【課題】気泡やクラック等が内在せず、良好なシール性が維持され、コストを抑えつつ作業性も良好で、優れた防湿機能と絶縁機能を兼ね備えた端末封止構造や封止方法を提供せんとする。
【解決手段】非発熱線３２と外筒２（２２）との間に前記耐熱性絶縁材４が存在しない領域Ｒを端末部２０より所定深さＤだけ設け、この領域Ｒ内に硬化前の液状樹脂５を入れ込むとともに、非発熱線３２を挿通できる貫通穴６０を有して非発熱線３２と外筒２との間に嵌り込む絶縁成形体６を、外筒２の端末部２０より領域Ｒ内に挿着した後、液状樹脂を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 ヒータ装置において、水分による絶縁低下に対する対策手法としてマグネシア粉末にシリコーン樹脂を混合する方法があるが、マグネシア自体の吸湿による絶縁低下は防止できても、マグネシア粉末間に侵入した水分はそのまま残り、残った水分の量が増えると絶縁低下を招くといった問題点を解決することを目的とする。
【解決手段】 シース内に無機絶縁粉体を充填して発熱線を収容し、シースの両端にスリーブを連結し、前記発熱線の端部をシースの両端に位置させ、発熱線の端部に非発熱線を接続して非発熱線の他端はスリーブ外に位置させたヒータ装置において、スリーブ内に吸湿絶縁粉体を収容したヒータ装置とした。 （もっと読む）