【課題】簡単な構造で被検体に加える荷重を変動可能な荷重変動機構及びこれを用いた砥石結合度試験装置を提供する。
【解決手段】昇降可能な錘支持体１０と、鉛直方向にそれぞれ離間し、それぞれ鉛直下方向への移動が規制されて前記錘支持体に支持される複数の錘２２〜２９と、を備える。錘の下方に配置される被検体１０１に向けて錘支持体１０が降下し、最も下位に位置する錘２２が直接或いは間接的に被検体１０１に接触して最も下位に位置する錘２２の荷重を被検体１０１に加え、更に錘支持体１０が降下し、下方から順に離間していた錘２２〜２９同士が接触して被検体１０１に加えられる荷重が大きくなる。 （もっと読む）

【課題】剥離用テープを用いずに被貼着物に貼着されたシートを剥離するシートの剥離方法及び剥離装置を提供する。
【解決手段】被貼着物Ｗに貼着されたシートＳａに他のシートＳｂの少なくとも一部を重ね合わせ、シートＳａと他のシートＳｂが重なった箇所を超音波溶着し、他のシートＳｂを引っ張ってシートＳａを被貼着物Ｗから剥離する。別途、剥離用テープを用いないので、シートの剥離に要するランニングコストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】帯状素材の長手方向に隙間無く貼付シートを形成し、各種ワークへ貼着できる貼付装置及び貼付方法を提供する。
【解決手段】貼付装置の一例であるマウント装置１は、テーブル８０上に配置されたワークに貼付シートを貼着する装置であり、ベースシートの一方の面に貼付シート形成用のフィルムが貼着された帯状素材Ｍを支持する帯状素材支持機構１０と、ワークの大きさに応じてフィルムに切り込みを施して、帯状素材Ｍの長手方向に連続し、且つ、それぞれ線接触する貼付シートを形成するプリカット機構２０と、貼付シートをベースシートから剥離し、貼付シートをワークに貼着する貼合機構５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】テープ被貼着体であるテープ被貼着体（リングフレームｗなど）にラベル状の粘着テープＴ１を従来よりも無駄なく貼着させる。
【解決手段】 一定間隔位置に長手方向を分離するための分離補助用切り込みｂ１の形成された粘着テープＴ１をリリーステープＴ２に積層状に貼着してなる積層テープＴをテープ案内経路上で移動させ、該移動中にリリーステープＴ２から部分的に剥離させた粘着テープＴ１の先端をテープ貼着開始位置ｐ６に合致させ、次にこのように合致された粘着テープＴ１をテーブル２００上に位置決めされたテープ被貼着体ｗにテープ押圧手段３３で押圧した状態となし、次に粘着テープＴ１をリリーステープＴ２から剥離させつつ粘着テープＴ１をテープ被貼着体ｗに粘着テープＴＩ先端側から貼着させ、該貼着中に積層テープＴの移動を規制しテーブル２００の移動力により粘着テープＴ１をこれの最先端側の分離補助用切り込みｂ１位置で引張分離させるように実施する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングフレームｗに付着した糊剤などの汚染物質を、溶剤を使用することなく、高品質且つ能率的にダイシングフレームｗから分離させる。
【解決手段】メラミンスポンジ材からなるロール体１１ａをこれの周面の中心線（中心軸１２）回りへ回転させ、該回転中にダイシングフレームｗの被洗浄面に注水しながら該ロール体１１ａの周面をダイシングフレームｗの上下面である被処理面に押し当てるように実施するものである。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハｗなどの薄板部材間のピッチｐを正確に変換させることができ、また構造を簡易化させて製造コストを減少させ得るものとする。
【解決手段】基礎台１上の２位置に上方突出支持部材２ａ、２ｂを設け、少なくとも一方の上方突出支持部材２ａ又は２ｂを左右方向ａ１の移動可能となし、これら２つの上方突出支持部材２ａ、２ｂ間に、一体構造となされ左右方向ａ１へ弾性変形により伸縮される弾性伸縮支持部材１５を固設し、該弾性伸縮支持部材１５は、左右方向ａ１の一定ピッチｐの位置ｐ１に、半導体ウエハｗなどの外周縁部を嵌挿される溝ｅ１を具備した保持部材１６を固設され、上方突出支持部材２ａ、２ｂが左右変位されることにより、保持部材１６群が等ピッチを保持したまま左右方向ａ１へ平行移動され、上方突出支持部材２ａ、２ｂの左右変位量に関連したピッチｐで配列された状態になる構成である。 （もっと読む）

【課題】アドレスバス３及びデータバス４の双方の信号線の一部が断線しているときでも何れの信号線が断線しているかを正確に特定することを可能となす。
【解決手段】メモリー２の特定の一つのアドレス２ａに予め記憶されている記憶データをアドレスバス３及びデータバス４を通じて読み出させる第一段階処理と、この第一段階処理で読み出された第一の読出し値と前記記憶データとが同一であるか否かを判別する第二段階処理と、この第二段階処理の結果が否であるとき前記アドレスを二進数で表すための全ビットのうち数値が「１」であるビットを特定し、このように特定したビットを択一的に０に変更したときの各変更後数列と同一のアドレスの前記記憶データをアドレスバス３及びデータバス４を通じて読み出させると共にこのように読み出された第二の読出し値のそれぞれと前記第一の読出し値とが同一であるか否かを判別する第三段階処理とからなる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハにテープｔを適正に貼着させると共に使い勝手を良好に維持させる。
【解決手段】基礎台２の上側に上部構造部１０１を左右向き支点軸１回りの上下揺動可能に装設し、上部構造部１０１は左右各側の前後向き側面板２５を左右向き結合部材１、２６で結合した枠構造体１０１ａを備えると共に起立状態に位置保持可能となされ、且つ、左右の前後向き側面板２５の間には、第１左右向き支持軸体２７ａと、第２左右向き支持軸体２７ｂと、テープ剥離要部５１と、左右向き押圧ローラ４４と、左右向きの送りローラ３９とを備えており、この際、前記第１左右向き支持軸体２７ａ、前記第２左右向き支持軸体２７ｂ及び前記送りローラ３９のそれぞれの左右各端部寄り個所がその対応する側の前記前後向き側面板２５に支持された構成となす。 （もっと読む）

【課題】リリーステープに重合接着された粘着テープを剥離させ半導体ウエハやリングフレームの背面に貼着する処理を的確に行わせる。
【解決手段】粘着テープａを重合貼着されたリリーステープｂを剥離用プレート５６の案内縁５６ａ回りの鋭角状の折曲経路を経るように引っ張り移動させる粘着テープ剥離方法において、前記剥離用プレート５６を均等厚の平板体になすと共に、前記案内縁５６ａの幅方向中央部を、前記平板体の平面と直交する方向から見て前記リリーステープｂの前記折曲の凸側に張り出させた円弧状になして引き力を付与するように実施する。
また剥離用プレート５６の平面と直交する方向での、剥離用プレート５６とリリーステープｂとの重合箇所を剥離用プレート５６の平面に近接させるためのテープ押さえ５７を設けて実施する。 （もっと読む）

【課題】ダイシング用リングフレームからダイシングシートを迅速且つ確実に剥離させる。
【解決手段】外周縁よりも内側で内孔を含む片面全領域を被うようにシートを貼着されたリングフレームの前記片面の外周縁を水平状に支持する支持台部１２と、該支持台部１２に支持されたリングフレームの内孔内を上下方向へ通過するように往復駆動される移動支持体１１とを備え、該移動支持体１１には針部材１１ｆと、該針部材１１ｆの近傍に位置された押圧部材１１ｇとが上下方向の相対変位作動可能に装設され、移動支持体１１が特定高さよりも高い位置にあるときには押圧部材１１ｇが針部材１１ｆの先端よりも上側に位置され、一方、移動支持体１１が特定高さよりも低い位置に降下されたときには押圧部材１１ｇが針部材１１ｆの先端よりも下側に位置される構成である。 （もっと読む）