説明

株式会社 大昌電子により出願された特許

21 - 30 / 42


【課題】膜厚の均一なめっき層を精度よく形成することができるめっき装置を提供すること。
【解決手段】めっき液に浸漬させたアノード7と、カソードとなる被めっき基板8との間に流れる電流に対して抵抗を付与する抵抗付与手段6が、前記アノード7と前記被めっき基板8との間に設けられていることを特徴とする。すなわち、抵抗付与手段6によって、アノード7と被めっき基板8との間を流れる電流に対して抵抗が付与され、そのため、被めっき基板8に対して膜厚の均一なめっきを施すことができる。 (もっと読む)


【課題】搭載される発光素子の発光効率を向上させつつ、搭載される発光素子又は外部機器の接続端子と良好に接続することができる発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機基板からなる基板本体部2と、前記基板本体部2に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部20と、前記基板本体部2に設けられ、前記発光素子搭載部20に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方が、半田によって電気的に接続される半田接続部30とを備え、前記発光素子搭載部20の表面部材が、銀であり、前記半田接続部30の表面部材が、金であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】プレス接合時のプリプレグの流出を最小限とするとともに、積層された各層の形状に係わらず、リードタイム及び製造コストの増大を抑えることが可能なフレックスリジットプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】フレックスリジットプリント配線板1は、折り曲げ可能なフレキシブル基板4a、4cで形成されたフレキ層2、3と、フレキシブル基板4a、4cに対して剛性を有するコア材6aで形成されたリジット層5とが、プリプレグ10を介してプレス接合されて複数層に積層されている。フレキ層2、3は、所定の平面形状をなしているフレキシブル基板に所定の輪郭で切れ目を形成し、リジット層5及びプリプレグ10とプレス接合された後に、切れ目を屈曲して不要な部分を除去することで形成されているとともに、各層を構成するフレキ層2、3及びリジット層5が各層毎に平面形状を異なるものとして構成されている。 (もっと読む)


【課題】本発明では、複数層の配線パターンの形成の操作と絶縁層の導通孔形成の操作とを並行して行うことにより積層配線板の製造納期を短縮することができる、積層配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に接着材層23を備えるとともに、この接着層23の上層に剥離可能なカバーフィルム24を備える接着材付き絶縁基材の所定の位置にカバーフィルム24が付いた状態で、導電性樹脂7で充填された複数の貫通孔8を形成し、両面に配線層が形成されるとともに、これら両面の配線層を導通させるフィルドビアが形成された複数の導体付き絶縁基材と、カバーフィルム24を剥がされた前記接着材付き絶縁基材とを積層プレスにて一括に積層する。
(もっと読む)


【課題】 導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板であって、前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられ、表面に導体回路が形成された可撓性樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路と、前記可動性樹脂層に形成された導体回路とを導通する導通用孔が前記可撓性樹脂を開口させて形成されている。 (もっと読む)


【課題】 フレキ部の可撓できる領域を十分に確保するとともに、フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。そして、前記リジッド部には、前記フレキ部との境界部位に、前記フレキ部に対して凹む凹部が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材1の製品部分2の表面にパターン3を形成し、基板材1の表面に第1レジスト6を塗布し、次いで、露光及び現像処理を施して第1レジスト6の適宜箇所を除去し、パターン3にリード線7を介して接続された給電線によりパターン3に給電して、パターン3にめっき層13を形成し、製品部分2の周囲に、複数の細幅の接続部5を除いて表裏面に貫通する溝4を形成し、さらに、洗浄してから、溝4の表面に第2レジスト9を塗布し、接続部を切断して製品部分2と溝4より外側のスペースとを分離する。 (もっと読む)


【課題】 導通用孔を介した接続について信頼性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板である。前記リジッド部および前記フレキ部に跨って設けられるベースフィルムと、該ベースフィルムに積層されて設けられるカバーレイフィルムと、前記リジッド部において前記ベースフィルムまたはカバーレイフィルムに積層される絶縁樹脂層と、を有し、前記リジッド部には、前記ベースフィルム表面に形成された導体回路との導通用孔が形成され、前記カバーレイフィルムは、前記ベースフィルムに形成された導体回路との導通用孔に対して離間するように構成されている。 (もっと読む)


【課題】 フレキ部の可撓できる領域を十分に確保するとともに、フレキ部の折り曲げに対する耐久性を向上することができるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 部品を搭載可能なリジッド部と、該リジッド部に接続されて折り曲げ可能なフレキ部と、を備えるフレックスリジッドプリント配線板の製造方法である。前記フレックスリジッドプリント配線板が有するフィルム層における、フレキ部を構成する部位に、マスクフィルムを戴置するマスクフィルム戴置工程と、前記フィルム層における、リジッド部を構成する部位に、絶縁樹脂材を戴置する絶縁樹脂材戴置工程と、前記マスクフィルムを戴置した状態で絶縁樹脂材を加熱溶融して絶縁樹脂層を形成する絶縁樹脂層形成工程と、前記マスクフィルムを前記フィルム層から剥離するマスクフィルム剥離工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】 要求される基板厚さを確保しつつ、収容される発光素子の所望の集光性能を確保できる基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 表層領域をガラスクロスと樹脂とで構成され、中間領域を樹脂のみまたはガラス不織布を含む樹脂で構成される第1の基材と、表層領域および中間領域のいずれもガラスクロスと樹脂とで構成される第2の基材とを接着してなり、前記第1の基材には、発光素子を収容するためのテーパ状の収容凹部が形成され、該収容凹部の底面は、中間領域に位置している。 (もっと読む)


21 - 30 / 42