ポリマー溶液を基板、例えば半導体ウェーハ上に塗布する方法及び装置を提供する。本発明による方法は、基板を用意するステップを有する。ポンプを用いてポリマー溶液を基板の表面上に小出しする。ポンプは、バッファタンク及びポリマー溶液源と直列に連結され、ポンプは、ポリマー溶液を小出しするために、連続流路内のポリマー溶液をポリマー溶液源及びバッファタンクから引き出す。ポリマー溶液源は、ポリマー溶液をポリマー溶液源からバッファタンク内に移送することができる圧力源に連結されている。バッファタンクは、ポンプが空気を引き込んでこれを基板の表面上に小出しするのを防止するためにポリマー溶液を比較的一定のレベルに維持するよう構成されている。 （もっと読む）

粒子材料用の濃厚相ポンプ（４０２）は、ポンプ室を備える。ポンプ室への材料の流出入を制御するために、複数のピンチ弁が設けられる。ピンチ弁は、互いに無関係且つポンプサイクル速度とは無関係に動作する。ポンプのモジュール設計（４１４、４１６、４２４、４２６）も提供される。

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ホットメルト接着剤システム（１０）は、バルク状のホットメルト接着剤を液化するとともに、液化されたホットメルト接着剤を塗布位置へ送出するように構成される吐出装置（１６）を備える。この吐出装置（１６）は、システム動作に関連する温度等の少なくとも１つのシステム条件を確立及び／又は検証する制御装置（２８）を備える。機械読取装置（６２）が、制御装置（２８）と連結され、機械読取可能な要素（６４）から情報を受け取るとともに、この情報を、システム条件を確立及び／又は検証する際に使用するために、制御装置（２８）に伝達することができる。システム（１０）を操作する方法は、少なくとも１つのシステム条件に関する情報を機械読取可能な要素（６４）から走査して制御装置（２８）に読み込むこと、及び、この走査した情報を吐出装置（１６）の操作中に使用することを含む。

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