【課題】配線基板とアクチュエーター装置とを確実に導通させる。
【解決手段】異方性導電性接着剤を介して実装部の上方から配線基板を電気的に接続してあるので、同配線基板から駆動信号を加えると、異方性導電性接着剤を介して実装部に流れ、アクチュエータ装置に印加される。同アクチュエータ装置に駆動信号が印加されると、流路形成基板の所定の流路に充填されている液体が各流路に対応するインク等の液体がノズルより吐出される。異方性導電性接着剤を介して配線領域に配線基板を接着するため、位置合わせ用の目印を形成する。配線基板と配線領域の間には異方性導電性接着剤が塗布されることになるが、この目印は同配線領域よりも高い位置に形成しているので、異方性導電性接着剤が所定位置よりもはみ出たとしても目印を覆ってしまい、目印として機能しなくなることがない。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータの変形が阻害されることなく、また、配線基板と圧電素子との間に押し付けすぎや接点不良が発生せず、電気的接続の信頼性の向上したインクジェットヘッドの提供。
【解決手段】複数のノズル11aと、複数の圧力室13aと、アクチュエータ15とを有するヘッド基板10と、配線を有する配線基板20とを備え、配線基板20がヘッド基板10に対して接着樹脂層30を介して所定の加熱温度で圧着されることによって、アクチュエータ15表面の電極と配線とが電気的に接続されると共にヘッド基板10と配線基板20とが接合されてなるインクジェットヘッド1であって、アクチュエータ15表面の電極と配線との間の電気的接続は、融点が前記加熱温度よりも高い第1のバンプと、融点が前記加熱温度以下である第2のバンプとの接合による電気的接続であり、第1のバンプと第2のバンプのうちの一方がアクチュエータ15表面の電極に設けられ、他方が配線に設けられている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の端子部と接続部品の電極とを、確実に導通可能に圧着可能な圧着ツールを提供する。
【解決手段】圧着ツール８００は、フレキシブル基板５００の端子部５１２を、電極８０に対して圧着させるものであり、本体部８１０と、複数の凸部８２０ａ，８２０ａ…を備えた圧着層８２０と、この圧着層８２０を本体部８１０の下面８１０ａに貼り付ける接着層８３０とを備えている。凸部８２０ａは、圧着時に配線の長手方向に対して略直角方向に沿って延在する断面矩形の突条であればよい。 （もっと読む）

【課題】簡単に組み立てることができると共にコンパクトに構成することができる基板アッセンブリ等を提供すること。
【解決手段】両面にそれぞれ接着部を有するベースプレート２１と、平板状の基板本体２６から「Ｌ」字状に屈曲する導通部２７から成る一対のフィルム基板と、を備え、各導通部２７を内向きに且つ所定の間隙を存して一対のフィルム基板を対向配置する配置工程Ｓ１と、間隙にベースプレート２１の挿入端面を各導通部２７の先端部位に突き当てる挿入工程Ｓ２と、各フィルム基板を内側に寄せて各基板本体２６を接着部に接着する接着工程Ｓ３と、を経て、一対のフィルム基板がベースプレート２１に組み付けられた基板アッセンブリであって、一対の導通部２７の先端部位が、挿入端面の延在方向において、それぞれ斜めに且つ相補的形状に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】吐出ヘッドの端子部に漏れた液体が付着して端子が腐食したり、漏電することを防止する。
【解決手段】吐出ヘッドは、ノズル基板１に形成された溝７から供給された液体をノズル９から吐出する。吐出圧を発生させるためのヒーター層４は、配線層２によってコンタクトパッド６に接続され、液滴吐出装置の本体側端子部であるピン電極１３から電力を供給する。コンタクトパッド６に液体が付着するのを防ぐため、コンタクトパッド６を端子保護部材１０によって覆い、ピン電極１３が蓋部材１２を突き破って端子保護部材１０へ挿入され、コンタクトパッド６に接触するように構成する。 （もっと読む）

【課題】ノズルを汚すことなく、フレキシブル印刷回路基板の複数のリード線を、インクジェット印刷ヘッドチップの複数の接続パッドに、一挙に接続することができるインクジェット印刷ヘッドチップを提供する。
【解決手段】本発明に係るインクジェット印刷ヘッドチップは、それぞれ対応されるノズル１０４を介してインクを吐出することにより、印刷用紙に画像を形成する複数のインク吐出部１０５が形成されたノズル部１０３と、ノズル部１０３の一方に設けられ、ノズル部に形成された複数のインク吐出部１０３と電気的に接続される複数の接続パッド１０７と、ノズル部１０３と接続パッド１０７との間に設けられ、複数の接続パッド１０７より高さの高いこぼれ防止条１１０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】アクチュエータユニットとプリント配線板との接合を好適に行うことを可能とすると共に、コストを抑制する。
【解決手段】まず、アクチュエータユニットの複数の個別電極上に、個別電極と電気的に接続された導電性のバンプをそれぞれ形成する。次に、ＦＰＣにおける複数の端子部５３上にハンダペースト体１５５をそれぞれ部分的に塗布する。さらに、各ハンダペースト体１５５をリフローさせることによって、各端子部５３上の全域にハンダ層５５を形成すると共に、各端子部５３及びハンダ層５５を未硬化の合成樹脂層５６で覆った後、ハンダ層５５を可撓性を有するＦＰＣのサポート部として機能させつつ、合成樹脂層５６のハンダ層５５を覆う領域とバンプとを押し当てて、合成樹脂層５６を変形させることによって、バンプとハンダ層５５とを接触させる。最後に、未硬化の合成樹脂層５６を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 裏面実装ヘッドにおける放熱特性のＵＰを図る。
【解決手段】 裏面電極を有する記録素子基板の裏面の保護膜に関して、放熱部材接合部の保護膜と裏面電極接合部の保護膜の膜構成が異なる構成とする。 （もっと読む）

【課題】接続端子及び接続部の形成ピッチが狭小化した場合にも電気的接続を行う際の作業性を低下させることなく、優れた信頼性をもって歩留まりよくデバイスを実装する。
【解決手段】基体の凹部７００に設けられた導電接続部８０と、導電接続部８０と離間して設けられるデバイス２００Ａ、２００Ｂの接続端子２００ａを電気的に接続する。一方側の第１面４１ａにデバイス２００Ａ、２００Ｂが設けられた基板部４１と、第１面４１ａよりも突出して配置された第２面４２ｂに端子電極３６ｂが設けられた突部４２と、デバイス２００Ａ、２００Ｂの接続端子２００ａと端子電極３６ｂとの間を電気的に接続する接続配線３６ｄとを有するユニット３６０を備える。突部４２が凹部７００に挿入されて端子電極３６ｂが導電接続部８０に接続される。 （もっと読む）