【課題】サファイア基板の切断に必要なストリート幅が小さくできる液晶表示素子の製造方法を提供する
【解決手段】所望の素子をシリコン面に形成したサファイアのＲ面からなるＳＯＳ基板で矩形状の第１の基板と、前記第１の基板の上記素子を備えた側の面と対向するように設けられた透明部材からなる矩形状の第２の基板と、前記両基板間に液晶層を形成する液晶表示素子領域を複数個形成したマザー基板を個々の液晶表示素子領域に分断する液晶表示素子の製造方法において、少なくとも第１の基板はパルスレーザーによる第１レーザーダイシングにより浅い溝を掘り、ＣＷレーザによる第２レーザーダイシングにより前記溝を深く掘る液晶表示素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】２枚のガラス板の間に液晶が注入されシール材によって封止された構成の液晶基板を破損させることなくより、薄く形成する。
【解決手段】回転する研削砥石４５及び研磨砥石を、これらの砥石の回転軸に直交する方向である液晶基板１のガラス板１０、１１の面方向に作用させ、いわゆるクリープフィードによって研削して所定の厚さにすると共に研削面を研磨することで、液晶基板１に厚さ方向の応力が加わりにくくし、液晶基板１の破損を防止する。また、液晶基板１を短冊状に形成することで、砥石の大径化を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】液晶表示器パネル用合着パネルをレーザーを利用して切断するレーザー切断装置と切断方法を提供する。
【解決手段】切断予定線を有する切断対象物に対して，前記切断予定線に沿って第１波長を有する第１レーザビームを照射する第１レーザと，前記第１レーザから前記第１レーザビームが照射された実切断線を冷却してクラックを発生させる冷却手段と，前記実切断線に発生したクラックに対して第２波長を有する第２レーザビームを照射する第２レーザと，前記クラックにおいて反射した前記第２レーザビームを感知する感知手段と，前記感知手段の感知信号に基づき，前記実切断線と前記切断予定線を比較し，前記実切断線が前記切断予定線に一致しない場合に前記第１レーザビームの経路を修正するための経路修正信号を出力する制御手段と，を備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の欠けによる端子部の損傷が起こりにくい電気光学装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶装置２０の製造方法は、以下の工程を有する。（ａ）マザー基板１１上に液晶２９を滴下する。（ｂ）マザー基板１１に対向マザー基板１２を貼り合わせ、複合基板１０を製造する。（ｃ）対向マザー基板１２のうち、端子部２４に対向する端子部対向片を除去する。（ｄ）マザー基板１１の対向面とは反対側の面のうち、平面視で端子部２４の配列方向に並行する切断予定線１３に沿ってスクライブを行う。（ｅ），（ｆ）平面視で端子部２４を挟んで切断予定線１３の反対側に位置する対向マザー基板１２のうち、端子部２４に沿った端部に力を印加してマザー基板１１のブレイクを行う。 （もっと読む）

【課題】複数の貼り合わされた大型基板を切断する際の精度を向上させ、生産性を向上させることができる電気光学装置の製造方法及び製造装置を提供することである。
【解決手段】第１の大型基板１０と第２の大型基板３０を位置合わせした状態で貼り合わせ、貼り合わされた大型基板から電気光学装置を製造する方法において、第１の大型基板１０の一面に縦及び横方向に、溝状に切断ラインＬ1を形成する工程と、第２の大型基板３０に切断する大きさに合わせて縦及び横方向にレーザーによるレーザー加工痕Ｌ2を形成する工程と、第１の大型基板１０に形成された切断ラインＬ1に対して第２の大型基板３０に形成されたレーザー加工痕Ｌ2を位置合わせするアライメント工程と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】レーザビームの走査回数を低減することが可能な基板分割方法を提供する。
【解決手段】ＴＦＴ素子基板等の分割対象基板４に対し、当該分割対象基板４の厚さ方向からレーザビームを照射して当該分割対象基板４を分割するにあたり、回折光学素子１３でレーザビームを回折することにより、分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたってレーザビームのエネルギーを集光し、当該集光領域に改質領域１を形成する。これにより、基板分割に適した長くて細い集光領域により十分なエネルギー密度を得て分割対象基板４の厚さ方向全域又はほぼ全域にわたる改質領域１を形成することができ、これによりレーザビームの走査回数を低減することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いてマザー基板を分割する際、マザー基板に設けられた機能部への熱ダメージを防止できる方法及び基板を提供する。
【解決手段】マザー基板Ｗの生成時に、ＴＦＴ基板１および対向基板２の電極群５側の面と電極群５との間、つまり、ＴＦＴ基板１および対向基板２に照射されたレーザ光が当たる領域（電極群５に対向する領域より若干広い領域）にレーザ光を遮る遮光膜６、８を形成した。そのため、レーザ光の照射時に、ＴＦＴ基板１および対向基板２を透過したレーザ光を遮光膜６、８で遮ることができ、電極群５にレーザ光が照射されることを防止でき、電極群５の熱ダメージを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの高い、軽量かつ薄型の表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】表示パネルの製造方法は、第１基板と、第２基板と、を用意し、第１基板及び第２基板を接合し、第１基板及び第２基板の一方の基板に、化学研磨液による化学研磨の影響を受けない形状保持部を設け、第１基板の表面及び第２基板の表面を第１化学研磨し、第１化学研磨された上記一方の基板及び形状保持部の総厚みを測定し、第１基板及び第２基板の厚みを算出し、第１基板の研磨速度及び第２基板の研磨速度の少なくとも一方を算出し、上記研磨速度の少なくとも一方を基に、第２化学研磨の時間を設定し、第１基板の表面及び第２基板の表面の少なくとも一方を第２化学研磨する。 （もっと読む）

【課題】液晶表示装置のガラス基板の外周付近における偏光板に覆われない部分をほぼなくすことができる液晶表示装置製造装置を提供する。
【解決手段】液晶表示装置製造装置６０１は、ガラス基板１０２上に貼られた偏光板１０６を切断線８１に沿って切断して切断線８１に隣接する部分を部分的に剥離させることによって切断線８１の両側に耳部２５として立ち上がるように押し広げるための切開ツール１１と、切開ツール１１に後続してガラス基板１０２を切断するための基板切断手段１２と、立ち上がっている耳部２５をガラス基板１０２に向かって押し倒して、ガラス基板１０２の切断された端までを耳部２５が覆うように仕向けるためのローラ１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を化学研磨によって薄型化し、そのガラス基板を所定の大きさに切断し、電極端子部に腐食が生じることなく、歩留まり良く、より薄型化された液晶表示素子を量産化することができる液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶表示素子を複数個有するＴＦＴ基板５の各素子に端子部７上にアルカリ可溶性樹脂膜１０を印刷塗布し、セル切断したい部分にレーザによりスクライブライン３を入れた後にＣＦ基板１とＴＦＴ基板５とを第１のシール材８及び第２のシール材９により貼り合わせた一対のガラス基板をエッチング液に浸漬する。エッチングが進行するにつれて一対のガラス基板はスクライブを入れた部分で分断された個別のセルに別れる。セルをエッチング液から引き上げて洗浄した後、アルカリ溶液に浸漬して端子部７を保護していたアルカリ可溶性樹脂膜１０を溶出して端子部７を露出させる。 （もっと読む）

【課題】パネルの端子部や側面を保護するための新規なマスキング手法を含む薄型パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】ポジ型の感光性レジストＲはエッチングする部分を露光し現像することで、端子部ＴＭＡと側端面を除いて除去される。レジストＲは側端面の全周に残留している。また、隣接する表示パネルの間に入り込んでいる。これをエッチング液に浸漬してガラスの基板の厚みを薄くした後、個々の表示パネルに分離する。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れた液晶表示装置の提供。
【解決手段】液晶を介して対向配置された矩形状の第１基板および第２基板と、
前記液晶を封止し前記第１基板に対する第２基板の固定を兼ねる第１シール材と、
液晶を封止するシール材の外方の領域の前記第１基板上に配置される液晶駆動回路を備え、
前記第２基板は、前記液晶駆動回路の配置される側の辺において、該液晶駆動回路の両側のそれぞれに前記第１基板の角部と対向する対向辺部を有するとともに前記液晶駆動回路と対向する部分に切り欠きが形成されて構成され、
前記第１基板の角部とこの角部と対向する前記第２基板の対向辺部との間の少なくとも一部に第２シール材が配置されている。 （もっと読む）

【課題】生産タクトを低下させることなく、設備も導入することなく、且つ液晶パネルの歩留まりを低下させることなく、輝点不良が生じるのを防止できる液晶パネル用のガラス基板を提供する。
【解決手段】化学研磨が表面１１ｂに施されたＴＦＴ用ガラス基板１１において、表面１１ｂにＴＦＴ用ガラス基板１１の屈折率±５．３％以内である屈折率を有する硬化性の透明樹脂１７が平坦に塗布され、切断機によって切断された際に生じる切断面１１ｃにも透明樹脂１７が塗布される。 （もっと読む）

【課題】電極に挟まれた電極の損傷を防止すること。
【解決手段】電極６の直上の層に改質領域を形成するときに、つまり、対向基板２の最下層に第４の改質領域ｄを形成するときには、他の層に第１〜３、５および６の改質領域ａ〜ｃ，ｅ，ｆを形成するときよりも、レーザ光の集光性を高めるようにした。そのため、電極６の直上の層においてレーザ光の集光性が向上されることで、当該層を透過したレーザ光の拡散度合いが向上し、電極６に照射されるレーザ光のエネルギー密度を低下でき、ＴＦＴ基板１および対向基板２に挟まれた電極６の損傷を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 基板及び液晶の無駄使いを無くし、安価な液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 少なくとも、複数の液晶表示素子領域をマトリクス状に配置した第１のマザー基板と、前記液晶表示素子領域に対向する液晶表示素子領域を形成した第２のマザー基板間に、各液晶表示素子領域に対応するように液晶注入口を有するシール材を配置する工程と、２枚のマザー基板を接合する工程と、該マザー基板を複数の液晶注入口が一辺に並ぶように短冊状に切断する工程と、各液晶注入口を液晶に接触させて液晶を注入する工程と、液晶注入口を封止する工程と、短冊状マザー基板を個々の液晶表示素子に分割する工程を有する液晶表示素子の製造方法であって、隣接する液晶表示素子間のシール材は切断線を挟む両側に跨るように帯状に形成する工程と、切断される短冊状マザー基板の両端部の液晶注入口側に液晶伝い上がり防止用シール材を配置する工程を具備する液晶表示素子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を介して石英基板を貼り合わせた分割対象基板に対して、気泡を発生さ
せることなく分割することが可能なレーザスクライブ方法を提供する。
【解決手段】接着剤層３を介して石英基板１，２を貼り合わせて分割対象基板４とし、主
として、その石英基板１，２の部分にレーザビーム照射装置１０からレーザビームを照射
して改質領域を生成し、その改質領域を所定の範囲に形成することで分割対象基板４を分
割可能とするレーザスクライブ方法にあって、レーザビーム照射装置１０からレーザビー
ムを照射する以前に石英基板１，２の厚さを非接触に検出し、検出された石英基板１，２
の厚さから接着剤層３の位置を検出し、検出された接着剤層３の位置に集光領域がかから
ないレーザビームの集光位置及び収差補正を設定し、その集光位置及び収差補正に基づい
てレーザビーム照射装置１０からレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】接着剤層を介して石英基板を貼り合わせた分割対象基板に対して、気泡を発生さ
せることなく分割することが可能なレーザスクライブ方法を提供する。
【解決手段】接着剤層３を介して石英基板１，２を貼り合わせて分割対象基板４とし、主
として、その石英基板１，２の部分にレーザビーム照射装置１０からレーザビームを照射
して改質領域を生成し、その改質領域を所定の範囲に形成することで分割対象基板４を分
割可能とするにあたり、接着剤層３の厚さを２０μｍ以上とすることにより、接着剤層３
内の圧力を低下して気泡の発生を防止し、もって接着剤層３に気泡を発生させることなく
、分割対象基板４を分割することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】製造効率や製造コストを特別に変化させることなく、機械的強度を極限的に高めた表示装置を提供する。
【解決手段】基板セルの周縁端面は、物理的に形成された切断面がその後の化学研磨処理によって滑面化されており、滑面化された周縁端面は、基板セルの表面に直交するＸＹ平面上で６００μｍ^２以上に設定された仮想的な平坦基準面積Ｓ_０と、平坦基準面積Ｓ_０の輪郭で確定される周縁端面の計測領域について算出される判定面積Ｓとの面積比Ｒ＝Ｓ／Ｓ_０が１．２未満に平坦化されている。判定面積は、Ｘ方向にｈ＝９０／１０２４μｍ、Ｙ方向にｖ＝６７／７６８μｍのピッチでｎ＊ｍ個に区分される計測領域の全体について、ＸＹ平面に直交する方向の高さＴ（ｉ，ｊ）を特定して、表面の凹凸形状を台形近似して算出される表面積である。 （もっと読む）

【課題】耐久性が向上する板材切断装置を得る。
【解決手段】カッターホルダー１４は、シーソー部材３２の一端に吊り下げられており、シーソー部材３２の他端には、錘部材６０が取り付けられている。これにより、カッターホルダー１４の重量によって板ガラスＧを介してシャフト１８に作用する荷重（下向きの荷重）は、シーソー部材３２、及び錘部材６０等により、シャフト１８に作用することはない。自動カッターホイール交換装置等のアクセサリーをカッターホルダー１４へ追加して、カッターホルダー１４の重量が重くなっても、カッターホルダー１４の重量による下向き荷重を軽減することができ、これにより、シャフト１８に作用する荷重を減らすことができる。このため、シャフト１８が早期に壊れるのが防止され、板材切断装置１０の耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】２枚の脆性材料基板を貼り合せたマザーパネルを分断するための加工時間を短縮することができる分断装置および分断ラインを提供する。
【解決手段】分断装置は、脆性材料によって構成されたマザー基板８の表面および裏面にそれぞれ予め設定されたスクライブラインに沿って該マザー基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために上下にそれぞれ対向して設けられた第１スクライブ手段１０４および第２スクライブ手段１０５と、該マザー基板のスクライブラインが該第１スクライブ手段および第２スクライブ手段の間に位置するように、該マザー基板を保持して搬送する保持搬送手段とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）