蝶番式キャリア部材及びヒートトレース区間の周囲に配置された第１のカバー、及び第１のカバーと動作可能に係合して、加熱対象及びその様々な幾何学的形状の周囲に着脱可能に配置されるように構成された第２のカバーを有するハイブリッド断熱カバーを含むヒータシステムが提供される。コネクタアセンブリで使用するために、第２のカバーと同様の構造を有する可撓性断熱ジャケットも提供される。さらに、半導体処理システムの加熱ガスライン及びポンプラインで使用するために、隣接する断熱部材内に封入された少なくとも１つのヒートトレース区間を含むヒータシステムが提供される。
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【課題】被処理基板の形状に起因した熱分布を均一にし、線幅の均一化等を図ると共に、製品歩留まりの向上を図れるようにした基板加熱処理装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷを載置して所定温度に加熱処理する基板熱処理装置において、ウエハを載置する加熱プレート５１を、互いに間隔ｓをおいて分離されると共に、それぞれがヒータとしての電熱線５６を具備する複数の加熱ピース５５にて形成し、各加熱ピースを、ウエハの自重及び変形に追従して変位すべく可変支持手段例えばジェル状シート６０にて支持する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、シリコンウェハなどの基板に対し高温の熱処理を行った場合にも、ヒータの気密性を損なうことなく、安定に熱処理を行うことが可能なヒータを提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックス材料からなる、内部にカーボンにより形成されるカーボンワイヤー発熱体が配設された発光管と、該発光管の両端に接合されるベース部材とを備えてなり、前記発熱体は、少なくとも前記発光管と前記ベース部材との接合箇所に対応する箇所において、その電気抵抗を低減させるための電気抵抗低減部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度がより強く、取り扱いが便利であり、また封止端子部を容易に形成することができ、しかも、許容電流を大きくでき、結果ヒータの許容温度範囲を大きくできる封止端子構造及びこれを用いたヒータを提供する。
【解決手段】 発熱体２がガラス部材３中に収納されたヒータの封止端子構造において、前記発熱体に電力を供給する接続線６ａ，６ｂと、前記接続線の一端を保持すると共にガラス部材３の端部を封止する、導電性金属材料からなる有底筒形状のキャップ部材７ａ、７ｂと、前記キャップ部材７ａ、７ｂの少なくとも内底面に設けられた、ガラス部材の端部と接するゴムパッキン部材８ａ，８ｂとを備え、前記ガラス部材３の端部を前記キャップ部材７ａ，７ｂに収容すると共に、ガラス部材３の端部角部が前記ゴムパッキン部材８ａ，８ｂの斜面部に接する。 （もっと読む）