基板（２３０、２４０）を接合する方法と接合された基板（２３０、２４０）を有する装置とを開示する。基板を接合する方法は、基板接合材料層（２５０）を第１の基板（２４０）の接合面（２４２）に付着することを含む。基板接合材料層（２５０）又は第２の基板（２３０）の接合面（２３２）の少なくとも一方の接合部位密度が高められ、基板接合材料層（２５０）を有する第１の基板（２４０）の接合面（２４２）が、第２の基板（２３０）の接合面（２３２）に接合される。
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高性能ＭＥＭＳスキャナが開示される。いくつかの実施形態では、スキャナミラーは、回転ポリゴン面に類似の広く短いアスペクト比を有する。長いねじりアームにより、２０°以上の大きな片振機械的回転角が可能になる。サスペンションは、走査ミラーをねじりアームに結合し、トルク負荷を広げることによって動的なミラー変形を低減する。ねじりアームの遠位端の「てこ部材」は、応力集中を低減する助けとなる。取付フレームを排除することで、デバイスの歩留まりが増加する。ヒーターリード線により、スキャナの共振周波数を正確に調整することが可能になる。圧縮力のあるマウントは、取付構造に対して取付パッドを保持する。
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