カード後処理方法及び該カード後処理方法で後処理されたカード
【課題】荒れのない良好な側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法を提供すること。
【解決手段】樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。
【解決手段】樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード、クレジットカード、プリペイドカード等の初期加工された側面にレーザ光を照射するカード後処理方法及び該カード後処理方法で後処理されたカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカード、クレジットカード、プリペイドカード等が多くの分野で利用されるようになるに伴い、カードに対する品質の要求、例えば、切断加工されたり成形加工されたりしたカード側面に対する品質の要求が益々厳しくなってきている。
【０００３】
一般に、上述したカードには顔写真や文字が形成されていることが多く、カード切断面が荒れていると、顔写真画像を形成したり文字を印刷する時に、カード切断面から離脱した切りカスがカード上の顔写真や文字の部分に付着して白抜けを起こして、重大な品質不良になってしまう。
【０００４】
また、カードの読み取り、書き込み装置内に切りカスが堆積すると、読み取り、書き込みエラーを起こしてしまう恐れもある。
【０００５】
このような問題に対処するために、カード切断面の品質を向上させる以下のような技術が提案されている。
【０００６】
（１）パンチ、ダイからなるカード打ち抜き装置において、パンチの４隅の山部から山部間の谷部に向かってシャー角を設けて、山部から谷部へと順次切断することにより、切れ味を向上させて良好な切断面を得ようとするものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
（２）パンチ、ダイからなるカード打ち抜き装置において、ダイの４隅の山部から山部間の谷部に向かってシャー角を設けて、山部から谷部へと順次切断することにより、切れ味を向上させて良好な切断面を得ようとするものである（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
（３）磁気カードの磁気情報の読み込み書き込みを行う磁気カードリーダライタにおいて、カード挿入口にバリ取り機構を設け、磁気カードの両側縁に突出したバリを取り除こうとするものである（例えば、特許文献３参照）。
【０００９】
また、レーザ光を用いて樹脂成型品の金型接合部やゲート部のバリを除去する手段が開示されている（例えば、特許文献４、５参照）。
【特許文献１】特開平７−３２８９９９号公報
【特許文献２】特開平７−３２９０００号公報
【特許文献３】実開平５−４３４０号公報
【特許文献４】特開２００４−１２６３７７号公報
【特許文献５】特開２００４−１５３１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１又は２に記載された技術では、カードを４隅から打ち抜くために、Ｒ形状の４隅に発生しやすいササクレ、バリ、ヒゲ等はある程度抑制出来るが、薄手のシート材料の場合には切断面が引きちぎられた状態になりやすく、また、厚手の材料を打ち抜く場合には切断抵抗が大きくなり、切断面がギザギザの荒れた状態になりやすいという欠点がある。
【００１１】
また、接着剤を介して積層されたＩＣカードのように機械的強度の異なる複数の積層材料の打ち抜きにおいては、接着剤が引き延ばされながら切断され、引き延ばされた切断片がＩＣカードの切断面に付着してしまい、有効な打開策とはし難い。
【００１２】
特に、ＩＣカード等は、携帯時に曲げられても折れないように、接着剤は硬化した段階でもある程度の弾性を有するものを使用するため、益々、引き延ばされた接着剤のカスの発生が多くなる傾向にある。
【００１３】
また、シャー角形状の頂点にあたる４辺中央部においては大きく破断され、破断された部分がそれまでに切断された部分とは同一直線上になく凸形状になりやすい。
【００１４】
前述したように、カードには顔写真や文字等の画像を形成する場合が多く、画像形成時に切断片、ササクレ、バリ、ヒゲ等が切断面から分離して顔写真や文字の部分に付着すると、重大な欠陥になってしまう。
【００１５】
また、カード読み取り機や書き込み機等においても、繰り返して読み取りや書き込みが行われるため、切断片、ササクレ、バリ、ヒゲ等が装置内に蓄積されて、読み取りエラー、書き込みエラー、或いは、カード搬送不良を起こしてしまう恐れがある。
【００１６】
特許文献３に記載された方法は、バリ等を除去するためには簡便な方法であるが、バリ取り刃の寿命管理が難しく、又、前述した接着剤を介して積層されたＩＣカードの場合には、接着剤の粘性のため、刃先周辺に接着剤が付着、堆積して、バリ取りが正常に出来なくなる恐れがある。
【００１７】
特許文献４、５に記載された方法では、レーザ光をカードの切断面に照射することにより、細かなバリ、ヒゲ等は容易に除去することが出来るが、例えば、カードの基体となる樹脂シートや、接着剤等からなる比較的大きな切りカス、ササクレ等を除去しようとすると、長時間、又は、高出力のレーザ光を照射する必要が生じてくる。
【００１８】
カードに長時間、又は、高出力のレーザ光を照射した場合、切断面の形状が変化したり、カード寸法が小さくなってしまう等の不具合が生じてしまうと共に、エネルギの消費が大きくコスト的にも難点が出てくる。
【００１９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、荒れのない手触り感の良い項品質の側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法及び該カード後処理方法で後処理されたカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明者等は、カード側面の品質向上のために鋭意検討してきたが、カードを形成するための切断装置に改良を加えても限界があるものと考え、カード側面である切断面に適度な強度で適切なエネルギ効率を有するレーザ光を照射することにより切断面の品質を向上することが可能であるという知見を得た。
【００２１】
即ち、荒れのない良好な切断面を得るには、切断面に付着した大きな切りカス、バリ等までも除去するのではなく、適度な強度を有するレーザ光を照射しこれらを溶融して切断面に固着させて切断面から離脱しないようすることが有効な方法であると考え、本発明に至った。
【００２２】
本発明の目的は、下記の構成により達成することが出来る。
１．樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。
２．前記レーザ光の照射ビームの照射方向は前記側面に直角であることを特徴とする１項に記載のカード後処理方法。
３．前記レーザ光の照射ビームの出力波長は前記樹脂材料の吸収波長帯域に応じて選択されることを特徴とする１又は２項に記載のカード後処理方法。
４．前記レーザ光の単位面積当たりの照射エネルギ密度は０．０５〜０．２０Ｊ／ｓ・ｍｍ2であることを特徴とする１〜３項のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
５．前記カードは接着剤を介してシートが積層されたものであることを特徴とする１〜４項のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
６．前記側面改良工程の前に前記カードの側面を清掃する前清掃工程を設けることを特徴とする１〜５項の何れか１項に記載のカード後処理方法。
７．前記側面改良工程の後に前記カードの側面を清掃する後清掃工程を設けることを特徴とする１〜５項の何れか１項に記載のカード後処理方法。
８．１〜７項のいずれか１項に記載のカード後処理方法で後処理されたことを特徴とするカード。
【発明の効果】
【００２３】
切断、又は、樹脂成形等により成形されたカードの側面にレーザ光を効率良く照射して、側面の荒れを緩和する側面改良工程を設けることにより、側面が荒れていたり、或いは、切りカスが付着していても、荒れた面を溶融して平滑化したり、或いは、切りカスを溶融して側面に固着することにより、側面から切りカス等が剥離しないようにすることにより、側面の荒れを緩和することが可能になる。
【００２４】
なお、細かなササクレ、バリ、ヒゲ等は、レーザ光で昇華して除去することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係わるカード後処理方法の実施の形態の一例を図を参照しながら説明する。
【００２６】
以下に述べる実施の形態では、対象とするカードはＩＣカードであるが、これに限定されるものではなく、例えば、クレジットカード、プリペイドカード等であっても良い。
【００２７】
また、本実施の形態では、対象とするカードは切断により成形されるものであるが、これに限定されることなく、樹脂成形等で成形されるものであっても良い。
【００２８】
なお、以下の実施の形態における断定的な説明は、ベストモードを示すものであって、本発明の用語の意義や技術的範囲を限定するものではない。
【００２９】
先ず、本実施の形態の対象となるＩＣカード（以下、単にカードともいう）、及び、複数のカードが形成され、個々のカードに打ち抜かれる前のＩＣカードシート（以下、単にシートともいう）の概要を図１を用いて説明する。
【００３０】
図１（ａ）はシートの分解斜視図、図１（ｂ）はＩＣモジュールの拡大斜視図、図１（ｃ）はシートよりカードを打ち抜いた状態を示す斜視図である。
【００３１】
図１（ａ）において、Ｓはカード用のシートを示す。シートＳは、複数のＩＣモジュール３０１を整列配置・貼着したコアシート３０２、コアシート３０２の上側に接着される第１のシート３０３と、コアシート３０２の下側に接着される第２のシート３０４等から構成されている。３０３Ａは第１のシート３０３に印刷等により形成されたカード用の図柄を示す。
【００３２】
図１（ｂ）において、ＩＣモジュール３０１は、ＩＣチップ３０１Ａとループアンテナ３０１Ｂとを有している。
【００３３】
図１（ｃ）において、ＣはシートＳより図柄３０３Ａに合わせて、カード打ち抜き装置により打ち抜かれたカードを示す。
【００３４】
なお、カードの打ち抜きには、周知の技術を用いることが可能であり、例えば、特開平８−２４４０００号公報、特開平１０−１６６３００号公報等に記載の技術を用いることが出来る。
【００３５】
ここで、コアシート３０２、第１のシート３０３、第２のシート３０４、これらのシートを接着する接着剤について説明する。
（コアシート３０２）
コアシート３０２は絶縁性のシートであり、適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート，セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からインレットシートに使用される公知の樹脂が挙げられる。
（第２のシート３０４）
第２のシート３０４は、この上に設けた画像を記録するための受像層３０４Ａで形成される画像を引き立たせるために、白色の顔料を混入させ、気泡をハニカム構造に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）等で成形されることが好ましく、特に、２軸延伸された樹脂、具体的には２軸延伸ポリエステルフィルムであることが、薄くても強度があるので好ましいが、本発明はこれに限られない。
（受像層３０４Ａ）
受像層３０４Ａは画像を受容しうる層のことであり、昇華染料や拡散染料がサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されているのが好ましく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のような高分子材料が良好な受像層の素材として知られている。
（保護層３０４Ｂ）
受像層３０４Ａの上（図１では下側）には記録された画像を保護するために保護層３０４Ｂを設けることが好ましく、保護層は透明で保護効果があれば特に制限がないが、特にアクリル酸エステル、アクリルアミド等の活性光線硬化樹脂が好ましい。
（第１のシート３０３）
第１のシート３０３は、本来の要求機能としては何でも良いが、ＩＣカードに加圧加熱した時に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さく、平坦な面が得られるので第２のシート３０４と同一の構成であることが好ましい。
（筆記層３０３Ｂ）
第１のシート３０３上に設けた筆記層３０３Ｂは、例えばポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム、シリカ微粒子等を拡散したものが好ましく、表面支持体の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を気化させて形成することが好ましい。
【００３６】
筆記層３０３Ｂの厚さは、受像層３０４Ａとほぼ同じ程度にすることが好ましく、また、筆記性を良くするために筆記層表面には細かい凹凸面を有するのがより好ましい。
（接着剤）
接着剤は湿気反応型ホットメルト接着剤であり、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。湿気反応型ホットメルト接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【００３７】
本発明に使用できる湿気反応型ホットメルト接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ ３４６０等が挙げられる。
【００３８】
次に、上述したようなカードＣを得るためのカード後処理方法の実施の形態の一例を図２を用いて説明する。
【００３９】
図２はカード後処理方法の各工程の概略図である。
【００４０】
１は、上記各工程の前にあるカード打ち抜き工程であり、例えば、前述した特開平８−２４４０００号公報、特開平１０−１６６３００号公報等に記載の技術を用いることによりカードＣが打ち抜かれる。
【００４１】
打ち抜かれたカードＣは、例えば、先端に吸盤を有するピックアンドプレイス等の周知の移載手段２を用いてカードストック工程３の一時保管箱３０内に順次ストックされる。
【００４２】
一時保管箱３０に保管されたカードＣは、１枚又は複数枚毎に移載手段４により前清掃工程５に移送され、前清掃テーブル５０上に載置される。
【００４３】
載置完了後、前清掃ブラシ５１は回転を開始するとともにカードＣの側面である切断面ＣＳに接触しながら上昇し、切断面ＣＳに付着している剥離しやすい切りカス等の除去を行う。
【００４４】
清掃完了後、前清掃テーブル５０を９０°ずつ回転し、残りの３辺の切断面ＣＳの清掃を行う。
【００４５】
なお、前清掃ブラシ５１により除去された切りカス等が飛散しないように吸引手段５２を前清掃ブラシ５１の近傍に設けて吸引することが好ましい。
【００４６】
カードＣの４辺の清掃が完了すると、カードＣは移載手段６により側面改良工程７に搬送され、側面改良テーブル７０上に載置される。
【００４７】
載置完了後、カードＣの１辺の切断面ＣＳにレーザ照射手段７１からレーザ光を照射する。
【００４８】
レーザ光の発振器としては特に限定されないが、例えば、ＣＯ2レーザ／短波長：９．３μｍ（キーエンス社製のＭＬ−Ｇ３９００シリーズ）等を使用することが可能である。
【００４９】
レーザ光はレーザ照射手段７１内のガルバノメータ（参照符号なし）等の主走査手段により、カードＣの各辺の長さをカバーするようにカードＣの辺方向に往復走査し、この往復走査に同期して、カードＣは所定速度で上昇し、全てのカードＣの側面を構成する例えば切断面全域にレーザ光が照射される。即ち、往復するレーザ光のビームのスポット径Ｄの２０〜５０％のピッチｐにしてレーザビームのスポットが重なるべく副走査されるように、レーザ光の主走査周期、カードＣの副走査としての上昇速度が設定されている。
【００５０】
上記のＣＯ2レーザ光は樹脂材料例えばＰＥＴであれば図５のグラフに示すように、吸収スペクトルの領域が知られているので、その吸収率の高い（透過率の低い）波長領域５〜１２μｍ内の波長のレーザ光を使用して効率の良い照射を行うことができる。本実施の形態例においては前述のように９．３μｍのものを用いている。
【００５１】
レーザ光の主走査速度はカードＣの辺方向に例えば長辺方向であれば８８ｍｍに設定してあり、スキャン速度は４０００〜１２０００ｍｍ／ｓであり、例えば８０００ｍｍ／ｓに設定した。
【００５２】
また、カードＣがその厚み方向に移動する副走査速度を４．５ｍｍ／ｓにしてあり、スキャン回数は９１回／ｓであるので、カード厚み方向の走査ピッチｐ（副走査ピッチ）は０．０５ｍｍ＝５０μｍとなり、レーザビームの径Ｄが１５０μｍであるので、図６の模式図に示すように、ｐ＝（５０／１５０）Ｄ＝０．３３Ｄとなり、この割合３３％がレーザビームの照射ピッチと呼ばれることがある。即ち、レーザビームの照射ピッチはこのような割合（％）で定義される。
【００５３】
この照射ピッチＰは上記移動速度やビーム径等を変化させることによっていろいろに変えることが出来る。
【００５４】
そして単位時間当たりのレーザ照射面積は３９６ｍｍ2であり、一方、本実施の形態例に用いる前記ＣＯ2レーザ装置は３０Ｗでありその出力は７０〜１００％で用いられるが、９０％の２７Ｗで使うと単位照射面積当たりのエネルギ密度は０．０７Ｊ／ｓ・ｍｍ2となる。
【００５５】
上記レーザのスキャン速度（主走査速度）やカードＣの速度（副走査速度）を変化させてエネルギ密度は０．０５〜０．２０Ｊ／ｓ・ｍｍ2にしてテストした結果は良好で安定していた。
【００５６】
また、このビームスポットの照射ピッチｐを変化させてバリ、ひげの脱落状況、手触り感、加工能力等を検証した結果を表１に示す。この結果、レーザビームの照射ピッチｐは、２０〜５０％のものが手触り感、加工能力共に良好であり、更にバリやひげの脱落もなく良好な側面を有するカードが得られることが確認できた。
【００５７】
【表１】
【００５８】
更に照射方向を側面（切断面）と平行或いは直角方向に変化させて、その手触り感を検証した結果を表２に示す。同じレーザービームの照射ピッチを用いてテストした結果でも側面に垂直に当てる方が平行に当てるより遙かに良好な手触り感が得られることが分かる。
【００５９】
【表２】
【００６０】
カードＣを上昇するための昇降手段７２は、例えば、ステッピングモータ、サーボモータ等（参照符号なし）により回転するカム７３等により構成することが出来る。
【００６１】
なお、副走査としてカードＣを昇降する代わりにレーザ照射手段７１を昇降することにより、レーザ光の光路ＬＰを上下方向に移動させても良い。
【００６２】
レーザ光照射完了後、側面改良テーブル７０が９０°ずつ回転し、残りの３辺の側面（切断面）ＣＳにレーザ光が照射される。
【００６３】
４辺の側面（切断面）ＣＳのレーザ照射が完了すると、カードＣは移載手段８により後清掃工程９に移送され、後清掃テーブル９０上に載置される。
【００６４】
載置完了後、粘着ローラからなる後清掃ローラ９１は回転を開始するとともに上昇しながら、カードＣの側面（切断面）ＣＳに接触して、レーザ光により炭化した部分や、側面（切断面）ＣＳに溶着しているが剥離しやすい切りカス等の除去を行う。
【００６５】
清掃完了後、後清掃テーブル９０を９０°ずつ回転し、残りの３辺の側面（切断面）ＣＳの清掃を行う。
【００６６】
なお、粘着ローラとしては、粘着性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ブチルゴムを主成分とした合成ゴムからなる粘着ゴムローラを使用することが出来る。
【００６７】
側面（切断面）ＣＳの清掃完了後、カードＣは移載手段１０により回収工程１１の回収箱１２に回収される。
【００６８】
以上説明した側面改良工程を有するカード後処理方法により、図３（ａ）に示すように、カードＣの荒れた側面（切断面）ＣＳにレーザ光を照射することにより、図３（ｂ）に示すように、側面（切断面）ＣＳの荒れが緩和されるとともに、切りカス等は溶融して側面（切断面）ＣＳに固着させることが出来る。
【００６９】
この結果、例えば、カード上に顔画像を形成する顔画像形成装置において、側面（切断面）ＣＳから切りカスが剥がれて、顔画像形成時に顔画像形成部分に付着して白抜けを起こしたり、或いは、データ読み取り書き込み装置において、切りカス等が装置内に蓄積して、読み取り書き込みエラーの発生してしまうことを防止出来る。
【００７０】
また、本実施の形態のように、側面改良工程７の前に前清掃工程５を設けて、側面（切断面）ＣＳをあらかじめ清掃することにより、剥がれやすい切りカス、ササクレ、バリ、ヒゲ等を除去することが出来るため、レーザ光が照射された時に不安定な状態で切りカス、ササクレ、バリ、ヒゲ等が溶融する危険性を軽減できる。
【００７１】
更に、側面改良工程７の後に後清掃工程９を設けて、レーザ光が照射された側面（切断面）ＣＳを清掃することにより、不安定に付着していたり、或いは、炭化している切りカス等を除去することが出来る。
【００７２】
なお、切りカス等の中でも細かいものは、前清掃工程５で除去されるか，或いは、レーザ光により昇華して除去される。
【００７３】
本実施の形態においては、側面（切断面）ＣＳの厚さ方向にみた全幅にレーザ光を照射したが、これに拘束されることなく、側面（切断面）ＣＳの厚さ方向にみた所定幅にレーザ光を照射しても良い。
【００７４】
例えば、カードＣの断面図である図４に示すように、切断時に切りカスが発生しやすい接着剤層ＡＤ及び接着剤層ＡＤに挟まれたコアシート３０２の幅にのみレーザ光を照射しても良く、これにより、切りカスを効率よく溶融、固着することが出来る。加えて、カードＣの寸法等に関係する部材である第１のシート３０３、第２のシート３０４にはレーザ光が照射されないため、寸法の変化等を生じることがなく初期の寸法精度を維持することが出来る。
【００７５】
また、本実施の形態においては、カードＣの４つの側面にレーザ光を照射したが、これに限定されることなく、少なくとも１つの側面にレーザ光を照射しても良い。例えば、前述した顔画像形成装置、カードの読み取り、書き込み装置等において切りカスが発生しやすい側面にのみにレーザ光を照射しても良く、これにより、カードの生産効率を向上させるという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】ＩＣカードシート、及び、ＩＣカードの模式図である。
【図２】カード後処理方法の各工程の概略図である。
【図３】カードＣの切断面ＣＳを正面から見た概略拡大図である。
【図４】カードＣの断面図である。
【図５】ＰＥＴ材料の吸収スペクトル領域とレーザの照射波長の範囲を示すグラフである。
【図６】副走査方向のレーザ照射ビーム径と照射ピッチの関係を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７７】
１ カード打ち抜き工程
２、４、６、８、１０ 移載手段
３ カードストック工程
５ 前清掃工程
７ 側面改良工程
９ 後清掃工程
１１ 回収工程
１２ 回収箱
３０ 一時保管箱
５０ 前清掃テーブル
５１ 前清掃ブラシ
５２ 吸引手段
７０ 側面改良テーブル
７１ レーザ照射手段
７２ 昇降手段
７３ カム
９０ 後清掃テーブル
９１ 後清掃ローラ
３０１ ＩＣモジュール
３０１Ａ ＩＣチップ
３０１Ｂ ループアンテナ
３０２ コアシート
３０３ 第１のシート
３０３Ａ 図柄
３０３Ｂ 筆記層
３０４ 第２のシート
３０４Ａ 受像層
３０４Ｂ 保護層
ＡＤ 接着剤層
Ｃ ＩＣカード
ＣＳ 側面（切断面）
ＬＰ 光路
Ｄ 照射ビームの直径
ｐ 照射ビームのピッチ
Ｓ ＩＣカードシート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカード、クレジットカード、プリペイドカード等の初期加工された側面にレーザ光を照射するカード後処理方法及び該カード後処理方法で後処理されたカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣカード、クレジットカード、プリペイドカード等が多くの分野で利用されるようになるに伴い、カードに対する品質の要求、例えば、切断加工されたり成形加工されたりしたカード側面に対する品質の要求が益々厳しくなってきている。
【０００３】
一般に、上述したカードには顔写真や文字が形成されていることが多く、カード切断面が荒れていると、顔写真画像を形成したり文字を印刷する時に、カード切断面から離脱した切りカスがカード上の顔写真や文字の部分に付着して白抜けを起こして、重大な品質不良になってしまう。
【０００４】
また、カードの読み取り、書き込み装置内に切りカスが堆積すると、読み取り、書き込みエラーを起こしてしまう恐れもある。
【０００５】
このような問題に対処するために、カード切断面の品質を向上させる以下のような技術が提案されている。
【０００６】
（１）パンチ、ダイからなるカード打ち抜き装置において、パンチの４隅の山部から山部間の谷部に向かってシャー角を設けて、山部から谷部へと順次切断することにより、切れ味を向上させて良好な切断面を得ようとするものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
（２）パンチ、ダイからなるカード打ち抜き装置において、ダイの４隅の山部から山部間の谷部に向かってシャー角を設けて、山部から谷部へと順次切断することにより、切れ味を向上させて良好な切断面を得ようとするものである（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
（３）磁気カードの磁気情報の読み込み書き込みを行う磁気カードリーダライタにおいて、カード挿入口にバリ取り機構を設け、磁気カードの両側縁に突出したバリを取り除こうとするものである（例えば、特許文献３参照）。
【０００９】
また、レーザ光を用いて樹脂成型品の金型接合部やゲート部のバリを除去する手段が開示されている（例えば、特許文献４、５参照）。
【特許文献１】特開平７−３２８９９９号公報
【特許文献２】特開平７−３２９０００号公報
【特許文献３】実開平５−４３４０号公報
【特許文献４】特開２００４−１２６３７７号公報
【特許文献５】特開２００４−１５３１８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１又は２に記載された技術では、カードを４隅から打ち抜くために、Ｒ形状の４隅に発生しやすいササクレ、バリ、ヒゲ等はある程度抑制出来るが、薄手のシート材料の場合には切断面が引きちぎられた状態になりやすく、また、厚手の材料を打ち抜く場合には切断抵抗が大きくなり、切断面がギザギザの荒れた状態になりやすいという欠点がある。
【００１１】
また、接着剤を介して積層されたＩＣカードのように機械的強度の異なる複数の積層材料の打ち抜きにおいては、接着剤が引き延ばされながら切断され、引き延ばされた切断片がＩＣカードの切断面に付着してしまい、有効な打開策とはし難い。
【００１２】
特に、ＩＣカード等は、携帯時に曲げられても折れないように、接着剤は硬化した段階でもある程度の弾性を有するものを使用するため、益々、引き延ばされた接着剤のカスの発生が多くなる傾向にある。
【００１３】
また、シャー角形状の頂点にあたる４辺中央部においては大きく破断され、破断された部分がそれまでに切断された部分とは同一直線上になく凸形状になりやすい。
【００１４】
前述したように、カードには顔写真や文字等の画像を形成する場合が多く、画像形成時に切断片、ササクレ、バリ、ヒゲ等が切断面から分離して顔写真や文字の部分に付着すると、重大な欠陥になってしまう。
【００１５】
また、カード読み取り機や書き込み機等においても、繰り返して読み取りや書き込みが行われるため、切断片、ササクレ、バリ、ヒゲ等が装置内に蓄積されて、読み取りエラー、書き込みエラー、或いは、カード搬送不良を起こしてしまう恐れがある。
【００１６】
特許文献３に記載された方法は、バリ等を除去するためには簡便な方法であるが、バリ取り刃の寿命管理が難しく、又、前述した接着剤を介して積層されたＩＣカードの場合には、接着剤の粘性のため、刃先周辺に接着剤が付着、堆積して、バリ取りが正常に出来なくなる恐れがある。
【００１７】
特許文献４、５に記載された方法では、レーザ光をカードの切断面に照射することにより、細かなバリ、ヒゲ等は容易に除去することが出来るが、例えば、カードの基体となる樹脂シートや、接着剤等からなる比較的大きな切りカス、ササクレ等を除去しようとすると、長時間、又は、高出力のレーザ光を照射する必要が生じてくる。
【００１８】
カードに長時間、又は、高出力のレーザ光を照射した場合、切断面の形状が変化したり、カード寸法が小さくなってしまう等の不具合が生じてしまうと共に、エネルギの消費が大きくコスト的にも難点が出てくる。
【００１９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、荒れのない手触り感の良い項品質の側面を有するカードを作製することが出来るカード後処理方法及び該カード後処理方法で後処理されたカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明者等は、カード側面の品質向上のために鋭意検討してきたが、カードを形成するための切断装置に改良を加えても限界があるものと考え、カード側面である切断面に適度な強度で適切なエネルギ効率を有するレーザ光を照射することにより切断面の品質を向上することが可能であるという知見を得た。
【００２１】
即ち、荒れのない良好な切断面を得るには、切断面に付着した大きな切りカス、バリ等までも除去するのではなく、適度な強度を有するレーザ光を照射しこれらを溶融して切断面に固着させて切断面から離脱しないようすることが有効な方法であると考え、本発明に至った。
【００２２】
本発明の目的は、下記の構成により達成することが出来る。
１．樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。
２．前記レーザ光の照射ビームの照射方向は前記側面に直角であることを特徴とする１項に記載のカード後処理方法。
３．前記レーザ光の照射ビームの出力波長は前記樹脂材料の吸収波長帯域に応じて選択されることを特徴とする１又は２項に記載のカード後処理方法。
４．前記レーザ光の単位面積当たりの照射エネルギ密度は０．０５〜０．２０Ｊ／ｓ・ｍｍ2であることを特徴とする１〜３項のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
５．前記カードは接着剤を介してシートが積層されたものであることを特徴とする１〜４項のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
６．前記側面改良工程の前に前記カードの側面を清掃する前清掃工程を設けることを特徴とする１〜５項の何れか１項に記載のカード後処理方法。
７．前記側面改良工程の後に前記カードの側面を清掃する後清掃工程を設けることを特徴とする１〜５項の何れか１項に記載のカード後処理方法。
８．１〜７項のいずれか１項に記載のカード後処理方法で後処理されたことを特徴とするカード。
【発明の効果】
【００２３】
切断、又は、樹脂成形等により成形されたカードの側面にレーザ光を効率良く照射して、側面の荒れを緩和する側面改良工程を設けることにより、側面が荒れていたり、或いは、切りカスが付着していても、荒れた面を溶融して平滑化したり、或いは、切りカスを溶融して側面に固着することにより、側面から切りカス等が剥離しないようにすることにより、側面の荒れを緩和することが可能になる。
【００２４】
なお、細かなササクレ、バリ、ヒゲ等は、レーザ光で昇華して除去することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明に係わるカード後処理方法の実施の形態の一例を図を参照しながら説明する。
【００２６】
以下に述べる実施の形態では、対象とするカードはＩＣカードであるが、これに限定されるものではなく、例えば、クレジットカード、プリペイドカード等であっても良い。
【００２７】
また、本実施の形態では、対象とするカードは切断により成形されるものであるが、これに限定されることなく、樹脂成形等で成形されるものであっても良い。
【００２８】
なお、以下の実施の形態における断定的な説明は、ベストモードを示すものであって、本発明の用語の意義や技術的範囲を限定するものではない。
【００２９】
先ず、本実施の形態の対象となるＩＣカード（以下、単にカードともいう）、及び、複数のカードが形成され、個々のカードに打ち抜かれる前のＩＣカードシート（以下、単にシートともいう）の概要を図１を用いて説明する。
【００３０】
図１（ａ）はシートの分解斜視図、図１（ｂ）はＩＣモジュールの拡大斜視図、図１（ｃ）はシートよりカードを打ち抜いた状態を示す斜視図である。
【００３１】
図１（ａ）において、Ｓはカード用のシートを示す。シートＳは、複数のＩＣモジュール３０１を整列配置・貼着したコアシート３０２、コアシート３０２の上側に接着される第１のシート３０３と、コアシート３０２の下側に接着される第２のシート３０４等から構成されている。３０３Ａは第１のシート３０３に印刷等により形成されたカード用の図柄を示す。
【００３２】
図１（ｂ）において、ＩＣモジュール３０１は、ＩＣチップ３０１Ａとループアンテナ３０１Ｂとを有している。
【００３３】
図１（ｃ）において、ＣはシートＳより図柄３０３Ａに合わせて、カード打ち抜き装置により打ち抜かれたカードを示す。
【００３４】
なお、カードの打ち抜きには、周知の技術を用いることが可能であり、例えば、特開平８−２４４０００号公報、特開平１０−１６６３００号公報等に記載の技術を用いることが出来る。
【００３５】
ここで、コアシート３０２、第１のシート３０３、第２のシート３０４、これらのシートを接着する接着剤について説明する。
（コアシート３０２）
コアシート３０２は絶縁性のシートであり、適用可能な樹脂としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、ポリエステル，ポリエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、セルローストリアセテート，セルロールジアセテート等のセルロース系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアクリル酸メチル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリアクリル酸エチル樹脂、ポリエチルメタクリレート樹脂、酢酸ビニル樹脂等、従来からインレットシートに使用される公知の樹脂が挙げられる。
（第２のシート３０４）
第２のシート３０４は、この上に設けた画像を記録するための受像層３０４Ａで形成される画像を引き立たせるために、白色の顔料を混入させ、気泡をハニカム構造に折り込んだ例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリプロピレン（ＰＰ）等で成形されることが好ましく、特に、２軸延伸された樹脂、具体的には２軸延伸ポリエステルフィルムであることが、薄くても強度があるので好ましいが、本発明はこれに限られない。
（受像層３０４Ａ）
受像層３０４Ａは画像を受容しうる層のことであり、昇華染料や拡散染料がサーマルヘッドで加熱されて熱拡散する時に、染料をトラップして定着させる素材で構成されているのが好ましく、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等のような高分子材料が良好な受像層の素材として知られている。
（保護層３０４Ｂ）
受像層３０４Ａの上（図１では下側）には記録された画像を保護するために保護層３０４Ｂを設けることが好ましく、保護層は透明で保護効果があれば特に制限がないが、特にアクリル酸エステル、アクリルアミド等の活性光線硬化樹脂が好ましい。
（第１のシート３０３）
第１のシート３０３は、本来の要求機能としては何でも良いが、ＩＣカードに加圧加熱した時に、上、下の素材構成が対称であった方が反りが小さく、平坦な面が得られるので第２のシート３０４と同一の構成であることが好ましい。
（筆記層３０３Ｂ）
第１のシート３０３上に設けた筆記層３０３Ｂは、例えばポリエステルエマルジョンに炭酸カルシウム、シリカ微粒子等を拡散したものが好ましく、表面支持体の受像層と同様に、溶剤で溶かして、グラビアコータ等で塗布してから、乾燥させ、溶剤を気化させて形成することが好ましい。
【００３６】
筆記層３０３Ｂの厚さは、受像層３０４Ａとほぼ同じ程度にすることが好ましく、また、筆記性を良くするために筆記層表面には細かい凹凸面を有するのがより好ましい。
（接着剤）
接着剤は湿気反応型ホットメルト接着剤であり、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。湿気反応型ホットメルト接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。
【００３７】
本発明に使用できる湿気反応型ホットメルト接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ ３４６０等が挙げられる。
【００３８】
次に、上述したようなカードＣを得るためのカード後処理方法の実施の形態の一例を図２を用いて説明する。
【００３９】
図２はカード後処理方法の各工程の概略図である。
【００４０】
１は、上記各工程の前にあるカード打ち抜き工程であり、例えば、前述した特開平８−２４４０００号公報、特開平１０−１６６３００号公報等に記載の技術を用いることによりカードＣが打ち抜かれる。
【００４１】
打ち抜かれたカードＣは、例えば、先端に吸盤を有するピックアンドプレイス等の周知の移載手段２を用いてカードストック工程３の一時保管箱３０内に順次ストックされる。
【００４２】
一時保管箱３０に保管されたカードＣは、１枚又は複数枚毎に移載手段４により前清掃工程５に移送され、前清掃テーブル５０上に載置される。
【００４３】
載置完了後、前清掃ブラシ５１は回転を開始するとともにカードＣの側面である切断面ＣＳに接触しながら上昇し、切断面ＣＳに付着している剥離しやすい切りカス等の除去を行う。
【００４４】
清掃完了後、前清掃テーブル５０を９０°ずつ回転し、残りの３辺の切断面ＣＳの清掃を行う。
【００４５】
なお、前清掃ブラシ５１により除去された切りカス等が飛散しないように吸引手段５２を前清掃ブラシ５１の近傍に設けて吸引することが好ましい。
【００４６】
カードＣの４辺の清掃が完了すると、カードＣは移載手段６により側面改良工程７に搬送され、側面改良テーブル７０上に載置される。
【００４７】
載置完了後、カードＣの１辺の切断面ＣＳにレーザ照射手段７１からレーザ光を照射する。
【００４８】
レーザ光の発振器としては特に限定されないが、例えば、ＣＯ2レーザ／短波長：９．３μｍ（キーエンス社製のＭＬ−Ｇ３９００シリーズ）等を使用することが可能である。
【００４９】
レーザ光はレーザ照射手段７１内のガルバノメータ（参照符号なし）等の主走査手段により、カードＣの各辺の長さをカバーするようにカードＣの辺方向に往復走査し、この往復走査に同期して、カードＣは所定速度で上昇し、全てのカードＣの側面を構成する例えば切断面全域にレーザ光が照射される。即ち、往復するレーザ光のビームのスポット径Ｄの２０〜５０％のピッチｐにしてレーザビームのスポットが重なるべく副走査されるように、レーザ光の主走査周期、カードＣの副走査としての上昇速度が設定されている。
【００５０】
上記のＣＯ2レーザ光は樹脂材料例えばＰＥＴであれば図５のグラフに示すように、吸収スペクトルの領域が知られているので、その吸収率の高い（透過率の低い）波長領域５〜１２μｍ内の波長のレーザ光を使用して効率の良い照射を行うことができる。本実施の形態例においては前述のように９．３μｍのものを用いている。
【００５１】
レーザ光の主走査速度はカードＣの辺方向に例えば長辺方向であれば８８ｍｍに設定してあり、スキャン速度は４０００〜１２０００ｍｍ／ｓであり、例えば８０００ｍｍ／ｓに設定した。
【００５２】
また、カードＣがその厚み方向に移動する副走査速度を４．５ｍｍ／ｓにしてあり、スキャン回数は９１回／ｓであるので、カード厚み方向の走査ピッチｐ（副走査ピッチ）は０．０５ｍｍ＝５０μｍとなり、レーザビームの径Ｄが１５０μｍであるので、図６の模式図に示すように、ｐ＝（５０／１５０）Ｄ＝０．３３Ｄとなり、この割合３３％がレーザビームの照射ピッチと呼ばれることがある。即ち、レーザビームの照射ピッチはこのような割合（％）で定義される。
【００５３】
この照射ピッチＰは上記移動速度やビーム径等を変化させることによっていろいろに変えることが出来る。
【００５４】
そして単位時間当たりのレーザ照射面積は３９６ｍｍ2であり、一方、本実施の形態例に用いる前記ＣＯ2レーザ装置は３０Ｗでありその出力は７０〜１００％で用いられるが、９０％の２７Ｗで使うと単位照射面積当たりのエネルギ密度は０．０７Ｊ／ｓ・ｍｍ2となる。
【００５５】
上記レーザのスキャン速度（主走査速度）やカードＣの速度（副走査速度）を変化させてエネルギ密度は０．０５〜０．２０Ｊ／ｓ・ｍｍ2にしてテストした結果は良好で安定していた。
【００５６】
また、このビームスポットの照射ピッチｐを変化させてバリ、ひげの脱落状況、手触り感、加工能力等を検証した結果を表１に示す。この結果、レーザビームの照射ピッチｐは、２０〜５０％のものが手触り感、加工能力共に良好であり、更にバリやひげの脱落もなく良好な側面を有するカードが得られることが確認できた。
【００５７】
【表１】
【００５８】
更に照射方向を側面（切断面）と平行或いは直角方向に変化させて、その手触り感を検証した結果を表２に示す。同じレーザービームの照射ピッチを用いてテストした結果でも側面に垂直に当てる方が平行に当てるより遙かに良好な手触り感が得られることが分かる。
【００５９】
【表２】
【００６０】
カードＣを上昇するための昇降手段７２は、例えば、ステッピングモータ、サーボモータ等（参照符号なし）により回転するカム７３等により構成することが出来る。
【００６１】
なお、副走査としてカードＣを昇降する代わりにレーザ照射手段７１を昇降することにより、レーザ光の光路ＬＰを上下方向に移動させても良い。
【００６２】
レーザ光照射完了後、側面改良テーブル７０が９０°ずつ回転し、残りの３辺の側面（切断面）ＣＳにレーザ光が照射される。
【００６３】
４辺の側面（切断面）ＣＳのレーザ照射が完了すると、カードＣは移載手段８により後清掃工程９に移送され、後清掃テーブル９０上に載置される。
【００６４】
載置完了後、粘着ローラからなる後清掃ローラ９１は回転を開始するとともに上昇しながら、カードＣの側面（切断面）ＣＳに接触して、レーザ光により炭化した部分や、側面（切断面）ＣＳに溶着しているが剥離しやすい切りカス等の除去を行う。
【００６５】
清掃完了後、後清掃テーブル９０を９０°ずつ回転し、残りの３辺の側面（切断面）ＣＳの清掃を行う。
【００６６】
なお、粘着ローラとしては、粘着性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ブチルゴムを主成分とした合成ゴムからなる粘着ゴムローラを使用することが出来る。
【００６７】
側面（切断面）ＣＳの清掃完了後、カードＣは移載手段１０により回収工程１１の回収箱１２に回収される。
【００６８】
以上説明した側面改良工程を有するカード後処理方法により、図３（ａ）に示すように、カードＣの荒れた側面（切断面）ＣＳにレーザ光を照射することにより、図３（ｂ）に示すように、側面（切断面）ＣＳの荒れが緩和されるとともに、切りカス等は溶融して側面（切断面）ＣＳに固着させることが出来る。
【００６９】
この結果、例えば、カード上に顔画像を形成する顔画像形成装置において、側面（切断面）ＣＳから切りカスが剥がれて、顔画像形成時に顔画像形成部分に付着して白抜けを起こしたり、或いは、データ読み取り書き込み装置において、切りカス等が装置内に蓄積して、読み取り書き込みエラーの発生してしまうことを防止出来る。
【００７０】
また、本実施の形態のように、側面改良工程７の前に前清掃工程５を設けて、側面（切断面）ＣＳをあらかじめ清掃することにより、剥がれやすい切りカス、ササクレ、バリ、ヒゲ等を除去することが出来るため、レーザ光が照射された時に不安定な状態で切りカス、ササクレ、バリ、ヒゲ等が溶融する危険性を軽減できる。
【００７１】
更に、側面改良工程７の後に後清掃工程９を設けて、レーザ光が照射された側面（切断面）ＣＳを清掃することにより、不安定に付着していたり、或いは、炭化している切りカス等を除去することが出来る。
【００７２】
なお、切りカス等の中でも細かいものは、前清掃工程５で除去されるか，或いは、レーザ光により昇華して除去される。
【００７３】
本実施の形態においては、側面（切断面）ＣＳの厚さ方向にみた全幅にレーザ光を照射したが、これに拘束されることなく、側面（切断面）ＣＳの厚さ方向にみた所定幅にレーザ光を照射しても良い。
【００７４】
例えば、カードＣの断面図である図４に示すように、切断時に切りカスが発生しやすい接着剤層ＡＤ及び接着剤層ＡＤに挟まれたコアシート３０２の幅にのみレーザ光を照射しても良く、これにより、切りカスを効率よく溶融、固着することが出来る。加えて、カードＣの寸法等に関係する部材である第１のシート３０３、第２のシート３０４にはレーザ光が照射されないため、寸法の変化等を生じることがなく初期の寸法精度を維持することが出来る。
【００７５】
また、本実施の形態においては、カードＣの４つの側面にレーザ光を照射したが、これに限定されることなく、少なくとも１つの側面にレーザ光を照射しても良い。例えば、前述した顔画像形成装置、カードの読み取り、書き込み装置等において切りカスが発生しやすい側面にのみにレーザ光を照射しても良く、これにより、カードの生産効率を向上させるという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】ＩＣカードシート、及び、ＩＣカードの模式図である。
【図２】カード後処理方法の各工程の概略図である。
【図３】カードＣの切断面ＣＳを正面から見た概略拡大図である。
【図４】カードＣの断面図である。
【図５】ＰＥＴ材料の吸収スペクトル領域とレーザの照射波長の範囲を示すグラフである。
【図６】副走査方向のレーザ照射ビーム径と照射ピッチの関係を示す模式図である。
【符号の説明】
【００７７】
１ カード打ち抜き工程
２、４、６、８、１０ 移載手段
３ カードストック工程
５ 前清掃工程
７ 側面改良工程
９ 後清掃工程
１１ 回収工程
１２ 回収箱
３０ 一時保管箱
５０ 前清掃テーブル
５１ 前清掃ブラシ
５２ 吸引手段
７０ 側面改良テーブル
７１ レーザ照射手段
７２ 昇降手段
７３ カム
９０ 後清掃テーブル
９１ 後清掃ローラ
３０１ ＩＣモジュール
３０１Ａ ＩＣチップ
３０１Ｂ ループアンテナ
３０２ コアシート
３０３ 第１のシート
３０３Ａ 図柄
３０３Ｂ 筆記層
３０４ 第２のシート
３０４Ａ 受像層
３０４Ｂ 保護層
ＡＤ 接着剤層
Ｃ ＩＣカード
ＣＳ 側面（切断面）
ＬＰ 光路
Ｄ 照射ビームの直径
ｐ 照射ビームのピッチ
Ｓ ＩＣカードシート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。
【請求項２】
前記レーザ光の照射ビームの照射方向は前記側面に直角であることを特徴とする請求項１に記載のカード後処理方法。
【請求項３】
前記レーザ光の照射ビームの出力波長は前記樹脂材料の吸収波長帯域に応じて選択されることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード後処理方法。
【請求項４】
前記レーザ光の単位面積当たりの照射エネルギ密度は０．０５〜０．２０Ｊ／ｓ・ｍｍ2であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項５】
前記カードは接着剤を介してシートが積層されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項６】
前記側面改良工程の前に前記カードの側面を清掃する前清掃工程を設けることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項７】
前記側面改良工程の後に前記カードの側面を清掃する後清掃工程を設けることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のカード後処理方法で後処理されたことを特徴とするカード。
【請求項１】
樹脂材料で構成されるカードと主走査をするレーザ光の光路とを相対的に副走査方向に移動させながら、前記カードの厚み方向に平行な少なくとも１つの側面に前記レーザ光の照射ビームのピッチを該照射ビームの直径の２０〜５０％の長さにして、前記側面に沿って厚さ方向又は辺方向に副走査をして照射するようにした、前記側面の荒れを緩和する側面改良工程を有することを特徴とするカード後処理方法。
【請求項２】
前記レーザ光の照射ビームの照射方向は前記側面に直角であることを特徴とする請求項１に記載のカード後処理方法。
【請求項３】
前記レーザ光の照射ビームの出力波長は前記樹脂材料の吸収波長帯域に応じて選択されることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード後処理方法。
【請求項４】
前記レーザ光の単位面積当たりの照射エネルギ密度は０．０５〜０．２０Ｊ／ｓ・ｍｍ2であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項５】
前記カードは接着剤を介してシートが積層されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項６】
前記側面改良工程の前に前記カードの側面を清掃する前清掃工程を設けることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項７】
前記側面改良工程の後に前記カードの側面を清掃する後清掃工程を設けることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のカード後処理方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のカード後処理方法で後処理されたことを特徴とするカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−２４５５４２（Ｐ２００７−２４５５４２Ａ）
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７２４８０（Ｐ２００６−７２４８０）
【出願日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月１６日（２００６．３．１６）
【出願人】（３０３０００４２０）コニカミノルタエムジー株式会社 (2,950)
【Ｆターム（参考）】
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