【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状の仮成形体を用意する工程と、前記仮成形体に、多価アルコールの縮合物を含む組成物を付与することにより、表面付近に前記多価アルコールの縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体を得る工程と、前記セラミックス成形体の前記多価アルコールの縮合物を含む領域に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

非ハロゲン化ジアミノジフェニルスルホン硬化剤を有する誘電体材料を提供する。 （もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】大容量化に適応したキャパシタ機能を容易に実現すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵基板１０は、所要の厚さを有した基材１１と、基材１１の厚さ方向にそれぞれ所要のパターン形状で貫通形成され、かつ絶縁層１４を介在させて対向配置された１対の導体（貫通電極）１２，１３とを備える。１対の電極１２，１３は、それぞれ櫛形パターン形状で、櫛歯部分が互いに入れ子状の態様で対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気容量が大きいコンデンサ及びコンデンサ内蔵多層セラミック基板を与えると共に、９００℃以下の温度での同時焼成の際に、収縮挙動に伴う焼成割れや導体剥がれ、反り等を生じさせない誘電体ペーストを提供する。
【解決手段】ＢａＴｉ_１−ｘＺｒ_ｘＯ_３(式中、ｘ＝０〜０．２)で表される誘電体粉末が８０重量％以上８７．５重量％以下、及び残部が４００℃以上５００℃以下の軟化温度を有し且つ比誘電率が２０以上のＢｉ_２Ｏ_３−ＺｎＯ−Ｂ_２Ｏ_３系ガラス粉末である無機粉末材料と、結合剤及び可塑剤を含む液体状の有機ビヒクルとを含む誘電体ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】集積型電子部品を構成するのに適した電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品Ｘ１は、例えば、基材Ｓと、キャパシタ部１０と、配線部４０とを備える。キャパシタ部１０は、基材Ｓ上に設けられた電極部１１、当該電極部１１に対向する第１面１２ａおよび当該第１面１２ａとは反対の第２面１２ｂを有する電極部１２、並びに、両電極部１１，１２の間に介在する誘電体部１３、からなる積層構造を有する。配線部４０は、基材Ｓ側の面４３ａを有して電極部１２の第２面１２ｂ側に当該面４３ａにて接合するビア部４３Ａを有する。ビア部４３Ａの面４３ａは、電極部１２の第２面１２ｂの縁端１２ｂ’の外側に広がる延出領域４３ａ’’を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の可撓性を有するシート状回路デバイスを埋設して、可撓性の極めて大きく、信頼性に優れたフレキシブル回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に配線パターン１１が設けられた可撓性を有する第１の基板１２と、配線パターン１１と接続された複数の可撓性を有するシート状回路デバイス１５と、シート状回路デバイス１５を埋設する可撓性を有する第２の基板１３と、を備え、第１の基板１２と第２の基板１３とを一体化した基板１４に配線パターン１１およびシート状回路デバイス１５を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを備えた薄膜デバイスにおいて、キャパシタにおける一対の電極を構成する一対の導体層の相対的な位置関係の変化に起因するキャパシタの特性のばらつきを抑制する。
【解決手段】薄膜デバイス１は、基板２と、基板２の上に設けられたキャパシタ３を備えている。キャパシタ３は、下部導体層１０と、一部が下部導体層１０の上に配置された誘電体膜２０と、誘電体膜２０の上に配置された上部導体層３０とを有している。下部導体層１０は、上面と、側面と、これらによって形成される角部を有している。上部導体層３０は、誘電体膜２０を介して下部導体層１０の上面に対向する下面を有する上部電極部分３０ａを有している。上部導体層３０の上方から見たときに、上部電極部分３０ａの下面の外縁は、下部導体層１０の上面の外縁に接することなく、その内側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】シート状デバイスで端子部の補強と電磁ノイズの防止機能を兼用するとともに、任意のコンデンサ容量の設定により電磁ノイズの防止性能を大幅に向上できるフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】少なくとも一方の面に信号線２とグランド線３を形成したベースフィルム１と、ベースフィルム１の少なくとも一方の端部の他方の面側にシート部材１０を有する端子部８とを備え、シート部材１０は、信号線２とグランド線３とに接続される薄膜コンデンサが複数形成されたシート状デバイス９で構成される。 （もっと読む）

【課題】比較的大きな容量値を有するコンデンサ素子を内蔵しながら、薄く接続できるノイズ除去機能を付加したシートデバイスおよびこれを用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも表面が絶縁性のシート状基板２と、シート状基板２上に形成された、２つの配線基板の接続端子間を接続する複数の配線導体３と、シート状基板２上に形成された、下層電極層３Ｃ、誘電体層４および上層電極層５から構成されるコンデンサ素子６とを備え、配線導体３のうちのあらかじめ設定した配線導体がコンデンサ素子６の下層電極層３Ｃまたは上層電極層５に電気的に接続され、コンデンサ素子６の上層電極層５または下層電極層３Ｃが配線導体３のうちのグランド導体５Ａに接続されている構成からなる。 （もっと読む）

【課題】高容量化が容易な高誘電率材シートを、簡単にかつ確実に得ることができる高誘電率材シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】高誘電率材シート２０は、位置決め工程、転写工程、固着工程及び露出工程を経て製造される。位置決め工程では、治具に誘電体粒２２を保持させることで、誘電体粒２２を二次元的にかつ単層状に配列させる。転写工程では、治具上にて位置決めされた誘電体粒２２をキャリア材上に転写する。固着工程では、転写された誘電体粒２２同士を有機樹脂材料２３で固着して誘電体層２１とする。露出工程では、誘電体層２１の表面１１７，１１８にて誘電体粒２２の一部を露出させる。 （もっと読む）

【課題】 低コストで小型化が可能な電子回路部品を提供する。
【解決手段】 電子回路部品（１０）は、第１の方向に平行に延びる一対の下部電極（１５ａ）と、前記一対の下部電極上の対角をなす位置に、対応する下部電極の長手方向の中心線を越えるように互い違いに配置される誘電体層（１６）と、前記誘電体層上で、前記第１の方向と直交する第２の方向に平行に延びる一対の上部電極（１５ｂ）とを備え、基板（１４）上に互い違いに位置するキャパシタ（１７）を構成する。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体が形成されたガラスセラミック配線基板において、抵抗体のガラス成分として鉛を含まないガラス系を用いた場合、抵抗体のＴＣＲが増加して従来のＴＣＲ調整剤では±１００×１０^−６／℃にまで調整できない。
【解決手段】 ガラスセラミック配線基板は、ガラスセラミックス焼結体からなる絶縁基体と、絶縁基体の表面に形成された配線層および抵抗体とからなる配線基板であって、抵抗体は、抵抗体成分としての酸化ルテニウムと、ガラス成分としての硼素、ビスマスおよび珪素と、酸化チタンとを含んでおり、酸化チタンは、その含有量が抵抗体成分およびガラス成分の１００質量部に対して５乃至１０質量部である。 （もっと読む）