ＩＣカード及びＩＣカード製造方法
【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵する非接触のＩＣカード及びＩＣカード製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【０００５】
このＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、ＩＣカードに格納されているセキュリティの高い情報を読み出す読み出し機（リーダーライター）についても様々な種類が普及してきている。非接触で通信するＩＣカードでは電磁誘導等により起電力を得て動作をする。非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生していた。また、これらの耐久性を改善するだけでなく、個人情報等を記載するためには、昇華印画、溶融印字等で濃度変動なくカスレのないようにするよう平滑なカード表面性が必要になる。
【特許文献１】特開2005-173936号公報
【特許文献２】特開2005-202682号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＩＣカードの製造方法では、カード製造時に表裏の第１のシート材と第２のシート材でＩＣモジュールを接着剤とともに貼りあわせカード状に製造する工程において、高熱高圧でプレスする方法が採用されていた。高温で貼りあわせると、表裏のシート材の熱伸縮により内蔵するＩＣモジュールの形状で“ヒケ”と言われる変形が残ったり、ＩＣチップが存在する部位が凸になりやすくなったり、カード最表面の画像を施す受像層が限定されたりする問題があった。それを解決する方法として、低温で製造する液硬化型樹脂や光硬化型樹脂等提案されている。しかしながら、充填される樹脂は成型するために一定の弾性を必要とするため、十分にカード表面の平面性が得られるわけでなく、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれるなどの問題が十分解決できていなかった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善するＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップの近傍に放熱構造を有していることを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの少なくとも回路面を除く面に隣接して設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの回路面側及び反対面側に隣接し、前記ＩＣチップを挟み込んでいることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法において、前記ＩＣチップ、接着剤に放熱構造を隣接させ、前記ＩＣモジュールを駆動し、前記ＩＣモジュールが発生した発熱を前記放熱構造より放熱し、隣接した前記接着剤を軟化させ、軟化した前記接着剤を平板にてプレスすることを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１３】
請求項１に記載の発明では、ＩＣチップの近傍に放熱構造を有しており、貼りあわせ後に更に、ＩＣカードを磁界に曝し、ＩＣチップを動作させ、発生した熱によりシート材間に充填している接着剤を軟化させるとともに、加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカードを作成することができる。また、内部より加熱するため最表面への熱の影響が少なくすることができる。また、非接触で通信するＩＣカードでは電磁誘導等により起電力を得て動作をし、非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生するが、チップ近傍に放熱構造物を有することから、ＩＣチップの発熱を効率よく分散、放熱することができＩＣチップの耐久性が向上する。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、ＩＣチップの少なくとも回路面を除く面に隣接して設けることで、放熱効率がよく、ＩＣチップの背面に熱を排出できＩＣチップの耐久性が向上する。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、ＩＣチップの回路面側及び反対面側に隣接しＩＣチップを挟み込んでいることで、放熱効率がよく、ＩＣチップ周囲の接着剤を温め、軟化させることができ加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカードを作成することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、製造時にシート材でＩＣモジュールを接着剤とともに貼り合わせカード状に製造する工程において、貼り合わせ後に更に、ＩＣカードを磁界に曝し、ＩＣチップを動作させ、発生した熱により表裏のシート材間に充填している接着剤樹脂を軟化させるとともに、加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカードを作成することができる。また、内部より加熱するため最表面への熱の影響が少なくすることができる。また、放熱構造が外部からの過熱時には逆に熱伝導を促進し加熱時間の短縮となり、文字がかすれのない、高品質なカードを作成することができる。また、非接触で通信するＩＣカードでは電磁誘導等により起電力を得て動作し、非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生するが、チップ近傍に放熱構造物を有することから、ＩＣチップの発熱を効率よく分散、放熱することができＩＣチップの耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカード製造方法の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００１８】
この発明のＩＣカードへの適用の一例として、例えば具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード等を包含するものであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基材の一部に設けられた凹部にＩＣモジュールを収容したもので、非接触に電気信号を授受するためのアンテナで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードである。
【００１９】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触のＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品を実装されてなるＩＣユニット２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ２ａ近傍に補強板を有することも好ましい。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などの文字情報であり、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００２０】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてＩＣユニット２が接着剤層内に封入したＩＣカード１の構成である。第１のシート材１０は、受像層を有し、第２のシート材２０は、筆記層を有する。
【００２１】
この発明は、図１及び図２に示すような非接触のＩＣカード１であり、この非接触のＩＣカード１は図３乃至図７に示すように、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有し、放熱構造２００は、放熱構造２００は金属、熱伝導性樹脂から選ばれる。
【００２２】
また、この発明は、非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法であり、図８に示すように、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６を軟化させ、軟化した接着剤６を平板２０１にてプレスする。このＩＣカード製造方法では、リーダーライターＫにより磁界強度中にＩＣカード基材が入るよう調整している。
【００２３】
この発明は、カード製造時に表裏の第１のシート材１０と第２のシート材２０でＩＣモジュールを接着剤６,７とともに貼り合わせカード状に製造する工程において、図８に示すように、貼り合わせ後に更に、ＩＣカード１を磁界に曝し、ＩＣチップ２ａを動作させ、発生した熱により表裏の第１のシート材１０と第２のシート材２０間に充填している接着剤６,７の樹脂を軟化させるとともに、平板２０１にてプレスして加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカード１を作成することができる。このように、ＩＣカード１の内部より加熱するため最表面への熱の影響が少なくすることができ、製造時カード平面性が向上する。
【００２４】
また、ＩＣチップ２ａを基材上２ｃに配したアンテナ２ｂに接続し固定する場合、従来より樹脂により固定することが知られている。また、強固に固定するため硬化型樹脂を用いる方式も知られている。特に、熱硬化する場合、硬化反応が完了するまで一定の時間加熱する必要があるが、コストを考えると短時間で硬化反応を進めるため樹脂をすばやく過熱する必要がある。また、長時間高温を印加するとアンテナ２ｂを配した基材２ｃが変形してしまい、引いては表裏の第１のシート材１０と第２のシート材２０でＩＣモジュールを接着剤とともに貼り合わせカード状に製造したＩＣカード1は、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカード１を作成することができなくなる。
【００２５】
また、この発明は、放熱構造２００が外部からの過熱時には逆に熱伝導を促進し加熱時間の短縮となり、文字がかすれのない、高品質なＩＣカード1を作成することができる。また、非接触で通信するＩＣカード1では電磁誘導等により起電力を得て動作をし、非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップ２ａを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生するが、この発明では、ＩＣチップ２ａ近傍に放熱構造２００を有することから、ＩＣチップ２ａの発熱を効率よく分散、放熱することができＩＣチップ２ａの発熱による回路の破壊耐久性が向上する。
【００２６】
放熱構造２００としては、熱伝導率の高い金属材料、熱伝導樹脂から選ばれる材料を用いる。熱伝導率が高い熱伝導性樹脂は、熱伝導率の高い金属粒子、金属酸化物粒子を、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、湿気硬化接着剤、シリコングリース等一般に用いられる樹脂に分散したものが、好ましく用いられる。
【００２７】
熱硬化型樹脂材料としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【００２８】
光硬化型樹脂材料としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。
【００２９】
この発明では、特に制限はないが好ましくは硬化後の膜の柔軟性があることより、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。湿気硬化型樹脂材料としては、特開平２-１６１８０、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８で開示されている。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製９６１３Ｎ、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０等があげられる。
【００３０】
また、放熱構造２００を設ける方法は、この発明の趣旨に反しなければ適宜用いることができる。補強構造２００はＩＣチップ２ａの回路面以外を覆うように設けることがＩＣチップ２ａの背面に熱を排出し好ましい。また、ＩＣチップ２aの回路面側にも放熱構造２００がある場合、更に放熱効率がよく、ＩＣチップ２ａ周囲の接着剤を温め、軟化させることができ好ましい。
【００３１】
第１の放熱構造２００を設ける具体的実施形態は、実施例１、２として、図３、４に示す。図３の実施例１は、基材２ｃとしてPETシート２ｃ１を用い、このPETシート２ｃ１にアンテナ２ｂが形成されている。ＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側がバンプ２ｄを介してアンテナ２ｂに接続され、この実施形態の第１の放熱構造２００では、金属補強板２００ａを用い、放熱構造と共用し、補強板接着剤２１０によってＩＣチップ２ａとともに基材２ｃに固定されている。補強板接着剤２１０はＩＣチップ２ａの全体を覆っており、金属補強板２００ａはＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側と反対面２ａ２側に隣接しており、ＩＣチップ２ａの背面に熱を排出でき好ましい。図４の実施例２は、基材２ｃとして不織布シート２ｃ２を用い、この不織布シート２ｃ２にアンテナ２ｂが覆われている。ＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側がアンテナ２ｂに接続され、この実施形態の第１の放熱構造２００では、金属補強板２００ａを用い、放熱構造と共用し、ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂとともに基材２ｃに覆われている。金属補強板２００ａは補強板接着剤２１０によってＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側と反対面２ａ２側に隣接しており、ＩＣチップ２ａの背面に熱を排出でき好ましい。
【００３２】
この実施形態の第１の放熱構造２００では、熱伝導率の高い金属を用い、表面積を大きくすることが好ましい。好ましくは、３０ｍｍ２以上、５００ｍｍ２以下、更に好ましくは５０ｍｍ２以上、３００ｍｍ２以下が好ましい。３０ｍｍ2以下では放熱効果が少なく、５００ｍｍ２以上では金属により非接触通信特性が劣化する。熱伝導率は２０Ｗ／ｍＫ以上、５００Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは５０Ｗ／ｍＫ以上、４００Ｗ／ｍＫ以下が好ましい。
【００３３】
第２の放熱構造２００を設ける具体的実施形態は、実施例３として、図５に示す。図５の実施例３は、図３の実施例１と同様に構成されるが、金属補強板２００ａを熱伝導性粒子を分散した熱伝導性樹脂２１１で固定することで、金属補強板２００aへのＩＣチップ２aからの放熱効率をより高めるので好ましい。さらにＩＣチップ２ａの回路面２a１以外を封止するよう熱伝導性樹脂２１１で封止し、金属補強板２００ａは熱伝導性粒子を分散した熱伝導性樹脂２１１で固定する方式が更に好ましい。熱伝導性樹脂は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上、５０Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは１Ｗ／ｍＫ以上、２０Ｗ／ｍＫ以下が好ましい。０．５Ｗ／ｍＫ以下では放熱効果が少なく、５０Ｗ／ｍＫ以上では熱伝導性粒子比率が多く補強板の固定性能が低下する。
【００３４】
第３の放熱構造２００を設ける具体的実施形態は、実施例４，５として図６，７に示す。図６の実施例４及び図７の実施例５は、図３の実施例１と同様に構成されるが、それぞれの金属補強板２００ａは熱伝導性樹脂２１１によってＩＣチップ２aの回路面２ａ１側と反対面２ａ２側の両側に隣接している。金属補強板２００aは、ＩＣチップ２ａの回路面２a１側に接続しているアンテナ２ｂのＩＣチップ２ａ近傍の表面積を大きくする。さらに、金属補強板２００ａは、熱伝導性粒子を分散した熱伝導性樹脂２１１で固定することで、金属補強板２００ａへのＩＣチップ２ａからの放熱効率をより高めることができる。基材２ｃ上に金属箔を設けエッチングによりアンテナパタンを作成し、フェースダウン方式でＩＣチップ２ａをアンテナ２ｂに接合するフリップチップ方式の場合、金属アンテナのＩＣチップ２ａ近傍の表面積を大きくでき、さらに金属補強板２００ａの表面積をとることで、大きな効果を得ることができるので好ましい。
【００３５】
以下、この発明の構成を詳細に説明する。
[ＩＣカード用材料]
＜基材＞
この発明のＩＣカード用のシート材の基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、 生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸 、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。
【００３６】
ＩＣカードを作成する際、同一または配向角を合わしても良く、場合によっては異なる基材または厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたＩＣカードを作成しても良い。
【００３７】
また、支持体上に、易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂、帯電防止樹脂などの樹脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行っても良い。
【００３８】
前記支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止用印刷層（パール顔料層、透かし印刷層、マイクロ文字等）、エンボス印刷層、ＩＣチップ隠蔽層等を設けることができる。
【００３９】
[ＩＣカード用材料への付加可能な材料]
前記記載のＩＣカード用の基材には必要に応じて、ＩＣカードの材料構成に合わし、受像層、クッション層、筆記層、フォーマット印刷層などを設けることができる。なお、筆記層を設ける場合、受像層とは反対側のカード面に設けることが好ましい。
【００４０】
[第１のシート材]
この発明における第１のシート材とはカード券面側に位置する部材を表すが、カード券面に位置する受像層、クッション層などを必要に応じて設けることができる。受像層とは、書誌情報及び識別情報を熱転写方式、インクジェット方式、電子写真方式等により形成することができる層のことを表す。
【００４１】
熱転写により情報を記録する方式としては一般的に知られている昇華型熱転写方式、溶融型熱転写方式等が挙げられる。インクジェット方式で記録する方法としては、一般的に知られている方法を用いることができ具体的には特開２０００−４４８５７、特開平９−７１７４３で記載されているような情報記録することができる。この発明では、特に画像形成材料として制限はなく用いることができる。
【００４２】
＜受像層＞
前記記載の基材上に下記記載の受像層などを設けて第１のシート材などを構成することができる。
【００４３】
以下、この発明に用いることができる受像層を形成する成分について詳述する。
【００４４】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られているバインダーを適宜に用いることができる。例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。具体的な１例として受像層を特開平６−２８６３５０号、特開平５−６４９８９号に記載のような金属イオン化合物やキレート化合物、離型材料等の材料を用い重層により受像層する方法が挙げられる。また、必要に応じて基材色調剤として染料や顔料、膜強度を向上させるために硬膜剤、カチオン媒染剤、退色防止剤、アニオン、カチオンまたは非イオンの各種界面活性剤、潤滑剤、防腐剤、増粘剤、帯電防止剤、マット剤等の公知の各種添加剤を含有させることもできる。
【００４５】
この発明に受像層として形成される材料を溶媒又は水に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記基材上に塗工し、乾燥する塗工法によって製造することができる。支持体に形成される受像層の厚みは、一般に０．０１〜３０μｍ、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０３〜２０μｍ程度である。
＜クッション層＞
この発明には必要に応じて、印字性を良化させるためにクッション層を設けることができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特開２００２−２２２４０３記載の光硬化型樹脂等を用いることができる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。この発明でいうクッション層とは、ＩＣカード用に作成した受像層と基材の間、筆記層と支持体の間のいずれの形態であればよく特に制限はなく、複数層合ってもかまわない。
[第２のシート材]
この発明における第２のシート材とはカード裏面側に位置する部材を表すが、カード裏面に位置する筆記層、クッション層などを必要に応じて設けることができる。
＜筆記層＞
前記記載の基材上に下記記載の受像層などを設け第２のシート材などを設けることができる。
【００４６】
この発明には必要に応じて、カードに追加情報を記録するために筆記層を設けてもよい。
【００４７】
筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。筆記層は、ＩＣかードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。この層が筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、好ましくは１〜５層より形成されていることが好ましい。このような筆記層としては、例えば無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。なお、上記多孔質物質としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質を含むことができ特に限定はない。
【００４８】
また、他にバインダーを用いることができ、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質の粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。樹脂に対する多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特に制限はない。
【００４９】
この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μm、更に好ましくは５〜３０μmである。前記筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、または筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。この発明の場合、仕上がった筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２．０μｍ、更に好ましくは０．３〜１．８μｍである。表面粗さが０．２μｍ以下であると筆記性が劣化し問題となる。２．０μｍ以上であるとこの発明の筆記可能層への表面保護材料との密着性劣化と、表面の粗さが粗いために筆記可能層に手作業又は昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式に昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を記載した場合が滲んだりし判別がしずらく問題となる。
[印刷層]
この発明においては、第１のシート材、第２のシート材上に印刷層を設けることができる。具体的には受像層上または筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体を設けることができる。情報坦持体は、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。特に限定はないが、この発明においては、オフセット印刷などで設けることが好ましい。
【００５０】
また、ＩＣカードには、フォーマット印刷からなる情報坦持体が具備されており、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体層からなる。具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等が表記されている。
【００５１】
この発明のフォーマット印刷層は目視による偽造防止の為に透かし印刷、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００５２】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００５３】
この発明においては、フォーマット印刷層に使用することができる印刷層は、バインダー樹脂の代表例としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。この発明においては光硬化型樹脂層であることが好ましく、更に好ましくは（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダー成分２５〜９５重量部、（ｂ）開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる光硬化型樹脂組成物からなる印刷インキ層を用いることがカード表面強度の点から特に好ましいものである。
【００５４】
活性光線硬化樹脂を用いる場合、水銀灯、UVランプ、キセノン等の光源により、１００ｍｊ〜５００ｍｊの露光で硬化し用いることができる。
[ＩＣモジュール材料]
＜電子部品＞
ＩＣカードは、電子部品を有したＩＣモジュールを備えている。電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュールは電子部品を有し、場合によって支持体や筐体に実装された部品を指す。この発明では、電子部品の形態に特に制限はないが、ＩＣチップをフェースダウンでアンテナに接続させるフリップチップ実装方式の電子部品において特に効果がある。
【００５５】
＜ＩＣチップ＞
この発明で用いられることのできるＩＣチップの大きさに制限はないが、機械的強度の点からＩＣチップの厚さは、５μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。好ましくは、１０μｍ〜１２０μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１２０μｍである。１２０μｍ以上であるとＩＣチップ自身の強度が低下し、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。５μｍ以下であると現状の加工技術では、均一に薄膜化できず表面性が劣化するため、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。
【００５６】
＜補強構造物＞
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。この発明の補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミト゛繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される。１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、２０〜２００μｍ、さらに好ましくは、３０〜１５０μｍがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、補強構造物形状は、１つ以上あれば特に制限はない。この発明では、補強構造物を放熱構造と共用することが好ましい。補強構造物の表面積を大きくすることが好ましい。表面積を大きくするため、補強構造物の表面をブラスト処理等で粗面化することが更に好ましい。好ましくは、３０ｍｍ2以上、５００ｍｍ2以下、更に好ましくは５０ｍｍ2以上、３００ｍｍ2以下が好ましい。３０ｍｍ2以下では放熱効果が少なく、５００mm2以上では金属により非接触通信特性が劣化する。熱伝導率は２０W/mK以上、５００W/mK以下、好ましくは５０W/mK以上、４００W/mK以下が好ましい。特に熱伝導率の高い金属材料が好ましく選択される。
＜アンテナ＞
ＩＣモジュールはアンテナとしてアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。通信性から場合により樹脂、絶縁層などで被覆していても良い。
【００５７】
アンテナコイルを含む回路パターンは金属箔タイプであることが好ましく、場合により途中のコイルパターンと短絡することないよう別工程で電気的に接続することも可能である。この発明では、ＩＣチップの回路面に形成されるバンプが、アンテナ形成されているフィルム支持体と対向してアンテナとバンプが電気的に接続される。この発明では、アンテナパターンを放熱構造と共用することが好ましい。ＩＣチップ近傍において表面積を大きくすることが好ましい。好ましくは、３０mm2以上、５００mm2以下、更に好ましくは５０mm2以上、３００mm2以下が好ましい。３０mm2以下では放熱効果が少なく、５００mm2以上では金属により非接触通信特性が劣化する。熱伝導率は２０W/mK以上、５００W/mK以下、好ましくは５０W/mK以上、４００W/mK以下が好ましい。 金属箔は特に熱伝導率の高い金属材料が好ましく選択される。
＜接着剤＞
この発明の場合、取り扱いしやすさから好ましくは、熱、光などのトリガーにより架橋する材料であることが好ましい。具体的には熱硬化型、湿気硬化型、光硬化型などの樹脂材料であることが好ましい。特に硬化型の場合、硬化前の熱による変形がしやすい樹脂であることが、この発明では好ましい。硬化後に変形しやすい場合、市場での熱耐久性が低下してしまう。
【００５８】
熱硬化型樹脂材料としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【００５９】
光硬化型樹脂材料としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。本発明では、特に制限はないが好ましくは硬化後の膜の柔軟性があることより、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。
【００６０】
カチオン重合性成分としては、例えば、ビスフェノール−エポキシ樹脂、フェノリックエポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールエポキシ樹脂、ポリアルキレングリコールエポキシ樹脂、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のエポキシ化合物が好適に用いられる。さらに、イソプロピルビニルエーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物、オキセタンなどを用いることも可能である。具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性、カチオン重合成ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００６１】
光カチオン重合開始剤とは、光によってカチオン種を発生させる重合開始剤のことであり、一般的にはオニウム塩がよく知られている。オニウム塩としては、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩などが用いられる。これらの化合物の具体例としては、例えば、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩等が挙げられる。これらに限定されるものではなく、光照射によってカチオン種を発生させる化合物であれば使用可能である。
【００６２】
湿気硬化型樹脂材料としては、特開平２−１６１８０、特開２０００-０３６０２６、特開２０００-２１９８５５、特開２０００-２１１２７８で開示されている。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製９６１３Ｎ、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０等があげられる。
＜画像記録体の画像形成方法＞
作成されたＩＣカードに画像要素すなわち顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも１つを設けた発行済みＩＣカードを、画像記録体と称する。顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも１つは、第１シート部材又は第２シート部材のいずれに設けてもよく、好ましくは第１シート部材側に設けることが好ましい。この発明では、画像記録を行なう際にカード表面の平滑性を向上させ、記録する画像記録体のカスレなどの品質低下を抑止させる。
【００６３】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、溶融型感熱転写記録方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００６４】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
［実施例］
以下、この発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、この発明はこれらの実施例により限定されるものではない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００６５】
「実施例１」
＜ＩＣモジュール１の作成＞
図３に示すように、エッチングによりアルミアンテナパターンの形成された厚み３８μmの透明PET支持体のPETシート２ｃ１に、厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップ２ａとアンテナ２ｂを電気的に接合し、接着剤２ｇ（住友電工社製スミマックECR-8015TO）厚み２０μmで固定し、次いでＩＣチップ２ａの回路面２ａ１と反対面２ａ２側に補強板接着剤２１０として、２液硬化型弾性エポキシ接着剤：（東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット）を用いた主剤と硬化剤を使用し、１０μmの厚さになるようポッティングしその上にSUS301からなる厚み１５０μmの１０×１０mmの放熱フィンを有する角板状の放熱構造２００を共用する補強板を用いて、ＩＣチップ２ａを封止するよう加圧プレスして接着させ、硬化密着させてＩＣモジュール１を得た（表面積２００mm2）。
＜カード基材の作成＞
下記作成の受像層を有する第１のシート材、筆記層を有する第２のシート材を作成方法で作成し、下記ＩＣカード基材作成方法によりテストカード１を作成した。
＜第１のシート材作成方法＞
表シート材の基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ、低熱収グレード上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが第１受像層２．５μｍ、第２受像層０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
＜受像層の形成＞
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
【００６６】
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（受像層へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行いフォーマット印刷済第１のシート材を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で２００mj相当であった。
＜第２のシート材の作成方法＞
裏シート材の基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが第１筆記層から５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 ２部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
筆記層上に樹脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２のシート材１を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で２００mj相当であった。
【００６７】
前記作成された、第１のシート材、第２のシート材を用い、下記の製造方法でＩＣカード基材を得ることができた。
＜ＩＣカード基材の製造方法＞
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての画像記録体、その製造装置及びその製造方法について説明をする。
[ＩＣカードの作成]
第１のシート材、第２のシート材を用い、図９のＩＣカード作成装置によりＩＣカードを作成した。
【００６８】
以下、ＩＣカード作成装置について説明する。
＜ＩＣカード基材作成方法１＞
実施形態としての図９のＩＣカード作成装置について説明をする。この発明のＩＣカード作成装置は、長尺シート状で第２のシート材（裏シート）と、枚葉シート状で第１のシート材（表シート）とが供給部Ａ、Ｂに配備される。接着剤溶解供給部Ｃにおいて積水化学工業株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤ＭＫ２０１３接着剤を窒素下１２０℃で溶融し、接着剤溶解供給部Ｃから接着剤供給部Ｄに供給し、この接着剤供給部ＤからＴダイ塗布方式により第１のシート材に接着剤を供給し、第１のシート材の塗布部上にＩＣチップ、補強構造体、アンテナ等から構成されるＩＣモジュールをＩＣモジュール供給部Ｅから配置され、シート搬送部材Ｆにより搬送される。
【００６９】
接着剤溶解供給部ＣにおいてＩＣカード用接着剤、積水化学工業株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤ＭＫ２０１３接着剤を窒素下１２０℃で溶融し、接着剤溶解供給部Ｃから接着剤供給部Ｇに供給し、この接着剤供給部ＧからＴダイ塗布方式により第２のシート材（裏シート）に接着剤を供給した。
【００７０】
上記、接着剤塗工された第１のシート材、第２のシート材を加熱／加圧ロールＨ（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度６５℃）により貼合され、膜厚制御ロールＩにより７６０μｍに制御されたＩＣカード基材用の原版が作成され、カード基材搬送部材Ｊにより搬送される。
【００７１】
次いで、図８に示すように、リーダーライターＫにより７．５A/mの磁界強度中にＩＣカード基材が入るよう調整し、３０秒間平板２０１にてＩＣカード基材の両側よりプレスした（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度６５℃）。
【００７２】
ＩＣカード基材は、接着剤の硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１４日硬化促進させた後、原版を図１０に示すカード打ち抜き機Ｍにより５５mm×８５mmサイズ、厚さ７６０μｍのＩＣカード基材３００を得ることができた。
＜ＩＣカードへの書誌情報及び識別情報用の作成＞
ついで下記記載の昇華型および溶融型感熱転写記録用インクシート１、表面保護層用転写箔１を用い、ＩＣカード発行装置で書誌情報及び識別情報の記録を行い、ＩＣカードを作成した。図１１はＩＣカード発行装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部３１０及び情報記録部３２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部３７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部３７０が配置され、画像記録体としてＩＣカードを作成する。
【００７３】
カード基材供給部３１０には、例えば、図９及び図１０で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材３５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材３５０が支持体と受像層からなり、このカード基材３５０は１枚ずつカード基材供給部３１０から所定のタイミングで自動供給される。
【００７４】
情報記録部３２０には、イエローリボンカセット３２１、マゼンタリボンカセット３２２、シアンリボンカセット３２３、ブラックリボンカセット３２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド３２５〜３２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材３５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【００７５】
また、文字リボンカセット３３１及び記録ヘッド３３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部３２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【００７６】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部３７０では、転写箔カセット３７１が配置され、この転写箔カセット３７１に対応して熱転写ヘッド３７２が配置されている。光学変化素子転写箔３４３及び／又は透明保護転写箔３６４、硬化型転写箔３６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
[昇華型感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法]
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
【００７７】
カード上への書誌情報及び識別情報の記録は、昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を形成した。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Magenta） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成（受像層面溶融印字用））
[溶融型感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法]
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになるように塗布乾燥してインクシートを得た。
【００７８】
カード上への書誌情報及び識別情報の記録は、溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成することができた。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
[カード表面保護転写箔の作成]
ついで下記記載の表面保護転写箔１を用い、ＩＣカード発行装置でカードへの表面保護を実施した。
[表面保護層使用樹脂の合成]
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー活性光線硬化層使用樹脂１を得た。
＜表面保護転写箔１の作成＞
（離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学(株)製） １０部
水 ９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
（活性光線硬化性化合物） 膜厚７．０μｍ
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝ ３５／１１．７ ５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
トルエン ５００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００mJ/cm2）で光硬化を行った。
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製 １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【００７９】
画像、文字が記録された前記受像体又は透明樹脂層上に前記構成からなる活性光線硬化型カード表面保護転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５cmゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０kg／cm2で１．２秒間熱をかけて転写をおこないＩＣカードを作成した。
「実施例２」
ＩＣモジュール２とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール２の作成＞
図４に示すように、厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップ２ａに、SUS301からなる厚み１５０μmの５×５mmの放熱フィンを有する角板状の放熱構造２００を共用する補強板（表面積５０mm2）を、回路面２ａ１と反対面２ａ２側に２液硬化型弾性エポキシ接着剤：（東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット）を用いた主剤と硬化剤を使用し、１０μmの厚さになるようし接着し、次いで銅線よりなる巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップ２ａに形成したバンプ２ｄに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布シート２ｃ２で両側より挟みＩＣモジュールシートを作製しＩＣモジュール２を得た。
「実施例３」
ＩＣモジュール３とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール３の作成＞
図５に示すように、ＩＣチップ２ａと補強板を密着させる補強板接着剤を、熱伝導性樹脂（住友ベークライト社製 スミコンTK200（熱伝導率２０W/m・K））２１１を用いたい以外はＩＣモジュール１と同様にしてＩＣモジュール３を得た。
「実施例４」
ＩＣモジュール４とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール４の作成＞
図６に示すように、厚み３８μmの透明PET支持体のPETシート２ｃ１に設けたアルミ箔をエッチングによりアンテナパターンを形成するとともに、同時にＩＣチップ２ａを搭載する近傍を図６のような形状にアルミ箔をエッチングにより放熱構造機能を持つよう補強板の上面投影面積より大きい面積になるよう形成した。ついで、厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップ２ａとアンテナ２ｂを電気的に接合し接着剤２ｇ（住友電工社製スミマックECR-8015TO）厚み２０μmで固定し、次いで、ＩＣチップ２ａの回路面２ａ１と反対面２ａ２側に補強板接着剤として、２液硬化型弾性エポキシ接着剤：（東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット）を用いた主剤と硬化剤を使用し、１０μmの厚さになるようポッティングしその上にSUS301からなる厚み１５０μmの１０×１０mmの放熱フィンを有する角板状の放熱構造２００を共用する補強板とＩＣチップ２ａを封止するよう加圧プレスし接着させ、硬化密着させてＩＣモジュール４を得た。（表面積２００mm2）
「実施例５」
ＩＣモジュール５とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール５の作成＞
図７に示すように、放熱構造２００をアンテナパターンと同一のアルミ箔をエッチングにより、補強板の上面からの投影範囲と略同一の投影範囲でＩＣチップ２ａを挟み込むよう配した以外は、ＩＣモジュール４と同様にし、ＩＣモジュール５を得た。
「比較例」
ＩＣモジュー６とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール６の作成＞
図１２に示すように、エッチングによりアルミアンテナパターンの形成された厚み３８μｍの透明PET支持体のPETシートに、SUSからなる４ｍｍ×４ｍｍのリードフレーム上に厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップを接着剤（住友電工社製スミマックECR-8015TO）厚み２０μmで固定し、次いでＩＣチップの回路面と反対面側に封止樹脂として、エポキシ接着剤：（日立化成工業株式会社製 CEL-4630）を用い、リードフレームと合わせ、厚み２５０μmになるようにＩＣチップを封止し硬化密着させた。さらに、リードフレームとアンテナを電気的に接合してＩＣモジュール６を得た。
[評価方法]
＜高磁界印加試験＞
作成したＩＣカードを５０枚ずつ磁界強度１０A/mで５分印加し、試験後のＩＣ動作不良率を求め、耐熱性を評価した。
【００８０】
◎・・・不良率１％以下
○・・・不良率５％以下１％以下より大きい
△・・・不良率１０％以下１%より大きい
×・・・不良率１０％より大きい
＜印字性＞
作成したカードを溶融型、昇華型感熱転写画像を印画し、かすれ具合を評価した。
【００８１】
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
【産業上の利用可能性】
【００８２】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵する非接触のＩＣカード及びＩＣカード製造方法に適用でき、耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】ＩＣカードの構成を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの構成を示す断面図である。
【図３】ＩＣモジュール１を示す図である。
【図４】ＩＣモジュール２を示す図である。
【図５】ＩＣモジュール３を示す図である。
【図６】ＩＣモジュール４を示す図である。
【図７】ＩＣモジュール５を示す図である。
【図８】ＩＣカードの作成を示す図である。
【図９】ＩＣカード作成装置を示す構成図である。
【図１０】カード打ち抜き機の斜視図である。
【図１１】ＩＣカード発行装置を示す構成図である。
【図１２】比較例のＩＣモジュール６を示す図である。
【符号の説明】
【００８４】
１ ＩＣカード
２ａ ＩＣチップ
２ｂ アンテナ
２ｃ 基材
６,７ 接着剤
２００ 放熱構造
２０１ 平板
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵する非接触のＩＣカード及びＩＣカード製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある（例えば、特許文献１及び特許文献２）。
【０００５】
このＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、ＩＣカードに格納されているセキュリティの高い情報を読み出す読み出し機（リーダーライター）についても様々な種類が普及してきている。非接触で通信するＩＣカードでは電磁誘導等により起電力を得て動作をする。非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生していた。また、これらの耐久性を改善するだけでなく、個人情報等を記載するためには、昇華印画、溶融印字等で濃度変動なくカスレのないようにするよう平滑なカード表面性が必要になる。
【特許文献１】特開2005-173936号公報
【特許文献２】特開2005-202682号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のＩＣカードの製造方法では、カード製造時に表裏の第１のシート材と第２のシート材でＩＣモジュールを接着剤とともに貼りあわせカード状に製造する工程において、高熱高圧でプレスする方法が採用されていた。高温で貼りあわせると、表裏のシート材の熱伸縮により内蔵するＩＣモジュールの形状で“ヒケ”と言われる変形が残ったり、ＩＣチップが存在する部位が凸になりやすくなったり、カード最表面の画像を施す受像層が限定されたりする問題があった。それを解決する方法として、低温で製造する液硬化型樹脂や光硬化型樹脂等提案されている。しかしながら、充填される樹脂は成型するために一定の弾性を必要とするため、十分にカード表面の平面性が得られるわけでなく、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれるなどの問題が十分解決できていなかった。
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善するＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成されている。
【０００８】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップの近傍に放熱構造を有していることを特徴とするＩＣカードである。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの少なくとも回路面を除く面に隣接して設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの回路面側及び反対面側に隣接し、前記ＩＣチップを挟み込んでいることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法において、前記ＩＣチップ、接着剤に放熱構造を隣接させ、前記ＩＣモジュールを駆動し、前記ＩＣモジュールが発生した発熱を前記放熱構造より放熱し、隣接した前記接着剤を軟化させ、軟化した前記接着剤を平板にてプレスすることを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１３】
請求項１に記載の発明では、ＩＣチップの近傍に放熱構造を有しており、貼りあわせ後に更に、ＩＣカードを磁界に曝し、ＩＣチップを動作させ、発生した熱によりシート材間に充填している接着剤を軟化させるとともに、加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカードを作成することができる。また、内部より加熱するため最表面への熱の影響が少なくすることができる。また、非接触で通信するＩＣカードでは電磁誘導等により起電力を得て動作をし、非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生するが、チップ近傍に放熱構造物を有することから、ＩＣチップの発熱を効率よく分散、放熱することができＩＣチップの耐久性が向上する。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、ＩＣチップの少なくとも回路面を除く面に隣接して設けることで、放熱効率がよく、ＩＣチップの背面に熱を排出できＩＣチップの耐久性が向上する。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、ＩＣチップの回路面側及び反対面側に隣接しＩＣチップを挟み込んでいることで、放熱効率がよく、ＩＣチップ周囲の接着剤を温め、軟化させることができ加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカードを作成することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明では、製造時にシート材でＩＣモジュールを接着剤とともに貼り合わせカード状に製造する工程において、貼り合わせ後に更に、ＩＣカードを磁界に曝し、ＩＣチップを動作させ、発生した熱により表裏のシート材間に充填している接着剤樹脂を軟化させるとともに、加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカードを作成することができる。また、内部より加熱するため最表面への熱の影響が少なくすることができる。また、放熱構造が外部からの過熱時には逆に熱伝導を促進し加熱時間の短縮となり、文字がかすれのない、高品質なカードを作成することができる。また、非接触で通信するＩＣカードでは電磁誘導等により起電力を得て動作し、非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生するが、チップ近傍に放熱構造物を有することから、ＩＣチップの発熱を効率よく分散、放熱することができＩＣチップの耐久性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカード製造方法の実施の形態について説明するが、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明はこれに限定されない。
【００１８】
この発明のＩＣカードへの適用の一例として、例えば具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード等を包含するものであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基材の一部に設けられた凹部にＩＣモジュールを収容したもので、非接触に電気信号を授受するためのアンテナで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードである。
【００１９】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触のＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品を実装されてなるＩＣユニット２が設けられている。ＩＣチップ２ａは点圧強度が弱いためにＩＣチップ２ａ近傍に補強板を有することも好ましい。ＩＣカード１のキー情報部３は、ＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、ＩＣカード１の文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などの文字情報であり、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００２０】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１のシート材１０と第２のシート材２０の間に、基材２ｃ上にＩＣチップ２ａ及びアンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてＩＣユニット２が接着剤層内に封入したＩＣカード１の構成である。第１のシート材１０は、受像層を有し、第２のシート材２０は、筆記層を有する。
【００２１】
この発明は、図１及び図２に示すような非接触のＩＣカード１であり、この非接触のＩＣカード１は図３乃至図７に示すように、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有し、放熱構造２００は、放熱構造２００は金属、熱伝導性樹脂から選ばれる。
【００２２】
また、この発明は、非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法であり、図８に示すように、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６を軟化させ、軟化した接着剤６を平板２０１にてプレスする。このＩＣカード製造方法では、リーダーライターＫにより磁界強度中にＩＣカード基材が入るよう調整している。
【００２３】
この発明は、カード製造時に表裏の第１のシート材１０と第２のシート材２０でＩＣモジュールを接着剤６,７とともに貼り合わせカード状に製造する工程において、図８に示すように、貼り合わせ後に更に、ＩＣカード１を磁界に曝し、ＩＣチップ２ａを動作させ、発生した熱により表裏の第１のシート材１０と第２のシート材２０間に充填している接着剤６,７の樹脂を軟化させるとともに、平板２０１にてプレスして加圧を施しカード表面の平滑化を行い、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカード１を作成することができる。このように、ＩＣカード１の内部より加熱するため最表面への熱の影響が少なくすることができ、製造時カード平面性が向上する。
【００２４】
また、ＩＣチップ２ａを基材上２ｃに配したアンテナ２ｂに接続し固定する場合、従来より樹脂により固定することが知られている。また、強固に固定するため硬化型樹脂を用いる方式も知られている。特に、熱硬化する場合、硬化反応が完了するまで一定の時間加熱する必要があるが、コストを考えると短時間で硬化反応を進めるため樹脂をすばやく過熱する必要がある。また、長時間高温を印加するとアンテナ２ｂを配した基材２ｃが変形してしまい、引いては表裏の第１のシート材１０と第２のシート材２０でＩＣモジュールを接着剤とともに貼り合わせカード状に製造したＩＣカード1は、最終的に顔画像や個人情報など表面に印字印画を施す際、文字がかすれのない、高品質なＩＣカード１を作成することができなくなる。
【００２５】
また、この発明は、放熱構造２００が外部からの過熱時には逆に熱伝導を促進し加熱時間の短縮となり、文字がかすれのない、高品質なＩＣカード1を作成することができる。また、非接触で通信するＩＣカード1では電磁誘導等により起電力を得て動作をし、非常に強い磁界強度中では大きな電圧がかかりＩＣチップ２ａを発熱させ、ひいては回路の破壊やカード樹脂の変形等発生する問題が発生するが、この発明では、ＩＣチップ２ａ近傍に放熱構造２００を有することから、ＩＣチップ２ａの発熱を効率よく分散、放熱することができＩＣチップ２ａの発熱による回路の破壊耐久性が向上する。
【００２６】
放熱構造２００としては、熱伝導率の高い金属材料、熱伝導樹脂から選ばれる材料を用いる。熱伝導率が高い熱伝導性樹脂は、熱伝導率の高い金属粒子、金属酸化物粒子を、熱硬化型樹脂、光硬化型樹脂、湿気硬化接着剤、シリコングリース等一般に用いられる樹脂に分散したものが、好ましく用いられる。
【００２７】
熱硬化型樹脂材料としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【００２８】
光硬化型樹脂材料としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。
【００２９】
この発明では、特に制限はないが好ましくは硬化後の膜の柔軟性があることより、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。湿気硬化型樹脂材料としては、特開平２-１６１８０、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８で開示されている。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製９６１３Ｎ、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０等があげられる。
【００３０】
また、放熱構造２００を設ける方法は、この発明の趣旨に反しなければ適宜用いることができる。補強構造２００はＩＣチップ２ａの回路面以外を覆うように設けることがＩＣチップ２ａの背面に熱を排出し好ましい。また、ＩＣチップ２aの回路面側にも放熱構造２００がある場合、更に放熱効率がよく、ＩＣチップ２ａ周囲の接着剤を温め、軟化させることができ好ましい。
【００３１】
第１の放熱構造２００を設ける具体的実施形態は、実施例１、２として、図３、４に示す。図３の実施例１は、基材２ｃとしてPETシート２ｃ１を用い、このPETシート２ｃ１にアンテナ２ｂが形成されている。ＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側がバンプ２ｄを介してアンテナ２ｂに接続され、この実施形態の第１の放熱構造２００では、金属補強板２００ａを用い、放熱構造と共用し、補強板接着剤２１０によってＩＣチップ２ａとともに基材２ｃに固定されている。補強板接着剤２１０はＩＣチップ２ａの全体を覆っており、金属補強板２００ａはＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側と反対面２ａ２側に隣接しており、ＩＣチップ２ａの背面に熱を排出でき好ましい。図４の実施例２は、基材２ｃとして不織布シート２ｃ２を用い、この不織布シート２ｃ２にアンテナ２ｂが覆われている。ＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側がアンテナ２ｂに接続され、この実施形態の第１の放熱構造２００では、金属補強板２００ａを用い、放熱構造と共用し、ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂとともに基材２ｃに覆われている。金属補強板２００ａは補強板接着剤２１０によってＩＣチップ２ａの回路面２ａ１側と反対面２ａ２側に隣接しており、ＩＣチップ２ａの背面に熱を排出でき好ましい。
【００３２】
この実施形態の第１の放熱構造２００では、熱伝導率の高い金属を用い、表面積を大きくすることが好ましい。好ましくは、３０ｍｍ２以上、５００ｍｍ２以下、更に好ましくは５０ｍｍ２以上、３００ｍｍ２以下が好ましい。３０ｍｍ2以下では放熱効果が少なく、５００ｍｍ２以上では金属により非接触通信特性が劣化する。熱伝導率は２０Ｗ／ｍＫ以上、５００Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは５０Ｗ／ｍＫ以上、４００Ｗ／ｍＫ以下が好ましい。
【００３３】
第２の放熱構造２００を設ける具体的実施形態は、実施例３として、図５に示す。図５の実施例３は、図３の実施例１と同様に構成されるが、金属補強板２００ａを熱伝導性粒子を分散した熱伝導性樹脂２１１で固定することで、金属補強板２００aへのＩＣチップ２aからの放熱効率をより高めるので好ましい。さらにＩＣチップ２ａの回路面２a１以外を封止するよう熱伝導性樹脂２１１で封止し、金属補強板２００ａは熱伝導性粒子を分散した熱伝導性樹脂２１１で固定する方式が更に好ましい。熱伝導性樹脂は、熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ以上、５０Ｗ／ｍＫ以下、好ましくは１Ｗ／ｍＫ以上、２０Ｗ／ｍＫ以下が好ましい。０．５Ｗ／ｍＫ以下では放熱効果が少なく、５０Ｗ／ｍＫ以上では熱伝導性粒子比率が多く補強板の固定性能が低下する。
【００３４】
第３の放熱構造２００を設ける具体的実施形態は、実施例４，５として図６，７に示す。図６の実施例４及び図７の実施例５は、図３の実施例１と同様に構成されるが、それぞれの金属補強板２００ａは熱伝導性樹脂２１１によってＩＣチップ２aの回路面２ａ１側と反対面２ａ２側の両側に隣接している。金属補強板２００aは、ＩＣチップ２ａの回路面２a１側に接続しているアンテナ２ｂのＩＣチップ２ａ近傍の表面積を大きくする。さらに、金属補強板２００ａは、熱伝導性粒子を分散した熱伝導性樹脂２１１で固定することで、金属補強板２００ａへのＩＣチップ２ａからの放熱効率をより高めることができる。基材２ｃ上に金属箔を設けエッチングによりアンテナパタンを作成し、フェースダウン方式でＩＣチップ２ａをアンテナ２ｂに接合するフリップチップ方式の場合、金属アンテナのＩＣチップ２ａ近傍の表面積を大きくでき、さらに金属補強板２００ａの表面積をとることで、大きな効果を得ることができるので好ましい。
【００３５】
以下、この発明の構成を詳細に説明する。
[ＩＣカード用材料]
＜基材＞
この発明のＩＣカード用のシート材の基材は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン6.6等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、 生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸 、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。
【００３６】
ＩＣカードを作成する際、同一または配向角を合わしても良く、場合によっては異なる基材または厚さの異なる支持体を複数積層し、貼り合わせ等により構成されたＩＣカードを作成しても良い。
【００３７】
また、支持体上に、易接化処理を施してもよく、カップリング剤、ラテックス、親水性樹脂、帯電防止樹脂などの樹脂層より形成される。場合により支持体をコロナ処理、プラズマ処理等の易接処理を施しても良い。また、熱収縮を低減するためにアニール処理などを行っても良い。
【００３８】
前記支持体には必要に応じてエンボス、サイン、ＩＣメモリ、光メモリ、磁気記録層、偽変造防止用印刷層（パール顔料層、透かし印刷層、マイクロ文字等）、エンボス印刷層、ＩＣチップ隠蔽層等を設けることができる。
【００３９】
[ＩＣカード用材料への付加可能な材料]
前記記載のＩＣカード用の基材には必要に応じて、ＩＣカードの材料構成に合わし、受像層、クッション層、筆記層、フォーマット印刷層などを設けることができる。なお、筆記層を設ける場合、受像層とは反対側のカード面に設けることが好ましい。
【００４０】
[第１のシート材]
この発明における第１のシート材とはカード券面側に位置する部材を表すが、カード券面に位置する受像層、クッション層などを必要に応じて設けることができる。受像層とは、書誌情報及び識別情報を熱転写方式、インクジェット方式、電子写真方式等により形成することができる層のことを表す。
【００４１】
熱転写により情報を記録する方式としては一般的に知られている昇華型熱転写方式、溶融型熱転写方式等が挙げられる。インクジェット方式で記録する方法としては、一般的に知られている方法を用いることができ具体的には特開２０００−４４８５７、特開平９−７１７４３で記載されているような情報記録することができる。この発明では、特に画像形成材料として制限はなく用いることができる。
【００４２】
＜受像層＞
前記記載の基材上に下記記載の受像層などを設けて第１のシート材などを構成することができる。
【００４３】
以下、この発明に用いることができる受像層を形成する成分について詳述する。
【００４４】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られているバインダーを適宜に用いることができる。例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。具体的な１例として受像層を特開平６−２８６３５０号、特開平５−６４９８９号に記載のような金属イオン化合物やキレート化合物、離型材料等の材料を用い重層により受像層する方法が挙げられる。また、必要に応じて基材色調剤として染料や顔料、膜強度を向上させるために硬膜剤、カチオン媒染剤、退色防止剤、アニオン、カチオンまたは非イオンの各種界面活性剤、潤滑剤、防腐剤、増粘剤、帯電防止剤、マット剤等の公知の各種添加剤を含有させることもできる。
【００４５】
この発明に受像層として形成される材料を溶媒又は水に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記基材上に塗工し、乾燥する塗工法によって製造することができる。支持体に形成される受像層の厚みは、一般に０．０１〜３０μｍ、好ましくは０．０１〜２０μｍ、より好ましくは０．０３〜２０μｍ程度である。
＜クッション層＞
この発明には必要に応じて、印字性を良化させるためにクッション層を設けることができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、ポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、特開２００２−２２２４０３記載の光硬化型樹脂等を用いることができる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。この発明でいうクッション層とは、ＩＣカード用に作成した受像層と基材の間、筆記層と支持体の間のいずれの形態であればよく特に制限はなく、複数層合ってもかまわない。
[第２のシート材]
この発明における第２のシート材とはカード裏面側に位置する部材を表すが、カード裏面に位置する筆記層、クッション層などを必要に応じて設けることができる。
＜筆記層＞
前記記載の基材上に下記記載の受像層などを設け第２のシート材などを設けることができる。
【００４６】
この発明には必要に応じて、カードに追加情報を記録するために筆記層を設けてもよい。
【００４７】
筆記層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。筆記層は、ＩＣかードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。この層が筆記性を有するため少なくとも１層以上からなることが好ましく、好ましくは１〜５層より形成されていることが好ましい。このような筆記層としては、例えば無機微細粉末、多孔質物質等を用いることができる。多孔質物質としては、例えば、シリカ（沈降性、またはゲルタイプ）、タルク、カオリン、クレー、アルミナホワイト、ケイソウ土、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等を使用することができる。なお、上記多孔質物質としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質を含むことができ特に限定はない。
【００４８】
また、他にバインダーを用いることができ、例えばセラック、ロジンおよびその誘導体、硝化綿および繊維素誘導体、ポリアミド樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、石油樹脂、環化ゴム、塩化ゴム、塩素化ポリプロピレン、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ブチラール樹脂、塩化ビニリデン樹脂、水溶性樹脂等を用いることができる。また、紫外線により共重合し硬化するプレポリマーを含有するＵＶ硬化型樹脂を用いてもよい。それに用いる共重合性化合物としてはポリオールアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアックリレート、ウレタンアクリレート、アルキドアクリレートがあげられる。中でも、ポリエステル樹脂、ポリアクリレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスチレン樹脂、が好ましく用いられる。なお、上記樹脂としては、上記化合物等の中から１種、または２種以上を混合して使用されるようにしてもよい。多孔質物質の粒径としては、１〜１０μｍのものを用いることができ、好ましくは平均粒径が１〜８μｍであることが好ましい。樹脂に対する多孔質物質の重量比は、固形分比で樹脂１００重量部に対し、２０重量部〜１００重量部であることが好ましい。その他の添加剤としてワックス、界面活性剤、溶剤、水を含んでいてもよく特に制限はない。
【００４９】
この筆記層の厚さは、好ましくは、５〜４０μm、更に好ましくは５〜３０μmである。前記筆記層を形成する場合、場合により支持体との密着性を良好にするために接着層、または筆記性を良好にするためにクッション層などを設けてもよい。この発明の場合、仕上がった筆記層の表面Ｒａが２．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．２〜２．０μｍ、更に好ましくは０．３〜１．８μｍである。表面粗さが０．２μｍ以下であると筆記性が劣化し問題となる。２．０μｍ以上であるとこの発明の筆記可能層への表面保護材料との密着性劣化と、表面の粗さが粗いために筆記可能層に手作業又は昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、インクジェット方式に昇華熱転写、溶融熱転写、インクジェット、油性ペン、水性ペン、印鑑等により個人識別情報を記載した場合が滲んだりし判別がしずらく問題となる。
[印刷層]
この発明においては、第１のシート材、第２のシート材上に印刷層を設けることができる。具体的には受像層上または筆記層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体を設けることができる。情報坦持体は、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。特に限定はないが、この発明においては、オフセット印刷などで設けることが好ましい。
【００５０】
また、ＩＣカードには、フォーマット印刷からなる情報坦持体が具備されており、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体層からなる。具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等が表記されている。
【００５１】
この発明のフォーマット印刷層は目視による偽造防止の為に透かし印刷、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、燐片顔料層、ＩＣ隠蔽層、透かし印刷層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００５２】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【００５３】
この発明においては、フォーマット印刷層に使用することができる印刷層は、バインダー樹脂の代表例としては、例えば活性光線硬化性樹脂、ポリメタクリル酸メチル系のアクリル系樹脂、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等の塩化ビニリデン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリビニルブチラール等のポリビニルアセタール系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、アルキッド系樹脂、フェノール系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、カゼイン、ゼラチン等を挙げることができる。この発明においては光硬化型樹脂層であることが好ましく、更に好ましくは（ａ）一個以上の不飽和結合を有するモノマーもしくはオリゴマーの一種類以上からなるバインダー成分２５〜９５重量部、（ｂ）開始剤１〜２０重量部とを含む組成物からなる光硬化型樹脂組成物からなる印刷インキ層を用いることがカード表面強度の点から特に好ましいものである。
【００５４】
活性光線硬化樹脂を用いる場合、水銀灯、UVランプ、キセノン等の光源により、１００ｍｊ〜５００ｍｊの露光で硬化し用いることができる。
[ＩＣモジュール材料]
＜電子部品＞
ＩＣカードは、電子部品を有したＩＣモジュールを備えている。電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュールは電子部品を有し、場合によって支持体や筐体に実装された部品を指す。この発明では、電子部品の形態に特に制限はないが、ＩＣチップをフェースダウンでアンテナに接続させるフリップチップ実装方式の電子部品において特に効果がある。
【００５５】
＜ＩＣチップ＞
この発明で用いられることのできるＩＣチップの大きさに制限はないが、機械的強度の点からＩＣチップの厚さは、５μｍ以上１２０μｍ以下であることが好ましい。好ましくは、１０μｍ〜１２０μｍ、より好ましくは２０μｍ〜１２０μｍである。１２０μｍ以上であるとＩＣチップ自身の強度が低下し、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。５μｍ以下であると現状の加工技術では、均一に薄膜化できず表面性が劣化するため、点圧強度、衝撃性、曲げ性が劣化する。
【００５６】
＜補強構造物＞
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。この発明の補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミト゛繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される。１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰa以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、２０〜２００μｍ、さらに好ましくは、３０〜１５０μｍがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、補強構造物形状は、１つ以上あれば特に制限はない。この発明では、補強構造物を放熱構造と共用することが好ましい。補強構造物の表面積を大きくすることが好ましい。表面積を大きくするため、補強構造物の表面をブラスト処理等で粗面化することが更に好ましい。好ましくは、３０ｍｍ2以上、５００ｍｍ2以下、更に好ましくは５０ｍｍ2以上、３００ｍｍ2以下が好ましい。３０ｍｍ2以下では放熱効果が少なく、５００mm2以上では金属により非接触通信特性が劣化する。熱伝導率は２０W/mK以上、５００W/mK以下、好ましくは５０W/mK以上、４００W/mK以下が好ましい。特に熱伝導率の高い金属材料が好ましく選択される。
＜アンテナ＞
ＩＣモジュールはアンテナとしてアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。通信性から場合により樹脂、絶縁層などで被覆していても良い。
【００５７】
アンテナコイルを含む回路パターンは金属箔タイプであることが好ましく、場合により途中のコイルパターンと短絡することないよう別工程で電気的に接続することも可能である。この発明では、ＩＣチップの回路面に形成されるバンプが、アンテナ形成されているフィルム支持体と対向してアンテナとバンプが電気的に接続される。この発明では、アンテナパターンを放熱構造と共用することが好ましい。ＩＣチップ近傍において表面積を大きくすることが好ましい。好ましくは、３０mm2以上、５００mm2以下、更に好ましくは５０mm2以上、３００mm2以下が好ましい。３０mm2以下では放熱効果が少なく、５００mm2以上では金属により非接触通信特性が劣化する。熱伝導率は２０W/mK以上、５００W/mK以下、好ましくは５０W/mK以上、４００W/mK以下が好ましい。 金属箔は特に熱伝導率の高い金属材料が好ましく選択される。
＜接着剤＞
この発明の場合、取り扱いしやすさから好ましくは、熱、光などのトリガーにより架橋する材料であることが好ましい。具体的には熱硬化型、湿気硬化型、光硬化型などの樹脂材料であることが好ましい。特に硬化型の場合、硬化前の熱による変形がしやすい樹脂であることが、この発明では好ましい。硬化後に変形しやすい場合、市場での熱耐久性が低下してしまう。
【００５８】
熱硬化型樹脂材料としては、常温で流動性を示し、加熱により硬化性を示す樹脂であれば特に限定されない。例えば、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、フェノール樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン、シリコーン樹脂等を挙げることができる。特に、発泡が容易で耐衝撃性の高いポリウレタン、エポキシ樹脂が好ましい。
【００５９】
光硬化型樹脂材料としては、ラジカル重合性成分及び光ラジカル重合開始剤、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物が用いることができる。本発明では、特に制限はないが好ましくは硬化後の膜の柔軟性があることより、カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる組成物を用いることが好ましい。
【００６０】
カチオン重合性成分としては、例えば、ビスフェノール−エポキシ樹脂、フェノリックエポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールエポキシ樹脂、ポリアルキレングリコールエポキシ樹脂、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル等のエポキシ化合物が好適に用いられる。さらに、イソプロピルビニルエーテル、セチルビニルエーテル等のビニルエーテル化合物、オキセタンなどを用いることも可能である。具体的には、山下晋三編、「架橋剤ハンドブック」、（１９８１年大成社）；加藤清視編、「ＵＶ・ＥＢ硬化ハンドブック（原料編）」（１９８５年、高分子刊行会）；ラドテック研究会編、「ＵＶ・ＥＢ硬化技術の応用と市場」、７９頁、（１９８９年、シーエムシー）；滝山栄一郎著、「ポリエステル樹脂ハンドブック」、（１９８８年、日刊工業新聞社）等に記載の市販品もしくは業界で公知のラジカル重合性、カチオン重合成ないし架橋性のモノマー、オリゴマー及びポリマーを用いることができる。
【００６１】
光カチオン重合開始剤とは、光によってカチオン種を発生させる重合開始剤のことであり、一般的にはオニウム塩がよく知られている。オニウム塩としては、ルイス酸のジアゾニウム塩、ルイス酸のヨードニウム塩、ルイス酸のスルホニウム塩などが用いられる。これらの化合物の具体例としては、例えば、四フッ化ホウ素のフェニルジアゾニウム塩、六フッ化リンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化アンチモンのジフェニルヨードニウム塩、六フッ化ヒ素のトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩、四フッ化アンチモンのトリ−４−メチルフェニルスルホニウム塩等が挙げられる。これらに限定されるものではなく、光照射によってカチオン種を発生させる化合物であれば使用可能である。
【００６２】
湿気硬化型樹脂材料としては、特開平２−１６１８０、特開２０００-０３６０２６、特開２０００-２１９８５５、特開２０００-２１１２７８で開示されている。具体的には、ウレタン系樹脂、アルコキシド基含有シリコーン系樹脂などが挙げられる。湿気硬化接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。湿気硬化型接着剤としては、例えば積水化学工業社製９６１３Ｎ、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０等があげられる。
＜画像記録体の画像形成方法＞
作成されたＩＣカードに画像要素すなわち顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも１つを設けた発行済みＩＣカードを、画像記録体と称する。顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも１つは、第１シート部材又は第２シート部材のいずれに設けてもよく、好ましくは第１シート部材側に設けることが好ましい。この発明では、画像記録を行なう際にカード表面の平滑性を向上させ、記録する画像記録体のカスレなどの品質低下を抑止させる。
【００６３】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、溶融型感熱転写記録方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００６４】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
［実施例］
以下、この発明を実施例に基づいてより詳細に説明するが、この発明はこれらの実施例により限定されるものではない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
【００６５】
「実施例１」
＜ＩＣモジュール１の作成＞
図３に示すように、エッチングによりアルミアンテナパターンの形成された厚み３８μmの透明PET支持体のPETシート２ｃ１に、厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップ２ａとアンテナ２ｂを電気的に接合し、接着剤２ｇ（住友電工社製スミマックECR-8015TO）厚み２０μmで固定し、次いでＩＣチップ２ａの回路面２ａ１と反対面２ａ２側に補強板接着剤２１０として、２液硬化型弾性エポキシ接着剤：（東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット）を用いた主剤と硬化剤を使用し、１０μmの厚さになるようポッティングしその上にSUS301からなる厚み１５０μmの１０×１０mmの放熱フィンを有する角板状の放熱構造２００を共用する補強板を用いて、ＩＣチップ２ａを封止するよう加圧プレスして接着させ、硬化密着させてＩＣモジュール１を得た（表面積２００mm2）。
＜カード基材の作成＞
下記作成の受像層を有する第１のシート材、筆記層を有する第２のシート材を作成方法で作成し、下記ＩＣカード基材作成方法によりテストカード１を作成した。
＜第１のシート材作成方法＞
表シート材の基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ、低熱収グレード上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが第１受像層２．５μｍ、第２受像層０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
＜受像層の形成＞
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
【００６６】
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（受像層へのフォーマット印刷層の形成）
受像層上に樹脂凸印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行いフォーマット印刷済第１のシート材を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で２００mj相当であった。
＜第２のシート材の作成方法＞
裏シート材の基材として帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ−１８８μｍ低熱収グレード上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが第１筆記層から５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。筆記層の塗布後の最表面のＲａは、１．５６μｍであった。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ６部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 ２部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
筆記層上に樹脂凸印刷法により、樹脂凸印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行いフォーマット印刷済第２のシート材１を作成した。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のUV照射条件は、高圧水銀灯で２００mj相当であった。
【００６７】
前記作成された、第１のシート材、第２のシート材を用い、下記の製造方法でＩＣカード基材を得ることができた。
＜ＩＣカード基材の製造方法＞
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としての画像記録体、その製造装置及びその製造方法について説明をする。
[ＩＣカードの作成]
第１のシート材、第２のシート材を用い、図９のＩＣカード作成装置によりＩＣカードを作成した。
【００６８】
以下、ＩＣカード作成装置について説明する。
＜ＩＣカード基材作成方法１＞
実施形態としての図９のＩＣカード作成装置について説明をする。この発明のＩＣカード作成装置は、長尺シート状で第２のシート材（裏シート）と、枚葉シート状で第１のシート材（表シート）とが供給部Ａ、Ｂに配備される。接着剤溶解供給部Ｃにおいて積水化学工業株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤ＭＫ２０１３接着剤を窒素下１２０℃で溶融し、接着剤溶解供給部Ｃから接着剤供給部Ｄに供給し、この接着剤供給部ＤからＴダイ塗布方式により第１のシート材に接着剤を供給し、第１のシート材の塗布部上にＩＣチップ、補強構造体、アンテナ等から構成されるＩＣモジュールをＩＣモジュール供給部Ｅから配置され、シート搬送部材Ｆにより搬送される。
【００６９】
接着剤溶解供給部ＣにおいてＩＣカード用接着剤、積水化学工業株式会社製 湿気硬化型ホットメルト接着剤ＭＫ２０１３接着剤を窒素下１２０℃で溶融し、接着剤溶解供給部Ｃから接着剤供給部Ｇに供給し、この接着剤供給部ＧからＴダイ塗布方式により第２のシート材（裏シート）に接着剤を供給した。
【００７０】
上記、接着剤塗工された第１のシート材、第２のシート材を加熱／加圧ロールＨ（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度６５℃）により貼合され、膜厚制御ロールＩにより７６０μｍに制御されたＩＣカード基材用の原版が作成され、カード基材搬送部材Ｊにより搬送される。
【００７１】
次いで、図８に示すように、リーダーライターＫにより７．５A/mの磁界強度中にＩＣカード基材が入るよう調整し、３０秒間平板２０１にてＩＣカード基材の両側よりプレスした（圧力３ｋｇ／ｃｍ2、ロール表面温度６５℃）。
【００７２】
ＩＣカード基材は、接着剤の硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましく、この発明では、２３℃／５５％環境下で１４日硬化促進させた後、原版を図１０に示すカード打ち抜き機Ｍにより５５mm×８５mmサイズ、厚さ７６０μｍのＩＣカード基材３００を得ることができた。
＜ＩＣカードへの書誌情報及び識別情報用の作成＞
ついで下記記載の昇華型および溶融型感熱転写記録用インクシート１、表面保護層用転写箔１を用い、ＩＣカード発行装置で書誌情報及び識別情報の記録を行い、ＩＣカードを作成した。図１１はＩＣカード発行装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部３１０及び情報記録部３２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部３７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部３７０が配置され、画像記録体としてＩＣカードを作成する。
【００７３】
カード基材供給部３１０には、例えば、図９及び図１０で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材３５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材３５０が支持体と受像層からなり、このカード基材３５０は１枚ずつカード基材供給部３１０から所定のタイミングで自動供給される。
【００７４】
情報記録部３２０には、イエローリボンカセット３２１、マゼンタリボンカセット３２２、シアンリボンカセット３２３、ブラックリボンカセット３２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド３２５〜３２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材３５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【００７５】
また、文字リボンカセット３３１及び記録ヘッド３３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部３２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【００７６】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部及び／又は樹脂層付与部３７０では、転写箔カセット３７１が配置され、この転写箔カセット３７１に対応して熱転写ヘッド３７２が配置されている。光学変化素子転写箔３４３及び／又は透明保護転写箔３６４、硬化型転写箔３６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
[昇華型感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法]
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
【００７７】
カード上への書誌情報及び識別情報の記録は、昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を形成した。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料
（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ） ３部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料
（三井東圧染料（株）製 ＭＳ Magenta） ２部
ポリビニルアセタール ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料
（日本化薬（株）製 カヤセットブルー１３６） ３部
ポリビニルアセタール ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン ７０部
トルエン ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成（受像層面溶融印字用））
[溶融型感熱転写記録用インクシート作成１と記録方法]
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになるように塗布乾燥してインクシートを得た。
【００７８】
カード上への書誌情報及び識別情報の記録は、溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報を形成することができた。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス １部
エチレン酢酸ビニル共重合体 １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕 ５部
メチルエチルケトン ９０部
[カード表面保護転写箔の作成]
ついで下記記載の表面保護転写箔１を用い、ＩＣカード発行装置でカードへの表面保護を実施した。
[表面保護層使用樹脂の合成]
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー活性光線硬化層使用樹脂１を得た。
＜表面保護転写箔１の作成＞
（離型層形成塗工液） 膜厚０．２μｍ
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学(株)製） １０部
水 ９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
（活性光線硬化性化合物） 膜厚７．０μｍ
新中村化学社製 Ａ−９３００／新中村化学社製 ＥＡ−１０２０＝ ３５／１１．７ ５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製 ５部
活性光線硬化層使用樹脂１ ４８部
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９ ０．２５部
トルエン ５００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００mJ/cm2）で光硬化を行った。
〈中間層形成塗工液〉 膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕 ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ５部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートHX 日本ポリウレタン製 １．５部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【００７９】
画像、文字が記録された前記受像体又は透明樹脂層上に前記構成からなる活性光線硬化型カード表面保護転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５cmゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０kg／cm2で１．２秒間熱をかけて転写をおこないＩＣカードを作成した。
「実施例２」
ＩＣモジュール２とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール２の作成＞
図４に示すように、厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップ２ａに、SUS301からなる厚み１５０μmの５×５mmの放熱フィンを有する角板状の放熱構造２００を共用する補強板（表面積５０mm2）を、回路面２ａ１と反対面２ａ２側に２液硬化型弾性エポキシ接着剤：（東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット）を用いた主剤と硬化剤を使用し、１０μmの厚さになるようし接着し、次いで銅線よりなる巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップ２ａに形成したバンプ２ｄに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布シート２ｃ２で両側より挟みＩＣモジュールシートを作製しＩＣモジュール２を得た。
「実施例３」
ＩＣモジュール３とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール３の作成＞
図５に示すように、ＩＣチップ２ａと補強板を密着させる補強板接着剤を、熱伝導性樹脂（住友ベークライト社製 スミコンTK200（熱伝導率２０W/m・K））２１１を用いたい以外はＩＣモジュール１と同様にしてＩＣモジュール３を得た。
「実施例４」
ＩＣモジュール４とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール４の作成＞
図６に示すように、厚み３８μmの透明PET支持体のPETシート２ｃ１に設けたアルミ箔をエッチングによりアンテナパターンを形成するとともに、同時にＩＣチップ２ａを搭載する近傍を図６のような形状にアルミ箔をエッチングにより放熱構造機能を持つよう補強板の上面投影面積より大きい面積になるよう形成した。ついで、厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップ２ａとアンテナ２ｂを電気的に接合し接着剤２ｇ（住友電工社製スミマックECR-8015TO）厚み２０μmで固定し、次いで、ＩＣチップ２ａの回路面２ａ１と反対面２ａ２側に補強板接着剤として、２液硬化型弾性エポキシ接着剤：（東邦化成工業株式会社製 ウルタイト１５４０セット）を用いた主剤と硬化剤を使用し、１０μmの厚さになるようポッティングしその上にSUS301からなる厚み１５０μmの１０×１０mmの放熱フィンを有する角板状の放熱構造２００を共用する補強板とＩＣチップ２ａを封止するよう加圧プレスし接着させ、硬化密着させてＩＣモジュール４を得た。（表面積２００mm2）
「実施例５」
ＩＣモジュール５とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール５の作成＞
図７に示すように、放熱構造２００をアンテナパターンと同一のアルミ箔をエッチングにより、補強板の上面からの投影範囲と略同一の投影範囲でＩＣチップ２ａを挟み込むよう配した以外は、ＩＣモジュール４と同様にし、ＩＣモジュール５を得た。
「比較例」
ＩＣモジュー６とした以外は実施例１と同様にした。
＜ＩＣモジュール６の作成＞
図１２に示すように、エッチングによりアルミアンテナパターンの形成された厚み３８μｍの透明PET支持体のPETシートに、SUSからなる４ｍｍ×４ｍｍのリードフレーム上に厚み５０μｍ、３×３mm角のＩＣチップを接着剤（住友電工社製スミマックECR-8015TO）厚み２０μmで固定し、次いでＩＣチップの回路面と反対面側に封止樹脂として、エポキシ接着剤：（日立化成工業株式会社製 CEL-4630）を用い、リードフレームと合わせ、厚み２５０μmになるようにＩＣチップを封止し硬化密着させた。さらに、リードフレームとアンテナを電気的に接合してＩＣモジュール６を得た。
[評価方法]
＜高磁界印加試験＞
作成したＩＣカードを５０枚ずつ磁界強度１０A/mで５分印加し、試験後のＩＣ動作不良率を求め、耐熱性を評価した。
【００８０】
◎・・・不良率１％以下
○・・・不良率５％以下１％以下より大きい
△・・・不良率１０％以下１%より大きい
×・・・不良率１０％より大きい
＜印字性＞
作成したカードを溶融型、昇華型感熱転写画像を印画し、かすれ具合を評価した。
【００８１】
◎・・・問題なく印画できる
○・・・一部濃度が低下する部分があるが判別できるレベルである
△・・・一部濃度が低下し判別できないレベルである
×・・・完全に色抜けする部分がある
【産業上の利用可能性】
【００８２】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵する非接触のＩＣカード及びＩＣカード製造方法に適用でき、耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】ＩＣカードの構成を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの構成を示す断面図である。
【図３】ＩＣモジュール１を示す図である。
【図４】ＩＣモジュール２を示す図である。
【図５】ＩＣモジュール３を示す図である。
【図６】ＩＣモジュール４を示す図である。
【図７】ＩＣモジュール５を示す図である。
【図８】ＩＣカードの作成を示す図である。
【図９】ＩＣカード作成装置を示す構成図である。
【図１０】カード打ち抜き機の斜視図である。
【図１１】ＩＣカード発行装置を示す構成図である。
【図１２】比較例のＩＣモジュール６を示す図である。
【符号の説明】
【００８４】
１ ＩＣカード
２ａ ＩＣチップ
２ｂ アンテナ
２ｃ 基材
６,７ 接着剤
２００ 放熱構造
２０１ 平板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの近傍に放熱構造を有していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの少なくとも回路面を除く面に隣接して設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの回路面側及び反対面側に隣接し、前記ＩＣチップを挟み込んでいることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法において、
前記ＩＣチップ、接着剤に放熱構造を隣接させ、前記ＩＣモジュールを駆動し、
前記ＩＣモジュールが発生した発熱を前記放熱構造より放熱し、隣接した前記接着剤を軟化させ、
軟化した前記接着剤を平板にてプレスすることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項１】
ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの近傍に放熱構造を有していることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの少なくとも回路面を除く面に隣接して設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記放熱構造が金属、熱伝導性樹脂から選ばれ、前記ＩＣチップの回路面側及び反対面側に隣接し、前記ＩＣチップを挟み込んでいることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤が充填されてなる非接触のＩＣカードを製造するＩＣカード製造方法において、
前記ＩＣチップ、接着剤に放熱構造を隣接させ、前記ＩＣモジュールを駆動し、
前記ＩＣモジュールが発生した発熱を前記放熱構造より放熱し、隣接した前記接着剤を軟化させ、
軟化した前記接着剤を平板にてプレスすることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００７−２２６７３６（Ｐ２００７−２２６７３６Ａ）
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−５０１９９（Ｐ２００６−５０１９９）
【出願日】平成１８年２月２７日（２００６．２．２７）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２７日（２００６．２．２７）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
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