【課題】ざらつきが少なく、高濃度で、耐光性に優れた画像を形成することができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】 非接触で電子情報の書込みおよび／または読出しが可能なＩＣモジュールを内部に備えた基材と、前記基材上の少なくとも一方の面上に、クッション層と受容層を有するＩＣカードにおいて、前記クッション層は、中空粒子と第一のバインダ樹脂を含み、前記受容層は第二のバインダ樹脂を含むことを特徴とするＩＣカードとした。 （もっと読む）

【課題】透明耐熱シートがインク受理層を有し、たとえば昇華型直接熱転写方式、又は昇華型間接熱転写方式によるカラー印刷適性に優れ、加熱融着性、透明性、シートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性、耐熱性、折り曲げ性、耐摩耗性を兼ね備えたプラスチックカード用に好適な印刷用透明シートを提供する。
【解決手段】ガラス転移温度が９０℃以上の非結晶性芳香族ポリエステル系樹脂からなる透明基材シートの少なくとも片面に、塩化ビニル共重合体または官能基を有するポリエステル系樹脂からなるインク受理層を形成してなる印刷用透明シートである。 （もっと読む）

【課題】レーザーマーキング機能を有するシートが、インク受理層を有し、たとえば昇華型直接熱転写方式、又は昇華型間接熱転写方式によるカラー印刷適性に優れ、又、レーザーマーキングにより、コントラストが高く、鮮明な文字、記号、画像が得られ、加熱融着性、透明性、シートの搬送性、熱プレス後の金型からの離型性、耐熱性、折り曲げ性、耐摩耗性を兼ね備えた電子パスポート用、プラスチックカード用に好適な多層シートを提供する。
【解決手段】レーザー光エネルギー吸収体を含む透明ポリカーボネート樹脂組成物、からなる単層シート、あるいはスキン層とコア層を有する多層シートからなる基材シートの少なくとも片面に、塩化ビニルを主体とする共重合体または特殊官能基を有するポリエステル系樹脂を含むインク受理層形成剤を設けてなる透明レーザーマーキングシートである。 （もっと読む）

【課題】カード表面の平滑性に優れたカードを製造することの出来るカード製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のカード製造方法は、「受像層および接着層を備えた転写箔フィルムを形成し、カード基材に転写箔フィルムを熱転写し、転写箔フィルムの基材フィルムを剥離すること」から、製造されたカード表面は、基材フィルム上に積層されていた受像層となる。このとき、受像層は平滑な基材フィルムからの転移となるため、製造されたカード表面は優れた平滑性を備える。 （もっと読む）

【課題】物理的強度を向上させるとともに、リサイクル適合性を有する紙基材を用いたカード基材、カード及びカードの製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２枚の最外層紙基材と、前記２枚の最外層紙基材の間に配置された、膜厚が１００μｍ以上３００μｍ以下の内層紙基材とを備え、各紙基材の間が熱可塑性樹脂の溶融接着により固定されていることを特徴とするカード基材とする。また、当該カード基材の前記内層紙基材の間に、アンテナコイルとICチップとを備えたインレットを挟んで形成したことを特徴とするICカードとする。 （もっと読む）

【課題】厚みのばらつきの少ないＩＣカードとすることを課題とする。さらに歪み、割れ等の外観不良の少ないＩＣカードとすることを課題とする。
【解決手段】少なくともアンテナ基材上にＩＣモジュールとアンテナコイルを有するインレットと、該インレットの表裏にカード基材を貼り合わせてなる非接触ＩＣカードであって、該インレットの外側にスペーサーを有し、平面方向におけるインレットのサイズはカード基材のサイズより小さく、かつインレットとスペーサーを合わせたサイズとカード基材のサイズが等しいことを特徴とする非接触ＩＣカードとする。 （もっと読む）

【課題】セキュリティ性をより改善し、かつ簡便に精度良いカード真贋判定方法を提供する。
【解決手段】表面側に形成された第１識別情報と、断面の中心位置よりも表側であって表面以外に形成される意匠からなる第２識別情報であって、裏面側からの光照射による透過光により表面側において認識可能な第２識別情報とを用いてカードの真贋の判定を行う。 （もっと読む）

【課題】
高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色フィルムを提供すること
【解決手段】
本発明の易接着ポリエステルフィルムは、基材ポリエステルフィルムの少なくとも片面に、変性ポリエステル樹脂からなる高分子結着剤及び架橋結合剤を含む受容層が付与され、該基材ポリエステルフィルムが空隙を有する層を少なくとも１層含み、該基材ポリエステルフィルムのクッション率が１５％以上４０％以下のものである。 （もっと読む）

【課題】ＩＣインレットと基材との剥離を抑えてＩＣ実装体の中へ固定し、基材との一体性を高めることで取り扱いの不具合を解消したＩＣ実装体の提供を目的とする。
【解決手段】ＩＣチップとアンテナとを備えたＩＣインレットであって、該ＩＣインレットの表裏を貫通する１以上の孔を有し、かつ前記孔の少なくとも１つがアンテナに設けられていることよりなる。 （もっと読む）

【課題】耐久性があり、かつＥＤ表示部が破損しにくいＥＤ表示機能付きＩＣカードを提示する。
【解決手段】基材上に、金属の溶解／析出を生じさせる一対の電極を有するエレクトロンデポジション（ＥＤと略す）表示部を有するＥＤ表示機能付きＩＣカードであって、硬質下敷き層を有し、該硬質下敷き層の上にＥＤ表示部が載置されていることを特徴とするＥＤ表示機能付きＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】薄型の無線タグ内蔵シートの背面に金属部材が存在する状態で、外部リーダ／ライタにより、無線タグ内蔵シートの無線タグにおけるアンテナ部に電磁界が誘導されると、アンテナ部の磁界が、背面の金属部材で発生する渦電流による磁界によって弱められることがある。このため、無線タグが正常に動作せず、通信距離が大幅に低下することがあり、安定した通信ができる無線タグ内蔵シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに対向する一対の紙層１，２と、一対の紙層１，２間に挟まれ、アンテナ部６を有する無線タグ３とを有し、一対の紙層の少なくとも一方２が磁性粉末９を含有する磁性粉末含有層である無線タグ内蔵シート１００。 （もっと読む）

【課題】 高温湿熱下での接着性や印字・印刷適性に優れるだけでなく、従来にない薄膜での隠蔽性を有するＩＣカードなどのカード類の外装材として好適な易接着白色ポリプロピレンフィルムを提供すること。
【解決手段】 基材の少なくとも片面に高分子結着剤、架橋結合剤および滑剤を含む受容層を設けてなり、前記基材が空隙を有する中間層と、その両面に表面層を配置してなる積層体である易接着白色ポリプロピレンフィルムとする。 （もっと読む）

【課題】通信回路部分を共通化することで、機器構成の簡素化及び利用者のコスト負担の低減を図る。
【解決手段】無線タグ情報通信装置１では、筐体２００内で無線タグラベルＴを作成する通信処理モードと、筐体２００外部の情報取得用無線タグ回路素子Ｔｏから情報読み取りを行う情報取得処理モードとが実行される。通信処理モードの実行時には、印字済みタグラベル用テープ１０９のラベル作成用無線タグ回路素子Ｔｏに対し、第１アンテナＬＣ１を介して情報の書き込みが行われ、更に当該印字済みタグラベル用テープ１０９が切断されることで、無線タグラベルＴが作成される。一方、情報取得処理モードの実行時には、情報取得用無線タグ回路素子Ｔｏに記憶された情報が第２アンテナＬＣ２を介して読み取られる。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】アンテナが電気的に接続されたＩＣチップの少なくともチップ回路面上の一部に第１の硬化性樹脂が設置されたＩＣモジュールを、該ＩＣモジュールを挟んで対向する２つの支持体の間に第２の湿気硬化性樹脂で封止した非接触ＩＣカードであって、第１の硬化性樹脂及び第２の湿気硬化性樹脂の硬化後に、ＪＩＳ Ｋ ６９１１試験方法に準拠して測定した第１の硬化性樹脂の吸水率が第２の硬化性樹脂の吸水率より大きいことを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】生産性及び耐久性が改善され、かつカード品質や印画品質が改良された非接触ＩＣカードとその製造方法を提供する。
【解決手段】２種以上の硬化性樹脂Ｂ１およびＢ２により少なくとも二重に封止されたＩＣチップＢ３を含む非接触ＩＣカードにおいて、ＩＣチップＢ３の回路面に隣接する第一の硬化性樹脂Ｂ１と、第一の硬化性樹脂Ｂ１に隣接する第二の硬化性樹脂Ｂ２を含有し、第二の硬化性樹脂Ｂ２は、第一の硬化性樹脂Ｂ１により硬化が促進された樹脂であることを特徴とする非接触ＩＣカード。 （もっと読む）

【課題】画像自身の耐久性を十分に確保する。
【解決手段】本発明に係る情報記録媒体としてのＩＣカード１は、画像記録用インクで画像２ａ，２ｂが記録された基体１０と、基体１０の表面を保護する表面保護層８とを有し、表面保護層８は、画像２ａ，２ｂを覆うように形成されかつ基体１０上の画像２ａ，２ｂが記録された部位より破断伸度が大きい。 （もっと読む）

【課題】耐性及び視認性を向上させることができるＩＣカード、ＩＣカード作製方法及びＩＣカード作製装置を提供する。
【解決手段】
ＩＣカード１は、電子部品５を備えた基材上に情報含有画像又は偽変造防止加工部の少なくとも一方を備え、情報含有画像又は偽変造防止加工部上に、インクジェット記録装置により光硬化性化合物を含有する保護層用インクが吐出された後、光の照射により前記保護層用インクを硬化してなる保護層２４を備えており、保護層２４は、表面に生じた凹部形成箇所又は凸部形成箇所の温度又は湿度の少なくとも一方が制御されるように形成する。 （もっと読む）

【課題】偽造防止加工を傷や汚れ等から保護するとともに、更に偽造防止効果を高めることができるＩＣカードを提供すること。
【解決手段】ＩＣカード１のカード基材上に偽変造防止加工部２３を備え、少なくとも偽変造防止加工部２３の表面には、保護層用インクで覆われた保護層を有しており、保護層用インクに光により硬化し、かつワックスを含有させる。 （もっと読む）

【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること。
【解決手段】樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐久性を改善し、且つ表面性を高い次元で改善する。
【解決手段】ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１において、ＩＣチップ２ａの近傍に放熱構造２００を有している。ＩＣチップ２ａ、アンテナ２ｂを有するＩＣモジュールを含む部品が搭載され、接着剤６,７が充填されてなる非接触のＩＣカード１を製造するＩＣカード製造方法において、ＩＣチップ２ａ、接着剤６,７に放熱構造２００を隣接させ、ＩＣモジュールを駆動し、ＩＣモジュールが発生した発熱を放熱構造２００より放熱し、隣接した接着剤６,７を軟化させ、軟化した接着剤６,７を平板２０１にてプレスする。 （もっと読む）