【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、第１の凹部の底部と側壁のなす角度が９０°より大きく、底部が側壁側から中心に向かって深くなる傾斜形状であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明では、外部接触端子を有するＩＣカードにおいて、外観を損ねることなく、実装時に用いる接着剤のはみ出しを低減することを課題とする。
【解決手段】カード基材と、
カード基材に形成された、開口部と側壁と底部を有する第１の凹部と、第一の凹部の底部に形成された、開口部と側壁と底部を有する第２の凹部と、第１の凹部及び第一の凹部内に固定配置された外部端子付きＩＣモジュールを備えたＩＣカードにおいて、該ＩＣモジュールが、外部端子を有するモジュール基板と、モジュール基板上に実装され外部端子と電気的に接続されたＩＣチップと、ＩＣチップを封止する樹脂封止部を有し、該モジュール基板のカード表面側の面と側面のなす角度が９０°未満であることを特徴とするＩＣカードとすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱ラミネート時にＩＣカードの表面がシワにならず同時に耐衝撃性に優れたＩＣカードの構成を提供することを目的とした。
【解決手段】ＩＣチップ5を備えるインレットのアンテナ基材10に、少なくとも内層シート91,92と、外装シート3と、を積層してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ5は、該ＩＣチップ5が前記アンテナと電気的に接続するアンテナ基材10のチップ実装面のチップ実装領域と前記アンテナ基材のチップ実装面と対向する面のチップ実装領域に接着用樹脂を介して補強板61,62が接着され、該補強板の上は、前記内層シート91,92及び外装シート3よりも低い弾性率の緩衝用樹脂4で被覆されていることを特徴とするＩＣカードである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを内蔵する情報媒体において、この情報媒体に衝撃が加えられた場合にも、ＩＣチップの物理的破壊や接続部分の破損が起こらず、その機能が破壊し難い情報媒体を提供する。
【解決手段】モジュール用基板上に固定されたＩＣチップを含み封止材料で封止して構成されたＩＣモジュールを、第１の表面シートと第２の表面シートとの間に挟んで構成される情報媒体であって、モジュール用基板または封止材料に当接する第１の表面シートまたは／および第２の表面シートに、紫外線硬化型インキから成り、モジュール用基板または／および封止材料との接着を防止する衝撃緩和層を設ける。衝撃緩和層がモジュール用基板または／および封止材料との剥離性に優れており、衝撃応力を吸収する。また、厳密な意味で垂直に衝撃が加わることは稀であるから、衝撃によって両者の間で横方向に位置ずれが生じて、衝撃応力を分散する。 （もっと読む）

【課題】表裏に、硬質の樹脂シートを使用したシート状表示媒体であっても、平坦な机などに置いた場合に、手で容易に撓ませて取ることができる製品を提供する。
【解決手段】表示機能を有する表層シート、中間層及び外層シート１を積層してなるシート状表示媒体において、外層シートに、複数のカット線５を設け、かつそのカット線の深さを外層シートの厚さの５０％以上とする。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩに対するクラックの発生を防止して製造工程時の歩留まりの向上、及び信頼性の向上を可能とする。
【解決手段】ＬＳＩ実装エリア２１を有する基板１と、この基板１のＬＳＩ実装エリア２１上に形成されたランド３と、基板１のＬＳＩ実装エリア２１に一体的に突出成形され、ＬＳＩの実装時にそのバンプがランド３に圧接される際にＬＳＩ２を受ける突出部２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣモジュールを搭載するカード基材の凹部形状に工夫を加えることにより、ＡＴＭ挿抜試験に対して耐久性、信頼性に優れたＩＣモジュールを搭載したＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カード基材１１の一方の面に形成された第1の凹部２１と、第２の凹部２２と、側面に曲線状の凸部２３ａを少なくとも一つ有する第３の凹部２３とからなる凹部２０に、凸形状のモールド樹脂部３２を有するＩＣモジュール３０がホットメルト接着層４１ａを介して固定、実装されていることを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】 機能処理部とメモリ部のように複数のチップを実装し、高いストレス耐性を有するＩＣカード、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 所定の信号処理を行う第１チップ６と第２チップ７がアンテナ基板２を挟んで互いの能動面を対向させるように搭載されており、この対向面においてバンプ２２とバンプ２３とが接触されることで両チップの能動面が電気的に接続されている。そして、第１チップ６の他のバンプ２６がアンテナ接続端子２７と電気的に接続されており、これによって第１チップ６とアンテナ線４とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカード表面に高画質な階調情報を有する画像情報を形成し得る画像受像層を有するＩＣカードを提供する。強固に保護された高画質な階調情報を有するＩＣカードを提供する。表面に高速で高画質な階調情報を記録できるＩＣカードを提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の基体を貼合してなるＩＣを搭載したカードの、少なくとも上基体には熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、２枚の上下基体の間にＩＣを有する中間層を有し、かつ受像層と上基体との間及び受像層を有する上基体とＩＣを有する中間層との間の両方にクッション層を有し、受像層／クッション層／基体／クッション層の順に設けたことを特徴とするＩＣカード。 （もっと読む）