【課題】 被冷却材の形状やサイズの変更時でもスプレイ装置を交換せずに金属材料を均一に冷却することが可能な金属材料の冷却装置、及び当該冷却装置を用いる金属材料の冷却方法を提供する。
【解決手段】 気液混合スプレイノズル１、１、…を備えるヘッダー２、を備え、ヘッダー２へと供給される気体及び液体は、当該ヘッダー２内の個別の空間を介して、気液混合スプレイノズル１、１、…へと個別に供給され、ヘッダー２は筒状であるとともに、気液混合スプレイノズル１、１、…はヘッダー２の内周面６側に配置されている、金属材料の冷却装置５とする。 （もっと読む）

【課題】
極力騒音の発生を抑制しつつ、発熱体から発せられる熱を効果的に放熱することができる噴流発生装置及びこれを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】
噴流発生装置１は、第１及び第２のノズル３ａ及び３ｂと、第１及び第２のノズル３ａ及び３ｂにそれぞれ通じる第１及び第２のチャンバ２ａ及び２ｂとを有し、内部に空気が含まれた筐体２と、第１のチャンバ２ａの容積を互いに増加させるように、かつ、第１のチャンバ２ａの容積を互いに減少させるように同期して振動し、第１のチャンバ２ａと第２のチャンバ２ｂとを形成するために筐体２の内部を仕切るように配置された第１及び第２の振動板１０ａ及び１０ｂを有し、当該第１及び第２の振動板１０ａ及び１０ｂの振動により第１及び第２のノズル３ａ及び３ｂを介して交互に空気を脈流として吐出させる振動機構とを具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で装置及び運転費用が安価で半導体デバイスのバーンインも可能な冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置は、空気供給系２、水供給系３、噴霧器４、等を有し、バーンインボード５１のソケット５５に装着されたデバイス１の上面１１に対して、噴霧器４で水と圧縮空気とを混合させて空気と共に水をミスト化して噴射するようにした装置である。高発熱デバイスの発生させた熱量は、ミストが上面１１に当たって蒸発するときの大きな潜熱を含む熱量によって除去され、デバイスは目的とする温度に冷却されつつバーンインされる。 （もっと読む）

狭間隔における横方向蒸発スプレー冷却のためのスプレー冷却システムは一般に、混合区域、収れん区域、冷却導管、及び再循環導管を備え得る。そのいくつかの実施態様におけるスプレー冷却システムは、他のものの中でもとりわけ、狭間隔蒸発スプレー冷却のための供給システム、熱の伝導源である表面全体にわたる圧力勾配を緩和するための方法、及びバッフルを利用して再循環導管から冷却導管を分離し、蒸気を冷却導管へと再循環させる筐体システムを提供する。
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本明細書は、液体製品の蒸発冷却装置に関する。この装置は、中央に配置された第一の空間（６）と、その第一の空間（６）を同心的に取囲む第二の空間（７）とに分けられた真空チャンパ（１）を含む。両空間（６，７）は真空チャンパ（１）の上端壁（２）へ向かって開かれている。第一の空間（６）は凝縮した蒸気のための出口（２５）を有する。第二の空間（７）は蒸発した製品の（１１）入口ならびに製品の出口（１２）を有する。この装置はまた、冷媒液体の循環回路を含む。第一の空間（６）は下方へ延在しており、少なくとも真空室（１）の内側の空間（６）の範囲と同じ長さで真空室（１）の底壁（４）よりも下方で延在するようになされている。
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【課題】 熱定着装置からの記録紙の冷却をヒートパイプにより行うようにした画像形成装置において、記録紙を予備冷却することによって、定着後の記録紙上のトナーがヒートパイプ表面に付着するオフセットを防止する。
【解決手段】 熱定着装置から排出された記録紙をヒートパイプで冷却するようにした画像形成装置において、熱定着装置５１とヒートパイプ５４との間の記録紙搬送路に、空気流を記録紙Ｐに直接接触させて予備冷却するための空冷装置１０を設ける。空冷装置１０は冷却ユニット、給気用エアーポンプ、排気用エアーポンプおよび、これらのポンプと冷却ユニットとを連絡するフレキシブルホースで構成し、給気用エアーポンプからの空気流を冷却ユニットにより記録紙に吹きつけ、昇温した空気流を排気用エアーポンプで排気する。上記空気流は記録紙に、その搬送方向と逆向きに吹きつけるのが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 半導体デバイス等の電子回路デバイスに対する冷却能力を向上させ検査時の信頼性を向上させる冷却方法及びそれに用いる装置を提供する。
【解決手段】 エア−カ−テン併用水噴流における半導体デバイス等の電子回路デバイスの冷却方法において、電子回路デバイスを受容する開口部に面する開口先端部の形状を曲面とした支持体の上に電子回路デバイスを取り付けた基板を載置し、支持体の上部から開口部に空気を導入しながら電子回路デバイスの主表面に冷却水を噴出させる。また、表面に開口部に達する複数の溝を有する支持体の上に上記基板を載置し、基板下のこの溝を通路として開口部に空気を導入することによって、基板を支持体に対し柔軟に保持した状態で電子回路デバイスを冷却できる。
【効果】 冷却能力を格段に向上させながら電子回路デバイスへの冷却水による汚染を防止し、検査時の信頼性が向上できる。 （もっと読む）