【課題】低い製造コストで信頼性に優れた光学モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバと樹脂製フェルールを備えた光学モジュールの製造方法であって、金型の内部に光ファイバを配置し、金型内に樹脂を注入して硬化させて光ファイバとフェルールとを一体化する光学モジュールの製造方法によって上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】コネクタ付きケーブルにおいて、コネクタに対するケーブルの十分な引張強度や、コネクタに対するブーツの十分な保持強度を確保することができる技術を提供する。
【解決手段】コネクタ付きケーブル１は、ケーブル６にコネクタを取り付けた形態であり、コネクタのハウジング２は、２つのケース部材２ａ，２ｂにより構成されている。ケーブル６の根元部分は樹脂製のブーツ８で覆われており、ブーツ８の開口周縁にはフランジ８ａが形成されている。ブーツ８の内側には金属製のストップリング１０が配置されており、ストップリング１０は筒形状をなす本体に伝送線６ａを挿通させるとともに、その外側に抗張力繊維７と外皮６ｂとを被せた状態でかしめリング１２により締め付けられている。ストップリング１０の開口周縁にもフランジ１０ａが形成されており、フランジ１０ａはフランジ８ａと重ね合わされた状態で溝２ｃ，２ｄ内に差し込まれる。 （もっと読む）

【課題】電極用リードが剥離する虞の少ない光ファイバ位置決め部品を提供する。
【解決手段】光ファイバが挿入される収容孔を有する本体３と、収容孔が開口する本体３の一面に設けられた電極用リード４とを備えた光ファイバ位置決め部品であって、電極用リード４の本体３に対向して接触する接触面及びその反対側の面にめっき層４ｂが設けられている。本体３と電極用リード４の接触面との間に水分が侵入しても電極用リード４の接触面が酸化されず、電極用リード４が本体３から剥離する虞がない。 （もっと読む）

【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。 （もっと読む）

【課題】歩留まり及び信頼性の高い光電気変換モジュールの組立方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ保持穴を有する光フェルール２と、光ファイバ３を挿入することで位置決めされるように光電変換素子６が装備されている光電気変換モジュール３００の組立方法であって、光ファイバを光ファイバ保持穴に挿入し、位置決めする光ファイバ位置決め工程と、光ファイバを本固定する第一接着剤１４ａを事前に加熱して粘度低下する接着剤粘度低下工程と、粘度低下した第一接着剤を光ファイバ保持穴に毛細管現象により充填する第一接着剤供給工程と、その後に第一接着剤より硬化時間の短い第二接着剤１５ａを接着剤供給穴に充填する第二接着剤供給工程と、第二接着剤を硬化して光ファイバを光フェルールに仮固定する第二接着剤硬化工程と、その後第一接着剤を加熱硬化して光ファイバを本固定する第一接着剤硬化工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】容易に製造可能であり、小型で低コストな光電変換デバイスを提供する。
【解決手段】光ファイバ２と、光ファイバ２の端部及び端面を覆うように、光ファイバ２が入出射する光に対して透明な透明樹脂をモールドして形成され、光ファイバ２の光軸に対して垂直な入出射面５を有するモールド部３と、モールド部３の入出射面５に、光ファイバ２が入出射する光が通る入出射部９を挟むように対向して形成された電気配線８と、入出射部５を跨ぐように電気配線８に実装され、モールド部３を介して光ファイバ２と光学的に接続された面発光素子あるい面受光素子からなる光素子４とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板１は、表裏面に導電層３の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板２を有する。基板２の表裏の電気配線を接続するビアホール６を形成した。導電層３の電極に受発光素子制御素子８を実装し、他の導電層３とワイヤーボンディング９によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂１９によって封止する。基板２に形成した溝部１１内に受発光素子１２を収容して接着剤１３で固定し、ワイヤーボンディング９で導電層３と接続する。端面に光路変換ミラー１６を備えた光導波路１５を基板２に設置することで、受発光素子１２の受発光面が光導波路１５の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子１２と電気配線との接続部と光導波路１５の光路変換ミラー１６とを透明樹脂の第一の封止樹脂１８によって封止する。 （もっと読む）

【課題】光通信素子側の光軸と光ファイバ側の光軸を精度良く一致させることができる光通信部品を提供する。
【解決手段】ベース部２６に突出部２７が突出され、突出部２７の上端に集光レンズ１０を有する光トランシーバ２０と、光トランシーバ２０を固定する光トランシーバ固定壁７と、突出部２７の周囲に突設され、挿入される光ファイバの位置決めを行う光ファイバ位置決め部６とを有するコネクタハウジング２とを備え、突出部２７の根本箇所は、ベース部２６の上面に対し垂直なストレート側壁面２７ａに形成された。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、低コストで製造が可能な光モジュールの提供。
【解決手段】光伝送路と、前記光伝送路の光軸に対して垂直の方向に設置された光半導体素子と、前記光伝送路と前記光半導体素子とを光学的に接続する光結合路と、少なくとも前記光結合導波路の表面の一部に形成している金属コートとを有し、前記光結合導波路は、単一の透明樹脂のみからなり、前記透明樹脂の端面が前記光伝送路のコア端面全体および前記光半導体素子の受発光面全体を覆っており、前記透明樹脂の側面形状が樹脂の表面張力により形成されており、前記光伝送路端面と前記光半導体素子の受発光面の中心を通り、両面に対し垂直な断面において前記透明樹脂の外側の外周形状が略円弧形状であり、前記金属コートは略円弧状の前記光結合導波路の表面の少なくとも略円弧状の外側に形成されていることを特徴とする光モジュール。 （もっと読む）

【課題】自己形成光導波路を用いた新規な光モジュールの製造方法
【解決手段】３つの挿入口１３ａ〜１３ｃに全て光ファイバコネクタを挿入した場合に、液状物を保持可能となる液体保持領域１４を有する筐体１０を用意する（１．Ａ）。光学フィルタ２０と通信用の光ファイバ３０ａを挿入する（１．Ｂ）。光ファイバ３０ｂ及び３０ｃを装着する（１．Ｃ）。液状の光硬化性樹脂４０を充填する（１．Ｄ）。光ファイバ３０ａ〜３０ｃを介して硬化光を照射すると、軸状のコア４１ａ〜４１ｃが形成される（１．Ｅ）。コア４１ａ〜４１ｃの屈折率よりも低い屈折率を有する材料から成るクラッド４５が形成され、光ファイバ３０ｂ及び３０ｃを、コネクタ３１ｂ及び３１ｃ共々、光ファイバコネクタ挿入口１３ｂ及び１３ｃから取り外す（１．Ｆ）。受発光素子５０ｂ及び５０ｃを装着する（１．Ｇ）と、光モジュール１００が完成する（１．Ｈ）。 （もっと読む）

【課題】光による信号の伝送を利用して高速な信号伝送を可能とし、容易に製造を可能にする光伝送機構を備えたモジュール基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コア部３０と、該コア部３０に積層されたビルドアップ層４０とを備えたモジュール基板であって、前記半導体素子が搭載される搭載面上に、前記光伝送機構２０を挟む一方側と他方側の位置に、前記ビルドアップ層２０に形成された配線パターン４１、４３を介して前記光伝送機構２０と電気的に接続する半導体素子の搭載部５０、５１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に光専用の伝送路を設けることなく、安価に複数の半導体装置間で光通信を行うことができる半導体装置および半導体回路システムを提供する。
【解決手段】半導体装置１は、回路が形成された半導体チップ９と、光電変換素子１２と、半導体装置外部と通信するための光端子２とを備える。光端子２は、半導体装置１がプリント基板８上に実装されたときに、プリント基板８の実装面と平行な方向に光信号を伝送する状態で設けられている。当該半導体装置１をプリント基板８上に複数個実装する場合、各半導体装置１ａ、１ｂが備える光端子２ａ、２ｂは、接続用端面２１ａ、２１ｂが近接して対向する状態で配置される。これにより、プリント基板８上に光信号を伝送する光導波路を形成することなく、各半導体装置１ａ、１ｂ間での光通信を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な工程により、優れた精度で受発光素子と光導波路とを光結合することのできる光導波路デバイスの製法と、それによって得られる光導波路デバイスと、それに用いられる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】アンダークラッド層１０の上に凸状のコアパターン１１が形成された光導波路フィルムを準備するとともに、基板１上に実装された受光素子２を封止する封止樹脂層７の上面に、その底部が上記受発光素子２の受光部２ａと重なる凹部を賦形し、上記封止樹脂層の凹部に上記光導波路フィルムの凸状のコアパターン１１を嵌合させることにより、受光素子２と光導波路フィルムの光導波路とを光結合した。そして、嵌合部以外のコアパターン１１を、オーバークラッド層１３で被覆した。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路および光ファイバが位置精度良くかつ容易に光学的に接続することが可能な構造を安価な材料かつ簡便なプロセスで提供することを課題とする。また、これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の第１面上に設けられ、受発光面を、前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で受発光素子の受発光面と接触するようにして、受発光面と対向配置された光導波路と、光導波路と光学的に接続された光ファイバとを有する光基板であって、光導波路及び光ファイバからなる光配線の配置部では絶縁樹脂層が除去され、光導波路及び光ファイバが前記配置部に配置されている光基板とする。 （もっと読む）

【課題】光ファイバケーブルを接着剤によって接着するための簡易構造の小型光モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】光電気複合型コネクタであって、光電変換部を有するプラグユニットと、プラグユニットと着脱自在とされたレセプタクルユニットとを備える。プラグユニットは、溝部を備えたファイバ固定部材を有し、光電変換部に接続された光ファイバケーブルは溝部に接着剤によって固定される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを実装した状態で光素子を非破壊で検査することができる光電子回路基板及び光電子回路基板の検査方法を提供する。
【解決手段】この光電子回路基板１は、内部に光導波路１０Ｃを有する基板１０と、基板１０上に設けられ、ダミー用の発光素子と光導波路１０Ｃの一方の端部に光結合する光通信用の発光素子とを含むＬＤアレイ（発光素子アレイ）２００と、基板１０にダミー用の発光素子に対応して形成された発光用の貫通孔６０とを備える。貫通孔６０に光ファイバ４００を挿入し、ＬＤアレイ２００のダミー用の発光素子を駆動させて光信号を発生させ、その光信号を光ファイバ４００を介して受信することにより、ＬＤアレイ２００及びＬＤアレイ２００を駆動するドライバーＩＣが正常かどうかを検査することができる。 （もっと読む）

【課題】光と電気を複合して伝送する光電気複合伝送モジュールにおいて、低コストで高信頼性を有する光電気複合伝送アセンブリ、及び光電気複合伝送モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気複合伝送モジュールは、光電気複合ケーブルと電気ケーブルとの間にフィルム型光導波路が配設され、フィルム型光導波路はフレキシブルプリント基板上に配設され、フレキシブルプリント基板に電気光変換部及び／または光電気変換部が配設されたものである。 （もっと読む）

【課題】光プラグ挿抜時のデッドエリアを必要とすることなくプリント基板上に容易に実装でき、小型化と薄型化が可能な光伝送装置およびそれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】発光素子と受光素子がトランスファーモールドにより樹脂封止された光伝送部１と、その光伝送部１を収納して保持すると共に、光ファイバケーブルを固定した光プラグを勘合して保持する保持体２とを備える。上記保持体２は、光伝送部１の光軸方向に対して略直角方向から挿入された光プラグを保持する。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのノイズ減少とコアの自己形成時の位置決めを容易かつ高精度に行う。
【解決手段】不透明材料から成る筐体１０は上面が開口であり右側側面に光ファイバ挿入及び固定用の孔部１０１ａを、奥側側面と左側側面にチャネル形成用の孔部１０１ｂ、１０１ｃを有する（２．Ａ）。波長選択性ミラ−２０を配置させ、孔部１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃを透明フィルム３０ａ、３０ｂ、３０ｃで塞ぐ（２．Ｂ）。孔部１０１ａから光ファイバ４０を挿入し、そのコア端を透明フィルム３０ａに当接させる（２．Ｃ）。光硬化性樹脂液５０を充填し、半導体レーザ光を照射して自己集光性によって軸状のコア５０ａ、５０ｂ、５０ｃを形成する。未硬化のコア形成用光硬化性樹脂液５０を除去し、クラッド用光硬化性樹脂液を充填し、紫外線を照射して、クラッド６０を形成する（２．Ｄ）。受発光素子７１、７２を取り付け、光モジュール１００を作製した（２．Ｅ）。 （もっと読む）