【課題】被検査物が複雑な形状である場合でも、精度よく欠陥を検出することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、撮像工程により被検査物を撮像し、エッジ検出工程により得られた画像データに基づいて、構造パターンの外周形状であるエッジを検出し、ライン検出工程により、エッジの最外周画素の集合であるラインを検出し、構造ライン取得工程によりエッジが境界となる複数の構造パターンに対してそれぞれに接するラインである構造ラインを取得し、エッジ幅取得工程により２つの異なる構造ライン間の距離をエッジ幅として取得し、平均エッジ幅算出工程により同じ構造ライン上の任意の２点を始点及び終点として設定し、始点から終点までの平均エッジ幅を取得する。そして、欠陥検出工程により、平均エッジ幅とエッジ幅とを比較し欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】欠けの位置、形状、またはサイズ等の影響による誤検出を極力排して高精度に欠けを検出することができる製品形状の検査システムを提供する。
【解決手段】検査対象に生じた形状の欠陥を検出するための製品形状の検査システムであって、以下の構成を備える。距離画像撮像手段（距離画像カメラ130）：検査対象までの距離情報を画像として表示する距離画像データを得る。高さプロファイル抽出手段：距離画像データに基づいて、検査対象の表面における高さプロファイルを抽出する。差分プロファイル演算手段：前記高さプロファイルと良好な高さプロファイルである基準プロファイルとの差分データを求める。判定手段：前記差分データに基づいて、検査対象の形状に欠陥があるか否かを判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の信頼性を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】ウエハ段階で、バンプ面側に再配線層を形成する半導体集積回路装置であるＷＰＰ１００の外観検査を行う工程で、同軸落射照明２０４から同軸落射方向に光を照射しながらカメラ２０２で撮像する工程と、拡散照明２０５から撮像方向と交差する方向に光を照射しながらカメラ２０２で撮像する工程とを順次切り替えて行い、得られた画像と予め撮像されたティーチング画像とをパターンマッチングを行うことにより欠陥の有無を判定する。 （もっと読む）

【課題】コヒーレント光を使用した照明装置において、干渉を低減し、均一な照明光を得ること。
【解決手段】コヒーレント光の光束を反射により複数に分割する第１分割部と、分割された光束が通り、可干渉距離以上の光路差を有する複数の第１迂回光路と、少なくとも１つの第１迂回光路の一部に配置され、配置されない該第１迂回光路との間で可干渉距離以上の光路差を生じさせる光路差形成材と、第１迂回光路を通過してきた複数の光束を一体にする第１合成部と、を備え、一体になった光束を照明対象物に照射する、照明装置。 （もっと読む）

【課題】フラットディスプレイパネルの塗布膜の表面形状を短時間で、かつ低コストに検査できるようにする。
【解決手段】光照射手段（光ファイバ２８）とフレネルレンズ３０と撮像手段（エリアセンサーカメラ２４）とを有する光学系３１を用いて、基板２１上に形成された塗布膜２２の表面形状の検査を行うものであり、光照射手段から放射されてフレネルレンズ３０を通過させた光を塗布膜２２に照射し、そのときの反射光を撮像手段で撮像し、この撮像により得られた画像の階調分布を解析して前記検査を行う際に、前記画像から光学系３１の特性によって生じる階調変化を除去するための画像処理を行う。 （もっと読む）