（ａ）液体担体及び（ｂ）組成物中の固形物の重量に基づいて、重量で約０．１％から１０％の粘土研磨粒子、重量で約０．１％から約５０％のＣｅＯ₂粒子から成り、粘土及びＣｅＯ₂の研磨粒子が、水中でスラリー状であるとき、粒子の９０％以上が約１０ｎｍから約１０μｍの粒径を持つ表面を平坦化または研磨する組成物。
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１００Åを超える異常突起がなく、ライン密度３０本／μｍのテクスチャ条痕が明確且つ一様に形成されるように磁気ハードディスク用のガラス基板をテクスチャ加工する方法及びこのテクスチャ加工に用いられるスラリーを提供する。回転するガラス基板１５にスラリーを供給し、加工テープ１４を押し付け、走行させる。スラリーが、衝撃法により生成される人工ダイヤモンドからなる砥粒を分散したものである。砥粒として、一次粒子の平均粒径が１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲にある人工ダイヤモンドの粒子、及びこの粒子からなる二次粒子の平均粒径が０．０５μｍ〜０．２０μｍの範囲にあるクラスター粒子が使用される。スラリーに、高級脂肪酸アマイド、及びグリコール化合物、有機リン酸エステル及び界面活性剤から選択される少なくとも二種の剤から構成される添加剤が添加される。 （もっと読む）

本発明は、ランタンを含有するセリウム系研摩材において、研摩粒子表面のＣｅ／Ｌａ元素比（Ｓ）が、研摩粒子全体のＣｅ／Ｌａ元素比（Ｂ）より大きい（Ｓ＞Ｂ）ことを特徴とするセリウム系研摩材である。この研摩材は、通常のセリウム系研摩材の製造方法に、湿式処理後のスラリーからランタンを含む化合物粒子を除去する工程を付加することで製造可能であり、例えば、鉱酸、キレート剤のような、水酸化ランタン又は酸化ランタンを可溶な溶液を添加することでランタンを含む化合物粒子を除去することができる。 （もっと読む）

液晶ディスプレー（ＬＣＤ）のための基板に用いられる薄い（例えば０．７ｍｍ）シートのようなガラスシート（１１）のエッジ（２３）の仕上げ加工に回転ベルト（１０）が用いられる。ガラスシート（１１）のエッジ（２３）は、ベルト（１０）の作用ゾーン（１５）に対し１本の線分（１７）に沿って係合し、この接触線分（１７）は、ベルト（１０）の走行方向（１９）に対して１０度未満の角度をなす。作用ゾーン（１５）は、仕上げ加工ステーション（１２）におけるシート（１１）の位置決めの狂いを調整することが可能な、圧力に反応するプラテン（１３）によってエッジ（２３）に接触せしめられる。
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体積中央粒径が約２０ナノメートルから約１００ナノメートルで体積スパン値が約２０ナノメートルに等しいか或はそれ以上で約１００ナノメートルより大きい粒子の分率が研磨剤粒子の約２０体積％に等しいか或はそれ以下である多分散粒径分布を示す多数の研磨剤粒子を含有する基質研磨用研磨剤組成物。
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