【課題】本発明は、表面が均質で連続な、導電性を有する構造化された表面を、支持体の上に製造することができる単純で費用効果が高く生産性が高い代替方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の目的は、以下の工程を含む、支持体上に構造化された導電性表面の製造方法により達成される。
ａ）所定の構造に従ってレーザで基層をアブレーションすることにより、基板上に無電解及び／又は電解塗装可能粒子を含む基層を構成し、
ｂ）無電解及び／又は電解塗装可能粒子の表面を活性化し、
ｃ）構造化された基層に導電性塗装を施す。 （もっと読む）

【課題】レーザー描画により金属ラインを形成するための、および三次元パターンを直接描画するための低温プロセスを提供する。
【解決手段】予備核形成した金属ナノ粒子を複合材にして準備し、放射線への露光により金属イオンを還元することのより金属原子を生成し、前記金属原子を前記予備核形成した金属ナノ粒子と反応させ、それにより金属ナノ粒子を成長させる。 （もっと読む）

【課題】単一の低温プロセスで一次元または二次元パターンへのナノメータースケールの金属パターンの製造のためのプロセスを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子、金属塩、ポリーマーマトリックスから形成したフィルムにパターンをレーザー描画することにより連続的な、導電金属パターンを形成することができる。このパターンは一次元、二次元または三次元で、高い解像度であり、ミクロンからナノメーターのオーダーの特徴サイズをもたらす。 （もっと読む）

【課題】ＡＭＥＳ試験陰性の安全でありかつ金属および樹脂機材に対する密着性に優れ、特にＵＶ硬化による使用に好適な感光性組成物を提供する。
【解決手段】有機系分散媒と、光カチオン重合開始剤とを含有する感光性組成物である。前記有機系分散媒は、オキセタン化合物、および下記一般式（１）で表わされるビニルエーテル化合物から選択される少なくとも２種の重合性化合物を含み、前記重合性化合物の少なくとも１つは単官能化合物であることを特徴とする。
【化１】


（前記一般式(1)中、Ｒ¹¹は、ビニルエーテル基、ビニルエーテル骨格を有する基、アルコキシ基、水酸基置換体及び水酸基からなる群から選択され、少なくとも１つはビニルエーテル基又はビニルエーテル骨格を有する。Ｒ¹²は、置換または非置換の環式骨格又は脂肪族骨格を有するp+1価の基であり、ｐは０を含む正の整数である。） （もっと読む）

【課題】製造コストを効果的に削減することができる放射線硬化型導電性インキ及びこの導電性インキを用いた導電基板の製造方法の提供。
【解決手段】放射線硬化型導電性インキが少なくとも被覆層を備えた導電粉と感光性結合剤を含み、この放射線硬化型導電性インキをスクリーン印刷法で基板表面に印刷し、導電性インキに紫外線、可視光線、電子線のいずれかの放射線を照射して化学架橋反応を起こさせ、導電基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】 任意の精緻な回路定数に制御可能な回路素子の製造方法及び製造装置を提供すること、また、その製造方法を利用して製造される所望の回路定数を有した回路素子及び回路基板を提供する。
【解決手段】 基板２の導電膜形成領域Ｌの略中央に、所定の大きさに制御されたビームスポットＢｓ２を集光させてから、導電膜形成領域Ｌに、液滴吐出ヘッド３２のノズルから導電性流動体４Ｌを微小液滴として吐出させて所定量塗布する。そして、抵抗値計測結果を確認しながらビームスポットＢＳ２の大きさを制御して所定の抵抗値に合わせ込み（ビームスポットＢｓ１とする）、ビームスポットＢｓ１を集光させたまま、ＵＶ照射部３４から導電性流動体４Ｌが塗布された導電膜形成領域ＬにＵＶ光を照射して固化させると、略中央部に空隙Ｔ１が形成された導電膜４となって成膜され、抵抗素子１が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、平坦な銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させる、即ち銅箔に粗化処理を施さずとも銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅若しくは銅合金箔と高分子絶縁材料とを接着する前に、銅もしくは銅合金箔の接着表面をＵＶ照射処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法で、特にUV照射処理前の時点で銅若しくは銅合金箔表面に有機防錆剤が塗布されている場合に有効である。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の配線溝、ビアホール、コンタクトホール、貫通孔等の凹部又は孔内に容易かつ安価に金属配線を形成する。
【解決手段】 回路基板内の配線溝、ビアホール、コンタクトホール及び貫通孔から選ばれる凹部又は孔に、加熱処理によって金属に還元することができ、還元された金属は導電性を有する金属酸化物からなり、かつ平均１次粒径が２００ｎｍ以下の微粒子を含有する分散体を付与し、次いで、加熱処理することによって凹部又は孔内の金属酸化物を金属に還元することを特徴とする配線回路板の製造方法。 （もっと読む）