【課題】
プローブ・ヘッドをプリント回路基板に電気的に相互接続するためのスペース・トランスフォーマを提供する。
【解決手段】
第１の面にテスト・デバイスのコンタクト・パッドを、また第２の面にプリント回路基板のコンタクト・パッドを形成されて有する。導電性回路パターンは、テスト・デバイスのコンタクト・パッドとプリント回路基板のコンタクト・パッドとの間に延びている。シム板がフレキシブル多層回路の第１の面の周囲に固定され、また底板がフレキシブル多層回路の第２の面の周囲に固定される。底板は、テスト・デバイスのコンタクト・パッドと揃った底板支柱によって分離され、プリント回路基板のコンタクト・パッドと揃った複数の内部開口を有する。複数の相互接続は、プリント回路基板のコンタクト・パッドに接着および電気的相互接続され内部開口を貫通して延びている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハにワンタッチ・テストを行うことができるテスタ及びそのテスタを含んだテスト装置を提供する。
【解決手段】回転自在な構造のテスト・インターフェースを具備することで、ウェーハ・インデキシングなしに、ウェーハにワンタッチ・テストを行うことができるテスタ及びそのテスタを含んだテスト装置であり、該テスト装置は、回転するＺＩＦリング１３０を具備したテストヘッド１００と、前記テストヘッド１００に電気的に連結され、ウェーハ内の多数の半導体デバイスをテストするための信号を、前記テストヘッド１００に伝達するテスト本体とを具備したテスタ、ＺＩＦリング１３０と結合するリング状のコネクタ部１３２と、中央部に配され、半導体デバイスをテストするための多数の探針が配されているニードル・ブロック３２０と、を具備したプローブカード、テストされるウェーハが置かれて支持されるウェーハ支持チャックを含む。 （もっと読む）

【課題】精度の高い回路シミュレーションを実行する回路シミュレーション方法を提供する。
【解決手段】ゲートレベルでの電圧変動解析ステップを実行する（ステップＳ２）。ゲートレベルでの電圧変動解析ステップは、チップＴＰ全体に対して実行する。そして、次に、電圧変動解析ステップに従う電源電圧および接地電圧（Ｖｓｓ）の電圧波形を取得するステップを実行する（ステップＳ４）。次に、トランジスタレベルでの信号解析ステップを実行する（ステップＳ６）。トランジスタレベルでの信号解析解析ステップは、チップＴＰ全体よりも範囲の狭い例えば、すべてではない、１つ又はそれ以上の機能モジュールに対して実行する。そして、信号解析ステップに従う信号解析結果を取得するステップを実行する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】測定対象として異なる電極配置を有する被測定基板部の測定を容易に行なうことのできる基板接続検査装置を提供する。
【解決手段】基板接続検査装置１は、ＴＤＲ測定器３、信号分配基板部５および中継基板部２１を備えている。信号分配基板部５は、信号分配基板本体７、中継基板プローブ９および高周波リレー１１を備え、中継基板部２１は、中継基板本体２３および被測定基板プローブ２５を備えている。被測定基板プローブ２４は、測定対象とされる被測定基板部３１に形成された電極３７の配置に対応するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】 部品点数及び組立工数が少なく、電極部と安定して接触できる検査用治具及び検査用治具に用いる検査用プローブの提供。
【解決手段】 複数の検査用プローブと複数の電極部と検査用プローブを保持する保持体を備える検査用治具であって、検査用プローブは、導電性を有する細長い棒状部材と、該棒状部材の他端に接続されるとともに該棒状部材の径よりも幅広に形成される係止部を有し、保持体は検査用プローブの一端を検査点に案内する検査側案内孔を有する検査側案内板と、検査用プローブの他端を電極部に案内する電極側案内孔を有する電極側案内板を有し、電極側案内孔は係止部の幅よりも長い孔径の第一案内孔と、第一案内孔と連通連結され、該係止部の幅よりも短く且つ棒状部材の幅よりも広い孔径を有する第二案内孔を有し、接続体の表面には異方性導電シートが載置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 顧客ニーズに対応した配線の変更が自在にできるプローブカードを提供する。
【解決手段】 中央領域に開口をもつ円盤状の配線基板１１が、突出部１２ａをもつ基板保持部材１２に装着されて保持され、プローブヘッド１３が開口で固持される。配線基板１１上面のポゴ座１４、これに電気接続する配線基板１１下面のポゴ座用接続ランド１５、配線基板１１上面のコネクタ１６、これに電気接続する配線基板１１下面のプローブ用接続ランド１７が形設されている。そして、配線基板１１と基板保持部材１２の間の空隙１２ｃに、ポゴ座用接続ランド１５とプローブ用接続ランド１７を接続するジャンパー線１８が配設してある。プローブヘッド１３のプローブ固定部１９の複数のプローブ２０はＦＰＣ２１を通しコネクタ１６に電気接続する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの摩耗の発生を抑制しつつ、コンタクトピンを電極パッドに対して高い位置精度で且つ低接触抵抗で接触させる。
【解決手段】電子部品検査装置は、複数の電極パッド（例えば、ポゴ座１）を有する検査用ボード２と、複数のコンタクトピン（例えば、ポゴピン３）を有するＩＣソケットと、を備える。複数のコンタクトピン（ポゴピン３）の各々は、一端が電子部品の複数の端子のうちの対応する端子とそれぞれ接触し、他端である先端９がそれぞれ対応する電極パッド（ポゴ座１）に形成された凹部５に嵌入される。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９と、電極パッド（ポゴ座１）の凹部５は、それぞれ錐状に形成されている。コンタクトピン（ポゴピン３）の先端９の角度θ１と凹部５の底部の角度θ２とが互いに略等しい。 （もっと読む）

【課題】治具の修正、補修などのメンテナンス性を改善し、測定ポイントの追加、位置変更など設計変更に容易に対応することができ、冶具の収納スペースを削減することを可能にした電子回路基板検査装置および検査治具を得る。
【解決手段】一面側において被検査基板１の各検査ポイントに接触し各検査ポイントを他面側の異なるポイントに変換して直線状に配列された変換ポイントに導く主変換基板１２と、主変換基板１２と一体に設けられ主変換基板１２の変換ポイントを主変換基板面上に立ち上げ任意のワイヤリングが可能な変換補助基板１３と、変換補助基板１３の立ち上げられたポイント１９−１を電子回路基板検査装置本体に電気的に接続するためのコネクタ７を備えたコネクタ装着基板２０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ状態のウェーハレベルＣＳＰの電極の数が膨大であっても外部接続端子への引き出しが可能な半導体集積回路試験用基板、およびそれを用いた半導体集積回路試験システムを提供する
【解決手段】半導体集積回路試験用基板１は、それぞれが多層配線基板であり、その外周部上面にコネクタ２を備える、最下層基板１１、２層目基板１２、３層目基板１３、最上層基板１４を積層する。最下層基板１１は、ウェーハレベルＣＳＰ１０００の電極１１００の総てがポゴピン２０００を介して接続される下面端子１１１を備える。下面端子１１１に接続される最下層基板１１の内部配線は、いずれかの多層配線基板のコネクタ２に接続される。 （もっと読む）

【課題】ＤＵＴピンの接続先を高速ＡＴＥピンにするのか低速ＡＴＥピンにするのかを正確に見極めて、ＤＵＴピンとＡＴＥピンとの適切な接続案を算出する。
【解決手段】ピン接続算出装置は、被試験対象が有するＤＵＴピン毎に、ＤＵＴピンに入力される試験信号又はＤＵＴピンから出力される出力信号の波形が所定の基準速度よりも早い速度で変化するか否かを判断する速度判断部１７と、試験信号又は出力信号の波形が所定の基準速度よりも早い速度で変化すると判断されたＤＵＴピンに対して、所定の基準速度よりも早い速度で波形が変化する信号の取り扱いが可能な高速ＡＴＥピンを割り当て、試験信号又は出力信号の波形が所定の基準速度よりも早い速度で変化しないと判断されたＤＵＴピンに対して、所定の基準速度以下の遅い速度で波形が変化する信号のみの取り扱いが可能な低速ＡＴＥピンを割り当てるピン割当部１８とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数種の半導体素子の特性試験を効率よく実施し、低コスト化を実現させる。
【解決手段】プローブカード基板２０と、プローブカード基板２０に複数個、搭載されるプローブカード基板３０と、プローブカード基板３０に支持された、複数のプローブピン３１と、を備えたことを特徴とするプローブカード１０が提供される。更に、プローブカード１０のプローブカード基板２０を回転させることにより、プローブ試験で使用するプローブカード基板３０が選択され、選択されたプローブカード基板３０に支持されたプローブピン３１の先端をプローブカード基板２０の主面から突出させることができる。 （もっと読む）

【課題】半田付け作業が必要とされず、容易にプローブカード側コネクタとの接続が確保でき、容易にプローブカード側コネクタのみ交換し修理が容易なベースユニットを実現する。
【解決手段】一端側に前記中継プリント板の他端が挿入され他端側に前記同軸ケーブルが挿入される中継コネクタ本体と、この中継コネクタ本体に設けられ前記同軸ケーブルのシールド線に一端が半田接続され他端が前記中継プリント板のシールド用パッドに接する複数のシールド線用板ばねと、前記中継コネクタ本体に設けられ前記同軸ケーブルの芯線に一端が半田付けされ他端が前記中継プリント板の芯線用パッドに接する複数の芯線用板ばねと、前記中継コネクタ本体に設けられ前記芯線と前記芯線用板ばねとの半田付けと、前記シールド線と前記シールド線用板ばねとの半田付け作業用の作業窓とを有する中継コネクタを具備したことを特徴とするベースユニットである。 （もっと読む）

【課題】プリント基板収納部におけるプリント基板の高密度収納とそれら収納されたプリント基板とのコネクタ接続を実現すること。
【解決手段】 開口部に、途中部分が小径部で端部が大径部として形成された断面形状段付きの柱状体として形成されたガイドブロックを中心にして対称になる位置関係で直線上に配置された２個のコネクタを単位とする第１のコネクタが位置するように、複数のプリント基板が収納されたプリント基板収納部と、
この第１のコネクタに嵌合するように直線上に設けられた２個のコネクタを単位とする複数の第２のコネクタが前後左右上下の各方向に揺動可能なフローティング構造で取り付けられ、これら第２のコネクタの前記ガイドブロック側に位置する端面には、前記ガイドブロックの端部を挟持する係合溝が形成されたコネクタ収納部、
とで構成されたことを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】 半導体試験装置のプローブカードからピンエレクトロニクス部への入力容量を高速で測定することのできる入力容量測定回路を提供する。
【解決手段】 ＤＵＴが直接接続されるデバイスインタフェース部からピンエレクトロニクス部２０１への入力容量を測定する入力容量測定回路において、デバイスインタフェース部に設けられ、既知の出力抵抗８を介して方形波信号を出力する波形発生部１１０と、ピンエレクトロニクス部２０１に設けられ、波形発生部１１０の出力信号が印加されるピンエレクトロニクス部２０１の入力波信号形に基づいて入力容量を測定する容量測定部１２とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接触型プローブを備える基板検査装置において、プローブ交換の負荷を軽減することである。
【解決手段】 基板検査装置１０は、本体ステージ１２、本体ステージ１２上でＹ方向に移動可能なガントリ２０、ガントリ２０の上面でＸ方向に移動可能なプローブステージ２４、非接触型センサプローブ２６、プローブユニットセット３０、プローブユニットセット３０に含まれるプローブアセンブリを交換するための交換用トレイ６０、プローブアセンブリの高さ、位置を較正するための高さ基準部７０等を含む。また、アクチュエータ駆動部１１０、基板評価部１１２、制御部１２０を備え、制御部１２０は、基板検査モジュール１２２と、プローブユニットセット３０について位置決め等を較正し、必要なときに自動的にプローブを交換するための処理を行うメンテナンスモジュール１２４とを含む。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板に実装された電子部品への電気的なダメージを防止する。
【解決手段】クリップコネクタ２０は、基台３０の下面に、感圧センサ５２が接着されている。ここで、基台３０及びアーム部材４０でフレキシブル配線板１４を挟持して、フレキシブル配線板１４の電極１５とプローブ４６を接触させて通電している状態において、感圧センサ５２により、基台３０とプローブ４６による挟持解除直前動作が検知される。挟持解除動作が無しと検知されたときは、電極１５に継続して通電可能であり、挟持解除動作が有りと検知されたときは、通電が停止される。これにより、通電中に作業者が誤ってクリップコネクタ２０の挟持を解除するようなことがあっても、通電を停止することができるので、ショート等によりフレキシブル配線板上の電子部品に電気的なダメージを与えることが防止できる。 （もっと読む）

【課題】光学伝送手段を具備したプローブカード及びメモリテスタを提供する。
【解決手段】メモリに形成されたテスト端子と連結される複数のニードル、ニードルと連結された複数の第１端子、外部に連結され、第１端子と対応する複数の第２端子、第１端子及び第２端子を連結する光学伝送手段を具備するプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】 テストヘッドが大型化してもプローバに搭載することができるテストヘッドを備えた半導体試験装置を提供する。
【解決手段】 ウエハカセットが設けられたプローバにドッキングされるテストヘッドを備え、ＤＵＴを試験する半導体試験装置において、
前記テストヘッドに覆い被せるように使用されるカバーと、
このカバーの上面に対向するように接続されるパフォーマンスボードを備え、
前記カバーを前記プローバと反対方向にスライドさせて前記パフォーマンスボードの中心と前記ＤＵＴの中心を一致させる。 （もっと読む）

【課題】テスターを停止する必要がなく、適したテスト回路に切り替えることができる集積回路素子ソケット基板を提供する。
【解決手段】基板本体を含み、かつ前記基板本体に複数のテストソケットが配置され、前記テストソケット上の複数の導電素子を介し、少なくとも１つの被試験集積回路素子上の複数の金属端点を前記ソケット基板の底部に電気的に接続する集積回路素子をテストするソケット基板であって、前記ソケット基板の底部に、複数セットのテスト回路と、少なくとも１つのスイッチ素子とが配置され、前記スイッチ素子は、前記複数セットのテスト回路の間を切り替えることができることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのＳMＤにおいても、従来の狭ピッチ対応のテストクリップやテストパッドを使用することなく、ＳMＤから出力される波形等を引き出してオシロスコープやロジックアナライザ等の計測機器で計測するための信号引き出し治具を提供する。
【解決手段】信号引き出し治具１は、複数の導体２と、これら導体２の一端部に一体に形成され被計測体としての表面実装部品のリードピンに接続される入力側端子３と、導体２の他端部に一体に形成され計測機器が接続される出力側端子４と、上記複数の導体２、入力側端子３、出力側端子４を設けた絶縁基板５と、を備えている。上記複数の入力側端子３を、表面実装部品のリードピンと略同一のピッチで配置し、上記複数の出力側端子４を、上記入力側端子３よりも大きなピッチで配置した。 （もっと読む）