【課題】 多層基板を構成する基板の貫通孔に形成した導体層の耐蝕性を向上することができ、端面スルーホール（Ｔ／Ｈ）電極を確保する際の半田揚がり性を確保できる多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも２つの基板を貼り合わせて構成される多層基板の製造方法であって、これらの基板のうち少なくとも一方の基板には貫通孔を形成し、前記一方の基板において少なくとも貫通孔を形成する内壁部に無電解めっき層を形成して前記一方の基板表面との導体層を形成し、前記導体層に給電をして前記内壁部の無電解めっき層を電解めっき層で覆った後に、前記一方の基板を他方の基板と貼り合わせて、多層基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 小型化、薄板化の要請を満たしつつ、絶縁基板に搭載される部品の破損を防止することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板２の一方の面に導体層５、６、８が形成される。一部の領域の導体層６、８に端子層１０が形成される。他の領域の導体層５、８にレジスト層９が形成される。一部の領域の導体層５、８に対して、他の領域の導体層６、８は、薄肉に形成してなる。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板の表裏両面１Ａ，１Ｂに設けられた導体パターン２のスルーホール周縁に面方向に対する凸部２２ｂや凹部２２ａを形成する。この凸部２２ｂや凹部２２ａに、スルーホール３の内壁に析出させた貫通方向めっき部４１の両端から絶縁基板１に沿ってはみ出すように延びる面方向めっき部４２を積層させる。これにより、導体パターン２とめっきスルーホール３とを、導体パターン２の面方向に対する凸部や凹部が形成されたコンタクト面を有して導体パターン２の厚さ方向に相互接続する。 （もっと読む）

【課題】 導体パターンの細線化及び高密度化と接続信頼性の双方を兼ね備えたプリント配線板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１と、この表裏両面１Ａ，１Ｂに設けられた導体パターン２と、絶縁基板１に形成されたスルーホール４と、該スルーホール４の内壁に析出してなる貫通方向めっき部４１と、該貫通方向めっき部４１の両端から絶縁基板１に沿って延出し、導体パターン２に接続される面方向めっき部４２と、スルーホール４を穴埋めし、その表裏両面に凹部５ａが形成された樹脂層５と、この表裏両面に形成され、貫通方向めっき部４１や面方向めっき部４２に接続される蓋めっき部４３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの小型化や高密度化を可能とし、歩留まりを向上することができるプリント配線板と、その製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板１に形成された回路パターンにおける、各ボンディングパッド６のうち、パッドビア８に接続されていないボンディングパッド６ｂに、隣合うパッドビア間に向けて突出する凸部７が形成され、前記凸部を形成したボンディングパッドには、給電線と凸部に亘って形成される導体層を介して給電されたニッケル金めっき層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル部の可撓性を確保しつつ、フレキシブル部の折り曲げに対する耐久性を向上することができ、かつ、リジッド部における導通を確保できるフレックスリジッドプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルムの少なくとも一方の面に導体層が形成され、該ベースフィルムを含む一領域はリジッド領域であり、該ベースフィルムを含むその他の領域はフレキシブル領域となっているフレックスリジッドプリント配線板である。フレキシブル領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔｆと該リジッド領域に形成されたベースフィルム上の導体層の平均厚みｔＲとは、ｔｆ＜ｔＲの関係を満たす。 （もっと読む）

【課題】 作業時間を抑えてコストを低減して利便性を高めることができ、ＦＰＣの平坦度を確保して実装処理を行うことができるプリント配線基板用シートユニットおよびこれを用いた基板取付方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板とこれを保持する治具との間に介装され、両者を脱着可能に接続するプリント配線基板用シールユニットである。シート状のベース部材と、該ベース部材の一方の面に形成される粘着剤層と、該ベース部材の他方の面に形成され、前記粘着剤層よりも粘着力の弱い弱粘着剤層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 赤外線の所望の反射率を得るためにテーパ状の収容凹部を形成する場合であっても、後に載置される発光素子を水平に載置させることを可能にした基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光素子１７を収容するためのテーパ状のパラボラ収容凹部７を有する絶縁基材２であって、パラボラ収容凹部７の底部９の少なくとも中央部が、貫通孔５に充填された銅ペースト６で形成されている。 （もっと読む）

【課題】 短絡や接触不良の発生を抑えて、チップの電極と配線電極との電気的接続を良好に確保することで、小型化したチップの実装に寄与することができる電子モジュール構造を提供する。
【解決手段】 基板上に配設される配線電極と、チップが備えるチップ電極とを導電性接合部材を介して接合される構成を有する電子モジュール構造である。前記配線電極に接合されたチップの外側には、前記配線電極よりも突出形成されてなるソルダレジストが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 可動部材に対する求心力を高めることができ、ハンドリング性を向上することができるとともに、傾斜した状態で配置した場合や垂直に配置された場合でも十分な求心力を得ることができるフローティングユニットおよびフローティング機構を提供する。
【解決手段】 固定部材３と、可動部材４と、両者３、４の間に転動可能に設けられる転動部材１０とを備える。前記固定部材３と可動部材４には、互いに対向する位置に磁極の異なる磁石７、８を配設してなる。また、前記転動部材１０は強磁性体により形成されて、前記互いの磁石７、８に対向するように介装されてなる。 （もっと読む）