【課題】搬送ロボットがユーザに衝突することを確実に防止できるようにする。
【解決手段】搬送ロボット８は、所定の範囲内を移動して、プリント基板Ｐ２のはんだ付け処理を行う噴流はんだ槽５，６に当該プリント基板Ｐ２を搬送する。保護シャッタ１１，１２，１３，１４は、噴流はんだ槽５，６の近傍に設けられ、所定の範囲内を移動する搬送ロボット８から噴流はんだ槽５，６を遮蔽し、該遮蔽を解除する。これにより、噴流はんだ槽５，６のうち、例えば噴流はんだ槽５を停止させて、ユーザが当該はんだ槽５のメンテナンス作業等を行う際、万一、搬送ロボット８がその噴流はんだ槽５へプリント基板Ｐ２を搬送する移動をしても、搬送ロボット８がシャッタ１１，１２に当接してその移動が阻止されるので、ユーザを搬送ロボット８から保護できるようになる。これにより、搬送ロボット８がユーザに衝突することを確実に防止できる。 （もっと読む）

【課題】小型に構成することが可能で各工程の処理状況を搬入口に居る作業者が目視で確認可能で、予備加熱工程からはんだ付け工程に移行するプリント配線板の予備加熱温度が低下しないはんだ付け装置を構成すること。
【解決手段】噴流波を形成する噴流波形成装置２０の上方にプリント配線板２を保持して上下方向に搬送する搬送装置３０を設け、搬送装置３０にプリント配線板２を保持した状態でプリント配線板と噴流波形成装置２０との間に予備加熱装置４０を展開しまた噴流波形成装置２０の側部側に収納する展開装置５０を設け、展開装置５０により予備加熱装置４０を展開してプリント配線板２の予備加熱を行った後に予備加熱装置４０を収納し、搬送装置３０によりプリント配線板２を下降させてプリント配線板の下方側の面を噴流波２０６に接液させ、プリント配線板２を上昇させて噴流波２０６からプリント配線板２を離脱させる構成を特徴とする。 （もっと読む）

【課題】はんだのＰｂフリー化に伴い発生するはんだ付け欠陥を防止でき、しかも表面実装部品との接続強度の高信頼性を維持できるようにしたＰｂフリーはんだを用いた混載実装方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、Ｐｂフリーのはんだを用いて混載実装する方法において、表面実装部品２、４の接続部１１のはんだの再溶融による表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板１の上面１０１を冷却し、該はんだ中の低融点成分の偏析によって引き起こされる表面実装部品の剥がれが起きる場合は回路基板に反り防止治具８を取り付けて、回路基板１の上面１０２を加熱してフローはんだ付けすることを特徴とする。 （もっと読む）