エンボス加工又はデボス加工のための一組のダイが開示される。この組は、雌型ダイ（４、８０）と、雄型ダイ（７、６７）とを有し、その各々が、鋼バッキングプレート（５、４７、７５）を有する。ダイの一方は、ベースプレート（１、６８）に磁気的に強く引き付けられ、その結果、２つのダイ（４、７又は６７、８０）の間に弱い磁気引力が生じる。この弱い磁気引力は、一組のダイが実質的に自動的に自己位置合わせされることを可能にする。さらに、このような一組のダイを打抜き及び折り目付けダイ（５０）と共に用いて、エンボス加工又はデボス加工と打抜き及び／又は折り畳みとを同じ操作中に同時に行うことを可能にすることができる。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化が可能で、接合処理を生産効率よく行うことができ、しかも複数の接合処理も並行して行える複合材の製造装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の複合材の製造装置１は、一軸周りに回転可能なアンビル２と、アンビル２の外周面２０との間で補強材１１及びシート基材１２を重ねた状態で挟持する挟持プレート３とを備えている。アンビル２は、外周面２０に補強材１１を吸着させる吸着部２１及び補強材１１を吸着部２１に位置決めする位置決めガイド２２を複数具備している。吸着部２１及び位置決めガイド２２は、アンビル２が挟持プレート３と補強材１１及びシート基材１２を挟持する回転位置にあるときに、新たな補強材１１を吸着し得る位置に配設されている。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも部分的に円筒形の本体部１、テーパ肩部２、底部５、及び開口装置３を備える包装用材料製のパッケージに関する。肩部２の、本体部１の円筒形部分に当接する部分が、包装用材料が複数の重なった折曲げ部６に折り曲げられて、包装用材料の３つの円周上に連続する区画が折り曲げられ、それにより第１区画が外側を形成し、第２区画が第１区画の内側に当接して内側及び後方に折り曲げられ、第３区画がパッケージの内側に面する第２区画の包装用材料の外側に当接して折り曲げられてテーパ形状となっている。本発明は、更に、パッケージを製造する方法に関する。
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