出して求める。なおｂ点、ｄ点およびｃ点の位置は、ａ点位置の搬送方向Ｎ側（図１の右方）とする。
【００４８】
例えば、封止用樹脂部９の樹脂をエポキシ樹脂とした場合は、上記ａ点の温度は１５０℃、上記ｃ点の温度は○○○℃である。
あるいは、実験用の第１加熱部１８を用意し、この実験用の第１加熱部１８内に複数のガスセンサを搬送方向Ｎ方向に沿って所定間隔毎に配置し、実験用の第１加熱部１８内に実装テープ６を搬送しながらヒータ２８に通電して加熱し、樹脂部の表面から発生するガス量を検出することができれば、ガスの最大発生量を検出したセンサ位置を上記ａ点と設定し、ガスの発生がほぼ終了したガスセンサ位置を上記ｃ位置とし、上記ａ点とｃ点との中間位置を上記ｂ点と設定し、上記ｂ点とｃ点との中間位置を上記ｄ点と設定する。上記実験用第１加熱部１８で定めた上記ａ点、ｃ点を、第１加熱部１８の中に上記ａ点、ｃ点と定める。なおｂ点、ｃ点、ｄ点の位置は、ａ点位置の搬送方向Ｎ（図１の右方）とする。
【００４９】
本第１実施形態においては、第１排気管３０を、第１加熱部１８において上記ｄ点位置に設定している。
すなわち、図７の（１）のように、第１排気管３０の中心位置が上記ｄ点位置にほぼ対応するように配置されているものである。
図７の各図は、図１の分離蓋４０および第１排気管３０の位置関係を図示したものである。
【００５０】
ガス排出装置３９は、図４のように構成されているが、ヒータ２８、実装テープ６、第１排気管３０の互いの断面方向（高さ方向）の関係は次の通りである。
上記断面方向において、ヒータ２８は最下に配置され、その上部に実装テープ６が配置され、最上部に第１排気管３０が配置されているものである。
上記の断面方向関係に配置することにより、次のような効果をもたらす。
すなわち、ヒータ２８により加熱された周囲の空気は上昇するので、この加熱された空気が無駄なく実装テープ６の封止用樹脂部９を加熱することができる。ヒータ２８は、直接実装テープ６を加熱することとあいまって、効率よく封止用樹脂部９を加熱するものである。
その効果的加熱により封止用樹脂部９からはガスが排出されるが、この高温のガスは上昇するため、上方に配置された第１排気管３０が吸引しやすくなり、排気効率が向上するものである。
【００５１】
第１加熱部１８で加熱され第１排気管３０にてガスが排気された後の実装テープ６は、次の様に搬送される。
上記第１加熱部１８を通過した実装テープ６は、反転ローラ２２により反転し、第１加熱部１８の上段に配置されている第２加熱部１９に搬送される。第２加熱部１９でもヒータ２８により加熱されるが、封止用樹脂部９からはほとんどガスの発生はない。
さらに、実装テープ６は、第２加熱部１９で加熱された後、２つの第２反転ローラ２３，２３により搬送方向が反転し、第３加熱部２０に搬送される。第３加熱部２０でもヒータ２８により加熱されるが、封止用樹脂部９からはガスの発生はほとんどない。
【００５２】
第２加熱部１９と第３加熱部２０のヒータ２８による加熱は、主として封止用樹脂部９を硬化するためである。
第２加熱部１９と第３加熱部２０の加熱時には、殆どガスの発生はないが、多少の発生が考えられるため、その排気のために図２のように加熱ブロック１７全体の排気のために第２排気管３１が設けられている。この第２排気管３１の先端は、前述のようにインバータ制御のファン３２Ｂに接続され、さらに排気管２１に接続して前述のように外部に排気されるものである。
第３加熱部２０を通過した実装テープ６は、加熱ブロック１７から搬出され、図１のように一対の送りローラ４２によりテープ巻取装置５側に搬送されるものである。
【００５３】
ここで、各加熱部１８，１９，２０における封止用樹脂部９の温度変化は、図８に図示されている。この場合、各加熱部１８、１９、２０の各ヒータ２８、２８、２８に通電される電力量は、一定である。
図８において、実装テープ６の封止用樹脂部９の温度変化は、第１加熱部１８では入口では常温であるが徐々に高温になってａ点では１５０℃が検出される。第２加熱部１９では、封止用樹脂部９の温度は、１４０℃から１６０℃内に保持され、第３加熱部２０でも、封止用樹脂部９の温度は、１４０℃から１６０℃内に保持されている。
実装テープ６が第３加熱部２０から搬出されると、封止用樹脂部９の温度は急激に低下して行く。
【００５４】
なお、第１加熱部１８と第２加熱部１９の間は、実装テープ６が両加熱部の外部にあって反転ローラ２２により搬送方向Ｎが反転されており、同様に第２加熱部１９と第３加熱部２０の間は、実装テープ６が両加熱部の外部にあって第２反転ローラ２３，２３により搬送方向Ｎが反転されているので、その間、封止用樹脂部９の温度は若干低下する。その温度が低下しても１４０℃内に留まることが好ましい。
【００５５】
第１加熱部１８では、封止用樹脂部９を加熱し始めて、ガス排出量の最大点ａ点を通過した後のｄ点位置にて第１排気管３０によりガスを排気し、第２加熱部１９と第３加熱部２０にて加熱を継続することにより、封止用樹脂部９を硬化させるものである。
第２加熱部１９と第３加熱部２０での加熱により封止用樹脂部９からガスが多少排出された場合でも、ガスは第２排気管３１により外部に排気されるものである。
【００５６】
第３加熱部２０を通過した実装テープ６は、加熱ブロック１７から搬出され一対の送りローラ４２により加熱硬化装置４からも搬出されることになる。
加熱硬化装置４から搬出された実装テープ６は、図１のようにテープ巻取装置５に搬送される。
テープ巻取装置５では、下側に配置されたスペーサテープ送出しリール４４に巻き付けられているスペーサテープ４５を実装テープ６に積層させた状態で、上方に配置された巻取りリール４６に巻き取るようになる。上記両テープ６、４５が巻き取られた巻取りリール４６は、次工程の電気機器の回路基板等への組立工程に用いられる。
【００５７】
〔第２実施形態〕
第１実施形態では、第１排気管３０の配置位置が、図６におけるｄ点位置であったが、第２実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｂ点位置としたものである。
上記ｂ点は、第１加熱部１８において、封止用樹脂部９からのガスがｄ点位置よりもより多く排出される点である。
図７の（２）には、第１排気管３０の中心位置がｂ点位置にほぼ一致するように配置されていることが図示されている。４０は、ガス排出装置３９の分離蓋である。
従って、第１実施形態よりも第１加熱ブロック１８内に排出されたガスを早期に第１排気管３０により外部に排気することができる。
このため、発生したガスにより封止用樹脂部９に影響をもたらすことが少なくなるが、ｂ点以降によって発生するガスを排気しにくくなるため、第１排気管３０による排気能力を高めておくことが必要である。第１排気管３０による排気能力を高めるためには、たとえば排気吸引力を高め、第１排気管３０の断面積を大きくしておく等により実現できる。
【００５８】
〔第３実施形態〕
第１実施形態では、第１排気管３０の配置位置が、図６におけるｄ点位置であり、第２実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｂ点位置としたものである。
第３実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｃ点位置としたものである
上記ｃ点は、第１加熱部１８において、封止用樹脂部９からのガスが殆ど排出されない点である。
図７の（３）には、第１排気管３０の中心位置がｃ点にほぼ一致するように配置されていることが図示されている。４０は、ガス排出装置３９の分離蓋である。
従って、封止用樹脂部９から排出されるガスが殆ど排出しきる位置に第１排気管３０が配置されていることにより、排出されるガスを殆ど漏れなく排出することができる。但し、搬送速度が遅い、或いは間欠搬送の停止間隔が長い場合には、第１加熱部１８の中にガスが滞留することになるので、第１排気管３０の長さ、内部断面積、搬送速度、間欠間隔などを考慮してガスの滞留が生じにくい場合に、第３実施形態を採用することが好ましい。
第１加熱部１８の中にガスが滞留すると、加熱中でガスが排出中の封止用樹脂部９にガスが再侵入し、封止用樹脂部の封止性能が低下し、封止用樹脂部９からのガスの排出性が低下するなどの不具合が生じかねないので、上記の考慮は肝要である。
【００５９】
〔第４実施形態〕
第３実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｃ点位置としたものであるが、第４実施形態は、第１排気管３０の配置位置を図６におけるｅ点位置としたものである。
上記ｅ点は、封止用樹脂部９からのガスが殆ど排出されない点であるｃ点から所定時間経過した点である。この所定時間は、ｂ点からｃ点までの時間以内とすることが好ましい。
図７の（４）には、第１排気管３０の中心位置がｅ点にほぼ一致するように構成されていることが図示されている。４０は、ガス排出装置３９の分離蓋である。
第４実施形態は、第１加熱部１８の搬送方向Ｎの長さ、その内部断面積、搬送速度などを考慮してガスの滞留が生じにくく、ガスを確実に排気したい場合に採用することが好ましい。
【００６０】
〔第５実施形態〕
上記実施形態では、第１排気管３０を第１加熱部１８に設けたが、第５実施形態では、第２加熱部１９に設けるものである。
その場合は、図１の２段目の第２加熱部１９の途中に第１排気管３０を設け、ガスを外部に排気するものである。
第５実施形態によれば、第１加熱部１８では、加熱だけ行うので加熱を徐々におこなうことができ、急激な加熱を避けたい封止用樹脂部９の材料にとっては好ましい。
なお、第１排気管３０を第３加熱部２０の途中に設けるようにしてもよく、その場合は、第１加熱部１８と第２加熱部１９の加熱は更に徐々に行うことができる。
【００６１】
〔第６実施形態〕
上記各実施形態においては、第１排気管３０を１箇所設けたものであったが、第６実施形態では、第１排気管３０を２箇所以上の箇所に設けたものである。
例えば、第１実施形態において、図６のｄ点に相当する位置に第１排気管３０を設けていたが、第６実施形態では、第１排気管３０をｄ点に相当する位置に設けると共に、さらにｃ点に相当する位置にも第１排気管３０のような別の排気管（第４排気管）を設け、共に外部に排気するようにしたものである。
上記別の排気管は、第１排気管３０以外に複数個所設けてもよい。例えば、第１排気管３０を図６のｄ点に相当する位置に設ける場合、上記別の排気管としてｂ点とｃ点にも設ける、あるいは第１排気管３０を図６のａ点に相当する位置に設けている場合、上記別の排気管としてｂ点とｄ点とｃ点とに設けてもよい。
さらに、上記別の排気管は、第１排気管３０が配置されている加熱部とは別の加熱部に設けてもよい。例えば、第１排気管３０を第１加熱部１８に設け、上記別の排気管を第２加熱部１９、または第３加熱部２０に設けるようにしてもよい。
【００６２】
〔第７実施形態〕
上記各実施形態においては、加熱部は３段構成であって、第１加熱部１８、第２加熱部１９、第３加熱部２０を備えているものであった。
第６実施形態は、加熱部を１段のみとするものである。
例えば、図１においては、加熱部は第１加熱部１８のみで構成し、この第１加熱部１８の中に上記第１排気管３０を設け、第１加熱部１８から排出された実装テープ６は、テープ巻取装置５に搬送されるものである。
【００６３】
〔変形例１〕
上記各実施形態の第１の変形例として、次の形態がありうる。
電子部品が実装された基板としては、テープである他に、短冊状あるいは長尺状の基板であってもよい。
短冊状あるいは長尺状の基板は、フレキシブル基板でもよく、ガラス繊維入りエポキシ樹脂基板などのリジット基板であってもよい。
【００６４】
〔変形例２〕
上記各実施形態の第２の変形例として、次の形態がありうる。
上記加熱部、例えば第１加熱部１８内の前記第１排気管３０近傍に温度センサを配置しておき、第１加熱部１８内に実装テープ６を搬送しながら順次加熱を行い、温度センサが管理目標として設定した図６の点、例えばｄ点に相当する封止用樹脂部９の温度を検出するように、実装テープ６の搬送速度を制御するか、ヒータ２８の加熱温度を制御するようにする。
この場合は、設定点（例えば上記ｄ点）において、効率よく確実に排気させることができる。
【００６５】
〔変形例３〕
上記各実施形態の第３の変形例として、次の形態がありうる。
上記各実施形態では、各加熱部内では実装テープ６の搬送は封止用樹脂が注入されている時間は停止するものであったが、変形例３では、各加熱部内での実装テープ６は、常時一定の搬送速度で連続的に搬送しているものである。
その場合は、上記封止用樹脂が注入されている際も常時一定の速度で搬送されていることになる。
【００６６】
〔変形例４〕
上記変形例３は、加熱部内での実装テープ６は常時一定の搬送速度で連続的に搬送しているものであるが、所定時間は一定の速度で搬送されるが、その後の所定時間は搬送が停止し、所定時間が経過すると再び前記一定の速度で搬送されるようにしてもよい。例えば、図６において、ａ点に達するまでは搬送が停止され、ａ点を経過すると一定の搬送速度で搬送されるようにしても良い。
あるいは、実装テープ６が加熱部の所定位置まで搬送されると、加熱硬化が終了するまでは、搬送されずに停止していてもよい。この場合、第１排気管３０は、図６の設定された点（たとえばｄ点）に相当する位置に設けられているものである。
上記封止用樹脂が注入されるタイミングは、上記搬送と停止のタイミングに合わせる必要がある。
【００６７】
〔変形例５〕
上記各実施形態においては、実装テープ６を搬送するために送りローラ１３、１４、１５、４２、４３を用いていたが、その他の搬送方法や搬送構造であってもよく、例えばグリップ式（搬送用爪を回転させて、この爪を実装テープ６の両端に等間隔に開口された開口に噛み合わせて搬送する方式）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置および電子部品の封止用樹脂部の加熱方法は、基板に実装された電子部品の実装体において、電子部品の周囲および基板との電気的接合部を樹脂封止する封止用樹脂部の加熱硬化する場合に適用されるものであり、上記電子部品の実装体は、例えば携帯電話、電子時計、小型電子計算機、パソコンなどに使用されるものである。
【符号の説明】
【００６９】
１：封止用樹脂部形成装置、２：テープ供給装置、３：樹脂塗布装置、４：加熱硬化装置、５：テープ巻取装置、６：実装テープ、７：フレキシブル絶縁テープ、８：半導体装置、９：封止用樹脂部、１０、４５：スペーサテープ、１１：送出しリール、１２：スペーサテープ巻取りリール、１３、１４、１５、４２、４３：送りローラ、１６：封止用樹脂注入ヘッド、１７：加熱ブロック、１８：第１加熱部、１９：第２加熱部、２０：第３加熱部、２１：排気管、２２：反転ローラ、２３：第２反転ローラ、２４：上壁、２５：左側壁、２６：右側壁、２７：底部、２８：ヒータ、２９：実装テープ案内装置、３０：第１排気管、３１：第２排気管、３２Ａ、３２Ｂ：ファン、３３：第３排気管、３４：枠、３５：幅方向案内基板、３６：厚さ方向案内板、３７：取っ手、３８：小ネジ、３９：ガス排出装置、４０：分離蓋、４１：金網、４４：スペーサテープ送出しリール、４６：巻取りリール、Ｎ：搬送方向
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を備えた加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側に設置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置と前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置との間の位置に設置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項３】
請求項２に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置から前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置までの中間位置と前記ほぼ排出されなくなるまでの位置との間の位置に配置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記ガスがほぼ排出されなくなる位置より前記所定方向の前方側に配置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記加熱硬化装置は、前記基板を加熱する加熱部が、前記基板と電子部品と封止用樹脂部とをほぼ囲いかつ前記基板が前記搬送方向に移動可能に構成されたトンネル状部に設置されており、前記トンネル状部は、底部、左右側壁部、上壁、底部側に設置されたヒータ部を備えており、前記排気口は、前記トンネル状部内に設置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記前記トンネル状部には、前記排気口の近傍に前記トンネル状部から取り外し可能な分離蓋を有していることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記基板は、配線部が配置されたフレキシブル絶縁テープであることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項８】
電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法であって、
前記排気は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側で行われることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法。
【請求項１】
電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する排気口を備えた加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側に設置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置と前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置との間の位置に設置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項３】
請求項２に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる前記位置から前記所定方向の前方側であって前記ガスがほぼ排出されなくなる位置までの中間位置と前記ほぼ排出されなくなるまでの位置との間の位置に配置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項４】
請求項１に記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記排気口は、前記ガスがほぼ排出されなくなる位置より前記所定方向の前方側に配置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記加熱硬化装置は、前記基板を加熱する加熱部が、前記基板と電子部品と封止用樹脂部とをほぼ囲いかつ前記基板が前記搬送方向に移動可能に構成されたトンネル状部に設置されており、前記トンネル状部は、底部、左右側壁部、上壁、底部側に設置されたヒータ部を備えており、前記排気口は、前記トンネル状部内に設置されていることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記前記トンネル状部には、前記排気口の近傍に前記トンネル状部から取り外し可能な分離蓋を有していることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のうちいずれかに記載された電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置であって、
前記基板は、配線部が配置されたフレキシブル絶縁テープであることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化装置。
【請求項８】
電子部品が実装された基板を所定方向に搬送し、前記電子部品の周辺に塗布された封止用樹脂部を加熱し、前記加熱時に前記封止用樹脂部から排出されるガスを外部に排気する電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法であって、
前記排気は、前記封止用樹脂部から排出されるガス排出量が最大となる位置より前記所定方向の前方側で行われることを特徴とする電子部品の封止用樹脂部の加熱硬化方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−１８６８３８（Ｐ２０１０−１８６８３８Ａ）
【公開日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９１８２（Ｐ２００９−２９１８２）
【出願日】平成２１年２月１１日（２００９．２．１１）
【出願人】（５９１０９３４９４）株式会社ミスズ工業 (58)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月２６日（２０１０．８．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１１日（２００９．２．１１）
【出願人】（５９１０９３４９４）株式会社ミスズ工業 (58)
【Ｆターム（参考）】
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