【課題】電子ペーパー表示素子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による製造方法は、対称形状の溝を有する第１及び第２金型を設ける段階と、互いに異なる色に着色され、互いに異なる帯電特性を有する第１及び第２樹脂を上記第１及び第２金型の溝にそれぞれ注入する段階と、第１及び第２樹脂をそれぞれ硬化させる段階と、上記対称形状の溝がマッチングされるように第１及び第２金型を結合させる段階と、上記樹脂を硬化させて表示素子を形成する段階と、を含み、上記対称形状の溝は半球状または半円筒状に製作されることができ、球状または円筒状の表示素子を形成する。対称形状の溝を有する第１及び第２金型を用いて対称性に優れた表示素子を製造でき、これにより、表示素子の形状及び電荷量のばらつきなく均一に製作され、より良いディスプレイ性能を発揮でき、電子ペーパー表示素子の量産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストインク印刷装置に関し、さらに詳細には、基板の金メッキ用引き込み線に選択的にレジストインクを吐出できるレジストインク印刷装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板を本体の内部に移送させる移送部と、上記本体に形成されて上記基板の反りの程度を測定し当該基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）を認識し当該基板の反りの程度を補償して上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）を修正する制御部と、修正された上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）によって上記引き込み線に感光性レジストインクを吐出する少なくとも一つのインクジェットプリントヘッド部とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙ Ｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）材質からなったフィルム（ｆｉｌｍ）にキャスティング（ｃａｓｔｉｎｇ）処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 （もっと読む）

【課題】熱応力によるベース基板及び前記ベース基板に結合される高電力チップ及び低電力チップの歪み現象を減少させて、放熱効果及び信頼性が向上するパワーパッケージモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、パワーパッケージモジュール２００及びその製造方法に関し、ベース基板２１０、ベース基板２１０と電気的に連結される多数個の高電力チップ２２０及び多数個の低電力チップ２３０、多数個の高電力チップ２２０と多数個の低電力チップ２３０及びベース基板２１０を電気的に連結する多数個の金属リード板２７０を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、インクジェットヘッドパッケージ、その組立装置及び組立方法に関する。
【解決手段】本発明によるインクジェットヘッドパッケージは、夫々が一面に形成された多数のノズルを介してインクを吐出するようにインク流路が形成される多数のインクジェットヘッドと、一面に前記多数のインクジェットヘッドの他面が対向して固定配置され、内部に前記他面の一部を露出させる開口部が形成されるフレームと、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電気的効率が高く、放熱特性に優れている焼成接合を用いたパワーモジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、焼成接合を用いたパワーモジュール及びその製造方法に関するものであって、パワーモジュール１００は、金属板１１の表面に絶縁層１３が形成された基板１０；基板１０上に配線パターン２１と電極パターン２３とで形成された回路層２０；配線パターン２１上に搭載されるデバイス４０；配線パターン２１とデバイス４０との間に金属ペーストを塗布し、配線パターン２１とデバイス４０とが接合されるように焼成して形成された焼成接合層３０；及びデバイス４０と電極パターン２３とを電気的に連結するリードフレーム６０を含んで構成されるものである。 （もっと読む）

【課題】電極パターンをカバーし、伝導性高分子より仕事関数が小さい物質で構成された表面改質層をさらに含むことにより、低い電圧と低い外圧によってもタッチ感度を向上させることができる抵抗膜式タッチスクリーンを提案する。
【解決手段】本発明は抵抗膜式タッチスクリーンに関し、伝導性高分子で構成された下部電極パターン部及び前記下部電極パターン部に連結された下部電極配線部が形成された下部基板、前記下部基板の上側に配置され、対向面に伝導性高分子で構成された上部電極パターン部及び前記上部電極パターン部に連結された上部電極配線部が形成された上部基板、前記下部基板と前記上部基板との間に配置され、内側に開口部が形成されたスペーサー、及び前記下部電極パターン部または前記上部電極パターン部のうち何れか一つ以上をカバーし、前記伝導性高分子より仕事関数が小さい物質で構成された表面改質層を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造工程を単純化することができ、それによってリードタイムを短縮することができるとともに、バンプが外力によって破壊されたり反ることを防止することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板１００の製造方法は、（Ａ）キャリアの一面にバンプ用キャビティを形成する段階と、（Ｂ）電解めっき工程によりバンプ用キャビティにバンプ１３０を形成する段階と、（Ｃ）バンプ１３０を塗布するように、キャリアの一面に絶縁層１４０を積層する段階と、（Ｄ）バンプ１３０に連結されたビア１５５を含む回路層１５０を絶縁層１４０に形成する段階と、（Ｅ）キャリアを除去する段階と、を含むものである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の一面または両面にシリコーンコーティング層を形成させることにより、反射率を低めるとともに透過率を増加させ、解像度及び回路具現の工程能力が向上されたフォトマスクを提供する。
【解決手段】本発明によるフォトマスク１００は、ガラス基板１１０と、ガラス基板１１０上の一面に遮光膜として形成されたクロム層１２０と、クロム層１２０の一面に反射膜として形成されたシリコーンコーティング層１３０を含んで形成される。 （もっと読む）

【課題】焼結または実装工程で熱衝撃によって発生するセラミック積層体のクラックが抑制され、信頼性が向上した、積層型セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による積層型セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層され、互いに対向する第１及び第２側面と上記第１及び第２側面を連結する第３及び第４側面とを有するセラミック本体と、上記誘電体層に形成され、上記第１側面または第２側面に露出した電極引出し部と電極非引出し部とで構成され、上記電極非引出し部と上記第３側面との間の長さが１００μｍ以下であり、電極非引出し部と上記第３側面との間の長さに対する電極引出し部と上記第３側面との間の長さの比率が１．２〜１．７である内部電極層と、を含む。 （もっと読む）