【課題】発光素子と光導波路との光結合損失が小さく、高品質の光通信が可能な光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備え、高品質の光通信が可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール１０は、ミラー１６が形成された光導波路１と、その上方に設けられた回路基板２と、回路基板２上に搭載された発光素子３と、を有している。光導波路１は、下方からクラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２がこの順で積層されたものであるが、クラッド層１２の上面には、ミラー１６と発光素子３とを繋ぐ光路上の部位に、表面を局所的に凹没させた凹部を複数個配置してなる凹凸パターン１００が形成された構造体９が載置されている。この構造体９は、光導波路１の表面に光の反射防止機能を付与する。 （もっと読む）

【課題】受光装置や発光装置との組み付けが容易な高分子光導波路を提供する。
【解決手段】クラッド用フィルム基材と、高分子材料からなるコアとを備え、前記コアは、前記クラッド用フィルム基材の片面に形成された導光部と、当該導光部の両端部に形成された反射ミラー面と、少なくともいずれか一方の前記反射ミラー面の外方であって前記クラッド用フィルム基材の凹部に形成された拡張部と、前記拡張部を挟んで前記反射ミラー面に対向する第１の光学素子部とからなり、前記導光部を伝搬した光が前記反射ミラー面で反射して前記第１の光学素子部を通過可能とされた。 （もっと読む）

【課題】電気通信システムなどで使用される光送信及び受信装置を提供する。
【解決手段】１つ又はそれよりも多くのレーザ４と、この１つ又はそれよりも多くのレーザ４の各々によって出力された放射線を強度変調する変調手段１０と、変調手段によって生成された変調放射線を例えば光ファイバ２２の中に出力するための出力手段とを含む送信装置２。装置は、使用時に１つ又はそれよりも多くのレーザ４から変調手段１０まで及び変調手段１０から出力手段まで放射線を案内する基板に形成された中空コア光導波路２０を含む。また、基板に形成された少なくとも１つの中空コア光導波路により、放射線が１つ又はそれよりも多くの光ファイバから１つ又はそれよりも多くの検出器まで案内されることを特徴とする受信器。組合せ受信器／送信器装置も示される。 （もっと読む）

【課題】光導波路において、下部クラッド層中に残留する泡に起因する下部クラッド層およびコア溝の形成不良が生じ難い光導波路の製造方法およびそれに用いる型を提供する。
【解決手段】光導波路の製造方法は、ソフトリソグラフィーを利用し、コア溝とコア溝の両側に間隔を空けて略平行に併設されたスペーサ溝に対応する凸部を有する第２の型（凸型）を用いて、基板上に、コア溝とコア溝の両側に間隔を空けて略平行に併設されたスペーサ溝とを有する下部クラッド層を形成する。第２の型は、上記スペーサ溝対応凸部の長手方向に垂直な断面の形状が、スペーサ溝底面に対応する凸部の下端辺がスペーサ溝上端面に対応する凸部上端辺よりも短い逆台形状であり、少なくともコア溝対応凸部側のスペーサ溝対応凸部の辺が傾斜している。 （もっと読む）

【課題】導波路の導波損失を低減可能な光導波路、光導波路の作製方法、および、導波路作製用の金型を提供すること。
【解決手段】クラッドと一心または多心の導波路コアとを備える光導波路であって、前記一心または多心の導波路コアの両外側に、ダミーコアを設けた光導波路。その作成方法は、導波路コア形状に対応したコア金型パターンが形成されダミーコア形状に対応したダミー金型パターンが前記コア金型パターンの両外側に形成された金型を用意し、前記クラッド上に、流動性を有し、硬化することにより前記コアとなるコア材料を付与し、前記金型に形成された前記コア金型パターンおよびダミー金型パターンを前記コア材料に転写し、該コア材料を硬化して、導波路コアおよびダミーコアを形成する。また、金型は、前記導波路コア形状に対応したコア金型パターンが形成され、ダミーコア形状に対応したダミー金型パターンが前記コア金型パターンの両外側に形成される主面を有する基板を備える。 （もっと読む）

【課題】特定のエポキシ樹脂をクラッドの構成材料として含まない場合に比べ、耐湿性及び耐汚れ性に優れた光導波路を提供すること。
【解決手段】光を伝搬する光導波路コア１１２と、光導波路コア１１２の周囲を囲って配設されるクラッド１１４と、を備え、クラッド１１４の少なくとも１部が、フルオロエチレンビニルエーテル構造を有するエポキシ樹脂を含んで構成される光導波路である。 （もっと読む）

【課題】薄型の光結合素子を安価に提供する。
【解決手段】相互に電気的に絶縁されている発光素子１及び受光素子２と、発光素子１から受光素子２へと光を伝達する光導波路３とを備える。光導波路３は光反射性無機粒子を含有する封止樹脂４により覆われている。光反射性無機粒子は、例えば、酸化チタンからなる。発光素子１と受光素子２は、それぞれ基台（例えば、パッケージ端子７）上に設けられ、光導波路３の外面のうち、発光素子１、受光素子２及び基台の何れにも接していない部分の全体が、封止樹脂４により覆われている。 （もっと読む）

【課題】発光素子による発光光が２方向に分割される比率を簡便に制御することができる光伝送装置及び光導波路を提供する。
【解決手段】光伝送装置１Ａは、発光素子アレイ３及び受光素子アレイ４Ａが実装された基板２Ａと、光を伝播する第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂ、第１及び第２のコア６０Ａ，６０Ｂを覆うクラッド６１、発光素子アレイ３から発光される発光光の光軸３０ａ上に設けられ、発光光を第１のコア６０Ａが光を伝播する方向と光軸３０ａの方向とに分割する光分割面６２、光分割面６２により第１のコア６０Ａが光を伝播する方向に分割されて第１のコア６０Ａ内を伝播した光を受光素子アレイ４Ａに導く第１の反射面６３Ａ、及び光軸３０ａ上に設けられ、光分割面６２により光軸３０ａの方向に分割された光を第２のコア６０ｂ内に導く第２の反射面６３Ｂを有する光導波路６Ａとを備える。 （もっと読む）

【課題】導波路端部が切り落とされて反射面が形成された光導波路に比べ、空気界面による光路変換用反射面における異物の付着が抑制される高分子光導波路を提供する。
【解決手段】コア１２と、該コアを光の伝搬方向ａに沿って包囲するクラッド１４Ａ，１４Ｂとを含み、前記光の伝搬方向に対して４５度の角度を成し、前記コアを伝搬する光を垂直方向に反射させる傾斜面２２を有する溝２０が、少なくとも一端部に形成されていることを特徴とする高分子光導波路１１。好ましくは溝２０の上部が塞がれている。 （もっと読む）

【課題】光送受信部のサブマウントに高精度で実装できるフレキシブル光導波路と、光素子を基板の電気配線側に高精度で実装できるフレキシブル光電気混載基板とを提供すること。
【解決手段】フレキシブル光導波路は、基板上に、光が伝播するコアと、コアを包囲し、コアより屈折率が小さいクラッドと、光の伝播方向における少なくとも一方の端部に形成された４５°ミラーとを有する。４５°ミラーを有する端部において、クラッドの端部と４５°ミラーとの間に、クラッドより断面積が小さいクラッド延設部が設けられ、クラッドの端部から４５°ミラーに至る領域（クラッド延設部を除く）がコアと同じ材料で形成されている。フレキシブル光電気混載基板は、このフレキシブル光導波路において、基板の裏面に電気配線を有し、４５°ミラーの位置における基板の電気配線側に光素子が実装される。 （もっと読む）

【課題】任意に選択されたベース基板上に光ファイバ固定溝と光導波路とを寸法精度よく形成することができ、光ファイバのコアと光導波路のコア層との精密な位置合わせを行う必要がない光ファイバ固定溝付き光導波路基板などを提供すること。
【解決手段】光ファイバ固定溝付き光導波路基板は、ベース基板上に、光ファイバ固定溝とコア溝とを有する下部クラッド層であって、光ファイバ固定溝とコア溝との間に堰が設けられている下部クラッド層を含む光導波路が形成されている。光ファイバ固定溝付き光導波路基板は、凹型から作製された凸型を用いて、ベース基板上に下部クラッド層を形成した後、コア層および上部クラッド層を順次形成することにより製造される。製造方法に用いる型は、光ファイバ固定溝とコア溝とに対応する各凹部または各凸部、および、堰に対応する凸部または凹部を有する。光電気混載モジュールは、光ファイバ固定溝付き光導波路基板を含む。 （もっと読む）

【課題】光損失を大きくすることなしに、ヒケや気泡の発生を抑制し、はみ出した樹脂層をできるだけ薄くすることができる光導波路及び成形型を提供する。
【解決手段】この光導波路１は、クラッド基板２と、一方に入射側反射面３０、他方に出射側反射面３１を有してクラッド基板２の下面２ｂ上に硬化性樹脂から形成され、外部から入射した光信号を入射側反射面３０で反射して他方に伝搬させ、光信号を出射側反射面３１Ａ〜３１Ｄで反射して外部に出射する導波路コア３と、導波路コア３の光信号の伝搬に寄与しない非伝搬領域に接続され、導波路コア３の硬化性樹脂の未硬化時に流路として機能した流路樹脂部４とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は高温環境下における光導波路保持部材の熱膨張を抑制することを課題とする。
【解決手段】光トランシーバ１０は、プリント基板２０上に光導波路保持部材３０を実装してなる。光導波路保持部材３０には、外側の表面を覆うように金属材により形成された外側カバー部材４０が被せてある。光導波路保持部材３０及び外側カバー部材４０の下部は、接着剤２２によりプリント基板２０上に固定される。外側カバー部材４０は、ステンレス材（ＳＵＳ３０４）などの金属材により加工されており、樹脂材よりも十分に大きい剛性を有している。外側カバー部材４０の線膨張係数は、おおよそ１０．４×１０−６／°Ｃであり、ガラスエポキシ樹脂の線膨張係数に近い値である。外側カバー部材４０は、光導波路保持部材３０の外側の形状に応じた凹部８０を有するため、光導波路保持部材３０の外側表面に対して密着した状態に組み付けられる。 （もっと読む）

【課題】製造が簡便であり、反射性能に優れた光路変換のための反射面を備える光導波路及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】光が伝播する導波路コアと、該導波路コアを包囲し、該導波路コアより屈折率の小さいクラッド部と、を有し、前記クラッド部が光進行方向の端部に切断面を有し、該切断面に、前記クラッド部とは異なる材質からなる基材上に金属膜を着膜したミラー部材を、該金属膜が光を屈曲させる反射面となるように貼付してなる光導波路である。 （もっと読む）

【課題】導波路コアの両端に傾斜ミラーなどを設けた高分子光回路をダイシング工程なしに製造できる製造方法の提供。
【解決手段】導波路コア２とそれを囲繞するクラッド４とを備える高分子光回路１の製造方法であって、導波路コア２における前記特定の形状の端部を除いた部分に対応する凹部１２Ａと、凹部１２に注入孔１３Ａと吸引孔１３Ｂとを備え、鋳型形成用エラストマから形成された主鋳型１１と、導波路コア２の前記特定の形状の端部に対応する形状の凹部を有し、鋳型形成用エラストマから形成された補助鋳型２０とによって鋳型１０を構成し、鋳型１０の凹部１２が形成された側の面にクラッド基材４を密着させ、コア形成用樹脂を注入孔１３Ａから凹部１２に注入し、吸引孔１３Ｂから吸引することにより、凹部１２にコア形成用樹脂を充填し、前記コア形成用樹脂を硬化させて導波路コアを形成する高分子光回路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電線と他の電気デバイスあるいは電極との接続が容易に行えると共に簡単に製造することが可能な高分子光導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高分子光導波路１００は、下部基材３、下部基材３上に設けられた高分子材料からなる導波路コア１Ａ〜１Ｃ、これを取り巻くように設けられたクラッド２、クラッド２上に設けられた上部基材４、上部基材４上に設けられた導電線５Ａ，５Ｂ、導電線５Ａ，５Ｂを覆う絶縁層６を備えて構成され、その端面は４５度に切削されている。絶縁層６は、導電線５Ａ，５Ｂが露出するように端部の上面が深さ方向に切削されている。導電線５Ａ，５Ｂの露出面が電極面５ａ，５ｂとなり、デバイス等との電気的接続に用いられる。 （もっと読む）

【課題】実装ずれを防ぐことができる光電子回路用基板の製造方法、光電子回路用基板及び光電子回路基板を提案する提案する。
【解決手段】光路変換面１３３Ａの基準点１３２Ａを基準にして、ずれ量ｄ１及びｄ２を測定し、測定されたｄ１及びｄ２に基づいてインクジェット印刷法によってレジストパターン４０が光電子回路基板１上に形成される。金属膜４２をＰＶＤ及びＣＶＤ等で形成したのち、レジスト４１を除去し、補正パッド２５が形成される。この補正パッド２５を有する導電性パターン３の重心と、光路変換面１３３Ａの重心が一致するので、高い精度で第１及び第２の光モジュール１２Ａ、１２Ｂを光電子回路基板１に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】光電子回路を基板に実装した状態で光電子回路の検査が可能な光電子回路基板を提案する。
【解決手段】光電子回路基板１は、光回路と電子回路を有する第１及び第２の基板１０、１１と、光導波路層とを有し、第１の基板１０には、基板側開口１４が、光導波路層１３０には、光導波路側開口１３５が、開口１５０として形成されている。この開口１５０から、検査用光信号２０，２１の導入、又は取出しすることにより、光電子回路基板１の検査ができる。 （もっと読む）

【課題】ダイシングソーによる外形加工の最終工程における歩留まりを向上させる、高い生産性の導波路製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも、紫外線遮蔽層１１、及びクラッド基材層１２が積層された高分子フィルム１０を準備する工程と、紫外線剥離型接着層２２を表面に有するダイシングテープ２０（基材）を準備する工程と、紫外線遮蔽層１１と紫外線剥離型接着層２２とが対面するように、高分子フィルム１０をダイシングテープ２０に固定する工程と、クラッド基材層１２上に、光が伝播する導波路コア１３Ａを形成する工程と、クラッド基材層１２上に光導波路コアが１２形成された高分子フィルム１０に対し、ダイシングテープ２０上に固定した状態で外形加工を施す工程と、ダイシングテープ２０側から紫外線剥離型接着層へ紫外線を照射し、外形加工を施した積層体を基材から剥離する工程と、を有することを特徴とする光導波路の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に光モジュールを実装後に発光部、光導波路等の不具合を検査することのできる光電子回路基板を提供する。
【解決手段】光導波路１０Ｃのコア層１００には、ミラー１０Ｅが設けられている。ミラー１０Ｅに面して第２基板１０Ｂには開口部１０ｂが設けられており、この開口部１０ｂに検査光を入射可能にして検査用光源１４が設置される。検査用光源１４からの検査光がコア層１００を介して受信側の光モジュールに到達することで、この受信側の光モジュールの受光素子で受光した光の光強度に応じ、検査装置２０により検査することができる。 （もっと読む）