説明

サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.により出願された特許

601 - 610 / 1,585


【課題】リチウムイオンキャパシタの電極に効果的にリチウムイオンをドーピングするとともに、ドーピング工程時間を短縮させるエネルギー貯蔵装置の電極製造用ドーピング装置及びこれを用いた電極製造方法を提供する。
【解決手段】エネルギー貯蔵装置の電極製造用ドーピング装置100は、電極板10にリチウムイオンをドーピング(doping)する工程が遂行されるドーピング空間を提供するドーピングチャンバ本体112、前記ドーピングチャンバ本体内に上下に積層され、リチウム(lithium)を含んだ複数のドーピング板116、そして前記ドーピング板の間の隙間に沿って前記電極板10が通るように、前記電極板10を移送する電極板移送器120を含む。 (もっと読む)


【課題】集積度を向上させ、組立及び分離の容易性も向上させることができるキャパシタユニットセル及びこれを備えるエネルギー貯蔵モジュールを提供する。
【解決手段】本発明のエネルギー貯蔵モジュール100は、プラス端子及びマイナス端子を有する複数のキャパシタユニットセル110、キャパシタユニットセル110のうち何れか一つのセルのプラス端子と他の一つのセルのマイナス端子とを電気的に連結させる連結部130を含み、キャパシタユニットセル110の夫々は、エネルギー貯蔵素子を内蔵する外部ケースを含み、外部ケースは、この外部ケースの一面から突出した突出部113、及びこの突出部113に相応する形状を有し、外部ケースの他面から外部ケースの内側に陷沒した陷沒部115を含む。 (もっと読む)


【課題】銅箔積層体母基板の縁部分にレジストを塗布する装置を提供する。
【解決手段】銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部100と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含むことにより、樹脂(レジン)、ガラス繊維、銅箔などの異物による基板及びメッキ槽などの汚染を防止することができ、金メッキなどの表面処理コストを低減することができる。 (もっと読む)


【課題】水洗工程によって透明電極が損傷されることを防止するための伝導性透明基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、伝導性透明基板100の製造方法に関し、(A)透明フィルム110の一面に透明電極120を形成する段階;(B)透明電極120でパターンを形成するための部分の上部に剥離機能フィルム130を形成する段階;(C)透明フィルム110上に露出された透明電極120の縁を除去する段階;(D)剥離機能フィルム130を除去する段階;及び(E)剥離機能フィルム130が除去された透明電極120にパターンを形成する段階;を含んでなされる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向離間して配設される第1及び第2の基板110a、110bと、該第1及び第2の基板110a、110bの内側面に各々配設される第1及び第2の電極120a、120bと、該第1及び第2の電極120a、120b間に介在し、これらと電気的に接合される熱電素子130と、第1の基板110aと第2の基板110bとの間を充填する弾性体140とを含む。 (もっと読む)


【課題】タッチスクリーンに具現されるキーボードの使用感を向上させ、タッチの信頼性を向上させるためのタッチスクリーン用キーボードパッドを提供する。
【解決手段】本発明はタッチスクリーンに脱着するように形成されたキーボードパッドに関し、具体的には、前記タッチスクリーンをカバーし、前記タッチスクリーンを通じて具現されるキーボードの各キーに対応して、凸に突出された多数個の突出部を含んで構成される。 (もっと読む)


【課題】線タッチまたは面タッチを用いてタッチ面を分割して多様なアルゴリズムを実現することができる、タッチパネルの駆動制御方法を提供する。
【解決手段】本発明のタッチパネルの駆動制御方法は、(A)入力手段が第1タッチをタッチ面に入力し、前記第1タッチが線タッチであるか否かを判断する段階と、(B)前記第1タッチが線タッチであれば、前記線タッチを基準として前記タッチ面を第1選択領域と第2選択領域に分割する段階と、(C)前記入力手段が第2タッチを前記タッチ面に入力して前記第1選択領域および前記第2選択領域のうちいずれか一つを選択する段階と、(D)前記第2タッチで前記第1選択領域を選択した場合、前記入力手段が第3タッチを前記第2選択領域に入力すると、前記第2選択領域で特定のアルゴリズムが実現され、前記第2タッチで第2選択領域を選択した場合、前記入力手段が第3タッチを前記第1選択領域に入力すると、前記第1選択領域で特定のアルゴリズムが実現される段階とを含んでなる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向離間して配設される第1及び第2の基板112、114と、該第1及び第2の基板112、114の内側面に各々配設される第1及び第2の電極122、124と、該第1及び第2の電極122、124間に介在し、これらの電極と電気的に接合される熱電素子130とを含み、第1の基板112の内側面と第1の電極122との間、第2の基板114の内側面と第2の電極124との間、第1の基板112の外側面上、及び第2の基板114の外側面上のうちの少なくともいずれか一つに設けられる表面改善層142、144、146、148とをさらに含む (もっと読む)


【課題】本発明は、プローブ基板のリペア方法及びこれを利用するプローブ基板に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るプローブ基板のリペア方法は、セラミック焼結体からなる基板本体に第1の充填物質で充填された複数の第1のビア電極を形成する段階と、複数の第1のビア電極のうち導通不良の第1のビア電極にビア孔を形成する段階と、ビア孔に第1の充填物質より低い焼結温度を有する第2の充填物質を充填する段階と、第2の充填物質を焼結して第2のビア電極を形成する段階とを含む。また、本発明によると、導通不良のビア電極をリペアすることで、基板の歩留まりを向上させ、製造コストを減少させる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、熱電モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2のグリーンシート積層体を各々形成し、該第1及び第2のグリーンシート積層体上に各々導電性ペーストを印刷して第1及び第2の予備電極を形成し、該第1及び第2の予備電極のうちの少なくともいずれか一つ上に熱電素子150を配設し、該第1及び第2の予備電極間に該熱電素子150が介在されるように該第1のグリーンシート積層体と該第2のグリーンシート積層体とを積層し、該積層された第1及び第2のグリーンシート積層体を焼成して、第1及び第2の電極130、140と第1及び第2のセラミック基板110、210とを形成し、第1のセラミック基板110と第1の電極130と、第1及び第2の電極130、140と熱電素子150と、第2のセラミック基板210と第2の電極140とを接合する。 (もっと読む)


601 - 610 / 1,585