電子デバイス（４０）は、ハウジング基部（５）の上に配置される。ハウジング蓋（６０）は、上記基部および上記その電子デバイスの少なくとも一部の上においてオーバーモールドされる。上記電子デバイスのインターフェースは（５０）、第２の電子デバイスに結合するために露出されたままの状態である。上記ハウジング基部および上記ハウジング蓋は、上記電子デバイスを部分的に覆うハウジングを形成する。上記電子デバイスは、薄壁半導体デバイスであり得る。
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【課題】 プロジェクタを含む各種機器に利用できる放熱能力をより向上させた電源冷却構造を提供すること、及びそれを用いたプロジェクタを提供すること。
【解決手段】 複数の回路素子を実装した回路基板１０１と、その回路基板１０１をカバーする熱伝導性を有するカバー部材１１０とを備えた電源１００において、カバー部材１１０を複数の回路素子の内の発熱性トランジスタ１０３や発熱性トランス１０８と熱伝導可能に当接させる。また、カバー部材１１０の底面及び対応する下側外装ケース２１０の底面には通気口１１３，１１４，２１１，２１２を設け、カバー部材１１０の天面及び対応する上側外装ケース２２０の天面には通気口１１１，１１２，２２１，２２２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 内部に電磁波等を放射する部材を収納している導電性ケースの隙間から電磁波等が漏洩するのを防止することができる導電性ケースにおいて、導電性ケースの組み立て作業数を減少させ、マザーボード、ドータボード等の各種ボードの着脱作業を容易に行うことができ、各種ボードと導電性ケースとのアース接続を確実かつ容易に行え、且つ導電性ケースからの電磁波の漏洩を防止すること。
【解決手段】 左右方向に離れて対向して平行に配置された左側壁２，３および右側壁１と、前記左右の各側壁の下端部どうしを接続する下側壁４と、前面側から挿入されたボードを後方にガイドする前後方向ボードガイド１ａ，２ａ，１ｂ，２ｂとを有する導電性樹脂で一体成形されたケース本体Ａ１と、前記ケース本体Ａ１に着脱可能に装着されて開口部を閉塞するケースカバーＡ２とを備える導電性ケース。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を装着するためのシェルフが積層される回路基板用キャビネットにおいて、冷却機能を低下させることなく、シェルフ内で発生した炎が他の装置へ類焼するのをより確実に防止できるようにする。
【解決手段】 シェルフ１３内で発生した炎は、図の矢印で示すように、スロット内を上昇してシールド板１３ａを通過し、ヒートシールドユニット１６内に侵入する。ヒートシールドユニット１６内において、炎は、まず熱遮蔽板１６２に遮られ、その孔１６２ａ通過するときに大きく減少する。熱遮蔽板１６２で遮蔽仕切れなかった炎は、孔１６２ａを抜けて天板１６１に到達し、そこで減少する。熱遮蔽板１６２と天板１６１との間は、所定距離空いているので、熱遮蔽板１６２を抜けた後の炎は、ある程度広がってから天板１６１に到達する。このため、天板１６１で十分に炎の勢いを減衰させることができる。また、通常の使用時における冷却空気の流れは、バーナーの炎よりも十分に遅いので、ヒートシールドユニット１６を設けることによる放熱作用の低下はない。 （もっと読む）