【課題】組立てが容易で、組立て後に内部への水分の浸入を抑制できる電子機器を提供すること。
【解決手段】取付用ねじＳｆが挿通される取付孔４３ｃを備えたブラケット１４と、端子３５ａを有する回路基板１３と、内部に端子台１８ａを有する有底箱状の樹脂製ケース１２とからなる電子機器１１において、内面に雌ねじ部２８ｃを備えた筒状に形成された金属製のカラー２６ｃが樹脂製ケース１２に埋設されている。端子３５ａと端子台１８ａは接続用ねじＳｃによって接続され、ブラケット１４は、取付用ねじＳｆを取付孔４３ｃに挿通させつつ雌ねじ部２８ｃに螺入して樹脂製ケース１２に固定される。回路基板１３は、樹脂製ケース１２とブラケット１４で挟持されて樹脂製ケース１２内に固定される。そして、接続用ねじＳｃと、取付用ねじＳｆの螺入は同一方向から行うとともに、カラー２６ｃは底壁から突出する開口が底部５０によって閉塞されている。 （もっと読む）

【課題】電機部品を備えたモジュールを改良して、簡単に、小型にかつ安価に製造することができるモジュールを提供することである。
【解決手段】電機部品（３）を備えたモジュール（１０）であって、電機部品（３）を取り囲んでいる内部ハウジング（１）が設けられていて、該内部ハウジング（１）が、少なくとも１つの外側に第１の電気コンタクト手段（２）を有しており、内部ハウジング（１）が内部に配置されている外側ハウジング（５）が設けられており、外側ハウジング（５）が第２の電気コンタクト手段（６）を有しており、第２の電気コンタクト手段（６）が外側ハウジング（５）の内部から少なくとも１つの外側にまで延びている形式のものにおいて、第１のコンタクト手段（２）と第２のコンタクト手段（６）とが互いに接続されている。 （もっと読む）

【課題】汎用性のあるケース体を用いる場合でも合成樹脂の使用量を抑制しつつ基板を充填材に確実に埋没させることができる放電灯点灯装置を提供する。
【解決手段】基板13を軸方向に沿ってケース体12に保持する。開口部21を上側とし開口部22を閉塞した状態で、開口部21から液状の合成樹脂Ｐを所定量注入する。開口部21を閉塞して基板13の面方向が上下方向に向く状態にケース体12を倒し、合成樹脂Ｐを硬化させる。汎用性のある筒状のケース体12を用いる場合でも合成樹脂Ｐの使用量を抑制しつつ基板13の両主面を確実に合成樹脂Ｐに埋没させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】合成樹脂の充填時に合成樹脂が通過可能となるようにビアホール35の表面をレジストＲで覆う。ケース体12に充填する合成樹脂がビアホール35を介して基板本体31の裏面側から表面側へと通過するので、合成樹脂を通過させるための専用の孔部などを別途設ける必要がなく、基板本体31の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できる。 （もっと読む）

【課題】基板を容易に増設することができる電子装置ユニットを提供する。
【解決手段】第１のケース３１Ａと第２のケース３１Ｂとの間に、第３の回路基板５２を収容するメインミドルケース５１を配置する。第１のケース３１Ａにメインミドルケース５１を係止する第１の環状溝３１１ａを形成する。第２のケース３１Ｂにメインミドルケース５１を係止する第２の環状溝３１１ａ´を形成する。メインミドルケース５１に、第１、第２の環状溝３１１ａ，３１１ａ´に係止される環状突起５１ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数の削減及び使い勝手の向上を図る。
【解決手段】 押圧操作されることにより電源の投入を行う電源スイッチ１２と、第１の筐体２又は第２の筐体３に設けられ記憶媒体１００が装着される記憶媒体スロット４ａを有する媒体装着部４とを設け、第１の筐体又は第２の筐体のうち一方の筐体が他方の筐体に対して一方の方向へ移動されたときに閉塞位置から開放位置に遷移させ記憶媒体スロットを開放すると共に一方の筐体による押圧操作によって電源スイッチを入力し、第１の筐体又は第２の筐体のうち一方の筐体が他方の筐体に対して他方の方向へ移動されたときに開放位置から閉塞位置に遷移し記憶媒体スロットを閉塞すると共に一方の筐体による押圧操作を解除して電源スイッチを切断するようにした。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットにおける回路基板上の実装部品の保護を図りつつ、入出力端子を相手側端子に挿脱させる際の挿脱力が回路基板に直接的に伝達されることを防止する。
【解決手段】入出力端子１４を備える回路基板１２の周囲には、軟質の樹脂からなる内層ケーシング部材４０が入出力端子１４を露出させた状態でモールド成形されており、内層ケーシング部材４０の周囲には、硬質の樹脂からなる外層ケーシング部材４２がモールド成形されており、外層ケーシング部材４２は、入出力端子１４を囲むコネクタハウジング４４部を備えている電子ユニット１０であって、入出力端子１４が部分的に外層ケーシング部材４２で被覆されていることを特徴とする、電子ユニット１０。 （もっと読む）

【課題】電子機器の部品点数を少なくする。
【解決手段】バーリング加工によるフランジ２３が金属板２０に形成され、インサート成形によってケース本体３０が金属板２０の縁部分を包み込むようにして、ケース本体３０が金属板２０に一体成形され、金属板２０とケース本体３０を一体としたものが前面ケース１０である。背面ケース４０に取付穴４２が形成され、前面ケース１０と背面ケース４０が組み合わせられ、ネジ９２が取付穴４２からフランジ２３の中空２３ａに挿入され、ネジ９２がフランジ２３に締め付けられている。 （もっと読む）

【課題】パッキンの劣化に依ることなくケース全体をアースに接続することのできるケース構造を提供する。
【解決手段】電子部品が実装された回路基板の長手方向に沿った両側端部を挟持するボディ２と、回路基板の短手方向に沿った両側端部を挟持する一対の固定板３とから成る金属製のケース内に少なくとも一部の電子部品、特に発熱量の多い電子部品が埋まるように放熱性を有する樹脂材料から成る充填材を充填し、ボディ２及び固定板３は、各々に貫設された取付孔２ａ，３ａに金属製の組立ねじ６を挿通して螺合することで互いに固定し、ボディ２と固定板３との間には、各々ボディ２と固定板３との間の隙間を埋めるための樹脂材料から成るパッキン５を設け、固定板３の取付孔３ａの周部に、パッキン５を介さずにボディ２と当接する突部３０を設けた。 （もっと読む）

【課題】 複数枚の同一サイズのプリント基板を接続して一体の装置に組上げる場合、基板数は要求規模によって異なる。この結果、都度数に合わせた寸法の筐体を用意しなければならない。またコストも掛かる。ネジを使用した構造は、基板の増設、削減、保守時にも作業性が良くない。
【解決手段】 ネジを使用することなく、複数枚プリント基板を嵌め合い構造のみで重ね合わせ固定し電子回路の一体化を実現すると同時に、適切な寸法の筐体を形成するところにある。図はプリント基板５枚（１１〜１５）を重ねた例である。本願構造体は各プリント基板が各フレーム（２１〜２５）で挟まれる。右端のプリント基板１５は最右端のフレーム２５とサイドパネル３２によって挟まれる。サイドパネルは左右３１、３２の２式あるが、３２は３１の上下を反転して３２として使うことによって１種類でも出来る。 （もっと読む）

【課題】ゴムパッキンやねじを多用することなく、修理が行いやすく、低価格、軽量、及び防水性の高い実装基板の封止構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２上に電子部品３が実装された実装基板４ａと、実装基板４ａを内包する熱可塑性樹脂ケース５ａと、を有する実装基板の封止構造１であって、実装基板４ａの外周の少なくとも一部に熱可塑性樹脂ケース５ａの内壁が熱融着されることにより、熱可塑性樹脂ケース５ａの内部で実装基板４ａが支持固定することによって上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】
相反するニーズである低コスト化と耐振化設計に有効な実装構造の移動車輌内に設置する制御装置を提供する。
【解決手段】
１枚の板材を複数箇所折り曲げ加工し、曲げ部に設けた穴をによりリベット締結して形成した箱型の筐体１と、筐体１内の上部に配置されラック３に搭載されるＣＰＵ用モジュール５と、筐体１内の下部に配置され、筐体１側面を形成する折り曲げ面に設けたリベット孔にリベット締結した受電ユニット８及びインターフェースユニット９を備えた制御装置。 （もっと読む）

【課題】生産性の高い電装品ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブル２０を電子回路基板１０上で位置決め固定した後に、電子回路基板１０を金型に収納する。そして、金型の内部に例えば熱硬化性の絶縁性樹脂４０を注入して熱硬化させる。電子回路基板１０を金型に収納する前に、ケーブル２０を電子回路基板１０上に固定しているので、ケーブル２０が金型に挟まる可能性を低減でき、以って生産性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】防水性を低下させることなく製造費用低減が可能なホットメルト防水構造を提供すること。
【解決手段】ケース１の全外表面のうち、防水を必要としないその底面はホットメルト樹脂からなる被覆樹脂部３により被覆されることなく露出する。ケース１の全外表面のうち防水を要する外表面の周縁部は、外表面から突出する壁部１２、１３をもち、被覆樹脂部３はこれら外表面の両側面及び頂面（先端面）を被覆する。これにより、防水性を維持しつつ、ホットメルト防水構造のホットメルト樹脂使用量を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】冷却体に対するパワーモジュールの取り付け時、ハウジングに対して相対的にモジュール・プレート要素が望まれずに捩れることを防止する。
【解決手段】モジュール・プレート要素（１２）と杯形状のハウジング（１４）とを有するパワーモジュール（１０）であって、ハウジング（１４）の杯縁（２８）が、周回する高くされた外縁（３０）とこの外縁（３０）に対して内に配置され且つ低くされた内縁（３２）とをもって段がつけられて形成されていて、モジュール・プレート要素（１２）がその内側の縁（３６）をもって隆起部（３４）に当接し、その外面（３８）をもって所定の突出寸法（Ｕ）だけハウジング（１４）の外縁（３０）を越えて突出している、前記パワーモジュールにおいて、ハウジング（１４）の杯縁（２８）の外縁（３０）には互いに離間されて捩れ防止ノブ（４０）が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】蓋を開けるためのスプリングを抹消して部品点数を少なくでき、コストダウンが図れ、スプリングを抹消することによりラインでの工程を減らせ作業性を向上できる。
【解決手段】機器本体１に設けた縦溝部１ａにＳＤカード等のメディア２が出し入れされ、機器本体の上部に蓋３が配置される開口部を設け、奥側の両側にスライド溝を形成し、スライド溝に蓋の両端部から突設した軸部が挿入され、スライド溝を蓋の両側の軸部がスライドされて蓋が奥側に向けてスライドされ、蓋が閉められる電子機器の蓋構造であり、蓋の裏面側の奥部に肉厚部３ｃが形成されると共に蓋の裏面に曲線形の凹部３ｄが形成されており、蓋が手前側にスライドされたときにメディアの飛び出しによってこのメディアの上端が蓋の肉厚部を押して蓋が開けられ、蓋が奥側にスライドされて閉められるときにメディアの上端が蓋の裏面の曲線形の凹部に滑らかに案内されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品の接合部での信頼性を保つことができる電子機器を提供する。
【解決手段】内部に第１の凸部14,19,20が形成された第１の筐体12と、内部に第２の凸部2,3,4が形成され、第１の凸部と第２の凸部が係止された第２の筐体13と、第１の筐体及び第２の筐体の内部に設けられ、第１の凸部及び第２の凸部の径よりも大きい径の穴部16を有し、第１の凸部及び第２の凸部が穴部を貫通するように配置された回路基板11と、第１の凸部及び第２の凸部の周辺に、回路基板に対して間隙をもって形成されたストッパー7,17とを具備する。 （もっと読む）

【解決手段】改良された携帯型メディアデバイスおよびメディアデバイスを動作させる方法が開示されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板に作用する悪影響を低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】回路基板５０と、回路基板５０に電気的に接合され回路基板５０と外部装置とを電気的に接続するためのコネクタ３０と、回路基板５０、コネクタ３０の少なくとも一部を収納する筐体（ベース１０、カバー２０）と、筐体（ベース１０、カバー２０）とコネクタ３０との間に設けられるものであり筐体（ベース１０、カバー２０）及びコネクタ３０から圧縮されることによって筐体（ベース１０、カバー２０）とコネクタ３０間をシールするシール材６０と、筐体（ベース１０、カバー２０）の内部に設けられるものであり回路基板５０を保持するゴム部材７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】カバーに取り付けられたヒンジの穴（図示せず）に、ＢＯＸシャーシに取り付けられたヒンジのピンが挿入されることにより、ＢＯＸシャーシにカバーが取り付けられ、カバーを開閉する際、ピンが穴の中で回転する電子機器の構造において、カバーの開閉を繰り返しても、ＢＯＸシャーシに対するカバーの位置ずれを防止できるようにするために、ヒンジが電子機器長手方向に摺動するのを抑えることができるようにする。
【解決手段】ＢＯＸシャーシのヒンジの近傍にストッパ１４を取り付けることにより、カバーを開閉する際、ヒンジが摺動しようとしたとき、ヒンジがストッパ１４に当たるようにすることで、ヒンジの摺動を抑えることで、ＢＯＸシャーシに対するカバーの位置ずれを防止する。 （もっと読む）