【課題】充填材の埋め込み、あるいは、温度検出素子の沈み込みが容易に可能になり、より速い温度応答性を実現できる温度センサを提供する。
【解決手段】有底筒形状のケース１と、このケース１に挿入して収納される温度検出素子２と、ケース１内に充填され温度検出素子２を封止する充填材３とを有する温度センサにおいて、ケース１と温度検出素子２との相対的な隙間において、温度検出素子２の挿入方向に沿って形成され、温度検出素子に対する隙間が他の部分より大きい充填材流動部１ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】センサ本体に、熱可塑性材料の外面と接触する領域（すなわち、タッチアウト領域）がある場合、タッチアウトの危険を排除し且つセンサ構体を製造する場合に必要とされる労力を最小限に抑えるスナップ嵌合センサ構体の提供。
【解決手段】センサ本体を損傷するおそれがある漏れ流路又は漏れ開口部の形成を防止するように、球形スナップ嵌合を使用して熱可塑性センサ筐体３０にスナップ嵌合することが可能である熱可塑性センサ本体モールド２１を有するセンサ本体インサート２０を具備する２分割センサ構体４０の構成。センサ本体インサート２０は、感知装置１８、ワイヤ１６、圧着箇所１４及びセンサ端子１２の一部を含めて、センサ本体の少なくとも一部を被覆する熱可塑性センサ本体モールド２１を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】高温耐熱性に優れ、信頼性の高い温度センサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】感温素子２に一対の電極線３を接合し、感温素子２と一対の電極線３の一部とを共に封止するガラスよりなる保護層４を形成し、保護層４の表面の一部又は全部を覆う被覆層５を形成することにより温度検出素子６を得る温度検出素子作製工程と、温度検出素子６を、予め内部に充填材用スラリー７１を充填した金属カバー７内に挿入し配置する配置工程と、充填材用スラリー７１を乾燥させる乾燥工程とを有する。温度検出素子作製工程において、被覆層５は、保護層４の表面のうち、少なくとも感温素子２の後端部２１に相当する位置よりも先端側の部分に形成される。被覆層５は、撥水性及び耐熱性を有するものである。充填材用スラリー７１は、脱水縮合により硬化するスラリーである。 （もっと読む）