表示パネル
【課題】パネルの小型化に対応することができるとともに、液晶表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、配線のレイアウトを容易にすることができる表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】液晶表示パネル１は、ＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置されたＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に設けられた液晶層と、ＴＦＴ基板２の１辺に沿って規定された端子領域Ｔと、画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周囲に規定された額縁領域Ｆとを備えている。そして、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ１の幅をＷ１、第２領域Ｒ２の幅をＷ２、第３領域Ｒ３の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立する。
【解決手段】液晶表示パネル１は、ＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置されたＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に設けられた液晶層と、ＴＦＴ基板２の１辺に沿って規定された端子領域Ｔと、画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周囲に規定された額縁領域Ｆとを備えている。そして、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ１の幅をＷ１、第２領域Ｒ２の幅をＷ２、第３領域Ｒ３の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に液晶を封入する液晶表示パネル等の表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンや携帯電話機等の表示パネルを備える電子機器の急速なモバイル化等に伴い、液晶表示パネル等の表示パネルに対して、更なる薄型化及び小型化が望まれている。
【０００３】
一般に、液晶表示パネルは、互いに対向して配置された一対の基板（即ち、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板）と、一対の基板の間に設けられた液晶層と、一対の基板を互いに接着するとともに、両基板の間に液晶を封入するために枠状に設けられたシール材とを備えている。
【０００４】
図１３に、一般的な構成の液晶表示パネルの平面図を示すとともに、図１４に、一般的な構成の液晶表示パネルの斜視図を示す。液晶表示パネル５０は、図１３及び図１４に示すように、第１基板及び第２基板に対応するＴＦＴ基板５１及びＣＦ基板５２がシール材５３により貼り合わされている。また、液晶表示パネル５０では、図１３及び図１４に示すように、表示に寄与する表示領域Ｄ、表示領域Ｄの周囲に配置された４辺の額縁領域Ｇ、及び下辺の額縁領域Ｇの下側に配置された端子領域Ｔがそれぞれ規定されている。
【０００５】
また、ＴＦＴ基板５１においては、図１３に示すように、表示領域Ｄの周囲に配置された下辺、右辺及び左辺の各額縁領域Ｇにおいて、ゲートドライバ回路５４、ＲＧＢスイッチ回路５５、コモン転移用の電極である導電性部材５６、ゲートドライバ回路５４及び導電性部材５６から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子５７に接続された複数の接続用の配線５８、ＲＧＢスイッチ回路５５から引き出されるとともに、複数の端子５６に接続された複数の接続用の配線５９、及びＲＧＢスイッチ回路５５から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた集積回路チップ（または、ＩＣチップ）６０に接続された複数の接続用の配線６６を備えている。また、ＴＦＴ基板５１においては、図１３に示すように、端子領域Ｔにおいて、製造管理を行うために必要な薄膜パターンである位置決めマーク６１，６２、品番マーク６３、及び光学読み取りマーク６４が設けられている。また、図６に示すように、端子領域Ｔにおいて、その一端部が端子５７に接続されるとともに、外部からの信号を供給するためのフレキシブルプリント基板６５が取り付けられている。
【０００６】
また、例えば、携帯電話用の液晶表示パネルにおいては、回路部材の点数を少なくすることが可能であり、接続の信頼性やコスト面で有利とされるので、図１３、図１４に示すような、端子５７が１辺のみに設けられた、いわゆる「３辺フリー構造」が好適に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２８００２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記従来の液晶表示パネル５０においては、集積回路チップ６０等のサイズが大きい電子部品を端子領域Ｔに設けると、端子領域Ｔにおいて、部品のサイズを考慮したある程度幅広い領域を確保する必要が生じる。従って、端子領域Ｔのサイズが大きくなるため、図１３、図１４に示すように、端子領域Ｔの幅Ｗを長くする必要がある。また、端子領域Ｔの幅Ｗが長くなると、図１３に示すように、上述の位置決めマーク６１，６２、品番マーク６３、及び光学読み取りマーク６４等のサイズが小さい指標の周辺において、無駄なスペースＭが生じることになる。その結果、液晶表示パネル５０全体のサイズが大きくなってしまい、パネルの小型化に対応できないという問題が生じていた。
【０００９】
また、端子領域Ｔの幅Ｗを長くすると、上述の配線５８，５９が設けられる端子領域Ｔ側の額縁領域Ｇが狭くなるため、配線５８，５９のレイアウトが困難になるという問題があった。
【００１０】
また、配線５８，５９のレイアウトを容易にするために、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｇを大きくすると、液晶表示パネル５０全体のサイズが大きくなってしまうため、パネルの小型化に対応することができないという問題が生じていた。
【００１１】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、パネルの小型化に対応することができるとともに、液晶表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、配線のレイアウトを容易にすることができる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板及び第２基板の間に設けられた表示媒体層と、第１基板の１辺に沿って規定され、電子部品と薄膜パターンが設けられた端子領域と、画像表示を行う表示領域と、表示領域の周囲に規定された額縁領域とを備えた表示パネルであって、端子領域において、薄膜パターンが設けられた第１領域の幅をＷ１、第１領域に隣接するとともに、電子部品が設けられた第２領域の幅をＷ２、第２領域に隣接するとともに、薄膜パターンが設けられた第３領域の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立することを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、端子領域において、例えば、集積回路チップ等のサイズが大きい電子部品を設けた第２領域の幅Ｗ２を大きく、例えば、位置決めマーク等のサイズの小さい薄膜パターンを設けた第１領域及び第３領域の幅Ｗ１、Ｗ３を小さくすることが可能になる。また、サイズが小さい薄膜パターンの周辺において、無駄なスペースが生じなくなる。従って、表示パネル全体のサイズを小さくすることが可能になるため、結果として、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、生産性を向上させることが可能になる。
【００１４】
また、表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、端子領域側の額縁領域を大きくすることが可能になる。従って、表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、端子領域側の額縁領域において、例えば、コモン転移用の電極である導電性部材や配線等のレイアウトを容易に行うことができるとともに、パネルの小型化に対応することが可能になる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の表示パネルであって、第２領域に対向する第２基板の辺に、テーパ形状部が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、端子領域の第２領域に配設される電子部品のサイズに対応させて、第２領域の形状（または、サイズ）を変更することが可能になる。その結果、第２領域に配設される電子部品のサイズに対応させて、端子領域側の額縁領域を大きくすることが可能になる。
【００１７】
なお、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の表示パネルであって、電子部品が、集積回路チップであるとともに、薄膜パターンが、位置決めマーク、光学読み取りマーク、品番マーク、端子、及びＴＥＧからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の表示パネルであって、テーパ形状部と、第１領域及び第３領域に対向する第２基板の辺とのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立することを特徴とする。
【００１９】
同構成によれば、例えば、表示パネルの製造工程において、第１基板の母基板と第２基板の母基板が貼り合わされるとともに、表示媒体層が封入された貼合体を、複数個の表示パネルが連なったパネル群毎に分断し、分断されたパネル群において、第２基板を切断する工程において、第２基板側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を進行させる際に、分断刃がスムーズに進行するため、結果として、第２基板の切断時間を短縮化して、切断効率を向上させることが可能になる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルであって、第１領域の幅Ｗ１と前記第３領域の幅Ｗ３とが同じであることを特徴とする。
【００２１】
同構成によれば、例えば、表示パネルの製造工程において、第１基板の母基板と第２基板の母基板が貼り合わされるとともに、表示媒体層が封入された貼合体を、複数個の表示パネルが連なったパネル群毎に分断し、分断されたパネル群において、第２基板を切断する工程において、パネル群を構成する液晶表示パネルの第１領域の切断位置と、当該液晶表示パネルに隣接する他の液晶表示パネルの第３領域の切断位置が同一直線となるため、互いに隣接する液晶表示パネルへの分断刃の進行が容易となり、切断の作業性が向上する
また、本発明の請求項１〜請求項５に記載の表示パネルは、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、生産性を向上させることが可能になるという優れた特性を備えている。従って、請求項６に記載の発明のように、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の表示パネルであって、表示媒体層に、液晶層を使用した表示パネルに好適に使用される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、表示パネル全体のサイズを小さくすることが可能になるため、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、表示パネルの生産性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＴＦＴ母基板を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＣＦ母基板を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るＴＦＴ母基板及びＣＦ母基板を貼り合わせた貼合体を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程を説明するための図であり、特に、分断工程を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程を説明するための図であり、特に、分断工程を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの変形例を説明するための平面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程の変形例を説明するための図であり、特に、分断工程の変形例を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程の変形例を説明するための図であり、特に、分断工程の変形例を説明するための図である。
【図１３】従来の液晶表示パネルの平面図である。
【図１４】従来の液晶表示パネルの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図２は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの斜視図である。なお、本実施形態においては、表示パネルとして、液晶表示パネルを例に挙げて説明する。
【００２６】
液晶表示パネル１は、図１〜図３に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置された第２基板であるＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間に設けられた表示媒体層である液晶層４と、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３を互いに接着するとともに液晶層４を封入するために枠状に設けられたシール材５とを備えている。このシール材５は、液晶層４を周回するように形成されており、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３は、このシール材５を介して相互に貼り合わされている。
【００２７】
また、液晶表示パネル１では、図１〜図３に示すように、シール材５の内側であって、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３が重なる領域に、画像表示を行う表示領域（または、中央領域）Ｄが規定されている。ここで、表示領域Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。また、表示領域Ｄの周囲において、シール材５が配置される４辺の額縁領域Ｆと、ＴＦＴ基板２のＣＦ基板３から露出した部分（即ち、ＴＦＴ基板２の下方において、ＴＦＴ基板２のＣＦ基板３から突出した部分）である端子領域Ｔとが規定されている。なお、液晶表示パネル１は、端子領域Ｔが、ＴＦＴ基板２の１辺（即ち、下辺Ｅｆ）に沿って規定され、当該１辺にのみ配置する、いわゆる「３辺フリー構造」になっている。
【００２８】
ＴＦＴ基板２は、表示領域Ｄにおいて、図２に示すように、ガラス基板やプラスチック基板等の基板本体６にマトリクス状に設けられた複数の画素電極７を備えている。また、ＴＦＴ基板２は、基板本体６と複数の画素電極７との間に、互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線を覆うように設けられたゲート絶縁膜（不図示）と、ゲート絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎、即ち、各画素毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、各ＴＦＴ及び各ソース線を覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）とを備えている。また、ＴＦＴ基板２は、複数の画素電極７を覆うように設けられた配向膜（不図示）を備えている。
【００２９】
また、ＴＦＴ基板２では、図１に示すように、右辺Ｅｂの額縁領域Ｆにおいて、モノリシック回路としてのゲートドライバ回路８と、当該ゲートドライバ回路８から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子９に接続された複数の接続用の配線１０とが設けられている。
【００３０】
また、ＴＦＴ基板２では、図１に示すように、ＣＦ基板３の下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、モノリシック回路としてのＲＧＢスイッチ回路１１と、当該ＲＧＢスイッチ回路１１から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子９に接続された複数の接続用の配線１２とが設けられている。
【００３１】
ＲＧＢスイッチ回路１１は、複数本（例えばＲ、Ｇ、Ｂの３本）のソース線を１本の引き出し配線で時分割してシェアリングする際に、ＲＧＢスイッチ回路１１から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた電子部品である集積回路チップ（または、ＩＣチップ）１４に接続された配線１５を介して外部から入力されたビデオ信号を、所定のタイミングでシェアリングしたソース線の各々に、順次振り分ける機能を担う回路である。
【００３２】
また、ＴＦＴ基板２では、ＣＦ基板３の下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３と、当該導電性部材１３から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子９に接続された接続用の配線１６とが設けられている。
【００３３】
また、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔには、図１に示すように、ＣＦ基板３の下辺Ｅｃ側の額縁領域Ｆに配設された複数の配線１０，１２，１６にそれぞれ接続するための複数の端子９が設けられている。なお、この端子９には、集積回路チップ１４やフレキシブルプリント基板２４が取り付けられていない状態で、点灯検査等の各種検査を行うための検査用の端子が含まれている。
【００３４】
また、ＴＦＴ基板２においては、図１、図３に示すように、端子領域Ｔにおいて、薄膜パターンとして、上述の端子９の他に、製造管理上、必要とされる識別マーク（実装に用いる位置決めマーク２０，２３、２次元バーコード等の光学読み取りマーク２１、人間が判読できる英数字等の品番マーク２２）が配設されている。即ち、本実施形態においては、端子領域Ｔに設けられた端子９、位置決めマーク２０，２３、光学読み取りマーク２１、及び品番マーク２２が、薄膜パターンとして端子領域Ｔに設けられる構成となっている。
【００３５】
また、図１、図３に示すように、端子領域Ｔにおいて、その一端部が端子９に接続されるとともに、外部からの信号を供給するためのフレキシブルプリント基板２４が取り付けられている。
【００３６】
ＣＦ基板３は、図２に示すように、表示領域Ｄ、及び辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、ガラス基板やプラスチック基板等の基板本体１７上にそれぞれ形成された複数の第１柱状スペーサー１８及び第２柱状スペーサー１９を備えている。なお、ＣＦ基板３では、基板本体１７と第１柱状スペーサー１８及び第２柱状スペーサー１９との間に、格子状及び遮光部として枠状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層などを含むカラーフィルタ（不図示）と、ブラックマトリクス及びカラーフィルタを覆うように設けられた共通電極（不図示）と、共通電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
【００３７】
そして、この共通電極は、コモン転移と呼ばれる方法により、上述の導電性部材１３を介して、端子領域Ｔに引き出されている。
【００３８】
第１柱状スペーサー１８は、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間隔、即ち、パネル厚を表示領域Ｄにおいて保持するために、例えば、高さ数μｍの略円柱状に形成された定点配置型のスペーサーである。また、第１柱状スペーサー１８は、表示領域Ｄにおいて、全画素毎、特定の色の着色層毎、又はランダムに配置されている。なお、一般に、液晶表示パネルの表示面となるＣＦ基板が薄い場合には、表示面に指などにより外力が加わった際に表示の一時的な乱れが生じ易いものの、第１柱状スペーサー１８のような、表示領域Ｄに所定の密度以上で定点配置型のスペーサーを設けることにより、この表示乱れを短時間で復旧させることができる。
【００３９】
第２柱状スペーサー１９は、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間隔、すなわち、パネル厚を、辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて保持するために、例えば、高さ数μｍの略円柱状に形成された定点配置型のダミーのスペーサーである。なお、第２柱状スペーサー１９の直径は、例えば、９μｍであり、第１柱状スペーサー１８の直径（例えば、１２μｍ）よりも小さくなっている。そして、この第２柱状スペーサー１９によって、パネル厚が表示領域Ｄと額縁領域Ｆとの境界近傍で急激に変わらなくなるので、表示品位を保持することができる。
【００４０】
なお、辺Ｅａ、辺Ｅｂ及び辺Ｅｄに沿った額縁領域Ｆにおいては、表示領域Ｄに近いため、シール材５（に含有する粒状又はファイバー状のスペーサー）により、パネル厚が保持されている。
【００４１】
シール材５は、図１に示すように、表示領域Ｄの周囲全体を囲む枠状に設けられている。このシール材５の枠幅は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下に設定できる。なお、シール材５は、額縁領域Ｆに形成されたブラックマトリクスで覆い隠されているため、表示面（ＣＦ基板３）側から視認できないように構成されている。
【００４２】
液晶層４は、電気光学特性を有するネマチック液晶の液晶分子４ａを含んでいる。
【００４３】
液晶表示パネル１は、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において液晶層４に所定の大きさの電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示パネル１では、液晶層４の印加電圧の大きさに応じて液晶分子４ａの配向状態が変わることを利用して、例えば、バックライトから入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される構成となっている。
【００４４】
ここで、本実施形態においては、図１、図３に示すように、端子領域Ｔにおいて、薄膜パターン（即ち、識別マークである位置決めマーク２０、光学読み取りマーク２１、及び品番マーク２２）が設けられた第１領域Ｒ１の幅をＷ１、第１領域Ｒ１に隣接するとともに、電子部品（即ち、集積回路チップ１４）が設けられた第２領域Ｒ２の幅をＷ２、第２領域Ｒ２に隣接するとともに、薄膜パターン（即ち、識別マークである位置決めマーク２３）が設けられた第３領域Ｒ３の幅をＷ３とした場合に、幅Ｗ２が幅Ｗ１よりも大きく（即ち、Ｗ１＜Ｗ２）、かつ幅Ｗ２が幅Ｗ３よりも大きい（即ち、Ｗ２＞Ｗ３）の関係が成立する点に特徴がある。
【００４５】
なお、第１領域Ｒ１の幅をＷ１とは、図１、図３に示すように、第１領域Ｒ１において、液晶表示パネル１の長手方向（または、長さ方向）Ｘにおける、ＴＦＴ基板２の下辺ＥｆとＣＦ基板３の下辺Ｅｃとの距離のことをいう。また、第２領域Ｒ２の幅をＷ２とは、図１、図３に示すように、第２領域Ｒ２において、液晶表示パネル１の長手方向Ｘにおける、ＴＦＴ基板２の下辺ＥｆとＣＦ基板３の下辺Ｅｃとの距離のことをいう。また、第３領域Ｒ３の幅をＷ３とは、図１、図３に示すように、第３領域Ｒ３において、液晶表示パネル１の長手方向Ｘにおける、ＴＦＴ基板２の下辺ＥｆとＣＦ基板３の下辺Ｅｃとの距離のことをいう。
【００４６】
また、これらの幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の各々の値は、特に限定されず、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、及び第３領域Ｒ３の各々に配置される電子部品や薄膜パターンのサイズに対応させて決定することができる。例えば、第１領域Ｒ１の幅Ｗ１と第３領域Ｒ３の幅Ｗ３とを同じ値（即ち、Ｗ１＝Ｗ３）に設定し、第２領域Ｒ２の幅Ｗ２を３．４ｍｍ、第１領域Ｒ１の幅Ｗ１及び第３領域Ｒ３の幅Ｗ３の各々を、１．９ｍｍに設定することができる。
【００４７】
このような構成により、端子領域Ｔにおいて、集積回路チップ１４等のサイズが大きい電子部品を設けた第２領域Ｒ２の幅を大きく、位置決めマーク２０，２３等のサイズの小さい薄膜パターンを設けた第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３の幅を小さくすることが可能になる。また、上述の従来技術とは異なり、位置決めマーク２０，２３等のサイズが小さい薄膜パターンの周辺において、無駄なスペースが生じなくなる。その結果、液晶表示パネル５０全体のサイズを小さくすることが可能になる。
【００４８】
また、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になるため、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３や、配線１０，１２，１６のレイアウトが容易になるとともに、パネルの小型化に対応することができる液晶表示パネル１を提供することが可能になる。
【００４９】
また、本実施形態においては、図１、図３に示すように、第２領域Ｒ２に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃに、テーパ形状部２７が形成されている。従って、端子領域Ｔの第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、第２領域Ｒ２の形状（または、サイズ）を変更することが可能になる。その結果、第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になる。
【００５０】
次に、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法の一例について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＴＦＴ母基板を示す平面図であり、図５は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＣＦ母基板を示す平面図である。また、図６は、本発明の実施形態に係るＴＦＴ母基板及びＣＦ母基板を貼り合わせた貼合体を示す平面図である。なお、本実施形態における製造方法は、母基板作製工程、シール材形成工程、液晶材料注入工程、貼合体形成工程及び分断工程を備える。
【００５１】
＜母基板作製工程＞
例えば、無アルカリガラスからなる基板本体６上に、ＴＦＴ及び画素電極７等をパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のアクティブ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、図４に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄ及び端子領域Ｔが規定されたＴＦＴ母基板７０を作製する。なお、この際に、ゲートドライバ回路８、ＲＧＢスイッチ回路１０、導電性部材１３、各配線１０，１２，１５，１６、及び端子９は、周知の方法により、モノリシックに形成される。また、本実施形態においては、図４に示すように、１枚のＴＦＴ母基板７０から、１２個のＴＦＴ基板２が作製される。
【００５２】
また、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体１７上に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極、第１柱状スペーサー１８、及び第２柱状スペーサ１９などをパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のＣＦ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、図５に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが規定されたＣＦ母基板８０を作製する。なお、ブラックマトリクスは、Ｔａ（タンタル）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、または、各々、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料などにより形成される。また、本実施形態においては、図５に示すように、１枚のＣＦ母基板８０から、１２個のＣＦ基板３が作製される。
【００５３】
＜シール材形成工程＞
次に、ＣＦ基板３上に、例えば、ディスペンサを用いて、ＣＦ基板３の４辺の額縁領域Ｆにシール材５を枠状に描画する。この際、シール材５は、図５に示すように、ＣＦ基板２の４辺に沿って枠状に形成される。ここで、シール材５は、紫外線硬化型樹脂、または紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂等である。また、シール材５は、基板の端部に対しても表示領域Ｄに対しても数１００μｍ程度離間するように形成する。即ち、シール材５は、基板の端部にも表示領域Ｄにも接しないように形成する。なお、シール材５の他の形成方法としては、スクリーン印刷が挙げられるが、スクリーン版の歪みや破損、あるいは基板に接触することによる基板への汚染等の不都合があるので、額縁領域Ｆが幅狭で且つ液晶材料の不純物管理が要求されるアクティブマトリクス型の液晶表示パネルでは、基板に非接触であって描画位置精度が高いディスペンサを用いた描画方法が適している。
【００５４】
＜液晶材料注入工程＞
次いで、真空雰囲気で、ＣＦ母基板８０に作製されたＣＦ基板３の各々の表示領域Ｄの内側（即ち、シール材５の内側）に液晶材料を滴下して注入する。この液晶材料の滴下は、例えば、液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が基板面全体に亘って移動しながら液晶材料を滴下することにより行われる。なお、仮に、ＴＦＴ基板２に対し、シール材５を描画した後に、そのシール材５の内側に液晶材料を滴下すると、滴下跡が生じ易く、また、静電気によるＴＦＴ基板２上の回路等の破損の問題もあるので、本実施形態のように、ＣＦ基板３に対し、シール材５を描画した後に、液晶材料を滴下することが好ましい。
【００５５】
また、本実施形態においては、上述のごとく、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になるため、液晶材料の滴下量の制御が容易になる。従って、液晶表示パネル１のサイズが小さい場合であっても、歩留まりを向上させることが可能になる。
【００５６】
＜貼合体形成工程＞
まず、上記液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＣＦ基板３と、上記ＴＦＴ基板作製工程で作製されたＴＦＴ基板２とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせた後に、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層４を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材５とＴＦＴ基板２を接着させて、シール材５を介して、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３を貼り合わせる。
【００５７】
さらに、上記貼合体の額縁領域Ｆに対し、ＵＶ光を照射してシール材５を仮硬化させた後、加熱することによりシール材５を本硬化させるとにより、図６に示す、ＴＦＴ母基板７０とＣＦ母基板８０が貼り合わされるとともに、液晶層４が封入された貼合体９０を形成する。
【００５８】
＜分断工程＞
次いで、貼合体９０の表面及び裏面に超鋼ホイールからなる分断刃の刃先を当接して、図７に示すように、貼合体９０を、複数個（図７においては、６個）の液晶表示パネル１が連なったパネル群２５毎に分断する。この様に、貼合体８０からパネル群２５を分断することにより、貼合体８０から各表示領域Ｄ毎に分断する場合に比し、ハンドリングや検査作業の効率を向上させることができる。
【００５９】
なお、超鋼ホイールは、例えば、タングステンカーバイド等の超硬合金により構成された円盤状の分断刃であり、円盤の側面が厚さ方向の中央に向かってテーパー状に突出するように構成されている。また、超鋼ホイールは、そのテーパー状の刃先に突起物が形成されていてもよい。
【００６０】
次いで、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を転動させることにより、ＣＦ基板３を切断して、クラックを形成する。そして、形成されたクラックをＣＦ基板３の厚さ方向に進行させることにより、図７に示すように、ＣＦ基板３の捨て基板２６を除去して、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３を形成するとともに、第２領域Ｒ２に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃに、テーパ形状部２７を形成する。
【００６１】
この際、本実施形態においては、図７に示すように、テーパ形状部２７と、第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃとのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立する構成としている。従って、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃をパネル群２５の長手方向（即ち、図７に示す矢印Ａの方向）に進行させる際に、分断刃をスムーズに進行させることが可能になる。
【００６２】
また、本実施形態においては、第１領域Ｒ１の幅Ｗ１と第３領域Ｒ３の幅Ｗ３とを同じ値に設定する構成としている。従って、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３を切断する際に、パネル群２５を構成する液晶表示パネル１の第１領域Ｒ１の切断位置と、当該液晶表示パネル１に隣接する他の液晶表示パネル１の第３領域Ｒ３の切断位置が同一直線となるため、互いに隣接する液晶表示パネル１への分断刃の進行が容易となり、切断の作業性が向上する。
【００６３】
次いで、パネル群２５の表面及び裏面に超鋼ホイールからなる分断刃の刃先を当接して、パネル群２５を、図８に示すように、各表示領域Ｄ毎に分断する。
【００６４】
次いで、図９に示すように、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに、電子部品である集積回路チップ１４を設けるとともに、端子領域Ｔにおいて、端子９に接続されるように、フレキシブルプリント基板２４を取り付けることにより、図１に示す液晶表示パネル１が製造される。
【００６５】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【００６６】
（１）本実施形態においては、端子領域Ｔにおいて、薄膜パターンが設けられた第１領域Ｒ１の幅をＷ１、第１領域Ｒ１に隣接するとともに、電子部品が設けられた第２領域Ｒ２の幅をＷ２、第２領域Ｒ２に隣接するとともに、薄膜パターンが設けられた第３領域Ｒ３の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立する構成としている。従って、端子領域Ｔにおいて、サイズが大きい電子部品を設けた第２領域Ｒ２の幅を大きく、サイズの小さい薄膜パターンを設けた第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３の幅を小さくすることができる。また、サイズが小さい薄膜パターンの周辺において、無駄なスペースが生じなくなる。従って、液晶表示パネル１全体のサイズを小さくすることが可能になるため、結果として、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、生産性を向上させることが可能になる。
【００６７】
（２）また、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆを大きくすることが可能になる。従って、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３や、配線１０，１２，１６のレイアウトを容易に行うことが可能になるとともに、パネルの小型化に対応することが可能になる。
【００６８】
（３）本実施形態においては、第２領域Ｒ２に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃに、テーパ形状部２７を形成する構成としている。従って、端子領域Ｔの第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、第２領域Ｒ２の形状を変更することが可能になる。その結果、第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になる。
【００６９】
（４）本実施形態においては、テーパ形状部２７と、第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃとのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立する構成としている。従って、分断工程において、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を進行させる際に、分断刃がスムーズに進行するため、結果として、ＣＦ基板３の切断時間を短縮化して、切断効率を向上させることが可能になる。
【００７０】
（５）本実施形態においては、第１領域の幅Ｗ１と第３領域の幅Ｗ３とを同じに設定する構成としている。従って、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３を切断する際に、パネル群２５を構成する液晶表示パネル１の第１領域Ｒ１の切断位置と、当該液晶表示パネル１に隣接する他の液晶表示パネル１の第３領域Ｒ３の切断位置が同一直線となる。その結果、互いに隣接する液晶表示パネル１への分断刃の進行が容易となり、切断の作業性を向上することができる。
【００７１】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
【００７２】
・本発明は、集積回路チップやフレキシブルプリント基板が複数個設けられ、一般に、額縁領域が大きくなり易いテレビやＰＣ用のモニター等の表示装置に、特に有用に適用できる。例えば、図１０に示すように、集積回路チップ１４、及びフレキシブルプリント基板２４が複数個（図１０においては、３個）設けられた液晶表示装置３０において、本発明を適用することができる。この場合、図１０に示すように、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３を複数個（図１０においては、４個）設けることが可能になる。
【００７３】
・図１１に示すように、上記分断工程において、まず、貼合体９０を、複数個の液晶表示パネル１が連なったパネル群２５毎に分断した後、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を転動させることにより、ＣＦ基板３を切断して、直線状の捨て基板２８を形成し、このＣＦ基板３の捨て基板２８を除去して、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ１、及び第３領域Ｒ３のみを形成する構成としても良い。このような構成により、１個のパネル群２５に対して、直線状の切断により、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに設けられた複数の端子９を露出させることが可能になるため、パネル群２５を構成する各液晶表示パネル１に対して、必要最小限の切断作業により、点灯検査等の各種検査を実施することが可能になる。
【００７４】
なお、この場合、第１領域Ｒ１、及び第３領域Ｒ３には、少なくとも全面点灯、偶数ライン点灯、奇数ライン点灯ができる程度の簡単な表示に必要な端子または専用の検査端子を配置しておく必要がある。これは、第２領域Ｒ２には集積回路チップ１４を駆動させるための端子が主に配置されているが、上記点灯検査の際には集積回路チップは取り付けられていないため、第２領域Ｒ２に設けられた端子に信号を印加しても機能しないためである。
【００７５】
また、この場合、図１２に示すように、検査終了後、パネル群２５の表面及び裏面に超鋼ホイールからなる分断刃の刃先を当接して、パネル群２５を、各表示領域Ｄ毎に分断し、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を転動させることにより、ＣＦ基板３を切断して、捨て基板２９を形成し、当該捨て基板２９を除去して、端子領域Ｔにおいて、第２領域Ｒ２を形成する。次いで、上述の図９の場合と同様に、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに、電子部品である集積回路チップ１４を設けるとともに、端子領域Ｔにおいて、端子９に接続されるように、フレキシブルプリント基板２４を取り付けることにより、図１に示す液晶表示パネル１が製造されることになる。
【００７６】
・上記実施形態においては、端子領域Ｔの第１及び第３領域Ｒ１，Ｒ３に、薄膜パターンとして、位置決めマーク２０，２３、光学読み取りマーク２１、及び品番マーク２２等を設ける構成としたが、端子領域Ｔの第１及び第３領域Ｒ１，Ｒ３に、薄膜パターンとして、ＴＥＧ（test element group）を設ける構成としても良い。このＴＥＧは、トランジスタ等の電気的な評価や工程中の各種薄膜の仕上がりを検査するために、必要なトランジスタや抵抗体等のパターンと測定用の端子が作り込まれたものである。本発明においては、半導体プロセス管理として一般的に使われるようなＴＥＧを配置することができる。また、位置決めマーク２０、２３、光学読み取りマーク２１、品番マーク２２、端子９、及びＴＥＧからなる群より選ばれる少なくとも１種が、薄膜パターンとして端子領域Ｔに設けられていれば良い。
【００７７】
・上記実施形態においては、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、モノリシック回路としてＲＧＢスイッチ回路１１を設ける構成としたが、当該ＲＧＢスイッチ回路１１の代わりに、ソースドライバ回路を設ける構成としても良い。
【００７８】
・上記実施形態においては、表示パネルとして、液晶表示パネル１を例に挙げて説明したが、例えば、有機ＥＬ表示パネル等の他の表示パネルについても、本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上説明したように、本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に液晶を封入する液晶表示パネル等の表示パネルに適している。
【符号の説明】
【００８０】
１ 液晶表示パネル
２ ＴＦＴ基板（第１基板）
３ ＣＦ基板（第２基板）
４ 液晶層（表示媒体層）
１４ 集積回路チップ（電子部品）
２０ 位置決めマーク（薄膜パターン）
２１ 光学読み取りマーク（薄膜パターン）
２２ 品番マーク（薄膜パターン）
２３ 位置決めマーク（薄膜パターン）
２７ テーパ形状部
３０ 液晶表示パネル
Ｄ 表示領域
Ｅｃ ＣＦ基板の下辺（第２基板の辺）
Ｆ 額縁領域
Ｔ 端子領域
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 第３領域
Ｗ１ 第１領域の幅
Ｗ２ 第２領域の幅
Ｗ３ 第３領域の幅
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に液晶を封入する液晶表示パネル等の表示パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノートパソコンや携帯電話機等の表示パネルを備える電子機器の急速なモバイル化等に伴い、液晶表示パネル等の表示パネルに対して、更なる薄型化及び小型化が望まれている。
【０００３】
一般に、液晶表示パネルは、互いに対向して配置された一対の基板（即ち、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板とＣＦ（Color Filter）基板）と、一対の基板の間に設けられた液晶層と、一対の基板を互いに接着するとともに、両基板の間に液晶を封入するために枠状に設けられたシール材とを備えている。
【０００４】
図１３に、一般的な構成の液晶表示パネルの平面図を示すとともに、図１４に、一般的な構成の液晶表示パネルの斜視図を示す。液晶表示パネル５０は、図１３及び図１４に示すように、第１基板及び第２基板に対応するＴＦＴ基板５１及びＣＦ基板５２がシール材５３により貼り合わされている。また、液晶表示パネル５０では、図１３及び図１４に示すように、表示に寄与する表示領域Ｄ、表示領域Ｄの周囲に配置された４辺の額縁領域Ｇ、及び下辺の額縁領域Ｇの下側に配置された端子領域Ｔがそれぞれ規定されている。
【０００５】
また、ＴＦＴ基板５１においては、図１３に示すように、表示領域Ｄの周囲に配置された下辺、右辺及び左辺の各額縁領域Ｇにおいて、ゲートドライバ回路５４、ＲＧＢスイッチ回路５５、コモン転移用の電極である導電性部材５６、ゲートドライバ回路５４及び導電性部材５６から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子５７に接続された複数の接続用の配線５８、ＲＧＢスイッチ回路５５から引き出されるとともに、複数の端子５６に接続された複数の接続用の配線５９、及びＲＧＢスイッチ回路５５から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた集積回路チップ（または、ＩＣチップ）６０に接続された複数の接続用の配線６６を備えている。また、ＴＦＴ基板５１においては、図１３に示すように、端子領域Ｔにおいて、製造管理を行うために必要な薄膜パターンである位置決めマーク６１，６２、品番マーク６３、及び光学読み取りマーク６４が設けられている。また、図６に示すように、端子領域Ｔにおいて、その一端部が端子５７に接続されるとともに、外部からの信号を供給するためのフレキシブルプリント基板６５が取り付けられている。
【０００６】
また、例えば、携帯電話用の液晶表示パネルにおいては、回路部材の点数を少なくすることが可能であり、接続の信頼性やコスト面で有利とされるので、図１３、図１４に示すような、端子５７が１辺のみに設けられた、いわゆる「３辺フリー構造」が好適に用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２８００２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記従来の液晶表示パネル５０においては、集積回路チップ６０等のサイズが大きい電子部品を端子領域Ｔに設けると、端子領域Ｔにおいて、部品のサイズを考慮したある程度幅広い領域を確保する必要が生じる。従って、端子領域Ｔのサイズが大きくなるため、図１３、図１４に示すように、端子領域Ｔの幅Ｗを長くする必要がある。また、端子領域Ｔの幅Ｗが長くなると、図１３に示すように、上述の位置決めマーク６１，６２、品番マーク６３、及び光学読み取りマーク６４等のサイズが小さい指標の周辺において、無駄なスペースＭが生じることになる。その結果、液晶表示パネル５０全体のサイズが大きくなってしまい、パネルの小型化に対応できないという問題が生じていた。
【０００９】
また、端子領域Ｔの幅Ｗを長くすると、上述の配線５８，５９が設けられる端子領域Ｔ側の額縁領域Ｇが狭くなるため、配線５８，５９のレイアウトが困難になるという問題があった。
【００１０】
また、配線５８，５９のレイアウトを容易にするために、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｇを大きくすると、液晶表示パネル５０全体のサイズが大きくなってしまうため、パネルの小型化に対応することができないという問題が生じていた。
【００１１】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、パネルの小型化に対応することができるとともに、液晶表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、配線のレイアウトを容易にすることができる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１基板と、第１基板に対向して配置された第２基板と、第１基板及び第２基板の間に設けられた表示媒体層と、第１基板の１辺に沿って規定され、電子部品と薄膜パターンが設けられた端子領域と、画像表示を行う表示領域と、表示領域の周囲に規定された額縁領域とを備えた表示パネルであって、端子領域において、薄膜パターンが設けられた第１領域の幅をＷ１、第１領域に隣接するとともに、電子部品が設けられた第２領域の幅をＷ２、第２領域に隣接するとともに、薄膜パターンが設けられた第３領域の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立することを特徴とする。
【００１３】
同構成によれば、端子領域において、例えば、集積回路チップ等のサイズが大きい電子部品を設けた第２領域の幅Ｗ２を大きく、例えば、位置決めマーク等のサイズの小さい薄膜パターンを設けた第１領域及び第３領域の幅Ｗ１、Ｗ３を小さくすることが可能になる。また、サイズが小さい薄膜パターンの周辺において、無駄なスペースが生じなくなる。従って、表示パネル全体のサイズを小さくすることが可能になるため、結果として、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、生産性を向上させることが可能になる。
【００１４】
また、表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、端子領域側の額縁領域を大きくすることが可能になる。従って、表示パネル全体のサイズを大きくすることなく、端子領域側の額縁領域において、例えば、コモン転移用の電極である導電性部材や配線等のレイアウトを容易に行うことができるとともに、パネルの小型化に対応することが可能になる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の表示パネルであって、第２領域に対向する第２基板の辺に、テーパ形状部が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
同構成によれば、端子領域の第２領域に配設される電子部品のサイズに対応させて、第２領域の形状（または、サイズ）を変更することが可能になる。その結果、第２領域に配設される電子部品のサイズに対応させて、端子領域側の額縁領域を大きくすることが可能になる。
【００１７】
なお、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載の表示パネルであって、電子部品が、集積回路チップであるとともに、薄膜パターンが、位置決めマーク、光学読み取りマーク、品番マーク、端子、及びＴＥＧからなる群より選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の表示パネルであって、テーパ形状部と、第１領域及び第３領域に対向する第２基板の辺とのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立することを特徴とする。
【００１９】
同構成によれば、例えば、表示パネルの製造工程において、第１基板の母基板と第２基板の母基板が貼り合わされるとともに、表示媒体層が封入された貼合体を、複数個の表示パネルが連なったパネル群毎に分断し、分断されたパネル群において、第２基板を切断する工程において、第２基板側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を進行させる際に、分断刃がスムーズに進行するため、結果として、第２基板の切断時間を短縮化して、切断効率を向上させることが可能になる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルであって、第１領域の幅Ｗ１と前記第３領域の幅Ｗ３とが同じであることを特徴とする。
【００２１】
同構成によれば、例えば、表示パネルの製造工程において、第１基板の母基板と第２基板の母基板が貼り合わされるとともに、表示媒体層が封入された貼合体を、複数個の表示パネルが連なったパネル群毎に分断し、分断されたパネル群において、第２基板を切断する工程において、パネル群を構成する液晶表示パネルの第１領域の切断位置と、当該液晶表示パネルに隣接する他の液晶表示パネルの第３領域の切断位置が同一直線となるため、互いに隣接する液晶表示パネルへの分断刃の進行が容易となり、切断の作業性が向上する
また、本発明の請求項１〜請求項５に記載の表示パネルは、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、生産性を向上させることが可能になるという優れた特性を備えている。従って、請求項６に記載の発明のように、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の表示パネルであって、表示媒体層に、液晶層を使用した表示パネルに好適に使用される。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、表示パネル全体のサイズを小さくすることが可能になるため、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、表示パネルの生産性を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＴＦＴ母基板を示す平面図である。
【図５】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＣＦ母基板を示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態に係るＴＦＴ母基板及びＣＦ母基板を貼り合わせた貼合体を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程を説明するための図であり、特に、分断工程を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程を説明するための図であり、特に、分断工程を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの変形例を説明するための平面図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程の変形例を説明するための図であり、特に、分断工程の変形例を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの製造工程の変形例を説明するための図であり、特に、分断工程の変形例を説明するための図である。
【図１３】従来の液晶表示パネルの平面図である。
【図１４】従来の液晶表示パネルの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの平面図であり、図２は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルの斜視図である。なお、本実施形態においては、表示パネルとして、液晶表示パネルを例に挙げて説明する。
【００２６】
液晶表示パネル１は、図１〜図３に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板２と、ＴＦＴ基板２に対向して配置された第２基板であるＣＦ基板３と、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間に設けられた表示媒体層である液晶層４と、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３を互いに接着するとともに液晶層４を封入するために枠状に設けられたシール材５とを備えている。このシール材５は、液晶層４を周回するように形成されており、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３は、このシール材５を介して相互に貼り合わされている。
【００２７】
また、液晶表示パネル１では、図１〜図３に示すように、シール材５の内側であって、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３が重なる領域に、画像表示を行う表示領域（または、中央領域）Ｄが規定されている。ここで、表示領域Ｄは、画像の最小単位である画素がマトリクス状に複数配列して構成されている。また、表示領域Ｄの周囲において、シール材５が配置される４辺の額縁領域Ｆと、ＴＦＴ基板２のＣＦ基板３から露出した部分（即ち、ＴＦＴ基板２の下方において、ＴＦＴ基板２のＣＦ基板３から突出した部分）である端子領域Ｔとが規定されている。なお、液晶表示パネル１は、端子領域Ｔが、ＴＦＴ基板２の１辺（即ち、下辺Ｅｆ）に沿って規定され、当該１辺にのみ配置する、いわゆる「３辺フリー構造」になっている。
【００２８】
ＴＦＴ基板２は、表示領域Ｄにおいて、図２に示すように、ガラス基板やプラスチック基板等の基板本体６にマトリクス状に設けられた複数の画素電極７を備えている。また、ＴＦＴ基板２は、基板本体６と複数の画素電極７との間に、互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線を覆うように設けられたゲート絶縁膜（不図示）と、ゲート絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎、即ち、各画素毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（不図示）と、各ＴＦＴ及び各ソース線を覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）とを備えている。また、ＴＦＴ基板２は、複数の画素電極７を覆うように設けられた配向膜（不図示）を備えている。
【００２９】
また、ＴＦＴ基板２では、図１に示すように、右辺Ｅｂの額縁領域Ｆにおいて、モノリシック回路としてのゲートドライバ回路８と、当該ゲートドライバ回路８から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子９に接続された複数の接続用の配線１０とが設けられている。
【００３０】
また、ＴＦＴ基板２では、図１に示すように、ＣＦ基板３の下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、モノリシック回路としてのＲＧＢスイッチ回路１１と、当該ＲＧＢスイッチ回路１１から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子９に接続された複数の接続用の配線１２とが設けられている。
【００３１】
ＲＧＢスイッチ回路１１は、複数本（例えばＲ、Ｇ、Ｂの３本）のソース線を１本の引き出し配線で時分割してシェアリングする際に、ＲＧＢスイッチ回路１１から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた電子部品である集積回路チップ（または、ＩＣチップ）１４に接続された配線１５を介して外部から入力されたビデオ信号を、所定のタイミングでシェアリングしたソース線の各々に、順次振り分ける機能を担う回路である。
【００３２】
また、ＴＦＴ基板２では、ＣＦ基板３の下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３と、当該導電性部材１３から引き出されるとともに、端子領域Ｔに設けられた複数の端子９に接続された接続用の配線１６とが設けられている。
【００３３】
また、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔには、図１に示すように、ＣＦ基板３の下辺Ｅｃ側の額縁領域Ｆに配設された複数の配線１０，１２，１６にそれぞれ接続するための複数の端子９が設けられている。なお、この端子９には、集積回路チップ１４やフレキシブルプリント基板２４が取り付けられていない状態で、点灯検査等の各種検査を行うための検査用の端子が含まれている。
【００３４】
また、ＴＦＴ基板２においては、図１、図３に示すように、端子領域Ｔにおいて、薄膜パターンとして、上述の端子９の他に、製造管理上、必要とされる識別マーク（実装に用いる位置決めマーク２０，２３、２次元バーコード等の光学読み取りマーク２１、人間が判読できる英数字等の品番マーク２２）が配設されている。即ち、本実施形態においては、端子領域Ｔに設けられた端子９、位置決めマーク２０，２３、光学読み取りマーク２１、及び品番マーク２２が、薄膜パターンとして端子領域Ｔに設けられる構成となっている。
【００３５】
また、図１、図３に示すように、端子領域Ｔにおいて、その一端部が端子９に接続されるとともに、外部からの信号を供給するためのフレキシブルプリント基板２４が取り付けられている。
【００３６】
ＣＦ基板３は、図２に示すように、表示領域Ｄ、及び辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、ガラス基板やプラスチック基板等の基板本体１７上にそれぞれ形成された複数の第１柱状スペーサー１８及び第２柱状スペーサー１９を備えている。なお、ＣＦ基板３では、基板本体１７と第１柱状スペーサー１８及び第２柱状スペーサー１９との間に、格子状及び遮光部として枠状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層などを含むカラーフィルタ（不図示）と、ブラックマトリクス及びカラーフィルタを覆うように設けられた共通電極（不図示）と、共通電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
【００３７】
そして、この共通電極は、コモン転移と呼ばれる方法により、上述の導電性部材１３を介して、端子領域Ｔに引き出されている。
【００３８】
第１柱状スペーサー１８は、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間隔、即ち、パネル厚を表示領域Ｄにおいて保持するために、例えば、高さ数μｍの略円柱状に形成された定点配置型のスペーサーである。また、第１柱状スペーサー１８は、表示領域Ｄにおいて、全画素毎、特定の色の着色層毎、又はランダムに配置されている。なお、一般に、液晶表示パネルの表示面となるＣＦ基板が薄い場合には、表示面に指などにより外力が加わった際に表示の一時的な乱れが生じ易いものの、第１柱状スペーサー１８のような、表示領域Ｄに所定の密度以上で定点配置型のスペーサーを設けることにより、この表示乱れを短時間で復旧させることができる。
【００３９】
第２柱状スペーサー１９は、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の間隔、すなわち、パネル厚を、辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて保持するために、例えば、高さ数μｍの略円柱状に形成された定点配置型のダミーのスペーサーである。なお、第２柱状スペーサー１９の直径は、例えば、９μｍであり、第１柱状スペーサー１８の直径（例えば、１２μｍ）よりも小さくなっている。そして、この第２柱状スペーサー１９によって、パネル厚が表示領域Ｄと額縁領域Ｆとの境界近傍で急激に変わらなくなるので、表示品位を保持することができる。
【００４０】
なお、辺Ｅａ、辺Ｅｂ及び辺Ｅｄに沿った額縁領域Ｆにおいては、表示領域Ｄに近いため、シール材５（に含有する粒状又はファイバー状のスペーサー）により、パネル厚が保持されている。
【００４１】
シール材５は、図１に示すように、表示領域Ｄの周囲全体を囲む枠状に設けられている。このシール材５の枠幅は、特に限定されないが、例えば、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下に設定できる。なお、シール材５は、額縁領域Ｆに形成されたブラックマトリクスで覆い隠されているため、表示面（ＣＦ基板３）側から視認できないように構成されている。
【００４２】
液晶層４は、電気光学特性を有するネマチック液晶の液晶分子４ａを含んでいる。
【００４３】
液晶表示パネル１は、各画素電極毎に１つの画素が構成されており、各画素において液晶層４に所定の大きさの電圧が印加されるように構成されている。そして、液晶表示パネル１では、液晶層４の印加電圧の大きさに応じて液晶分子４ａの配向状態が変わることを利用して、例えば、バックライトから入射する光の透過率を調整することにより、画像が表示される構成となっている。
【００４４】
ここで、本実施形態においては、図１、図３に示すように、端子領域Ｔにおいて、薄膜パターン（即ち、識別マークである位置決めマーク２０、光学読み取りマーク２１、及び品番マーク２２）が設けられた第１領域Ｒ１の幅をＷ１、第１領域Ｒ１に隣接するとともに、電子部品（即ち、集積回路チップ１４）が設けられた第２領域Ｒ２の幅をＷ２、第２領域Ｒ２に隣接するとともに、薄膜パターン（即ち、識別マークである位置決めマーク２３）が設けられた第３領域Ｒ３の幅をＷ３とした場合に、幅Ｗ２が幅Ｗ１よりも大きく（即ち、Ｗ１＜Ｗ２）、かつ幅Ｗ２が幅Ｗ３よりも大きい（即ち、Ｗ２＞Ｗ３）の関係が成立する点に特徴がある。
【００４５】
なお、第１領域Ｒ１の幅をＷ１とは、図１、図３に示すように、第１領域Ｒ１において、液晶表示パネル１の長手方向（または、長さ方向）Ｘにおける、ＴＦＴ基板２の下辺ＥｆとＣＦ基板３の下辺Ｅｃとの距離のことをいう。また、第２領域Ｒ２の幅をＷ２とは、図１、図３に示すように、第２領域Ｒ２において、液晶表示パネル１の長手方向Ｘにおける、ＴＦＴ基板２の下辺ＥｆとＣＦ基板３の下辺Ｅｃとの距離のことをいう。また、第３領域Ｒ３の幅をＷ３とは、図１、図３に示すように、第３領域Ｒ３において、液晶表示パネル１の長手方向Ｘにおける、ＴＦＴ基板２の下辺ＥｆとＣＦ基板３の下辺Ｅｃとの距離のことをいう。
【００４６】
また、これらの幅Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３の各々の値は、特に限定されず、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、及び第３領域Ｒ３の各々に配置される電子部品や薄膜パターンのサイズに対応させて決定することができる。例えば、第１領域Ｒ１の幅Ｗ１と第３領域Ｒ３の幅Ｗ３とを同じ値（即ち、Ｗ１＝Ｗ３）に設定し、第２領域Ｒ２の幅Ｗ２を３．４ｍｍ、第１領域Ｒ１の幅Ｗ１及び第３領域Ｒ３の幅Ｗ３の各々を、１．９ｍｍに設定することができる。
【００４７】
このような構成により、端子領域Ｔにおいて、集積回路チップ１４等のサイズが大きい電子部品を設けた第２領域Ｒ２の幅を大きく、位置決めマーク２０，２３等のサイズの小さい薄膜パターンを設けた第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３の幅を小さくすることが可能になる。また、上述の従来技術とは異なり、位置決めマーク２０，２３等のサイズが小さい薄膜パターンの周辺において、無駄なスペースが生じなくなる。その結果、液晶表示パネル５０全体のサイズを小さくすることが可能になる。
【００４８】
また、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になるため、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３や、配線１０，１２，１６のレイアウトが容易になるとともに、パネルの小型化に対応することができる液晶表示パネル１を提供することが可能になる。
【００４９】
また、本実施形態においては、図１、図３に示すように、第２領域Ｒ２に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃに、テーパ形状部２７が形成されている。従って、端子領域Ｔの第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、第２領域Ｒ２の形状（または、サイズ）を変更することが可能になる。その結果、第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になる。
【００５０】
次に、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法の一例について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＴＦＴ母基板を示す平面図であり、図５は、本発明の実施形態に係る液晶表示パネルを製造するためのＣＦ母基板を示す平面図である。また、図６は、本発明の実施形態に係るＴＦＴ母基板及びＣＦ母基板を貼り合わせた貼合体を示す平面図である。なお、本実施形態における製造方法は、母基板作製工程、シール材形成工程、液晶材料注入工程、貼合体形成工程及び分断工程を備える。
【００５１】
＜母基板作製工程＞
例えば、無アルカリガラスからなる基板本体６上に、ＴＦＴ及び画素電極７等をパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のアクティブ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、図４に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄ及び端子領域Ｔが規定されたＴＦＴ母基板７０を作製する。なお、この際に、ゲートドライバ回路８、ＲＧＢスイッチ回路１０、導電性部材１３、各配線１０，１２，１５，１６、及び端子９は、周知の方法により、モノリシックに形成される。また、本実施形態においては、図４に示すように、１枚のＴＦＴ母基板７０から、１２個のＴＦＴ基板２が作製される。
【００５２】
また、例えば、無アルカリガラスからなる基板本体１７上に、ブラックマトリクス、カラーフィルタ、共通電極、第１柱状スペーサー１８、及び第２柱状スペーサ１９などをパターニングして、それぞれが表示領域Ｄを構成する複数のＣＦ素子層を形成した後に、その表面に配向膜を形成して、図５に示す、マトリクス状に複数の表示領域Ｄが規定されたＣＦ母基板８０を作製する。なお、ブラックマトリクスは、Ｔａ（タンタル）、Ｃｒ（クロム）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ（チタン）、Ｃｕ（銅）、Ａｌ（アルミニウム）などの金属材料、カーボンなどの黒色顔料が分散された樹脂材料、または、各々、光透過性を有する複数色の着色層が積層された樹脂材料などにより形成される。また、本実施形態においては、図５に示すように、１枚のＣＦ母基板８０から、１２個のＣＦ基板３が作製される。
【００５３】
＜シール材形成工程＞
次に、ＣＦ基板３上に、例えば、ディスペンサを用いて、ＣＦ基板３の４辺の額縁領域Ｆにシール材５を枠状に描画する。この際、シール材５は、図５に示すように、ＣＦ基板２の４辺に沿って枠状に形成される。ここで、シール材５は、紫外線硬化型樹脂、または紫外線硬化及び熱硬化併用型樹脂等である。また、シール材５は、基板の端部に対しても表示領域Ｄに対しても数１００μｍ程度離間するように形成する。即ち、シール材５は、基板の端部にも表示領域Ｄにも接しないように形成する。なお、シール材５の他の形成方法としては、スクリーン印刷が挙げられるが、スクリーン版の歪みや破損、あるいは基板に接触することによる基板への汚染等の不都合があるので、額縁領域Ｆが幅狭で且つ液晶材料の不純物管理が要求されるアクティブマトリクス型の液晶表示パネルでは、基板に非接触であって描画位置精度が高いディスペンサを用いた描画方法が適している。
【００５４】
＜液晶材料注入工程＞
次いで、真空雰囲気で、ＣＦ母基板８０に作製されたＣＦ基板３の各々の表示領域Ｄの内側（即ち、シール材５の内側）に液晶材料を滴下して注入する。この液晶材料の滴下は、例えば、液晶材料を滴下する機能を有した滴下装置が基板面全体に亘って移動しながら液晶材料を滴下することにより行われる。なお、仮に、ＴＦＴ基板２に対し、シール材５を描画した後に、そのシール材５の内側に液晶材料を滴下すると、滴下跡が生じ易く、また、静電気によるＴＦＴ基板２上の回路等の破損の問題もあるので、本実施形態のように、ＣＦ基板３に対し、シール材５を描画した後に、液晶材料を滴下することが好ましい。
【００５５】
また、本実施形態においては、上述のごとく、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になるため、液晶材料の滴下量の制御が容易になる。従って、液晶表示パネル１のサイズが小さい場合であっても、歩留まりを向上させることが可能になる。
【００５６】
＜貼合体形成工程＞
まず、上記液晶材料注入工程で液晶材料が滴下されたＣＦ基板３と、上記ＴＦＴ基板作製工程で作製されたＴＦＴ基板２とを、減圧下で互いの表示領域Ｄが重なり合うように貼り合わせた後に、その貼り合わせた貼合体を大気圧に開放することにより、液晶材料を拡散させて液晶層４を形成するとともに、所定の条件下（例えば、２．５ＭＰａの圧力、および１５０℃の温度で３０分間）において、加熱加圧処理を行うことにより、シール材５とＴＦＴ基板２を接着させて、シール材５を介して、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３を貼り合わせる。
【００５７】
さらに、上記貼合体の額縁領域Ｆに対し、ＵＶ光を照射してシール材５を仮硬化させた後、加熱することによりシール材５を本硬化させるとにより、図６に示す、ＴＦＴ母基板７０とＣＦ母基板８０が貼り合わされるとともに、液晶層４が封入された貼合体９０を形成する。
【００５８】
＜分断工程＞
次いで、貼合体９０の表面及び裏面に超鋼ホイールからなる分断刃の刃先を当接して、図７に示すように、貼合体９０を、複数個（図７においては、６個）の液晶表示パネル１が連なったパネル群２５毎に分断する。この様に、貼合体８０からパネル群２５を分断することにより、貼合体８０から各表示領域Ｄ毎に分断する場合に比し、ハンドリングや検査作業の効率を向上させることができる。
【００５９】
なお、超鋼ホイールは、例えば、タングステンカーバイド等の超硬合金により構成された円盤状の分断刃であり、円盤の側面が厚さ方向の中央に向かってテーパー状に突出するように構成されている。また、超鋼ホイールは、そのテーパー状の刃先に突起物が形成されていてもよい。
【００６０】
次いで、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を転動させることにより、ＣＦ基板３を切断して、クラックを形成する。そして、形成されたクラックをＣＦ基板３の厚さ方向に進行させることにより、図７に示すように、ＣＦ基板３の捨て基板２６を除去して、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ１、第２領域Ｒ２、第３領域Ｒ３を形成するとともに、第２領域Ｒ２に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃに、テーパ形状部２７を形成する。
【００６１】
この際、本実施形態においては、図７に示すように、テーパ形状部２７と、第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃとのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立する構成としている。従って、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃をパネル群２５の長手方向（即ち、図７に示す矢印Ａの方向）に進行させる際に、分断刃をスムーズに進行させることが可能になる。
【００６２】
また、本実施形態においては、第１領域Ｒ１の幅Ｗ１と第３領域Ｒ３の幅Ｗ３とを同じ値に設定する構成としている。従って、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３を切断する際に、パネル群２５を構成する液晶表示パネル１の第１領域Ｒ１の切断位置と、当該液晶表示パネル１に隣接する他の液晶表示パネル１の第３領域Ｒ３の切断位置が同一直線となるため、互いに隣接する液晶表示パネル１への分断刃の進行が容易となり、切断の作業性が向上する。
【００６３】
次いで、パネル群２５の表面及び裏面に超鋼ホイールからなる分断刃の刃先を当接して、パネル群２５を、図８に示すように、各表示領域Ｄ毎に分断する。
【００６４】
次いで、図９に示すように、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに、電子部品である集積回路チップ１４を設けるとともに、端子領域Ｔにおいて、端子９に接続されるように、フレキシブルプリント基板２４を取り付けることにより、図１に示す液晶表示パネル１が製造される。
【００６５】
以上に説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
【００６６】
（１）本実施形態においては、端子領域Ｔにおいて、薄膜パターンが設けられた第１領域Ｒ１の幅をＷ１、第１領域Ｒ１に隣接するとともに、電子部品が設けられた第２領域Ｒ２の幅をＷ２、第２領域Ｒ２に隣接するとともに、薄膜パターンが設けられた第３領域Ｒ３の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立する構成としている。従って、端子領域Ｔにおいて、サイズが大きい電子部品を設けた第２領域Ｒ２の幅を大きく、サイズの小さい薄膜パターンを設けた第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３の幅を小さくすることができる。また、サイズが小さい薄膜パターンの周辺において、無駄なスペースが生じなくなる。従って、液晶表示パネル１全体のサイズを小さくすることが可能になるため、結果として、パネルの小型化に対応することが可能になるとともに、母基板からのパネルの取り数を増加させて、生産性を向上させることが可能になる。
【００６７】
（２）また、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆを大きくすることが可能になる。従って、液晶表示パネル１全体のサイズを大きくすることなく、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３や、配線１０，１２，１６のレイアウトを容易に行うことが可能になるとともに、パネルの小型化に対応することが可能になる。
【００６８】
（３）本実施形態においては、第２領域Ｒ２に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃに、テーパ形状部２７を形成する構成としている。従って、端子領域Ｔの第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、第２領域Ｒ２の形状を変更することが可能になる。その結果、第２領域Ｒ２に配設される電子部品のサイズに対応させて、端子領域Ｔ側の額縁領域Ｆ（即ち、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆ）を大きくすることが可能になる。
【００６９】
（４）本実施形態においては、テーパ形状部２７と、第１領域Ｒ１及び第３領域Ｒ３に対向するＣＦ基板３の下辺Ｅｃとのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立する構成としている。従って、分断工程において、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を進行させる際に、分断刃がスムーズに進行するため、結果として、ＣＦ基板３の切断時間を短縮化して、切断効率を向上させることが可能になる。
【００７０】
（５）本実施形態においては、第１領域の幅Ｗ１と第３領域の幅Ｗ３とを同じに設定する構成としている。従って、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３を切断する際に、パネル群２５を構成する液晶表示パネル１の第１領域Ｒ１の切断位置と、当該液晶表示パネル１に隣接する他の液晶表示パネル１の第３領域Ｒ３の切断位置が同一直線となる。その結果、互いに隣接する液晶表示パネル１への分断刃の進行が容易となり、切断の作業性を向上することができる。
【００７１】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
【００７２】
・本発明は、集積回路チップやフレキシブルプリント基板が複数個設けられ、一般に、額縁領域が大きくなり易いテレビやＰＣ用のモニター等の表示装置に、特に有用に適用できる。例えば、図１０に示すように、集積回路チップ１４、及びフレキシブルプリント基板２４が複数個（図１０においては、３個）設けられた液晶表示装置３０において、本発明を適用することができる。この場合、図１０に示すように、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、コモン転移用の電極である導電性部材１３を複数個（図１０においては、４個）設けることが可能になる。
【００７３】
・図１１に示すように、上記分断工程において、まず、貼合体９０を、複数個の液晶表示パネル１が連なったパネル群２５毎に分断した後、分断されたパネル群２５において、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を転動させることにより、ＣＦ基板３を切断して、直線状の捨て基板２８を形成し、このＣＦ基板３の捨て基板２８を除去して、端子領域Ｔにおいて、第１領域Ｒ１、及び第３領域Ｒ３のみを形成する構成としても良い。このような構成により、１個のパネル群２５に対して、直線状の切断により、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに設けられた複数の端子９を露出させることが可能になるため、パネル群２５を構成する各液晶表示パネル１に対して、必要最小限の切断作業により、点灯検査等の各種検査を実施することが可能になる。
【００７４】
なお、この場合、第１領域Ｒ１、及び第３領域Ｒ３には、少なくとも全面点灯、偶数ライン点灯、奇数ライン点灯ができる程度の簡単な表示に必要な端子または専用の検査端子を配置しておく必要がある。これは、第２領域Ｒ２には集積回路チップ１４を駆動させるための端子が主に配置されているが、上記点灯検査の際には集積回路チップは取り付けられていないため、第２領域Ｒ２に設けられた端子に信号を印加しても機能しないためである。
【００７５】
また、この場合、図１２に示すように、検査終了後、パネル群２５の表面及び裏面に超鋼ホイールからなる分断刃の刃先を当接して、パネル群２５を、各表示領域Ｄ毎に分断し、ＣＦ基板３側の表面に分断刃の刃先を当接させながら、分断刃を転動させることにより、ＣＦ基板３を切断して、捨て基板２９を形成し、当該捨て基板２９を除去して、端子領域Ｔにおいて、第２領域Ｒ２を形成する。次いで、上述の図９の場合と同様に、ＴＦＴ基板２の端子領域Ｔに、電子部品である集積回路チップ１４を設けるとともに、端子領域Ｔにおいて、端子９に接続されるように、フレキシブルプリント基板２４を取り付けることにより、図１に示す液晶表示パネル１が製造されることになる。
【００７６】
・上記実施形態においては、端子領域Ｔの第１及び第３領域Ｒ１，Ｒ３に、薄膜パターンとして、位置決めマーク２０，２３、光学読み取りマーク２１、及び品番マーク２２等を設ける構成としたが、端子領域Ｔの第１及び第３領域Ｒ１，Ｒ３に、薄膜パターンとして、ＴＥＧ（test element group）を設ける構成としても良い。このＴＥＧは、トランジスタ等の電気的な評価や工程中の各種薄膜の仕上がりを検査するために、必要なトランジスタや抵抗体等のパターンと測定用の端子が作り込まれたものである。本発明においては、半導体プロセス管理として一般的に使われるようなＴＥＧを配置することができる。また、位置決めマーク２０、２３、光学読み取りマーク２１、品番マーク２２、端子９、及びＴＥＧからなる群より選ばれる少なくとも１種が、薄膜パターンとして端子領域Ｔに設けられていれば良い。
【００７７】
・上記実施形態においては、下辺Ｅｃに沿った額縁領域Ｆにおいて、モノリシック回路としてＲＧＢスイッチ回路１１を設ける構成としたが、当該ＲＧＢスイッチ回路１１の代わりに、ソースドライバ回路を設ける構成としても良い。
【００７８】
・上記実施形態においては、表示パネルとして、液晶表示パネル１を例に挙げて説明したが、例えば、有機ＥＬ表示パネル等の他の表示パネルについても、本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上説明したように、本発明は、一対の基板を所定の間隔を隔てて重ね合わせ、一対の基板の間隙に液晶を封入する液晶表示パネル等の表示パネルに適している。
【符号の説明】
【００８０】
１ 液晶表示パネル
２ ＴＦＴ基板（第１基板）
３ ＣＦ基板（第２基板）
４ 液晶層（表示媒体層）
１４ 集積回路チップ（電子部品）
２０ 位置決めマーク（薄膜パターン）
２１ 光学読み取りマーク（薄膜パターン）
２２ 品番マーク（薄膜パターン）
２３ 位置決めマーク（薄膜パターン）
２７ テーパ形状部
３０ 液晶表示パネル
Ｄ 表示領域
Ｅｃ ＣＦ基板の下辺（第２基板の辺）
Ｆ 額縁領域
Ｔ 端子領域
Ｒ１ 第１領域
Ｒ２ 第２領域
Ｒ３ 第３領域
Ｗ１ 第１領域の幅
Ｗ２ 第２領域の幅
Ｗ３ 第３領域の幅
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板の間に設けられた表示媒体層と、
前記第１基板の１辺に沿って規定され、電子部品と薄膜パターンが設けられた端子領域と、
画像表示を行う表示領域と、
前記表示領域の周囲に規定された額縁領域と
を備えた表示装置であって、
前記端子領域において、前記薄膜パターンが設けられた第１領域の幅をＷ１、前記第１領域に隣接するとともに、前記電子部品が設けられた第２領域の幅をＷ２、前記第２領域に隣接するとともに、前記薄膜パターンが設けられた第３領域の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立することを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前記第２領域に対向する前記第２基板の辺に、テーパ形状部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記電子部品が、集積回路チップであるとともに、前記薄膜パターンが、位置決めマーク、光学読み取りマーク、品番マーク、端子、及びＴＥＧからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記テーパ形状部と、前記第１領域及び前記第３領域に対向する前記第２基板の辺とのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の表示パネル。
【請求項５】
前記第１領域の幅Ｗ１と前記第３領域の幅Ｗ３とが同じであることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記表示媒体層が液晶層であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の表示パネル。
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板の間に設けられた表示媒体層と、
前記第１基板の１辺に沿って規定され、電子部品と薄膜パターンが設けられた端子領域と、
画像表示を行う表示領域と、
前記表示領域の周囲に規定された額縁領域と
を備えた表示装置であって、
前記端子領域において、前記薄膜パターンが設けられた第１領域の幅をＷ１、前記第１領域に隣接するとともに、前記電子部品が設けられた第２領域の幅をＷ２、前記第２領域に隣接するとともに、前記薄膜パターンが設けられた第３領域の幅をＷ３とした場合に、Ｗ１＜Ｗ２、かつＷ２＞Ｗ３の関係が成立することを特徴とする表示パネル。
【請求項２】
前記第２領域に対向する前記第２基板の辺に、テーパ形状部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示パネル。
【請求項３】
前記電子部品が、集積回路チップであるとともに、前記薄膜パターンが、位置決めマーク、光学読み取りマーク、品番マーク、端子、及びＴＥＧからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示パネル。
【請求項４】
前記テーパ形状部と、前記第１領域及び前記第３領域に対向する前記第２基板の辺とのなす角度をαとした場合に、α＞９０°の関係が成立することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の表示パネル。
【請求項５】
前記第１領域の幅Ｗ１と前記第３領域の幅Ｗ３とが同じであることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の表示パネル。
【請求項６】
前記表示媒体層が液晶層であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の表示パネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１０−１６４６５３（Ｐ２０１０−１６４６５３Ａ）
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−４９２４（Ｐ２００９−４９２４）
【出願日】平成２１年１月１３日（２００９．１．１３）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月２９日（２０１０．７．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月１３日（２００９．１．１３）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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