【課題】配線基板に、半導体素子等の小型電子部品を搭載できる平坦面を穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴（キャビティ部）を確保でき、しかも、基板同士を接着する接着剤層から非貫通穴内への接着剤の流出を防止又は抑制できる技術の開発。
【解決手段】基板１１上の金属パッド１４にパターンエッチング法によって台状突部１４ａを形成し、得られた突部付き基板１１と貫通穴１２ｃが形成された配線基板１２とを接着剤層１３を介して接着し、配線基板１２の貫通穴１２ｃと接着剤層１３を貫通する開口部１３ａとが連通してなる連通穴内に前記台状突部１４ａを収納し、連通穴に台状突部１４ａを穴底とする小型電子部品搭載用の非貫通穴１５を確保する電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成性、ビア穴接続信頼性、はんだ耐熱性およびピール強度に優れる多層プリント配線板を低コストで得るための技術の開発。
【解決手段】内層コア基板１１０に積層する絶縁樹脂層８として、デスミア処理の処理条件が過マンガン酸ナトリウム濃度６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ濃度４５ｇ／ｌ、液温８０℃、処理時間２０分における重量減少量が１ｇ／ｍ^２以上、５ｇ／ｍ^２以下である絶縁樹脂層を用いる多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板を提供する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により、物品の安定保持、治具の物品粘着面に粘着保持されている物品の剥離に要する力の低下、の両方を両立させることができ、しかも、製造が容易であり、従来に比べてその機能を長期にわたって安定に維持できる、保持用治具、取り外し補助装置、物品搬送設備、物品の取り外し方法の提供。
【解決手段】治具ベース基板１２の片面に物品１４が着脱自在に粘着される粘着剤層１３を具備し、粘着剤層１３が、ベース基板１２に形成された貫通孔１２ｃの開口部１２ｄを覆うシート状に形成されている保持用治具１１を提供する。 （もっと読む）

【課題】めっき液中に基板を懸垂浸潰してめっき基板を製造するにあたり、基板の面内におけるめっき膜厚の均一性の向上、基板の両面でのめっき膜厚の差の縮小を実現できる技術の開発。
【解決手段】基板１の下端部に沿ってその下側に延在配置される細長部材であり、その下部あるいは全体の断面形状が、下方に凸の山形とされ、この断面山形部分が、前記めっき液中を上昇する気泡流を前記基板の両側に振り分ける気泡振り分け部として機能するめっき電流遮蔽体３０、めっき用治具２０、めっき装置、めっき基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】モールド用の型を高精度に設置することができ、迅速かつ容易に電子部品を搭載することができるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁部材からなる基板部２と、前記基板部２の一方の主面２ａに設けられたパターン６と、前記パターン６の一部に設けられ、その表面から前記パターン６の厚さ方向Ｈの途中位置Ｐまでの深さを有する凹部７と、前記パターン６の表面に設けられたメッキ層８と、前記メッキ層８の表面のうち、少なくとも前記凹部７以外の表面領域８ａに設けられた保護層１１と、前記凹部７に設けられ、前記基板部２を厚さ方向Ｈに貫通するスルーホール３と、前記凹部７に設けられ、前記スルーホール３を被覆する被覆部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。そして、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板について、最外層の配線層を、高い信頼性を確保しつつ薄く形成することを可能にし、高き配線密度を確保できる技術の開発。
【解決手段】最外層の絶縁層の表面に被着された導体金属箔１４に、ビア穴５から連続する第１めっき層８１を形成した後、貫通穴６から連続して第１めっき層８１を覆う第２めっき層８２を形成し、導体金属箔１４、第１めっき層８１、第２めっき層８２が積層されてなる多層導体層１６に配線パターンを形成することで、最外層の配線層２１、２４を形成する多層プリント配線板１の製造方法、前記第２めっき層８２が前記第１めっき層８１を覆うように形成されている多層プリント配線板１を提供する。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることができるとともに、長期にわたって発光効率を高く維持することができる発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板を提供すること。
【解決手段】発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。反射板３により、放熱効率及び発光効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】所望の部位ごとに膜厚の異なる金めっき部を迅速かつ容易に設けることができる半導体部品搭載用有機配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】有機基板からなる基板本体部４と、前記基板本体部４に設けられ、半導体部品が搭載される半導体搭載部５と、前記半導体搭載部５に搭載される半導体部品の端子から延びる金属線が接続される金属線接続部６と、前記基板本体部４に設けられ、半田によって外部の接続端子に接続される半田接続部８とを備え、前記金属線接続部６は、前記半田接続部８にマスクが施されてから、電解めっき又は無電解めっきによって形成された金属線用金めっき部１３を備え、前記半田接続部８は、前記金属線用金めっき部１３が形成されてから前記マスクが除去されて、置換めっきによって形成された半田用金めっき部１１を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜厚の均一なめっき層を精度よく形成することができるめっき装置を提供すること。
【解決手段】めっき液に浸漬させたアノード７と、カソードとなる被めっき基板８との間に流れる電流に対して抵抗を付与する抵抗付与手段６が、前記アノード７と前記被めっき基板８との間に設けられていることを特徴とする。すなわち、抵抗付与手段６によって、アノード７と被めっき基板８との間を流れる電流に対して抵抗が付与され、そのため、被めっき基板８に対して膜厚の均一なめっきを施すことができる。 （もっと読む）