【課題】光コネクタにおいて、製造コストを低減させることである。
【解決手段】光モジュール１２の光素子１４に対向して配置され、光ファイバ１６を保持し、光ファイバ１６と光素子１４との間を光結合する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体２０を備え、コネクタ本体の端面に設けられ、光ファイバを挿入する光ファイバ挿入口２２と、光ファイバ挿入口と連通し、光ファイバを挿通する光ファイバ挿通路２４と、コネクタ本体に光素子と対向するように、光ファイバ挿通路と連通し、コネクタ本体上面とコネクタ本体下面との間を貫通して形成された窓部２６と、を含み、光ファイバは、光ファイバの先端部３６を窓部に突出して配置され、光ファイバの先端部は、光ファイバまたは光素子の光軸方向に傾斜して形成され、光軸方向を信号光の内部反射により変更させて光ファイバと光素子との間を光結合させる光路変更面５４を有する。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、製造コストを抑えることである。
【解決手段】光モジュール１６の光素子１８に対向して配置され、光ファイバ１２と光素子１８との間を光結合する光コネクタ１０は、樹脂製コネクタ本体１４を備え、光ファイバ挿入口１９と、光ファイバ挿通路２０と、光ファイバ挿通路と連通し、コネクタ本体上面とコネクタ本体下面との間を貫通して形成された窓部２２と、を含み、コネクタ本体と別体で形成され、光ファイバまたは光素子の光軸方向を変更させる光路変更体１５を備え、光路変更体は、光ファイバまたは光素子の光軸方向の延長上に傾斜して形成され、光軸方向を反射により変更させて光ファイバと光素子との間を光結合させる光路変更面４０を有し、窓部２２に挿入されて配置される光路変更部４２と、光路変更部を支持する光路変更部支持部材４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】光コネクタにおいて、平面型光導波路のコア位置精度を向上させることである。
【解決手段】並列に配列された複数のコアと、複数のコアを囲むクラッドとを有する平面型光導波路１４を保持する光コネクタ１０は、合成樹脂で形成されるコネクタ本体１２を備え、平面型光導波路を挿入する光導波路挿入口と、光導波路挿入口と連通し平面型光導波路を挿通する光導波路挿通路と、光導波路挿通路と連通し平面型光導波路の先端を露出させる光導波路露出部２２とを含み、光導波路露出部に設けられ、光導波路挿通路の通路底面から平面型光導波路の挿通方向に対して略直交方向に突出して形成され、平面型光導波路を嵌合してコネクタ本体に位置決めする嵌合突起３８と、平面型光導波路の先端面に設けられ、複数のコアにおける隣接するコア間のクラッドに平面型光導波路の光軸方向に対して略直交方向に溝状に形成され、嵌合突起と嵌合される嵌合溝４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】光結合装置において、製造コストを低減させることである。
【解決手段】光素子１４が設けられた光モジュール１６と、光モジュールに光素子と対向して配置され、光ファイバ１８を保持する光コネクタ２０と、を備える光結合装置１０において、光コネクタは、合成樹脂で形成されるコネクタ本体２２を備え、光ファイバ挿入口２４と、光ファイバを挿通する光ファイバ挿通路２６と、コネクタ本体に光素子と対向するように、光ファイバ挿通路と連通し、コネクタ本体上面とコネクタ本体下面との間を貫通して形成された窓部２８と、を含み、光モジュールは、光コネクタを取り付けるソケット４２を備え、ソケットは、窓部に挿入されて配置され、光ファイバまたは光素子の光軸方向の延長上に傾斜して形成され、光軸方向を信号光の反射により変更させて光ファイバと光素子との間を光結合させる光路変更面４６を有する光路変更部４８を含む。 （もっと読む）

【課題】光導波路層、光電気混載基板の小型化・高性能化を実現し、また、それらの製造の生産性向上を図ることを課題とする。
【解決手段】第１クラッド層２１ａの上に設けられた第１のコア２２ａと、第２クラッド層２１ｂの上に設けられた第２のコア２２ｂとを有し、第１クラッド層２１ａの第１のコア２２ａ側の面と、第２クラッド層２１ｂの第２のコア２２ｂ側の面とが対向し、第１クラッド層２１ａと第２クラッド層２１ｂとの間に共有クラッド層２５を設け、かつ、第１のコア２２ａと第２のコア２２ｂとが互いに離間していることを特徴とする光導波路層２０Ａ。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極の剥離を低減させた電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 電気配線基板は、第一の誘電体層と、前記第一の誘電体層の有する誘電率と異なる誘電率を有し、前記第一の誘電体層を内部に含むように設けられた第二の誘電体層と、前記第一の誘電体層および前記第二の誘電体層に接触するように、前記第二の誘電体層の主面間を貫通するようにして設けられた貫通電極であって、前記第一の誘電体層と前記第二の誘電体層との間に入り込んだ突出部を有する貫通電極と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】光導波路を光コネクタに挿着する際に光ファイバの長さを調節することが困難である。
【解決手段】光コネクタは、基板に光導波路を配置するための第１の溝と、第１の溝と交差する第２の溝とが配置され、第１の溝は基板の一端から他端にわたって配置され、第２の溝は、第２の溝を構成する壁面が第１の溝の延伸方向に垂直な面に対して傾斜して配置され、基板に入力する光または基板から出力する光が第２の溝を介して光導波路と結合するように、第１の溝と第２の溝とが配置されている。 （もっと読む）

【課題】一体化される光導波路基板に形成すべき導通ビアのファインピッチ化を実現可能にするとともに、導電性材料の充填不足による歩留りの低下を防止すること。
【解決手段】配線基板１０上に積層された第１クラッド層２１にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１クラッド層２１の面からきのこ状に突出した形状を有する第１の導体部分２４（導通ビアの一部）を形成する。さらに、この第１の導体部分２４と共にコア層２２及び第１クラッド層２１を被覆して形成された第２クラッド層２３にビア開口を行い、その開口されたビアを導電性材料で充填して、第１の導体部分２４と接続される第２の導体部分２５（導通ビアの残りの部分）を形成する。 （もっと読む）

【課題】光導波路と光ファイバとが高い位置精度で確実に接合された光導波路接合体を製造することができる光導波路接合体製造用治具および光導波路接合体の製造方法を提供すること。
【解決手段】光導波路接合体製造用治具９は、コア部４１ａ〜４１ｆを有する光導波路２と、コア部４１ａ〜４１ｆに接合される光ファイバ６ａ〜６ｆとを備える光導波路接合体を製造する際に用いられるものである。この光導波路接合体製造用治具９は、光導波路２を着脱自在に固定する第１の固定部１０と、第１の固定部１０に固定された光導波路２の一端側に、光ファイバ６ａ〜６ｆを着脱自在に固定する第２の固定部２０と有し、第１の固定部１０に光導波路２を固定し、第２の固定部２０に光ファイバ６ａ〜６ｆを固定した際、コア部４１ａ〜４１ｆの端面４１１と光ファイバ６ａ〜６ｆの端面とが対面しており、当該対面した部分の周囲を封止材で封止可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向のサイズの増大を抑制して光配線の高密度化を図ることができる光導波路及びその製造方法、並びに光導波路搭載基板を提供する。
【解決手段】第１の基板１１上に第１のクラッド層１２を形成し、さらに第１のクラッド層１２上に一方向に並行して延びる第１のコア１３ａを形成する。またこれとは別個に、第２に基板１６上に第２のクラッド層１７を形成し、さらに第２のクラッド層１７上に第１のコア１３と平行な方向に並行して延びる第２のコア１８ａを形成する。次に、第１の基板１１の第１のコア１３ａが形成されている側の面と、第２の基板１６の第２のコア１８ａが形成されている側の面とを対向させ、第３のクラッド層を介在させて一体化させることにより光導波路を形成する。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア部の端面と光ファイバの端面とが確実に接合されて、光を確実に伝達することができる光導波路接合体を提供すること。
【解決手段】光導波路接合体は、コア部４１ａ〜４１ｆを有する光導波路２と、光ファイバ６ａ〜６ｆを有する光ファイバ束５とを備え、コア部４１ａの端面４１１と光ファイバ６ａの端面６１、コア部４１ｂの端面４１１と光ファイバ６ｂの端面６１、コア部４１ｃの端面４１１と光ファイバ６ｃの端面６１、コア部４１ｄの端面４１１と光ファイバ６ｄの端面６１、コア部４１ｅの端面４１１と光ファイバ６ｅの端面６１、コア部４１ｆの端面４１１と光ファイバ６ｆの端面６１とがそれぞれ対面しており、当該各対面した部分の周囲が封止材８で封止され、これにより、光導波路２と光ファイバ束５とが接合されて、光導波路２と光ファイバ束５との間で光が伝達可能となる。 （もっと読む）

【課題】光導波路構造体に接続される光ファイバの本数を増やすことなく、チャンネル数を増加させるために双方向通信を行なうようにし、この場合に、一本の光ファイバと受光素子及び発光素子とを光学的に接続する際の損失を低減したい。
【解決手段】光モジュール５を、光ファイバ１０と受光素子１及び発光素子２とを光学的に接続する曲線光導波路３を有する光導波路構造体４を備え、曲線光導波路３を、受光素子１及び発光素子２に接続される側の端面６Ａへ向けて幅又は厚さがテーパ状に大きくなる導波路コア６を有するものとし、導波路コア６の外側部分に光学的に接続された受光素子１と、導波路コア６の内側部分に光学的に接続された発光素子２とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は低コストで作製でき、かつより高い効率で光信号を伝送することが可能であり、光伝送路の交換に対応できる光結合構造とその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、受発光部１ａを有し、かつ基板４に実装された光半導体素子１と、該半導体素子の受発光部に伝送光に対して透明な樹脂からなる光結合部３と、該光結合部３に対してファイバコネクタ２Ｃの先端部が密着されてなる光結合構造５とその製造方法であって、基板４上に実装された光半導体素子１の受発光部１ａに対し、液状の透明樹脂を塊状に盛り付け、ファイバに取り付けたファイバコネクタ２Ｃを塊状の透明樹脂中に押し込み、透明樹脂の表面形状が凹面部１１、１２、１３のいずれかを描くようにファイバコネクタ２Ｃを斜め上方に引き上げる工程と、透明樹脂を硬化させる工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光伝送損失を低減させる光伝送路を提供する。
【解決手段】 光伝送路は、光の進行方向を変換させる光路変換面を有するコアと、前記コアの周囲を覆い、前記コアの屈折率よりも低い屈折率を有するクラッドと、透過平面視にて前記光路変換面を含む含前記クラッドの表面が凹部の底面として露出するように、前記クラッド上に設けられた樹脂層と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】分析標本を照明する際に，導波部品の配置ずれに対して光結合を不感応にする方法及び装置を提供すること。
【解決手段】光源と，平面導波路と，屈折域とを含む装置を用いて，分析のために標本を照明することができる。光源は伝ぱ方向に沿って光を供給する。平面導波路は，伝ぱ方向が平面導波路の法線方向に垂直であり，かつ平面導波路の法線方向と平行な方向に，平面導波路からのオフセットを有するように方向付けられる。屈折域は平面導波路の近くに配置され，光源から供給される光を平面導波路に光結合させることができる。 （もっと読む）

【課題】光軸のずれが抑制された高精密な光導波路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】光学素子と、該光学素子に光学的に接続された光導波路３と、を備える光導波路基板を作製する方法において、エッチング可能な基板４と、該基板の一方の面に設けられたエッチングストップ部材２と、を有する複合基板を準備し、上記エッチング可能な基板上に、所望のパターンを有するマスクを形成する。その後、上記エッチング可能な基板に異方性エッチングを施して上記エッチングストップ部材まで上記基板を腐食させ、所望の幅となった時点でエッチングを停止して、当該基板に溝部３を形成し、上記溝部内に光伝播部５を形成する。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子の両方の位置決めに光が利用できる光導波路及び光配線部材並びに光配線部材への光素子の実装方法を提供する。
【解決手段】光導波路４に、通信用光導波路コア３へ位置合わせ光を導入するための位置合わせ光導入部４を備えておき、位置合わせ光導入部４から通信用光導波路コア３へ導入されて基板２から出射される位置合わせ光を目標にして発光素子１８と受光素子１９の少なくとも一方を位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４を形成した光導波路部分Ｗ₁ と、その突起４に嵌合する貫通孔８を形成した電気回路部分Ｅ₁ とを、個別に作製し、その電気回路部分Ｅ₁ に光学素子１１を実装した後、その光学素子１１の実装状態を検査し、適正な実装が確認できたときに、上記電気回路部分Ｅ₁ 位置決め用の突起４に、上記電気回路部分Ｅ₁ の上記貫通孔８を嵌合させ、光学素子１１が実装された電気回路部分Ｅ₁ と光導波路部分Ｗ₁ とを一体化して光電気混載モジュールにする。 （もっと読む）

【課題】複数の部材からパッケージを組立てる必要がなく、製造コストが低減したパッケージを用いた光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１０は、パッケージ１と、このパッケージの一面１ａに一体化されて配された、光導波路３を固定するための部位２とを少なくとも備える。部位は、一面を貫通する方向に孔部２０を有し、光導波路をこの孔部内に挿設して固定する。また、この部位は、その内面をなす特定の２面２１ａ，２２ａが孔部を構成すると共に、互いに対向して配され、２面間に挟まれた光導波路が、この２面間を満たす接合材５により固定されている。 （もっと読む）

【課題】低コストで作製でき、かつより高い効率で光信号を伝送することが可能な光結合部を備えた光モジュールを提供する。
【解決手段】光半導体素子１とその光軸１ｂに対して所定の角度θで交差する光軸２ｂを有する光伝送路２との間を光学的に結合する光結合部３を備え、光伝送路２が基板４の実装面４ａから離間して配置された光結合構造において、光結合部３は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、この樹脂は、光半導体素子１の受発光部１ａの少なくとも一部および光伝送路２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着し、光結合部３を構成する樹脂の外面３ａが、光半導体素子１の受発光部１ａおよび光伝送路２の端部２ａの側に凹んだ形状となっている。 （もっと読む）