【課題】プリント基板の検査の開始に先立って、良品のプリント基板の撮像や基準データの登録を不要とし、１枚目から検査することができるプリント基板の検査装置
【解決手段】この発明は、検査対象であるプリント基板を撮像したプリント基板のカラー画像を取得する画像取得手段と、当該取得したプリント基板のカラー画像を色の差異に応じて複数の領域に分割する領域分割手段と、当該分割された各領域内の色の特異な部分を特定する色検査手段と、その分割された各領域の輪郭を抽出する輪郭抽出手段と、当該抽出された各輪郭に基づいて各領域の形状の異常の有無を検査する形状検査手段と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの内壁面に形成された傷を正確に検出することができるプリント基板検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２のスルーホール１２ａの一方の面側に配置した反射部２３と、前記プリント基板１２の他方の面側から前記スルーホール１２ａを照明する照明手段３１と、前記プリント基板１２の他方の面側から前記スルーホール１２ａを撮像する撮像装置３２と、該撮像装置３２で撮像した前記スルーホール１２ａの画像情報に基づいてスルーホール欠陥を検査する欠陥検査手段３３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく導電性金属箔と樹脂材との接着力を確保しながら透明性も確保することができる透明フレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する強度及び寸法安定性に優れたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに硬化時に透明な第１の重合樹脂材１２をアンカー効果によって積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を除去した粗化面上に硬化時に透明な第２の重合樹脂材３２をコーティングして透明化した。 （もっと読む）

【課題】極めて柔軟性の高いフレキシブル配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性金属箔１３の粗化面１３ａに第１の重合樹脂材１２を積層し、当該第１の重合樹脂材の硬化後に前記導電性金属箔をエッチングすることにより所定回路パターン３１を形成した積層体を形成し、該積層体の前記導電性金属箔１３を形成した面上に第２の重合樹脂材３２をコーティングした柔軟性材でフレキシブル配線基板を構成した。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の表面に存在する傷など欠陥のうち、その欠陥の長さ方向がプリント基板の移動方向と同一方向に近似するものについて、その欠陥が撮影画像上に明確に表れるようにしたプリント基板検査装置の提供
【解決手段】照明装置１２は、プリント基板１０の移動中に、そのプリント基板１０の表面であってその移動方向と交差する方向からその表面に向けて所定の入射角度の光を照射させて、その交差方向に所定幅の照射領域１４を形成させる。撮像装置１３は、その照射領域１４の画像を撮像する。さらに、撮像装置１３は、プリント基板１１が形成する照射領域１４の幅方向の中央から所定距離だけ離れた位置を中心に撮影するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】端子部の補強が簡便な構成によりなされ、且つ端子部のコネクタへの挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる端子部付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】コネクタ７に挿着される端子部２を有し、前記端子部２の一面に接触端子３が設けられると共に他面に補強層４が設けられ、前記補強層４は樹脂組成物を成膜して形成されると共に厚み変化を有することを特徴とする。このため、樹脂組成物の塗布及び硬化を行うだけで、補強層４を形成することができ、この補強層４により、端子部２の補強を行うと共に、この補強層４をスペーサとして機能させることができるものであり、且つ、この補強層４に厚み変化を持たせることで端子部２のコネクタ７への挿着容易性や挿着後の脱離防止性を容易に調整することができる。 （もっと読む）

【課題】リジッド基板のように部品の高密度化実装が可能な新規なフレキシブルプリント基板の提供。
【解決手段】フィルム状基材１０上に導電層１２と絶縁層１４および文字層１６を順に重ね合わせると共に、部品が実装される非屈曲領域Ａ１の導電層１２の残存量を屈曲領域Ａ２の導電層１２の残存量よりも多くする。これによって、非屈曲領域Ａ１の剛性や機械的強度が高くなっているため、部品実装時に撓んだりすることがなくなってハンドリングが向上してリジッド基板と同様な高密度な部品実装が可能となる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のＶ溝を検査するために、専用のハードウエアが不要となって、製作コストの低減化も図ることができるプリント基板のＶ溝の検査方法・検査装置の提供
【解決手段】 プリント基板のＶ溝の検査のためにＶ溝およびその近傍を撮影し（Ｓ１）、その撮影した画像に対して、Ｖ溝の一部を含む所定の検査領域を作成する（Ｓ２）。その作成された検査領域において、Ｖ溝の長さ方向の各画素の各濃度値を積算し、その長さ方向ごとの積算値を求める（Ｓ３）。その求めた各積算値について、Ｖ溝の長さ方向ごとの平均値を求める（Ｓ４）。その求めた各平均値に基づき、所定の処理によりＶ溝の良否を判定する（Ｓ５〜Ｓ１１）。 （もっと読む）

【課題】高周波信号が伝送される回路基板のＥＭＩ抑制効果を高くする。
【解決手段】グランド部Ｄ_G を含む電源ラインＤを、銅箔３および銅めっき層４に対してフォトリソ・エッチング工程でパターニングすることで形成する。信号ラインＳを、導電性粒子と熱硬化性樹脂を含む導電性ペースト６でスクリーン印刷により形成する。導電性粒子としては、銀を含む銅合金粒子であって、粒子表面の銀濃度が粒子全体の平均銀濃度よりも高く、平均銀濃度が原子比で０．０１以上０．４以下の組成であるものを使用する。 （もっと読む）