【課題】 電子回路部品の冷却を可能にしつつ、装置の小型化を図る。
【解決手段】 複合基板２１０は、複数の駆動信号発生部が設けられたメイン基板２１１と、ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂが実装されたフレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂとを備えている。複数の駆動信号発生部は、メイン基板２１１に形成された複数の端子群２１３ａ，２１３ｂと配線群を介してそれぞれ接続されている。ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは、フレキシブルプリント配線板５０ａ，５０ｂに形成された複数の端子群６４ａ，６４ｂとそれぞれ配線群７５を介して接続されている。そして、端子群２１３ａ，２１３ｂと端子群６４ａ，６４ｂとがそれぞれ電気的に接続している。メイン基板２１１のドライバＩＣ６５ａ，６５ｂと対向する領域には、放熱領域２３０が形成されている。ドライバＩＣ６５ａ，６５ｂは放熱領域２３０と熱的に結合している。 （もっと読む）