【課題】２枚の基板を用いる薄型の表示パネルの厚さの均一度を高めて、強度のばらつきや表示パネルが組み込まれる機器の組立精度のばらつきを低減する。
【解決手段】元基板を形成するアレイ基板の厚さと対向基板の厚さをそれぞれ測定し、測定された値と目標値とにもとづいて、それぞれの研磨量を求め、アレイ基板と対向基板とのそれぞれを、求められたそれぞれの研磨量に応じて研磨する。複数の元基板を比較すると、研磨後の元基板の厚さは均一になり、強度のばらつきなどは生じない。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて基体を切断・分割する製造方法において、基体表面にごみなどが付着していたとしても、基体を精度よく切断・分割することが可能な基体の製造方法を提供する。
【解決手段】基体としての基板Ｐの製造方法は、基体Ｐに膜４８を形成する工程と、膜４８にレーザ光４５を照射させて、膜４８を蒸散させ、膜除去部４９を形成する工程と、膜除去部４９と接続するようにレーザ光４５をさらに照射させて、基体Ｐに材料変質部４７を形成する工程と、膜除去部４９の膜残渣４８ｂを検出する膜残渣検出工程と、基体Ｐに応力Ｆを加えて、分割片Ｑを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の２辺が交差する角部で、基板の凹凸を少なく分断することが可能である基板及びその分断方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】基板３４を分断する予定の面である分断予定面３５を設定する。分断予定面３５どうしが交差する場所と分断予定面３５と基板３４の外周面３４ｂとが交差する場所を第１スクライブ予定面３６とする。集光レンズ８によりレーザ光３７を集光して基板３４の内部に照射する。レーザ光３７が集光される場所には、改質部３８が形成され、改質部３８の中央には微小なクラックを含むクラック部３９が形成される。第１スクライブ予定面３６に沿って改質部３８を配列して形成する。第１スクライブ予定面３６以外の分断予定面３５では、ガラスカッタを用いてスクライブする。次に、基板３４を弾性のある台に配置して、分断予定面３５に沿って押圧して基板３４を分断する。 （もっと読む）

【課題】封着された一対のガラス基板を切断する方法において、工程を簡略化することができる切断方法を提供する。
【解決手段】保持アーム１１によって一対のガラス基板１、２を空中に浮かせた状態で、スクライバーによりガラス基板１、２に切断溝６、７を形成する。その後、ガラス基板１、２を空中に浮かせた状態のまま、アライメントマークを読み込み、そのアライメントマークに基づいて、ブレイク刃２１、２２を切断溝６、７に対してアライメントする。次に、ブレイク刃２１、２２によって切断溝６、７を押圧することによって、一対のガラス基板１、２を同時に切断する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの製造のために貼合せ基板を分断する際に、大きな力を作用させることなく分断することができるようにする。
【解決手段】液晶表示パネルの製造方法は、第１，第２のガラス基板１８ａ，１８ｂがシール材を挟み込んで互いに貼り合わせられた貼合せ基板２０に対して、第１のガラス基板１８ａの表面において分断予定線に対応する位置にスクライブ溝１９ａを形成する工程と、第１のガラス基板１８ａに設けられたスクライブ溝１９ａに還元性の流体を供給しながら、第１のガラス基板１８ａに設けられたスクライブ溝１９ａが開く向きに、貼合せ基板２０を曲げる工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルを製造するに当たって、薄い基板を用いた場合でも貼合せ基板の分断工程を安定して行なうことができるようにする。
【解決手段】液晶表示パネルの製造方法は、複数の液晶層がそれぞれシール材１０３に囲まれて平面的に異なる位置にそれぞれ配置された状態で２枚の基板の間に挟み込まれたものである貼合せ基板に対して前記２枚の基板のうち少なくとも一方を、前記液晶層同士の間を通る格子状の分断線群に沿って分断する工程を含み、前記分断する工程は、前記分断線群に沿って工具８４を走行させる工程を含むものであり、前記分断する工程は、シール材１０３の外側で前記分断線群に属する分断線１１，２１同士の交差点３１に隣接する部位に、前記基板同士の距離が工具８４の走行時の圧力で狭まることを防止するための変形防止柱７ａ，７ｂを設けた状態で行なう。 （もっと読む）

【課題】品質及び製造歩留りの向上を実現することができる液晶表示装置を提供する。
【解決手段】第１変質層７が形成されたシリコン基板２と第２変質層９が形成されたガラス基板３とを備える液晶表示装置１であって、第１変質層は配線層を加工せず、配向膜をも加工しない若しくは加工したとしても液晶注入口近傍に加工屑が付着しない領域にのみ設けられ、第２変質層は配線層を加工せず、配向膜を加工しない若しくは加工したとしても液晶注入口近傍に加工屑が付着しない領域にのみ設けられている。 （もっと読む）

【課題】ハカマの発生を抑制することができる液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンウェーハとガラス基体とを貼り合わせた後に、シリコンウェーハに第１レーザ光線を照射してシリコンウェーハ内部に第１変質層を形成した後に、シリコンウェーハ表面に第１溝部を形成する。また、ガラス基体に第２レーザ光線を照射してガラス基体内部に第２変質層を形成した後に、ガラス基体表面に第２溝部を形成する。その後、第１溝部に沿ってシリコンウェーハを分割加工すると共に、第２溝部に沿ってガラス基体を分割加工する。 （もっと読む）

【課題】基板の分断面を良好に保ち、且つ、分断処理の際に発生するカレットの基板及び装置への付着等を抑制する基板分断装置及びそれを用いた表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板分断装置１０は、基板保持面３９に分断線対向溝１９が設けられた基板保持ステージ１１と、基板保持ステージ１１の基板保持面３９に対向して設けられると共に、基板押圧面４９に分断線対向壁４１が設けられ、且つ、基板保持ステージ１１に保持されたガラス基板４５から離間した待機位置と、基板保持ステージ１１に保持されたガラス基板４５を押圧して分断する基板押圧位置との間で可動に構成された基板押圧部１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】マザー基板から個別の表示パネルを分断する工程に際し、欠損が生じることを抑止し、歩留まりを高めた表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】マザー基板１から複数の表示パネル４が一列に配列された短冊状基板９を分断し、短冊状基板から個別の表示パネル４を分断する工程を有し、短冊状基板から個別の表示パネルを分断する前に、表示パネルの表示領域５とリード端子部６との間に、両外側に位置する表示パネル４ａ、４ｅよりも外側まで形成されているが、短冊状基板の端部９ｂまでは形成されていないクラックライン１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性良く面取りが可能となる基板ならびに基板の分断方法、電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】光透過性のある基板３４をスクライブして分断し、基板片４６を分離するとき、基板片４６の角は面取りされる形状にスクライブして分断する。基板片４６の角には、レーザ光を基板３４内に集光して照射し改質部を面取りされる形状に形成してスクライブする。改質部の中央にはクラック部３９が形成される。基板３４を弾性のある台４４の上に配置し、加圧部材４５で押圧してクラック部３９を分断する。基板片４６の角は面取りされる形状にスクライブされることから、分断される基板片４６の角は面取りされる形状になる。 （もっと読む）

【課題】基板の外部から容易に改質層の形成状態を検査することができるレーザスクライブ方法、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】第１基板１１に形成された複数の液晶表示パネル２０ごとに切断すべき位置に設けられた切断予定ラインＤｘ，Ｄｙ上であって、第１基板１１の少なくとも一方の面に、レーザ光４４の照射によって態様が変化する検査マークＭ１を形成する基板製造工程（図５（ａ））と、切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿って、少なくとも検査マークＭ１が形成された第１基板１１の表面部にレーザ光４４が照射されるように、第１基板１１に向けてレーザ光４４を照射し、第１基板１１の内部に改質層Ｒを形成するレーザ照射工程（図５（ｂ））と、検査マークＭ１の態様の変化を検査する検査工程（図５（ｃ））とを含む。 （もっと読む）

【課題】チッピングの発生を抑えることができるレーザスクライブ方法、レーザ照射装置
、電気光学装置、電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板１０をステージ５０上に載置する基板載置工程（図５（ａ））と
、切断予定ラインＤｘ，Ｄｙに沿ってレーザ光４４を照射して、マザー基板１０の内部に
第１改質層Ｒｃ１を形成する第１照射工程（同図（ｂ））と、マザー基板１０の平面視に
おける第１改質層Ｒｃ１の位置を測定する位置測定工程（同図（ｃ））と、位置データを
記憶するデータ記憶工程（同図（ｃ））と、位置データに基づいて、位置制御しつつ、第
１改質層Ｒｃ１とマザー基板１０の面とを垂直方向に結んだマザー基板１０の仮想ライン
に沿って、レーザ光４４を照射して、マザー基板１０の内部に第２改質層Ｒｃ２を形成す
る第２照射工程（同図（ｃ））と、マザー基板１０に外力を与え、マザー基板１０を切断
する切断工程（同図（ｄ））とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板材から採取できる基板数を多くし、液晶セルの製造コストを低減する。
【解決手段】複数の各基板領域毎に画素電極と端子が形成された第１の基板材２と、第１の基板材の各基板領域の端子配列部以外の領域及び前記端子配列部にそれぞれ対応して配列する複数の第２の基板領域１１２及び切捨て部１２１に区画され、第２の基板領域１１２毎に対向電極が形成された第２の基板材３とを、前記複数の第２の基板領域１１２の周縁部にそれぞれ対応させて、画面エリアを囲む各辺のうち、切捨て部１２１を介さずに直接隣合う第２の基板領域の分断線ｃに沿う辺が、隣合う第２の基板領域の両方の縁部にまたがる幅の共通辺１８ａからなる形状に形成された複数の枠状シール材１８を介して接合して液晶セル集合体１を組立て後、それぞれの分断線ｃ，ｄに沿って分断し、枠状シール材１８の共通辺１８ａを前記分断線ｃに沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】液晶パネルを多数個取り基板を用いて製造する場合に、静電破壊を防止するための基板間接続線を介して発生する、ラビング工程等での帯電、分断後のサージの進入やＦＰＣとのショート等を低減回避することである。
【解決手段】ＩＴＯやＩＺＯ等の光透過導電酸化膜によって画素電極１３１を形成する際に、当該光透過導電酸化膜を利用して配線Ｌ５１上に基板間接続線１５１を形成し、この基板間接続線１５１によって多数個取りアレイ基板内の隣接するアレイ基板間で配線Ｌ５１同士を接続する。画素電極１３１上に層間絶縁膜１３２を形成する際に、層間絶縁膜１３２用の絶縁膜を利用して基板間接続線１５１を覆う層間絶縁膜１５２を形成する。共通電極１３３用の導電膜を利用して基板間接続線１５１上にパッド１５３を形成する。パッド１５３と基板間接続線１５１と配線Ｌ５１との積層によって外部接続端子部１５０が形成される。 （もっと読む）

【課題】表示有効領域が大きく、額縁部の占める面積が小さい液晶表示装置及びの製造方
法、及び液晶表示装置を用いた車載用ナビゲーション装置を提供すること。
【解決手段】一対の基板を貼り合わせ、前記一対の基板間に液晶を注入してなる液晶表示
パネルと、前記液晶表示パネルの隣り合う周辺にそれぞれ設けられたゲートドライバＩＣ
接続部及びソースドライバＩＣ接続部と、を備えた液晶表示装置において、前記液晶表示
パネルの前記ゲートドライバＩＣ接続部が設けられた辺及び前記ソースドライバＩＣ接続
部が設けられた辺が隣接する角を、ドライバICを接続していない基板端面よりも内側で切
除したことを特徴とする液晶表示装置。 （もっと読む）

【課題】生産性、汎用性および作業性などの向上による高性能化と低コスト化を確実に図ることのできる、大判基板からの個々の光学パネルに分断する、パネル分断方法を提供する。
【解決手段】２枚のガラス基板を貼り合わせた光学パネルを、前記ガラス基板の表面に形成したスクライブラインで分断するパネル分断方法であって、前記スクライブラインを形成した箇所にクラックを発生させるために、前記ガラス基板に温度差が５０℃以上、温度の変化速度が３０℃／分以上の急激な温度変化を有する熱衝撃を与える。 （もっと読む）

【課題】波長の異なる二つ以上のレーザービームを基板に同時に照射して、基板の上部だけではなく下部までレーザーエネルギーを伝達することによって、後続工程なしに基板を切断しうる基板切断方法及びこれを用いた基板切断装置を提供する。
【解決手段】基板切断方法は、薄膜トランジスター母基板とカラーフィルター母基板とを合着した母基板アセンブリーを準備する段階と、少なくとも二個のレーザービームを母基板アセンブリーの垂直線上に離隔して位置する相異なる二つ以上の地点に同時にフォーカシングする段階と、相異なる二つ以上のフォーカシング地点を移動して母基板アセンブリーを切断する段階とを有する。 （もっと読む）

【課題】一組の基板から複数個の表示デバイスを製造する場合の理収を高めること。
【解決手段】本発明は、第１の基板１０に表示領域１１を複数形成し、その第１の基板１０における表示領域１１の周辺に接着剤隔壁パターン１２を塗布し、接着剤隔壁パターン１２を介して第１の基板１０と第２の基板２０とを重ね合わせ、接着剤隔壁パターン１２に光を照射して硬化し、第１の基板１０および第２基板２０を表示領域１１ごとに分割して表示デバイスを製造するにあたり、接着剤隔壁パターン１２の塗布では、分割の際の分割ラインを含む領域に塗布し、接着剤隔壁パターン１２の硬化では、接着剤隔壁パターン１２のうち分割ラインを除く部分に光を照射して当該部分のみを硬化し、表示領域１１ごとの分割では、接着剤隔壁パターン１２の硬化していない部分を分割する。 （もっと読む）

【課題】レーザ切断方法において、高スループット、低コスト、高精度で基板を切断するレーザ切断方法を提供する。
【解決手段】少なくとも一対の基板１，１８を貼り合せた重ね基板を切断する方法であって、前記重ね基板１，１８の切断位置に沿って当該基板１，１８の相互間に、当該各基板１，１８を透過する波長の光を吸収する性質を持ったパターン部材２１を配設し、基板１，１８を透過する波長のレーザをパターン部材２１に沿って照射し、これによって前記重ね基板１，１８を前記パターン部材２１に沿って切断すること。 （もっと読む）