【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ高生産性で適切な高品質単結晶シリコンシートを製造する。
【解決手段】表面領域１７０２及び所定の深さでの剥離領域１７０６を有する半導体基板１７００の提供により、材料の膜１７２０が形成される。膜の剥離の間、剥離領域のせん断は制御される。例えば、平面方向の剪断成分（ＫＩＩ）はほぼ０に保たれ、張力領域と圧縮領域に挟まれる。例えば、基体表面上のプレートを使用して剥離される。プレートは、膜の剥離の間、膜の動きを拘束し、局所的な熱処理と共に、せん断の広がりを低減させる。例えば、ＫＩＩ成分は、目的を持って高値が維持されて、剥離シーケンスを通じて、破壊伝播を案内して制御する。例えば、電子光線が照射されシリコンが断熱加熱されて高いＫＩＩ成分が提供されて、急峻の熱勾配が生じ、結果として、シリコン内の、正確に定義された深さで応力が生じる。 （もっと読む）

【課題】ミシン目をきれに加工できるレーザ加工方法を提案することを目的とする。
【解決手段】レーザ加工装置Ｍはレーザ光源１０、ガルバノスキャナ２０、コントローラ３０を主体として構成される。レーザ光源１０は、コントローラ３０から出力される制御信号Ｓｒに基づいて出力制御されるように構成されている。すなわち、コントローラ３０からの指令により、出力を行なうＯＮ状態、或いは出力を停止させるＯＦＦ状態の制御の他、出力のレベルそれ自体も調整することが可能とされている。そして、第一工程では高エネルギー状態でレーザ光を照射して樹脂シートＷ上にミシン目Ｌを構成する切断孔Ｃ１を形成し、第二工程では切断孔Ｃ１に低エネルギー状態のレーザ光を照射させることとしている。これにより、切断面Ｋの異変形したところ、並びにクラックが熱により溶かされるので、ミシン目Ｌの仕上がりがきれいになる。 （もっと読む）

【課題】 内径の小さい貫通孔をバリの発生なく加工することができ、これによって、加工時間を大幅に短縮することができる加工方法を提供すること。
【解決手段】 肉厚が０．５ｍｍ以下に加工された薄肉厚部５９に、肉厚に対する孔径の割合が１／３以下となる貫通孔６０を加工する絶縁樹脂板の加工方法。第１工程では、絶縁樹脂板の薄肉厚部５９にその一面側からレーザ光７２を照射し、一面から他面に向けて先細に傾斜する座グリ部７４を形成する。次いで、第２工程では、座グリ部７４に対応する部位に他面からドリル刃７６による切削加工を施し、他面から一面に貫通する孔７８を形成し、このようにして薄肉厚部５９に貫通孔６０を形成する。 （もっと読む）

本発明は、単純で、経済的で、その実施が簡単であると同時に、高速生産に応じることの可能である装置である予め決められかつ制御されるランダムな順番で変動する長さ方向外形の連続縦方向進行材料幅部内の切断を可能にする切断装置に関する。本発明による切断装置（５）には材料幅部の縦進行方向Ｄに垂直に配置される対向筒（７１）と協働する円状刃（６１）が含まれる１組の切断工具（６０）が含まれる。これらの切断工具（６０）は台座（５０）に関する２軸、各切断工具の切断角度を修正するよう対向する筒（７１）に垂直な回転軸（Ａ）ならびに２つの切断工具（６０）間の間隔を修正するように対向筒（７１）に平行な平行移動軸（Ｂ）により移動可能に取り付けられる。各切断工具（６０）は変動しかつ与えられたランダムな順番で外形の切断線に応じて中央制御装置により２軸（Ａ，Ｂ）による組み合わせで制御される回転駆動機構（８）と平行移動機構（９０）に連結される。用途：文房具、織物、プラスチックフィルム等の分野、特に郵便物処理機の分野 （もっと読む）

【課題】 レーザを用いて内装カバーに脆弱ラインを成形する時のレーザの熱による内装カバー表面の変形や変色脆弱ライン加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】 レーザビーム発生源２１からのレーザビーム２１Ａを内装カバー１８にその裏面から照射してエアーバッグ展開用開放部のための開裂用脆弱ライン１９を加工する時に、レーザビーム２１Ａの照射箇所と対応する内装カバー１８の裏面と反対の表面１８ａに冷却流体供給源２５１からの冷却流体をノズル２５２を通して吹き付け、内装カバー１８を冷却するように構成した。 （もっと読む）

本発明は、シート材料のストリップ（４）、特に金属ストリップからのエキスパンデット材料の製造に関する。レーザー、水又は電子の流れを使用している少なくも１個のカッティングユニット（５）の手段により、カット（２）が材料ストリップ（４）内に作られる。この際、材料ストリップ（４）は、引っ張り装置（２８）の手段により、引っ張りを受ける。材料ストリップ（４）内の前記カットは、ストリップ材料の長手方向又は輸送方向（７）と直角にカッティングユニット（５）を走らせることにより、直角方向の線（３）に沿って、長手方向又は輸送の方向（７）に直角な、直角方向のカットの形で作られる。
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【課題】 熱硬化性樹脂シートを圧着すべきワークに対応した任意の形状に切断することができるとともに、熱硬化性樹脂層を切断した後に残存する保護フィルムシートの剥離を容易に行えるように切断でき、さらに、切断後の熱硬化性樹脂層を加熱および加圧した際にワークからの熱硬化性樹脂層の食み出し量を抑制できる形態に切断することのできる熱硬化性樹脂シートの切断加工方法を提供する。
【解決手段】 回転刃８またはレーザ光Ｌを、相互に圧着すべきワーク９，１０に対応した所要形状に沿って移動させながら、回転刃８の回転により発生する摩擦熱またはレーザ光Ｌの吸収による加熱により、熱を加えながら熱硬化性樹脂シート１を切断する。 （もっと読む）