【課題】 単結晶試料又は配向性が高い多結晶試料であっても、電子後方散乱回折像のコントラストを改善することができる方法を提供する。
【解決手段】 試料の観察領域以外の領域にイオンビームを照射して結晶性を劣化させた劣化領域を形成する（ステップＳ１２）。その後、劣化領域における電子後方散乱回折像を撮像する（ステップＳ１３）。さらに、試料の観察領域における電子後方散乱回折像を撮像する（ステップＳ１４）。最後に、各回折像の間で、同一画素毎に回折強度の差を算出することにより回折像のコントラストを改善する（ステップＳ１５）。 （もっと読む）

【課題】 低炭素ステンスレス鋼での応力腐食割れのメカニズムを解明した結果に基づき、実機に発生する応力腐食割れを再現性良く導入したサンプルを容易に作製することができる応力腐食割れサンプルの作製方法および非破壊試験用試験片を提供すること。
【解決手段】 低炭素ステンレス鋼やＮｉ基合金の試験片に熱処理によりＣｒを含む析出物を析出させるようにした後、腐食液による腐食環境下で応力腐食割れを発生させるようにする。
これにより、低炭素ステンレス鋼やＮｉ基合金であってもＣｒを含む析出物を析出させることで、粒界部分の耐食性を局部的に落とすことができ、応力腐食割れを発生させることができるようになる。 （もっと読む）

【課題】 微小な膜厚を有する解析対象膜を含む解析用試料を、その解析対象膜の結晶構造を変化させることなく高精度に形成することのできる試料作製方法を提供する。
【解決手段】 積層膜１Ｚを形成したのち、ＦＩＢ法を用いて、解析対象膜１０と隣接する第１および第２隣接部分２３，３３をそれぞれ残すように第１および第２可溶膜２０Ｚ，３０Ｚのうちの厚み方向の一部をそれぞれ選択的に除去する。第１および第２可溶膜２０Ｚ，３０Ｚを溶解可能な溶剤を用いることにより第１および第２隣接部分２３，３３の厚み方向の一部を溶解除去し、厚みｔ２１，ｔ３１を精度良くさらに薄くする。これにより、例えばＴＥＭを用いた解析をおこなうのに適した解析用試料１を作製することができる。 （もっと読む）