【課題】ヒータが空焚き状態であっても、ヒータ表面温度を、従来のヒータの表面温度より低く保つことができ、それでいて該従来ヒータと同様に水槽水を温めるに支障がない、簡便な観賞用水槽用の水中ヒータを提供する。
【解決手段】熱源例である発熱線１１及び発熱線１１を内蔵した電気絶縁性の耐熱性部材１２を含むヒータ本体部１と、耐熱性部材１２に被着された放熱部２を含んでおり、放熱部２は、耐熱性部材１２の放熱用部分１２１に外嵌被着された管体部２１と、管体部２１から一体的に突設された放熱フィン２２を有しており、放熱部２は熱伝導率が大きい金属材料で形成され、耐熱性部材１２の放熱用部分１２１の外周面の面積より大きい放熱面積を有している水中ヒータＨ。 （もっと読む）

【課題】ＰＴＣヒータを構成する部材の腐食を防いで装置信頼性を高めるとともに、損失低減、コスト低減、重量低減を図ることのできる熱媒体加熱装置を提供する。
【解決手段】放熱板１３Ａ、１３Ｂの外周部をロウ付けや溶接により一体に接合するようにした。このように、ボルトレスの構成とし、熱媒体によってボルトが腐食することもなく、熱媒体加熱装置１０を構成する部材の腐食を防いで装置信頼性を高めるとともに、コスト低減、重量低減を図る。 （もっと読む）

【課題】外周部の腐食を抑制可能なセラミックスヒータを提供する。
【解決手段】セラミックスヒータは、プレート１０と、シャフト３６とを備える。プレート１０は、第１基体１２と、第１基体に接合される第２基体１４とを備える。第１基体１２の載置面１２ｂには、載置された基板と接触する表面を有する第１領域２２と、基板５０により覆われる位置に、第１領域を囲むよう設けられたパージ溝２０と、パージ溝２０を囲む表面を有する第２領域２３とが定義される。第１基体１２は、載置された基板を第１領域の表面上に吸着する手段と、パージ溝２０の底面から第１基体１２の下面まで貫通する複数のパージ孔２４とを有する。パージ溝２０には、複数のパージ孔２４を介してパージガスが供給される。第２領域２３の表面は、第１領域２２の表面よりも低い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型で且つ高出力が可能であり、設定温度までの立ち上がり時間が短く、素早く使用状態にすることができる加熱ユニットおよび設定温度までの立ち上がり時間が短く、素早く使用状態にすることができるとともに、待機電力量を削減することができる加熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の加熱ユニットは、発熱体を有する発熱体ユニットの外方に反射部が配置され、反射部に対向し発熱体ユニットを間にして吸熱部が配置されて、発熱体からの熱を吸熱して、被加熱対象物を加熱するよう構成されており、この加熱ユニットが熱源として加熱装置に設けられている。 （もっと読む）

本発明は、ヒータ(8)とウェハー(7)との間に配置されるウェハーのサセプタ(6)用に、艶消し透明石英の材料を有する半導体ウェハー用ヒータアセンブリに関し、ヒータ(8)から放出された放射エネルギーの特定の波長において、艶消し透明石英の材料が赤外領域からの熱放射に対して「熱透過性」であるようになっている。ヒータアセンブリは、ウェハー(7)が支持される上側石英プレート又はサセプタ(6)が、「光透過性」でないけれども、3.5μｍの波長よりも短い赤外線放射に対して90パーセントを超える「熱透過性」であり、且つ従来の透明石英材料よりも高い許容誤差および機械的強度を有する材料から形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】機械的強度に優れ、産熱装置の産熱効率および散熱効果を向上させうる手段を提供する。
【解決手段】希土類元素を含む材料から形成されることを特徴とする、産熱装置用基板である。 （もっと読む）

【課題】輻射ヒータを有する定着装置における立ち上がり時の熱ロスを低減し、立ち上がり時間の高速化・省電力化を実現する。
【解決手段】ガラス管２８に封入される不活性ガスをクリプトン又はキセノンを主成分としたものとし、タングステンフィラメント２９を細線化してその色温度を２５００Ｋ以上とする。 （もっと読む）

【課題】ウェハ加熱装置では、ヒータ部に冷却ガスを供給しても、冷却ガスの供給量を大幅に増加することは難しいため、３００ｍｍ以上の大型のウェハを加熱するウェハ加熱装置のヒータ部を短時間で冷却することができないという問題があった。
【解決手段】板状体の一方の主面に複数の帯状の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハを載せる載置面を備えたヒータ部と、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状体と接続したケースと、該ケースに前記ヒータ部を冷却するノズルと開口部とを備え、載置面への投影面から見て、上記抵抗発熱体は略同一の幅を有する円弧状の帯と折り返し帯とを連続させて略同心円状に配設され、上記ノズルの先端が上記各抵抗発熱体の間に位置する。 （もっと読む）

【課題】基板表面温度の均熱化が可能な基板加熱装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】一方の面に基板を載置する加熱面を有する板状のセラミックス基体と、セラミックス基体に埋設された抵抗発熱体とを有し、加熱面が中央部が最も低く周辺部へ近づく程高い凹面形状である、基板加熱装置である。抵抗発熱体が埋設された板状のセラミックス基体を形成する工程と、加熱面となる、セラミックス基体の一方の面を、中央部が最も低く周辺部へ近づく程高い凹面形状に研削加工する工程と、セラミックス基体の他方の面の中央領域に筒状部材を接合する工程とを有する基板加熱装置の製造方法である。 （もっと読む）