【課題】製造工程中などに、四隅からめくられるような力が加わって基盤が剥離しにくい表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】２枚１組で用いる基板２，３のうち少なくとも１枚が可撓性の基板であり、１組の基板２，３の間に電気により作動する部位４を有し、この電気により作動する部位４を第１のシール材５ａで囲んだ表示装置１の製造方法であり、複数個の表示装置１を、それらの外部を温度２０℃から３０℃の範囲における弾性率が１×１０^７Ｐａ以下である第２のシール材５ｂで接着した１組の基板２，３中で作製する作製工程と、作製した後に複数個の表示装置１を個別に切断して製造する切断工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】表示装置の製造工程において基板の破損を抑制し、生産性に優れた低コストの表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】液晶表示パネル２と機能パネル３とが貼り合わされてなる表示装置１の製造方法であって、素子基板１０またはカラーフィルター基板２０のいずれか一方の基板上に液晶５０ａの注入口５４を有するシール材５１を形成する工程と、シール材５１の設けられた側を挟んで素子基板１０とカラーフィルター基板２０とを貼り合わせて第１基板貼り合わせ体を作製する工程と、第１基板貼り合わせ体を構成する素子基板１０またはカラーフィルター基板２０のうち相対的に板厚の薄い一方の基板の外面に機能パネル３を貼り合わせて第２基板貼り合わせ体を作製する工程と、第２基板貼り合わせ体のシール材５１に囲まれた内部に注入口５４から液晶５０ａを注入する工程と、注入口５４を封止材５５により封止する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】液晶セルの外形寸法のバラツキや、実装時の位置合わせ誤差による位置ズレを低減し、液晶表示パネルの取個数を増やすことが可能な液晶表示パネルの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンマザー基板に、液晶表示素子部をマトリクス状に所定距離離して複数個形成する工程と、前記液晶表示素子部の表示領域外周に突出形状を有する液晶注入口を設けたシール材を塗布する工程と、一面に透明電極を形成したガラスマザー基板を、前記シール材を介して前記シリコンマザー基板に貼り合わせて集合構造体を形成する工程と、前記液晶表示部の各々に対応する複数個の実装部を有する回路基板を準備し、当該回路基板の実装部に前記液晶表示部の各々を対応させて前記集合構造体を実装する工程と、前記集合構造体と前記回路基板を同時に切断して個々の液晶表示素子部毎に分割する工程と、を有する液晶表示パネルの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】大判基板からシール材の部分を切断して表示パネルを切り出すこと。
【解決手段】この製造方法によれば、スクライブ工程において、二次冷却された状態の大判基板１５０を共通のシール材５ｃと重なった部分に形成されたスクライブラインＢ１２，Ｂ２２に沿って切断し、単品の表示パネル１００を切り出す。よって、低温になって硬くなるとともに脆くなった状態で、切断工程を行うことにより、常温下では困難であった切断を可能とすることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いた割断方法にて、十分にレーザ移動速度を維持しながら、安定した割断工程を実現することができる。
【解決手段】本発明の割断方法は、脆性材料からなる基板にレーザを照射して前記基板を割断する割断方法において、基板上にレーザを照射して基板を加熱する工程と、照射した領域を冷却する工程と、照射する領域と冷却する領域とを直線的に走査する工程と、照射および冷却した領域の一部に力を加圧する工程とを有し、照射する時間と、冷却する時間との差Ｔ（ｓ）が、レーザ出力Ｐ（Ｗ）、レーザビーム移動速度ｖ（ｍｍ／ｓ）、レーザビーム照射面積Ｓ（ｍｍ²）、基板厚ｔ（ｍｍ）、係数ｋ、係数ｈを用いて、Ｔ＝ｖＳ（０．１ｔ−ｈ）／ｋＰで表せることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ガラスの長所を有効に活用できるようにした電子装置用のガラス基板を提供する。
【解決手段】複数領域に区画されたガラス基板の使用領域の周縁部分を残して、ガラス母材ＧＶの表裏面に被膜層２Ｂを設ける第一工程（ＳＴ１〜ＳＴ３）と、被膜層が存在しない周縁部分だけを化学研磨して、ガラス母材の表裏面に切込み溝ＧＶを形成する第二工程（ＳＴ４）と、切込み溝ＧＶが貫通しない段階で、被膜層２Ｂを除去する第三工程（ＳＴ５）と、第三工程を経たガラス母材の全体を化学研磨して、ガラス母材を薄肉化すると共に切込み溝ＧＶを貫通させる第四工程（ＳＴ６）と、を有してガラス基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】例えば液晶装置等の電気光学装置の製造プロセスにおいて、大型基板の切断不良を低減することにより歩留まりを向上させる。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、大型基板（２１０）を伸縮部材（６２０）上に載置する工程と、伸縮部材のうち少なくとも大型基板が載置された部分（６２０ａ）を伸長させる工程と、伸縮部材が伸長した状態で、大型基板に貼り合わされた対向基板（２０）の端部を切断予定線（Ｘｊ、Ｙ０）に沿って押圧部材（９５）により押圧することでブレイク処理を行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】例えば、液晶装置等の電気光学装置の外形精度を高め、歩留まりを向上させる。
【解決手段】電気光学装置の製造方法は、第１外形線（Ｘｊ）に沿って、第１のダイシング処理を、第２基板（２２０）の電気光学層（５０）に面しない第２基板外面（２２０ａ）側から第２基板を貫通して、第１基板（２１０）の電気光学層に面する第１基板内面に切り込み部（１２２３ｖ）が形成されるように施すことにより、第２基板を第１外形線に沿って切断する第１工程と、該第１工程の後に、第１基板の電気光学層に面しない第１基板外面（２１０ａ）に、第１外形線に沿って第１のスクライブ処理を施すことにより第１のスクライブ溝を形成し、該第１のスクライブ溝を起点として第１基板に対して第１のブレイク処理を施すことにより、第１基板を第１外形線に沿って切断する第２工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】作業者による作業を行うことなく、破損した大型のガラス板を回収して廃棄することができるガラス板の廃棄方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬送されるガラス板１を、搬送方向Ａにおいて、搬送部１１から突出させて、ガラス板１の一部を、ガラス板１の自重により下方に撓ませる。次いで、分離溝形成部１２により、自重により下方に撓んだガラス板１の撓みの支点部１ａに、ガラス板１の撓んだ部分１ｂを分離するための分離溝１５を形成する。そして、ガラス板１の自重により、分離溝１５からクラック１６を形成し、ガラス板１の一部を分離して回収し、ガラス板１を廃棄する。 （もっと読む）

【課題】パネルの小型化に対応することができるとともに、液晶表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、配線のレイアウトを容易にすることができる表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】液晶表示パネル１は、ＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置されたＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に設けられた液晶層と、ＴＦＴ基板２の１辺に沿って規定された端子領域Ｔと、画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周囲に規定された額縁領域Ｆとを備えている。そして、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ_１の幅をＷ_１、第２領域Ｒ_２の幅をＷ_２、第３領域Ｒ_３の幅をＷ_３とした場合に、Ｗ_１＜Ｗ_２、かつＷ_２＞Ｗ_３の関係が成立する。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせ基板を分断する際の処理時間の増加を抑制しつつ、貼り合わせ基板の端部が起点となる共割れ現象を防止する。
【解決手段】当該基板ブレイク方法は、基板ブレイク装置（３００）において、一対のマザー基板（２０１、２０２）を、素子形成領域（２１０）に配列された複数の素子（１００）毎に分断する基板ブレイク方法である。該基板ブレイク方法は、一対のマザー基板を、ブレイクバー（３３０）によって押圧することにより、複数の素子毎に分断するブレイク工程を備える。該ブレイク工程において、素子形成領域の少なくとも一部が押圧される力は、素子形成領域の周辺に位置する周辺領域（２２０）が押圧される力より大きい。 （もっと読む）

【課題】基板の厚さによらず保護対象部材を損傷させずに適確に基板を分断する方法を提供する。
【解決手段】レーザ光Ｄによって両基板用基材１１０、１２０の分断予定位置Ｃ_CF、Ｃ_TFTに改質領域１６０を形成し、エッチングによって改質領域１６０が形成された部分に溝部を形成する。そのため、両基板用基材１１０、１２０に照射するレーザ光Ｄのエネルギーを低減できる。それゆえ、レーザ光Ｄによって両基板用基材１１０、１２０に改質領域１６０を形成する際に、ＣＦ基板用基材１１０を透過したレーザ光Ｄが外部端子２３等の両基板用基材１１０、１２０間の各種部品に損傷を与えることを防止できる。したがって、液晶パネルを製造する際に、厚さが薄い液晶パネルを対象としても、外部端子２３等を損傷させずに適確に貼り合わせ基材１２を分断することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ブレイク端面が、スクライブラインに沿って厚み方向におよび幅方向において垂直になるように基板を分割することができる基板の分割方法および基板の分割装置を提供すること。
【解決手段】ＴＦＴスクライブライン１３を表面に形成した基板Ｗを、ＴＦＴスクライブライン１３に沿って分割する基板Ｗの分割方法であって、面保持部材２３により、セットテーブル２２との間に基板Ｗの被分割側部位５２を接触する程度の軽荷重で保持すると共に、点固定部材２４により、面保持部材２３とＴＦＴスクライブライン１３との間の被分割側部位５２における幅方向の中心位置をセットテーブル２２に押圧し、この状態で、分割部材２５により、セットテーブル２２の端から突出した基板の分割側部位を山折りして分割することである。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を加熱および冷却により切断する際の切断終端部分において未切断部が発生しないガラス基板切断方法を提供すること。
【解決手段】ガラス基板の表面の切断予定ラインの始端に切断開始溝および該切断予定ラインの終端に切断終了溝を形成する溝形成工程と、前記ガラス基板の表面を走査しながら該ガラス基板を局部的に加熱および冷却することにより、前記ガラス基板の厚み方向に生じた亀裂が前記切断予定ラインの始端から終端にかけて延びた亀裂ラインを形成する亀裂ライン形成工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】レーザ分断法の欠点を解消して、薄板化しても強度の劣らないＦＰＤ用ガラス基板を効率よく製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】第一ガラス基板Ｇ１と第二ガラス基板Ｇ２の間に、複数の表示セル領域を設けた貼合せガラス基板１について、第一ガラス基板Ｇ１の表面に、表示セル領域を区画する第一スクライブライン５ａを形成する予備工程ＳＴ１と、第一スクライブライン５ａに沿ってレーザ光を走査させる走査工程ＳＴ３と、第一スクライブライン５ａに対応して、第二ガラス基板の表面に、第二スクライブライン５ｂを形成して貼合せガラス基板を分断する切断工程ＳＴ４と、をこの順番で実行して、表示セル領域毎に分離されたガラス基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板を端子に容易に電気的に接続することを目的としている。
【解決手段】配線１４及び端子１６が形成された第１の基板１０に、ギャップをあけて、端子１６を覆うように、樹脂を含む材料からなる第２の基板１２を配置し、端子１６を避けて、第１の基板１０及び第２の基板１２の間に液晶２４を封入する。第２の基板１２を屈曲させて、端子１６を覆う部分から端子１６を露出させる。露出した端子１６に配線基板２６を電気的に接続する。第２の基板１２の端子１６を覆う部分を配線基板２６に重ねて、第１の基板１０及び第２の基板１２の間に配線基板２６を挟む。 （もっと読む）

【課題】合わせガラスを切断する際の工程数を削減する。
【解決手段】マトリクス状に配置された複数のセルを区画するシーリング材５により張り合わされた第１ガラス基板Ｇ１と第２ガラス基板Ｇ２を含むディスプレイパネルのマザーガラス基板１を切断する方法が提供される。第１工程では、隣接するセルのシーリング材５の間隙に加工予定線Ｌ１を配置し、加工予定線Ｌ１に沿って、第１ガラス基板Ｇ１にレーザを照射し、第１ガラス基板Ｇ１にスクライブラインを形成する。第２工程では、加工予定線Ｌ１に沿って、第２ガラス基板Ｇ２にレーザを照射するとともに、レーザが照射される領域４０の近傍を冷却し、第２ガラス基板Ｇ２を割断する。第２ガラス基板Ｇ２が割断する際に発生する応力がシーリング材５を介して第１ガラス基板Ｇ１に伝わることにより、第２ガラス基板Ｇ２の割断と実質的に同時に、第１ガラス基板Ｇ１をスクライブラインに沿って割断する。 （もっと読む）

【課題】レーザビームを用いたスクライブラインの形成において、レーザビームの相対移動速度を速くして脆性材料基板の割断処理効率を向上させる。また、垂直クラックが割断予定ラインから外れないようにする
【解決手段】脆性材料基板５０の割断予定ライン５１を挟んだ２つの位置にレーザビームＬＢ１，ＬＢ２をそれぞれ照射し、これらのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２を基板５０に対して相対移動させることによって、基板５０を溶融温度未満で加熱し、基板５０に生じた熱応力によって基板５０の表面から略垂直方向にクラックを形成させて基板５０を割断する。ここで、基板５０に垂直クラックを迅速且つ確実に形成する観点からは、２つのレーザビームＬＢ１，ＬＢ２による加熱後、冷却ノズル３７から冷却媒体を基板５０に噴霧して冷却するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配向膜のラビング不良を改善し、表示品位の高い液晶表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上の複数の表示領域６Ａ、６Ｂに、配向膜１６Ａ、１６Ｂを形成する配向膜板形成工程と、ラビング布が巻かれたローラ１００を所定の回転数Ｒで回転させ、絶縁性基板をローラ１００側に所定の速度Ａで移動させてラビング布に配向膜１６Ａ、１６Ｂを接触させて配向膜１６Ａ、１６Ｂをラビングするラビング工程と、を備え、配向膜形成工程は、絶縁性基板が移動する方向における配向膜１６Ａ、１６Ｂの幅Ｗ１と、配向膜間の間隔Ｗ２とが、ローラ１００が１回転する間に絶縁基板が進む距離以上となるように配向膜１６Ａ、１６Ｂを配置する工程を備える液晶表示装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】マザーサファイア基板の分断面が分断毎にばらつくため、封口状態が分断状態によりに左右される。
【解決手段】所望の素子をシリコン面に形成したサファイアのＲ面からなるＳＯＳ基板で矩形状の第１基板と、前記第１基板の前記素子を備えた側の面と対向するように設けられた透明部材からなる矩形状の第２基板と、前記両基板の周辺部を液晶の注入口となる部分を残して封止することにより、前記両基板間に液晶層を形成する液晶表示素子領域を複数個形成したマザー基板を個々の液晶表示素子領域に分断する液晶表示素子において、前記第１基板の第２基板と対向する面側の分断ラインをダイシングし、封止した後、前記ダイシングラインに沿って分断した液晶表示素子とする。 （もっと読む）