【課題】 光トランシーバ等の光学アセンブリにおいて、光学系の精度を温度変化によらず維持可能とする。
【解決手段】 オプトエレクトロニクス・ハウジング１０１の筐体１０３に開口１０７、１２１と透光性の領域１１７が形成される。開口１０７を介して基板１１１が組み込まれ、線膨張係数の小さい材料で形成されるマウント１１３が開口１２１を介して組み込まれる。マウント１１３上にレーザ・ダイオードやフォトディテクタ等のオプトエレクトロニクス・デバイス１１５が固定される。透光性の領域１１７近傍に、光ファイバ・フェルールを受容するレセプタクル１２９が形成される。マウント１１３が温度変化による寸法変化が小さいことと、基板１１１にではなく、筐体１０３に固設されることとにより、光学的精度が高い状態で維持される。
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【課題】ＬＳＩ配線等の短距離光配線に必要とされる各構成要素を搭載した上で、小型化や低コスト化等を図った光半導体モジュールを提供する。
【解決手段】ガイド２は、光伝送路の位置決め部４と、この位置決め部４に配置される光伝送路の一端面が露出する光半導体搭載面５とを有する。光半導体素子８は、その発光面または受光面が光伝送路の一端面と対向するように、ガイド２の光半導体搭載面５に搭載される。例えば、光半導体素子８を駆動する駆動用半導体素子１０は、光半導体素子８上に積層されて光半導体モジュール１に内蔵される。 （もっと読む）

光学機器アセンブリは、その上の構成要素とファイバ溝を有する基板を備える。光学ファイバのセグメントはファイバ溝に係合して、基板上の構成要素との光学結合のために、ファイバセグメントの位置決めをする。ファイバ保持器は、ファイバセグメントの、溝との係合を維持する。ファイバ保持器は、接着手段により基板に固定してもよい。基板／保持器上に形成された凹部領域は、接着手段により充填され、保持部材を形成する。また、ファイバ保持器は、機器基板に係合し、ファイバセグメントを溝に押し込むように付勢された弾力性部材を備える。弾力性部材は、ファイバセグメントのファイバ溝との係合を増強するように多様に構成および／または適合してもよい。いずれの実施形態もハウジングを含んでもよく、ハウジングは、嵌め合わせファイバ光学コネクタを係合し、ファイバピグテールを提供し、機械的スプライシングなどのために、多様に構成および／または適合してよい。
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光ファイバモジュール用の可撓性プリント基板（ＦＰＣＢ）は、複数の屈曲部を有し、側面と底部を備えた構造体を形成する基板を含む。ＦＰＣＢのパターンは、光電子チップからＦＰＣＢの側面を通って底部で相互接続するモジュールまで横断する。複数の折り畳みＦＰＣＢ及びこれにより、光ファイバモジュールの前面で光電子及び電子チップから信号パターンを扇形に広げることができ、これによりパターン間のクロストークを減少させる。このより多くのパターン数は、単一の絶縁層を特徴とし、パターンを交差させる必要の無いＦＰＣＢによって提供され、結果として、従来の複数層のＦＰＣＢを上回る信号完全性が改善される。
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【課題】 光レセプタクル１１ｃ内に突出するスリーブカバー３１を介して伝播する雑音、静電気が光トランシーバ内に混入することを抑制する。
【解決手段】 本発明に係る光サブアセンブリは、金属製のパッケージを有する光デバイス２１ａ、金属製の調芯部材２１ｃ、及び金属製のスリーブ組立体２１ｂに加えてスリーブ組立体２１ｂの先端に樹脂製のスリーブカバー３１を有する。光サブアセンブリの先端が樹脂製のスリーブカバー３１で覆われている為、当該カバーを介して混入する雑音、静電気が実質的に抑制される。また、スリーブカバー３１とブッシュ３２とが一体となって一つのフランジ４０を形成し、当該フランジをトランシーバ１のフレーム１１に組み付けることで、材質が異なるスリーブカバー３１を有していても、トランシーバ１の構造が複雑となることはない。 （もっと読む）

【課題】単芯光ファイバーケーブルを使用し、モジュールで構成された発光デバイス、受光デバイス、フィルターとレンズで形成された、双方向光トランシーバーモジュールを提供する。
【解決手段】本発明は光ファイバーケーブルを使用した光トランシーバーモジュールに関連していて、詳細には二つの異なる波長光を使用した単芯ファイバーケーブルによる光トランシーバーモジュールが双方向送信を変換することに関連している。光モジュールはモジュールで構成された発光デバイス２０４・・・、受光デバイス２０５・・・、フィルター２０１・・・とレンズで形成され、そして光アライメントはそれらを接続することによって完成する。精密なアライメントを作るためには、発光デバイスを含む送信モジュール２２３と受光デバイスを含む受信モジュール２２４が、機械加工により精密にモールドされたガイド溝とガイドピンによって、レンズモジュール２２１に接続されることが必要である。 （もっと読む）

少なくとも一方の面に電気配線（９，３９）が形成され、通過部を有する配線基板と、電気配線が形成された面に活性領域（１３）が対向し、かつ、前記活性領域が前記通過部に対向するように前記配線基板に実装された平面状の光学素子（１２）と、一端が前記光学素子と光学的に結合された光導波路とを備える。これにより、光導波路としてシングルモードの光ファイバ（２）やシングルモードの平面導波路（５１）を用いる場合であっても、高い光結合効率が容易に実現できる。

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光トランシーバ・モジュールは、ハウジングと、ハウジング内部に少なくとも部分的に配置された複数の部品とを含む。この部品は、光送信器と、光受信器と、パワー・コントローラ集積回路（ＩＣ）とを含む。パワー・コントローラ（ＩＣ）は、複数の部品の少なくとも１つに電気的に結合されている。パワー・コントローラ（ＩＣ）は、光トランシーバ・モジュールに対して、電力供給機能を実行するように構成されている。パワー・コントローラ（ＩＣ）はまた、２種類以上の電圧で電力を部品に提供する複数の電圧レギュレータを含んでいる。
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