【課題】回路基板とスキージゴムの面接触を可能にすることにより、両面同時印刷方式の使用時に回路基板の反りが発生されないようにし、また、面接触によって回路基板に加えられる垂直方向のベクトル力を水平方向のベクトル力よりも大きくすることにより、ホール（ビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）、スルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ））のインク充填性が改善された印刷回路基板の印刷用スキージ。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の印刷用スキージは、回路基板に圧力を加える端部に、前記スキージの長さ方向軸を基準に第１角度に形成された第１面取り部；及び前記第１面取り部の延長線を基準に第２角度に形成された第２面取り部；を含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】別のビアホールの加工が要らなく、回路設計の自由度を高めることができる電子部品内装型プリント基板を提供する。
【解決手段】空洞１１５が厚さ方向に形成されたベース基板１１０；活性面１２３がベース基板１１０の一面と一致するように空洞１１５内に配置された電子部品１２０；ベース基板１１０の他面全体に積層されて電子部品１２０を埋め込むＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）またはプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）絶縁材１３０；及びベース基板１１０の一面に形成されて電子部品１２０の接続端子１２５と接続する接続パターン１４５を含む第１回路層１４０；を含んでなる。電子部品１２０の活性面１２３をベース基板１１０の一面に一致させて配置することにより、別のビアホール加工が不要であり、多大な費用が消耗されるレーザー工程を省略することができるとともに、製造工程を簡素化することができ、製造費用を節減することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を減少させることができ、ピンムーブメント問題が発生せず、ファインピンピッチ（ｆｉｎｅ ｐｉｎ ｐｉｔｃｈ）が可能な印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板１００は、接続パッド１１１を有するベース基板１１０と、接続パッド１１１に接合されたリードピン２００及び接続パッド１１１及びリードピン２００の露出された部分に形成された表面処理層３０１，３０３を含む。 （もっと読む）

【課題】より単純かつ安価に具現することができるインクジェットプリンターヘッドの駆動装置及びその駆動方法を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェットプリンターヘッドを駆動するためのパルス制御信号を生成して出力する制御部、パルス制御信号に応じてスイッチング動作し、所定レベルのスイッチング信号を出力するレベルスイッチング部及び前記スイッチング信号を組み合わせて生成された駆動波形を利用して、複数のノズルを選択的に制御する駆動部を含むインクジェットプリンターヘッドの駆動装置である。 （もっと読む）

【課題】導電性発熱体の電流印加配線に電流を流して半田層のみを局所的に加熱して半導体を接合することにより、熱応力の減少および基板の変形を防止することができる半導体パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の半導体パッケージ基板の製造方法は、（Ａ）上部に半田層１２０が形成された接続部１１０を一面に備えたベース基板１００を準備する段階と、（Ｂ）半田層１２０の上部に、電流印加配線３１０の備えられた導電性発熱体３００を配置する段階と、（Ｃ）電流印加配線３１０に電流を印加して半田層１２０を加熱することにより、半導体チップ２００を接続部１１０と接合する段階と、（Ｄ）導電性発熱体３００の電流印加配線３１０を除去する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、モーター及びこれを含む記録ディスク駆動装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるモーターは、シャフトと結合し、上記シャフトと連動して回転する回転部材と、上記シャフトが挿入され、上記シャフトを支持する固定部材と、上記回転部材の一面から突出形成され、上記固定部材との間でオイルがシーリングされるようにする周壁部と、上記周壁部及び上記周壁部と対応する上記固定部材の外部面のうち少なくとも一つに形成され、上記オイルを上記シャフトと上記固定部材との間にポンピングするポンピング溝と、を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】コイルとスプリングの電気的接続構造を衝撃及び湿度に強い構造で形成することにより、電気的接続の信頼性を向上させることができ、コイルとスプリングとの接続構造を簡単にしてレンズアクチュエータの製造を容易にすることができるレンズアクチュエータ及びこれを備えたカメラモジュールを提供する。
【解決手段】本発明によるレンズアクチュエータは、ハウジングと、ハウジングに設けられたマグネットと、レンズを支持し、ハウジングに対して昇降可能に設けられたレンズホルダと、レンズホルダに結合され、ハウジングに支持されてレンズホルダを弾性的に支持するスプリングと、マグネットに対向するようにレンズホルダに結合され、リード線がレンズホルダとスプリングとの間に介在されたコイルと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板及びそのビアホールの充填方法に関する。
【解決手段】本発明は、ベース基板に形成すべきビアホールを所定の個数に分割する分割段階と、分割されたビアホールの一部を一次加工して第１分割ビアを形成する第１ビア形成段階と、形成された第１分割ビアを金属で充填する第１充填段階と、分割された残りのビアホールを二次加工して第２分割ビアを形成する第２ビア形成段階と、形成された第２分割ビアを金属で充填して前記ビアホールを充填する第２充填段階と、を含む印刷回路基板のビアホールの充填方法であり、ディンプルが発生することなく、ビアホールを充填することができる長所がある。 （もっと読む）

【課題】触媒残渣に対する除去性能に優れるため、パターン間の無電解メッキの析出によるブリッジ現象を防止することができる、無電解金属メッキの前処理剤およびこれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の無電解金属メッキの前処理剤は、窒素化合物、界面活性剤、硫黄化合物、および副触媒を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コンデンサ素子、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明は、焼結によって成形されるチップ体と、当該チップ体が外部に露出されるように当該チップ体の一領域に形成される陽極端子接触層と、当該陽極端子接触層が形成された一領域を除外した全領域又は一部領域に形成される絶縁層と、当該絶縁層上に積層される陰極層とを含むコンデンサ素子と、上記陰極層と電気的に連結されるように積層される陰極引出層と、当該陰極引出層に積層される陰極端子と、上記陽極端子接触層に積層される陽極端子とを含む固体電解コンデンサを提供する。 （もっと読む）