ウエハ４上に配置された材料層を研磨しながらその層の厚みの変化を測定するシステムおよび方法。光が、研磨パッド３内に配置された、内在の光学センサからウエハ４の表面に向けられ、データ信号が無線で制御システムへ送信される。 （もっと読む）

【課題】被研磨面の研磨レートの研磨面温度への依存性が高いＣＭＰプロセスにおいても、被研磨面の高い研磨レートを維持しながら均一な研磨プロファイルを得ることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの被研磨面９を研磨テーブル１の研磨面８に接触させ、被研磨面９と研磨面８の相対運動により被研磨面９を研磨する研磨装置において、研磨面８に向けて圧縮ガス等の気体を吹き出す流体吹出機構３０と、研磨面８の温度分布を測定するサーモグラフィ４０と、コントローラ５０とからなる研磨面温度制御手段２０を備えた。被研磨面９を研磨する際に、研磨面温度制御手段２０は、サーモグラフィ４０の測定結果に基づいて、気体の吹き出し流量、温度、吹付位置を決定することで、流体の吹き出しを制御し、研磨面８を所定の温度分布にすることで、被研磨面９の研磨レートを均一にする。 （もっと読む）

【課題】 ワークの熱による劣化を破壊検査することなしに推定してこれを防止することができる研削装置を提供する。
【解決手段】 加工中のワークWの寸法を測定するインプロセスゲージ11を備えている。ゲージ11のアーム11b先端部に、ワークWの温度を検出する温度センサ13が設けられている。ホイールヘッド駆動用モータ6のモータ電力に加えて、インプロセスゲージ11で得られる寸法データおよび温度センサ13で得られる温度データが適応制御部に入力されている。 （もっと読む）

【課題】 砥石軸の撓み量を考慮した研削を可能とし、これにより、加工品質を向上させることができる内面研削盤を提供する。
【解決手段】 砥石軸4の撓みを検出する撓み検出手段21と、砥石軸4の撓みの検出値に基づいて切込み付与手段8による切込み動作を制御する切込み動作制御手段22とを備えている。撓み検出手段21が、ホイールヘッド5に組み込まれた発電装置13と、砥石軸4の歪を検出する歪センサ16と、発電装置13からの電力により歪センサ16を駆動してその出力信号を送信する送信機17と、切込み動作制御手段22側に設けられて送信機17からの信号を受信する受信機23とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低摩擦で安定してＣｕ膜を研磨する方法を提供する。
【解決手段】ターンテーブル上に貼付された研磨布に、半導体基板に設けられたＣｕ膜を当接させる工程、および、前記Ｃｕ膜の研磨を促す第１の薬液と、界面活性剤を含有する第２の薬液とを前記研磨布上に供給し、前記ターンテーブルを回転させ、前記ターンテーブルのテーブル電流および前記研磨布の表面温度の少なくとも一方をモニターしつつ前記Ｃｕ膜を研磨する工程を具備する研磨方法である。モニターされたテーブル電流および研磨布の表面温度の少なくとも一方の変化に応じて、前記研磨布上への前記第２の薬液の供給を制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 大口径ウェハの研磨においても、仕上がり研磨面の平坦性を向上させることができる保持ヘッド、研磨装置および研磨方法を実現する。
【解決手段】 本発明の保持ヘッド、研磨装置および研磨方法は、研磨パッドを有する研磨テーブルとウェハ１４とを相対的に動かし、研磨剤を供給しながらウェハ１４の研磨面１５を研磨パッドに接触させることにより研磨面１５に研磨処理を施す研磨装置の保持ヘッド１１と、研磨面１５に対向するウェハ１４の裏面近傍の保持ヘッド１１内部に設けられた空洞Ａ〜空洞Ｃを満たす温水１２ａ〜１２ｃと、研磨面１５における温度プロファイルが所望の形状になるよう温水１２ａ〜１２ｃの温度を制御する温度制御装置１２を有する。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度分布データを得る。
【解決手段】被研削物２にその径方向に沿って熱電対の一方を埋設し、その埋設部分を砥石８で研削加工する。ＰＣ１８は、磁石１２と磁気センサ１４を有する位相検出機による熱電対１０の埋設位置の検出タイミングで、受信機２０により受信される熱電対測定の温度と、定寸装置１６が計測した加工径データとを収集し、対応付けして保存する。被研削物２への更なる切り込みにより砥石８の研削点と熱電対１０の熱接点とが一致し、熱接点が削られることで測定温度の異常値が検出されると、ＰＣ１８は、研削加工を終了させる。そして、研削点と熱接点とが一致した点を、温度分布座標における距離を表す座標軸の原点とし、その温度分布座標上に収集したデータをプロットし、温度分布曲線（温度分布データ）を得る。 （もっと読む）

【課題】被研磨材間あるいは１つの被研磨材における厚さの不均一性を改善し、かつ研磨の終点制御を容易にすることができる研磨装置及び方法を提供する。
【解決手段】被研磨物を研磨するための研磨室３６と制御装置３４とを有する研磨装置であって、前記研磨室には、前記研磨室内の雰囲気の温度を測定する温度センサ４８と、研磨面１０を有する研磨テーブル１２と、前記研磨面に研磨液を供給するノズル１６とが設けられ、前記制御装置に入力された被研磨物と研磨面との接触面の温度に対する研磨目標温度の値と前記温度センサ４８により測定された値に基づいて前記研磨液の温度を制御する。 （もっと読む）

【課題】クーラントを用いて研削加工した被加工物の表面形状の測定を安定して行うと共に、迅速な測定を可能とする。
【解決手段】被加工物５を保持する保持手段６と、クーラント８を用いて被加工物５を研削加工する加工手段７と、被加工物５の表面形状を測定する形状測定手段１０と、保持手段６と加工手段７と形状測定手段１０とを相対的に移動させる駆動手段と、クーラント８の温度を測定するクーラント温度測定手段１５と、被加工物５の温度を測定する被加工物温度測定手段１６と、保持手段６の温度を測定する保持手段温度測定手段１７とを有する。 （もっと読む）