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Fターム[2F069AA64]の内容

測定手段を特定しない測長装置 (16,435) | 測定内容 (3,272) | 輪郭 (491) | 面内パターン (11)

Fターム[2F069AA64]に分類される特許

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【課題】波長が13.5nm付近の極端紫外(Extreme Ultra Violet:EUV)光を露光光源とする反射型マスクの欠陥修正技術を利用した半導体集積回路装置の製造技術を提供する。
【解決手段】位相欠陥211が生じている開口パターン204の近傍の吸収層203に、開口パターン204よりも微細な開口径を有する補助パターン301を形成する。この補助パターン301は、ウエハ上のフォトレジスト膜に開口パターン204を転写する際の露光光量を調整するためのパターンである。 (もっと読む)


【課題】路面の凹凸評価或いはそれに必要な計測を行うことが出来、路面の凹凸評価或いはそれに必要な計測を行う車両の走行速度の変動に対処することが出来る路面凹凸評価システムの提供。
【解決手段】車両(1)に搭載された路面凹凸評価装置(10)と、当該車両(1)の車速を計測する速度センサ(4)と、当該車両(1)の垂直方向(上下方向)加速度を計測する加速度センサ(6)と、衛星(7)からの信号に基づいて当該車両の現在位置の情報(位置情報)を取得する装置(GPSレシーバー8)を備えている。 (もっと読む)


【課題】
CD-SEM画像からパターンのエッジを抽出する際にパターン上における高さ(基板からの距離を表す値)を指定してエッジ点を抽出する。あるいは、それを行って得られるLER値やLERのフーリエスペクトルを得る。
【解決手段】
あらかじめ同じサンプルをAFMとCD-SEMとで観察しておき(601)、AFM観察結果から、高さを指定して得られるLERの大きさやLERの自己相関距離あるいはスペクトルという指標を求め、さらにCD-SEM観察結果からは、エッジ点を検出する画像処理条件を指定して得られるこれらの指標を求め(602)、値が一致するときにその値を与える高さと画像処理条件とが対応していると判断し(603)、以降、AFM観察の代わりにCD-SEM画像からこの画像処理条件を用いてエッジ点を抽出する。 (もっと読む)


【課題】AFM型寸法測定機による寸法計測方法において、円柱形状のドットパターンや円柱穴形状のホールパターン等の非直線パターンの最大幅寸法を正確に計測するパターン寸法計測方法を提供するものであり、また、その計測方法を行い得るパターン寸法計測装置を提供する。
【解決手段】基板表面に垂直方向に励起振動する探針をカンチレバーに設けた原子間力顕微鏡で前記基板表面のパターンを寸法計測するパターン寸法計測方法において、前記探針の走査方向にほぼ垂直方向で、かつ前記基板表面に平行に前記探針を振動させて前記パターンのエッジを検出して寸法計測することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 簡易な構成で高精度かつ迅速にパターン形状を評価する。
【解決手段】 被評価パターンP2の輪郭を検出し、許容値Lが予め与えられた基準パターンであってパターンP2の評価基準となる基準パターンRP2の輪郭を検出し、基準パターンRP2の輪郭と許容値Lに基づいてパターンP2の許容範囲AS2を生成し、検出されたパターンP2の輪郭と許容範囲AS2との相対位置関係を求めることによりパターンP2の輪郭と前記許容範囲との包含関係を判定し、さらに、その判定結果に基づいてパターンP2の良否を判定する。 (もっと読む)


【課題】 円盤形状の第1の材料内に、第2の材料からなる部材を配置した場合に、実際の第1の円及び第2の円の設計位置に対する位置精度を評価する。
【解決手段】 (1)第1の材料の外周をほぼ均等にn個に分割した位置を測定し、(2)円盤形状の第1の材料の、対応する円弧上の位置を測定し、(3)同様、第2の円の円弧上の位置を測定し、(4)第1の円弧上の位置を始点とし外周上の位置を終点とする第1のベクトルから第nのベクトルを算出し、(5)第2の円弧上の位置を始点とし第1の円弧上の位置を終点とする第(n+1)のベクトルから第2nのベクトルを算出し、(6)(4)のベクトルを加算して第1の合成ベクトルを算出し(7)(5)のベクトルを加算して第2の合成ベクトルとし、(8)第1の合成ベクトルと第2の合成ベクトルを加算して得られる第3の合成ベクトルに基づいて、第1の外周に対する第1の円及び第2の円の位置精度を評価する。 (もっと読む)


【課題】処理対象物に所定の処理を施す処理装置におけるアラインメントの精度を高精度に評価する。
【解決手段】露光ステージ18に装着された基板Fのアラインメントマーク60a〜60dを読み取り、アラインメントマーク60a〜60dを基準として、一定の関係からなる複数の異なるテストパターンを基板Fに繰り返し露光記録し、テストパターン同士の位置関係を比較してアラインメントの精度を評価する。 (もっと読む)


【課題】 半導体集積回路のパターン密度に起因する寸法変動を検査可能なパターン抽出システムを提供する。
【解決手段】 リソグラフィ許容度を基に、回路パターンから複数の検査候補パターンを抽出する抽出部301と、複数の検査候補パターンのそれぞれを、隣接するパターンとのスペース距離を基に複数のスペース距離群に分類するスペース分類部303と、複数の検査候補パターンのそれぞれを、周辺のパターン密度を基に複数のパターン密度群に分類する密度分類部305と、複数のスペース距離群及び複数のパターン密度群のそれぞれに分類された複数の検査候補パターンのサンプル数を示すテーブルを作成するテーブル作成部306とを備える。 (もっと読む)


【課題】 物品の形状測定装置における載置テーブル上に、物品を効果的に且つ確実に保持、固定することの出来る物品保持装置を設けてなる構造の装置を提供すること。
【解決手段】 物品の形状乃至は寸法を接触方式又は非接触方式にて測定するようにした装置において、該物品の形状乃至は寸法を測定するためのテーブル上に位置するように、固定的に又は着脱可能若しくは回動可能に取り付けられる矩形の枠体20を有すると共に、該矩形枠体を構成する各辺部材が少なくともその上側の面と該矩形の内側の面にそれぞれその長手方向の全長に亘って延びる逆T字型乃至は十字型断面形状の取付溝22を有し、且つ該取付溝内に、前記物品を固定するための治具乃至は該治具を保持するための保持部材の基部を取り付けて、該取付溝の所定の位置に配置せしめ得るように構成された物品保持装置を設けた。 (もっと読む)


【課題】 ジャッキを降下させてタイヤに荷重が負荷されて行く過程においてもタイヤのトレッド面が横滑りすることなしに、精度の高い接地形状及び/又は圧力分布を測定することができる車両装着タイヤの接地状態を測定する方法及び装置を提供する。
【解決手段】 基盤1と被試験タイヤ2との間に、基盤1と被試験タイヤ2とが相対的に水平方向に摺動可能となるようなスライド部材3を介在させると共に、スライド部材3の上面に転写シート4を載置し、被試験タイヤ2を転写シート4の上面に対して降下させることにより、被試験タイヤの接地形状及び/又は圧力分布を測定するようにした車両装着タイヤの接地状態を測定する方法及び装置。 (もっと読む)


【課題】ロール状物の周面形状を簡便に且つ高精度に測定できるロール状物の周面形状測定方法を提供する。
【解決手段】磁気テープ原反ロール等のロール状物14の周面形状を測定するロール状物の周面形状測定装置。ロール状物の両端部の軸14Aが載置される一対の受け部62と、受け部のそれぞれをロール状物の軸方向に移動させる受け部水平移動手段と、受け部のそれぞれを昇降させる受け部鉛直移動手段と、プローブの先端部16Aがロール状物の表面に当接する方向に付勢され、検出変位量に基づいてロール状物の周面形状を測定する位置センサ16と、位置センサをロール状物の軸方向に移動させるセンサ移動手段18と、を備える。 (もっと読む)


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