【課題】小型化を図ったとしても、封止用の半田の拡がりによる短絡が防止され、信頼性が高い光電変換モジュール及び光電変換モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光電変換モジュール(24)は、透光性を有するとともに実装面を有する基板(26)と、基板(26)の実装面に実装された光電変換素子(30)と、基板(26)に対し半田からなる半田層(74)を介して固定され、基板(26)と協働して光電変換素子(30)を収容する気密室(68)を形成するカバー部材(34)と、実装面と対向するカバー部材(34)の面における、半田層(74)によって基板(26)に固定されるべき領域の近傍に設けられ、半田が付着性を有する半田吸着膜(72)とを備える。 （もっと読む）

【課題】真空機器の気密性を損なうことなく、測定器（エンコーダなど）の計測情報を光ファイバ束で真空機器の内部から外部へ取り出すことができ、且つ、大気側で光ファイバ束に係る部材の破損が生じても交換が容易にできて真空機器の大気開放の必要がない。
【解決手段】真空フランジ１０４に取付られると共に、光ファイバ束１０６が取付けられる第１導波用コネクタ１１０を収納するポートフランジ（１２８、１３０）と、該ポートフランジ（１２８、１３０）の外側に配置される光学透明体１３６と、該ポートフランジ（１２８、１３０）に対して嵌合形状（１４４）が形成されると共に、光ファイバ束１５０が取付けられる第２導波用コネクタ１４６を収納する取付部材１４０と、を備え、前記第１、第２導波用コネクタ１１０、１４６の光結合がなされる光軸Ｏに直交する少なくとも２方向で、該第１、第２導波用コネクタ１１０、１４６とが位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】光出力の低下を抑制することができる光ファイバモジュールの製造方法、光ファイバモジュール、及びレーザモジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバモジュールは、ステム４４にフェルール４６が取り付けられた光ファイバ４８が挿入されて固定され、かつキャップ部材５０が気密封止された構成となっている。キャップ部材５０のレーザ光の入射側には、ガラス窓５２が取り付けられている。半導体レーザ２０から出射されたレーザ光は、レンズ２８及びガラス窓５２を透過して光ファイバ４８の端面付近で結像される。 （もっと読む）

【課題】１芯双方向光伝送の端末機として用いられる光モジュールに関して、ウェハプロセス等の一括作製によって光部品数、実装工程数を大幅削減し、小型化且つ高い歩留まりを実現可能な光モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】発光素子１０と受光素子１１が載置された光素子搭載基板１２と、基板厚み方向を伝播する光を屈折するための第一の傾斜面１３が設けられた第一の光機能集積基板１４と、基板厚み方向を伝播する光を屈折するための第二の傾斜面１５が設けられた第二の光機能集積基板１６をそれぞれ設ける。また、上記光素子搭載基板１１と、第一および第二の光機能集積基板１４、１５をそれぞれ基板厚み方向に積層するとともに、第一の傾斜面１３と第二の傾斜面１５の間の光路に、伝播光の波長透過率がそれぞれ異なる第一の波長選択フィルタ１７、および反射膜１８をそれぞれ載置した光モジュールとする。 （もっと読む）

【課題】 レーザモジュールの組立装置において、合波ビーム生成手段と光ファイバとの調芯を効率よく実施する。
【解決手段】 レーザモジュールの組立装置６は、合波ビームの設計上のビーム中心軸をｚ軸とし、ｚ軸に交わる平面をｘｙ平面としたとき、各レーザ素子について、レーザ素子を単独点灯した際の、任意のｚ位置におけるｘｙ平面と平行な平面上の出射光のビーム中心位置を測定するビーム中心位置測定手段７Ｘと、各レーザ素子について得られる、少なくとも１つのｚ位置におけるｘｙ平面と平行な平面上のビーム中心位置と設計上のレーザ素子の発光点位置とからなるビーム位置情報、あるいは、各レーザ素子について得られる、ｚ位置の異なる複数のｘｙ平面と平行な平面上のビーム中心位置からなるビーム位置情報に基づいて、複数のレーザ素子からの出射光のビーム中心位置のばらつきが最も小さいｚ位置を求める集光点計算手段７１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 メトロ系光ネットワーク、光アクセス網、光ＬＡＮ等の光通信で使用される、小型で受信感度が良好な光トランシーバモジュールを提供すること。
【解決手段】 光入出力と電気信号入出力のインターフェースを有する光トランシーバモジュールであって、光トランシーバモジュールの外部と内部間との光結合のためのレンズ１と、異なる波長の送信光と受信光とを分離する波長分離手段と、前記波長分離手段にて反射させて前記光トランシーバモジュールの外部へ送信光を出力するレーザダイオード４と、受信光を光電変換するフォトダイオード８及び前記フォトダイオード８を固定すると共に、前記レーザダイオード４と前記フォトダイオード８を電磁的に遮蔽するサブ基板１０と、前記波長分離手段６を前記サブ基板１０に固定する固定手段とにより構成した。 （もっと読む）

パッケージの中に封入された光電子装置により放出される光又は光電子装置により受光される光を視準化するようになっている一体化されたレンズを含んでいるパッケージが開示されている。パッケージは、凹部（２８）を備えたキャップ（２２）を含んでいて、レーザ（３０）及びモニターダイオード（３２）が凹部に設置されている。レンズ（３４）は光を視準化するためのパッケージと一体化されている。レンズは、プレート（２４）の中に取り付けられた球状レンズ（３４）、又はベース（２６）と一体的に表面機械加工されたマイクロレンズである。光電子装置はパッケージの中に気密密閉されている。気密密閉された両面間接続端子（４６）が、凹部（２８）の中の金属被膜とパッケージの外側の電気接点とを接続するために使用されてもよい。
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