【課題】搬送による位置ずれが発生した被加工物を研削室内に移動する前に取り除くことができ、自動運転の続行可能な機能を持つ加工装置を提供する。
【解決手段】ワーク位置ずれ検出装置３を備える加工装置１であり、搬送アーム３１に位置ずれ検出手段４０を備え、検出手段４０は、ワーク外周部近傍のワークＷ上で検出光を投光する投光部４１ａと検出光がワークＷで反射し受光する受光部４１ｂとからなる位置ずれ検出センサー４１と、受光量を数値で算出する演算部４１２と、算出値が予め設定したしきい値以上の時は動作を続行し、予め設定したしきい値を下回る時はワークＷを取り除く指示のメッセージを画面に表示する判断部４１３とを備える。ワークＷの位置ずれが発生してもワークＷが研削室９ｂ内に移動する前にワークＷを取り除くことができ、加工装置１の自動運転も続行可能となるため、被加工物の生産性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 サファイア基板を高スループットで平坦化加工して薄肉化した反りのない異物の付着が少ない加工基板を製造することができる平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 ３軸の研削砥石ヘッド３４ｈ_ｃ，３４ｈ_ｍ，３４ｈ_ｆを備える研削装置３０と、２基のワーク吸着ヘッド２２，２２を備えるラップ盤２０間のサファイア基板の移送を多関節型搬送ロボット４のアーム４ａを利用して行う。 （もっと読む）

【課題】円筒状インゴットブロック（ワーク）の外周面を円筒研削加工およびオリフラ研削加工する際の生産時間を短くしたい。
【解決手段】 ＸＲＤ機６００を挟んで同一タイプの円筒粗研削装置５００ａ，５００ｂおよび円筒仕上げ研削装置７００ａ，７００ｂの４台を設け、４台の円筒研削装置500a,500b,700a,700bのワークの面取り加工作業を同時間帯に平行に稼動できるように、ワーク
の搬送ロボット２００を付随させた。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】研削加工装置の搬送ロボットの電池の残量がなくなることによって搬送ロボットにおける各軸の位置の記憶が消えないようにする。
【解決手段】主電池部５５ａの残量がなくなった場合等に使用する予備電池部５５ｂを電池部５５に備え、主電池部５５ａの残量がなくなった場合でも予備電池部５５ｂからの電力供給によって記憶部５４の記憶内容を維持し、搬送ロボット５の軸部５１ａ〜５１ｄの位置に関する情報が記憶部５４において保持されるようにする。また、記憶部５４への電力の供給源が主電池部５５ａから予備電池部５５ｂに切り替わった際に予備電池部５５ｂが使用されていることをオペレータに知らせる警告部５７を備え、主電池部５５ａの残量が少なくなった場合又はなくなった場合に主電池部５５ａを迅速に交換することを可能とする。 （もっと読む）

【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】４個の加工手段支持機構６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、に少なくとも５個のチャックテーブル４ａ、４ｂ、４ｄ、４ｅ、のうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段７ａ、７b、７ｃ、７ｄ、と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブル３の保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブル３を４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域と、を具備している。 （もっと読む）

【課題】加工対象のワークを効率的に研削、研磨するための表面加工装置を提供する。
【解決手段】表面加工装置２０のロードユニット３０において、ワークＷはトランスファチャック１０に吸着させる。そして、トランスファチャックに固定されたワークＷは、研削ユニット４０に搬送され、研削が行なわれる。研削を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、研磨ユニット５０に搬送される。そして、ワークＷが一括処理枚数に達した場合には、バッチ処理により研磨が行なわれる。研磨を終了した場合、トランスファチャック１０に固定されたワークＷは、ロードユニット３０に搬送される。そして、トランスファチャック１０からワークＷが取り外されて、それぞれ洗浄される。このトランスファチャック１０には、新たなワークＷを吸着させる。 （もっと読む）

【課題】４個の加工手段を備えた加工装置を小型に構成することができる加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置は、中心部に開口を備え回転可能に配設されたターンテーブルと、ターンテーブルに正多角形の頂点の位置に配設され被加工物を保持する保持面を備えた少なくとも５個のチャックテーブルと、ターンテーブルの該開口を挿通して立設された支柱と、支柱に少なくとも５個のチャックテーブルのうちの４個のチャックテーブルに対応して配設された４個の加工手段と、４個の加工手段をそれぞれチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる４個の加工送り手段と、ターンテーブルを回動して４個のチャックテーブルを４個の加工送り手段による加工領域に位置付けた状態において余りのチャックテーブルに被加工物を搬入・搬出する搬入・搬出領域とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化加工装置の提供。
【解決手段】 半導体基板のローディング／アンローディングステージ室１１ａ、裏面研磨ステージ室１１ｃ、エッジ研削および裏面研削加工ステージ室１１ｂ内に各々の機械要素を収納した平坦化装置１であって、同時に２枚の基板を研磨加工する裏面研磨ステージ７０のスループット時間を１枚の基板を研削加工する裏面研削加工ステージ２０のスループット時間の約２倍に設計した平坦化加工装置１。 （もっと読む）

【課題】環状フレームに支持されたワークを位置決めするものにおいて、突き当てブロックの取付位置の調整作業の作業性を向上させると共に、高い位置決め精度を実現することができる位置決め機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】環状フレーム７２に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット７１が載置される載置台２５と、載置台２５の目標位置決め位置を囲うように４つ配置され、目標位置決め位置を挟んでそれぞれ対向すると共に、ワークユニット７１の外周面に突き当たる２組の突き当てブロックとを備え、２組の突き当てブロックは、平坦な突き当て面を有する平面突き当てブロック２７と、湾曲した突き当て面を有する凸面突き当てブロック２８とからなり、それぞれ対向する突き当てブロックの少なくとも一方が他方に対して進退可能であり、環状フレームが平面突き当てブロックに面接触する平坦面を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】研磨範囲の異なる複数種類の付け替え可能な研磨ロールを備えてヘアライン加工のパターン変更が可能であると共に、このパターン変更に伴う装置の段取り替え作業が容易に行われるヘアライン加工装置を提供すること。
【解決手段】研磨ロール４は、両端に回転軸６を備えてこの両端の回転軸６の双方に軸受体９を被嵌し、この各軸受体９を着脱自在に包持するクランプ部10を移送装置部２に設けると共に、このクランプ部10は接近・離反自在な構成として、このクランプ部10が接近すると軸受体９を包持して研磨ロール４を張設ロール３と対設状態に取り付け可能とすると共に、クランプ部10が離反すると軸受体９を包持解除して研磨ロール４を取り外し可能に構成し、研磨範囲が異なる複数種類の研磨ロール４を備えたヘアライン加工装置。 （もっと読む）

【課題】ワークの研削量が異なってもワークとエアブロー手段との間の距離を常に一定にし、エアブロー手段による研削液の除去を安定して行うことを可能とする。
【解決手段】回収手段７０でチャックテーブル３０から取り上げた研削済みのウェーハ（ワーク）１をスピンナ洗浄装置８０まで搬送する過程で、エアブロー手段９０からエアをウェーハ１の下面に噴射して該下面に付着している研削液Ｌを吹き飛ばして除去するにあたり、回収手段７０でウェーハ１を取り上げる際の回転軸７１の上昇量を研削量に基づいて調整し、ウェーハ１の下面とエアブロー手段との間の鉛直方向における距離を一定（最適なエアブロー距離ｄ）とする。 （もっと読む）

【課題】半導体基板裏面を高スループットで研削、研磨加工し、基板を薄肉化・平坦化することができる異物の付着が少ない半導体基板を製造する平坦化装置の提供。
【解決手段】半導体基板の裏面研削加工ステージ前にエッジ部をテープ研磨する位置あわせ機能付きエッジ研磨機器１５０を設け、エッジ研磨することにより半導体基板の割れやエッジ部チッピング防止を図り、基板裏面研磨ステージ後に薬剤洗浄機器９を設け、平坦化加工された極薄厚の半導体基板に付着する粒径１μｍ以下の異物の個数を１００個以下にできる。 （もっと読む）

【課題】 大型の装置を必要とすることなく、大型のウエーハを研削・研磨できる加工装置を提供することである。
【解決手段】 板状物を分割した後に該板状物の裏面を研削若しくは研磨を行う加工装置であって、板状物を保持する分割用チャックテーブルと、板状物の切削領域を検出する撮像手段と、該分割用チャックテーブルに保持された板状物を分割して４個以上の分割片を形成する切削手段と、該分割片の形状に対応した吸着領域を有し、該分割片を吸着保持する研削・研磨用チャックテーブルと、該分割片を該分割用チャックテーブルから該研削・研磨用チャックテーブルへと搬送する搬送手段と、該研削・研磨用チャックテーブルに対峙して配設され、該研削・研磨用チャックテーブルに吸着保持された分割片を研削若しくは研磨する加工手段と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

短いかつ／または棒状のワークピースを研削するために、ワークピースの仕上げ加工が、平行な２つの端面と、側面の外側輪郭との研削によって、極めて短いサイクル時間で可能となる方法および研削機械が提供される。この研削機械は２つの研削主軸を有している。両研削主軸は、平行な回転軸線を備えて共通の研削主軸台にタンデム配置で配置されていて、一緒にＸ方向に送られる。ワークピースに対する固有の保持・搬送装置と協働して、それぞれ２つのワークピースが少なくとも部分的に同時に研削される。この場合、一方の加工位置では、一方のワークピースの端面が研削され、第２の加工ステーションでは、すでに予め仕上げ研削された端面を備えた第２のワークピースの外側輪郭の最終的な非円筒研削が行われる。
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【課題】 ワークを研削するサイクルタイムを安定させるとともに装置全体を小型に構成することが可能な研削盤を提供する。
【解決手段】 互いの間の加工位置Ｓ１に供給されるワークＷを回転させる退避ロール１５１及び支持ロール１５２と、上面部でワークを供給位置Ｓ２から加工位置まで案内するとともに先端部でワークに当接してワークを加工位置に保持するシュー１５３と、退避ロールが回転可能に接続され、ワークから離間する退避位置まで退避ロールを移動させる退避手段１４０と、供給位置から加工位置までワークを押圧して移動させる押圧部材１５４と、退避ロールを退避させる駆動力と押圧部材を往復運動させる駆動力を生じる供給排出モータ１１２とを備える研削盤であって、供給排出モータの駆動力を退避手段に伝達させる第一の伝達手段１２０と、供給排出モータの駆動力を押圧部材に伝達させる第二の伝達手段１３０とをさらに備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成でウエーハの中心をチャックテーブルの中心に位置付けることが可能な研削装置を提供する。
【解決手段】研削装置の中心合わせ手段は、保持アームに保持された状態のウエーハ１１の外周領域の一部を撮像する撮像手段と、撮像された画像情報に基づいて、ウエーハ１１の中心と保持アームの中心とのずれ量を検出するずれ量検出手段を含んでいる。ずれ量検出手段は、撮像された画像情報からウエーハ１１の外周縁の３点以上の座標Ａ，Ｂ，Ｃを検出してウエーハ１１の中心９６を求め、ウエーハ１１の中心９６と保持アームの中心とのずれ量を検出する。保持アームは、ずれ量分を補正してウエーハ１１の中心９６を仮置きテーブルの中心に位置付けてウエーハ１１を載置し、ウエーハ搬入手段は、吸着部が円弧状軌跡を描くように回動可能に設けられ、ウエーハの中心９６をチャックテーブルの中心に位置付けて吸着を解除する。 （もっと読む）

【課題】研削砥石をウェーハに接触させて研削を行う場合において、研削開始時の衝撃力や研削中における研削砥石の微振動がウェーハに伝達されないようにする。
【解決手段】ウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する砥石部２３０ｂがホイールベース２３０ａに固定されて構成される研削砥石２３０とホイールベース２３０ａを支持するホイールマウント２１０とを備えた研削手段１９と、研削手段１９をチャックテーブルに対して接近及び離反させる研削送り手段とを少なくとも備えた研削装置において、ホイールベース２３０ａとホイールマウント２１０との間にＪＩＳ Ｋ６２５５に規定される反発弾性が２％〜４％の制振ゴム２２０を介在させ、研削開始時の衝撃力や研削中における研削砥石２３０の微振動を吸収する。 （もっと読む）

【課題】ポケットに対するワークの投入、排出を短時間で行うことができ、しかも投入、排出時のワークの損傷を防止できるようにする。
【解決手段】ポケット５に連通する切り欠き部１７をキャリア８に設け、ポケット５に対するワークＷの投入排出位置６の上下方向の一方にワーク供給部１０を、他方にワーク排出部１１を投入排出位置６から略等間隔離して配置し、切り欠き部１７を介してポケット５内を上下方向に通過可能な上ワーク受け具１２と、上ワーク受け具１２から下方に間隔と略等間隔離れて配置された下ワーク受け具１３とを昇降枠１４に設け、昇降枠１４の上昇動作又は下降動作動作により、投入排出位置６のキャリア８のポケット５内の加工済みのワークＷを一方のワーク受け具１３上に受け取ってワーク排出部１１側へと排出し、ワーク供給部１０から他方のワーク受け具１２上に受け取った未加工のワークＷを投入排出位置６のポケット５内に投入する。 （もっと読む）