【課題】 従来のＰＬＣプラットフォームをもちいた光モジュールではキガビット級の高速化を実現するためにはシリコン基板加工と複雑な光導波路作製工程が必要なためコスト面に課題を有していた。
【解決手段】 高周波での損失が少ないガラス基板１７に光導波路用溝１１と、基板厚み方向に接続配線又は放熱のためのビアホール１２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 光導波路部および電気配線部の３次元的な混載化および低コスト化を図る。
【解決手段】 光電気混載基板は、電気絶縁層４および微細銅配線５からなる微細電気配線部と、光導波路クラッド層６および光導波路コア層７からなる光導波路部とを有している。微細電気配線部の電気絶縁層４および光導波路部６，７は、照射される露光光量によって屈折率が変化する感光性樹脂で構成されている。 （もっと読む）