【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの吸湿を抑制し、電流リークを低減した多層プリント配線板等を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、コア基板２１と、第１の層間樹脂絶縁層３６ａと、高誘電体層４３と第１及び第２層状電極４１，４２とを有する層状コンデンサ部４０と、第２の層間樹脂絶縁層３６ｂと、電源プレーン層５２Ｐと、最外の層間樹脂絶縁層３６ｄと、各層間樹脂絶縁層を貫通する複数のビア導体と、半導体素子を実装するグランド用パッド６１及び電源用パッド６２を有する実装部６０とを備え、ビア導体はグランドビア導体６１ａと電源ビア導体６２ａとを有し、第１層状電極４１はグランドビア導体６１ａを介してグランド用パッド６１に接続され、第２層状電極４２は電源ビア導体６２ａを介して電源用パッド６２に接続される。 （もっと読む）

【課題】インダクタ用導体層とキャパシタ用導体層とを含む低温同時焼成セラミック多層基板を用いて構成された高周波用電子部品の特性および信頼性を向上させる。
【解決手段】電子部品１は、１以上のインダクタおよび１以上のキャパシタを含む低温同時焼成セラミック多層基板１０を備えている。多層基板１０は、積層された複数の誘電体層と、それぞれ積層方向に隣接する２つの誘電体層の間に配置された複数の導体層とを有している。複数の導体層は、１以上のインダクタを構成するための１以上のインダクタ用導体層と、１以上のキャパシタを構成するための２以上のキャパシタ用導体層とを含んでいる。インダクタ用導体層の厚みは、キャパシタ用導体層の厚みよりも大きい。また、インダクタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合は、０であるか、キャパシタ用導体層における金属材料に対するガラス成分の割合よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レーザーリフトオフ工程を利用した転写工程を改善することによって、薄膜キャパシタのための誘電体膜の損傷を最小化することができる薄膜キャパシタ内蔵型配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、第１基板上に犠牲層を形成する段階と、上記犠牲層上に誘電体膜を形成する段階と、上記誘電体膜上に第１電極層を形成する段階と、上記第１電極層が第２基板の上面に接合されるように上記第１基板を上記第２基板上に配置する段階と、上記第１基板を通して上記犠牲層にレーザービームを照射して上記犠牲層を分解させる段階と、上記第２基板から上記第１基板を分離する段階と、上記誘電体膜上に第２電極層を形成する段階とを含む薄膜キャパシタ内蔵型配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高容量キャパシタ素子を配線回路板内に収率良く形成すること。
【解決手段】平滑性に優れた剥離層４１上に誘電体層５２を形成した積層体４０を作成する。次に、キャパシタ素子２０の第一電極２３が少なくとも形成された絶縁基板１１上に、この積層体４０を剥離層４１が上側になるように配置し、第一電極２３と誘電体層５２とを流動性のある絶縁樹脂シート６０を介して貼り合せる。さらに、剥離層４１を剥離し、誘電体層５２をパターニングした後、誘電体層５２上に第二電極２４を形成し、キャパシタ素子２０を内蔵する配線回路板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の層間に、高容量密度容量を有するキャパシタ素子を、低コストで生産性良く内蔵し、また、信頼性や歩留まりを確保してキャパシタ素子を内蔵する。
【解決手段】キャパシタ素子は、銅箔上に拡散防止層と誘電体層を連続成膜により形成した誘電体シートの上に第２の電極を形成し第１の電極／拡散防止層／誘電体層／第２の電極の４層構成を有する誘電体シートを積層途中配線基板に積層した後に、前記銅箔がエッチングされることで前記キャパシタ素子が前記積層途中配線基板上で分離され、前記キャパシタ素子の上に絶縁層を形成し、前記キャパシタ素子の電極の上に形成されたビアホールを介して配線パターンと接続することでキャパシタ素子を配線基板に内蔵する。 （もっと読む）

【課題】高い誘電率を有し、加熱や電圧印加に対する誘電体層の絶縁性が高いコンデンサを、１０００℃以下で焼成することができる誘電体ペーストを提供すること。
【解決手段】誘電体ペーストは、チタン酸バリウム粉末を７０．０乃至９９．６質量部と、マンガンおよび希土類元素を含む軟化点が１０００℃以下のガラスからなるガラス粉末を０．４乃至３０．０質量部と、を含む。 （もっと読む）

【課題】集積型電子部品を構成するのに適した電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品Ｘ１は、例えば、基材Ｓと、キャパシタ部１０と、配線部４０とを備える。キャパシタ部１０は、基材Ｓ上に設けられた電極部１１、当該電極部１１に対向する第１面１２ａおよび当該第１面１２ａとは反対の第２面１２ｂを有する電極部１２、並びに、両電極部１１，１２の間に介在する誘電体部１３、からなる積層構造を有する。配線部４０は、基材Ｓ側の面４３ａを有して電極部１２の第２面１２ｂ側に当該面４３ａにて接合するビア部４３Ａを有する。ビア部４３Ａの面４３ａは、電極部１２の第２面１２ｂの縁端１２ｂ’の外側に広がる延出領域４３ａ’’を有する。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】多層構造物の形成方法および多層構造物自体を提供すること。
【解決手段】一実施形態においては、多層構造物の形成方法は、５０から１５０の間の誘電率を有する常誘電体フィラーとポリマーとを含む誘電体組成物を用意するステップと、前記誘導体組成物をキャリアフィルムに被着させ、それによって誘電体層とキャリアフィルム層とを含む多層フィルムを形成するステップと、前記多層フィルムを回路付きコアに貼り付けるステップであって、前記多層フィルムの誘電体層が前記回路付きコアと対向するステップと、加工の前に前記キャリアフィルム層を前記誘電体層から除去するステップと、金属層を前記誘電体層に被着させるステップであって、前記回路付きコア、誘電体層および金属層がプレーナキャパシタを形成するステップと、前記プレーナキャパシタを加工して多層構造物を形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】ビアやパターンを必要とする誘電体層を有する配線基板、コンデンサおよびそれらに適した誘電体パターンを簡便な方法で得ること。
【解決手段】基板、導体層、パターンを形成する有機物含有層、誘電体層または抵抗体層を有する配線基板であって、パターンを形成する有機物含有層に接して誘電体層または抵抗体層が形成されている部分と、誘電体層または抵抗体層が形成されていない部分があり、導体層、パターンを形成する有機物含有層、誘電体層または抵抗体層が特定の構造を形成している配線基板であり、パターンを形成する有機物含有層の一部に電磁波を照射し、誘電体層または抵抗体層を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

スパッタリング蒸着法等を用いた薄い誘電体層の持つ電気容量の増大効果を活かしつつ、製品歩留まりを飛躍的に向上させる誘電体層付銅箔等を提供する。銅箔２の片面に誘電体層６を備える誘電体層付銅箔１Ａ，１Ｂにおいて、当該誘電体層６は、銅箔２の片面上にスパッタリング蒸着法で形成した０．５μｍ厚さ以下の無機酸化物スパッタ膜であり、且つ、当該無機酸化物スパッタ膜に生成したピット状欠陥部４をポリイミド樹脂５で封孔したことを特徴とするキャパシタ層形成用の誘電体層付銅箔１Ａ，１Ｂ等を用いる。
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