本開示の実施形態によれば、超音波トランスデューサプローブは、減衰バッキング基板、集積回路、及び圧電素子のアレイを含む。集積回路は減衰バッキング基板に結合し、当該集積回路は音波を透過させる。圧電素子のアレイは集積回路に結合し、当該圧電素子のアレイは、音響整合層をアレイの第１表面に配置させる。
（もっと読む）

本発明は超音波振動子プローブ（４０）に係る。該超音波振動子プローブは、支持基板（５４）、集積回路（４２）、及び圧電素子（５０）のアレイを有する。支持基板（５４）は、非線形面（５５）を有する。集積回路（４２）は、非線形面（５５）にわたって支持基板（５４）に対して物理的に結合し、集積回路（４２）は、非線形面（５５）の形状と略一致する。圧電素子（５０）のアレイは、集積回路（４２）に対して結合する。
（もっと読む）

超音波撮像システムは広い帯域幅のトランスデューサを用いて、同時に多重ビームを送信する。これらビームはトランスデューサの帯域幅の異なる周波数帯域を占め、異なるビーム方向に操舵される。受信したビームは、異なる周波数帯域に同調されたバンドパスフィルタにより分離される。これら異なる周波数帯域が重複する場合、これら２つのビーム間のクロストークは、送信ビームに符合化されたパルスと、同時ビームの受信されるエコー信号を分離するために、整合フィルタとを用いることにより減少してもよい。単結晶トランスデューサは広い帯域幅のトランスデューサとして用いられる。
（もっと読む）

【課題】 整合層の厚みを適正値に容易に調整することができるようにして、超音波探触子の性能の安定を図る。
【解決手段】 圧電振動子２の音響放射面に整合層３を形成してなる超音波探触子７（７Ａ）の整合層の調整方法であって、超音波探触子７Ａの超音波共振周波数特性を観測しながら、整合層３の表面に紫外領域のレーザ光Ｒを照射して整合層３の表面の一部を除去していき、前記観測される超音波共振周波数特性が所定の特性になるまでレーザ光Ｒの照射による除去を行なうことで、整合層３の厚みを調整する。その後、厚みが調整された整合層３の上に音響レンズを構成する層部材を形成し、この層部材の表面に整合層の厚み調整で用いたレーザ装置を用い、同様に紫外領域のレーザ光を照射してその表面の一部を除去して凸面形状にすることで音響レンズ４を形成する。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、製造歩留まりを高くできるようにした超音波探触子及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】一面側に形成された上面電極７、及び他面側に形成された下面電極９を各々有し、所定間隔を存して並列に配設された複数の圧電振動子１と、これら圧電振動子１の上面電極７に電気的に接続された第１のフレキシブルプリント基板８と、一端側が略先鋭状に形成される複数の電極部１１を所定間隔を存して並列に配設し、電極部１１の他端側を複数の圧電振動子１の少なくとも２個以上の圧電振動子の下面電極９に対し一個の割合で電気的に接続させる第２のフレキシブルプリント基板１０と、複数の電極部１１の一端側にそれぞれ導電ペースト１６を介して電気的に接続されるリード電極１５を有する第３のフレキシブルプリント基板１２とを備える。 （もっと読む）